芯片 文章 進(jìn)入芯片技術(shù)社區(qū)
?德國預(yù)算危機(jī)威脅芯片制造雄心
- 德國的預(yù)算危機(jī)可能會影響向芯片公司發(fā)放數(shù)十億歐元政府補貼的計劃，這可能會阻礙其在全球半導(dǎo)體行業(yè)中發(fā)揮重要作用的希望。德國政府已承諾向投資于歐洲最大經(jīng)濟(jì)體的國際芯片制造商提供大量國家支持。英特爾將為其在東部城市馬格德堡的兩座新工廠投資300億歐元(合325億美元)，并將獲得99億歐元的撥款，這是該國戰(zhàn)后歷史上最大的外國投資。但自上個月德國憲法法院作出重磅判決以來，對國家支持的懷疑日益加劇，該判決使政府2024年的支出計劃陷入混亂。政客、行業(yè)專家和商界領(lǐng)袖擔(dān)心半導(dǎo)體項目可能成為預(yù)算糾紛的犧牲品，他們警告稱，這
- 關(guān)鍵字： 德國 英特爾 芯片 臺積電
SEMI報告：2023年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額比去年同期下降11%
- 美國加州時間2023年11月30日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2023年第三季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額比去年同期下降11%，至256億美元，比上一季度下滑1%。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“受到芯片需求疲軟影響，2023年第三季度設(shè)備出貨金額下降。然而，中國對成熟節(jié)點技術(shù)表現(xiàn)出了強勁的需求和消費能力，這表明該行業(yè)具有長期
- 關(guān)鍵字： SEMI 半導(dǎo)體 芯片 市場
芯片行業(yè)，2024拐點將至？
- 11月28日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）公布其對半導(dǎo)體市場的最新預(yù)測。因生成式AI普及、帶動相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求急增，且存儲需求預(yù)估將呈現(xiàn)大幅復(fù)蘇，因此將2024年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估值自前次(6月6日)預(yù)估的5,759.97億美元上修至5,883.64億美元、將年增13.1%，超越2022年的5,740.84億美元、創(chuàng)歷史新高。2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)有望觸底反彈，不過目前半導(dǎo)體行業(yè)還在周期低谷反復(fù)切磨，晶圓代工領(lǐng)域相關(guān)指標(biāo)仍然疲軟，回溫還需等待。但好消息是，存儲器市場迎來了價格全面上漲，AI、數(shù)
- 關(guān)鍵字： 芯片 WSTS
華為如何在中國推出先進(jìn)芯片并令美國感到驚訝
- 在2020年末，華為作為手機(jī)制造商正在為自己的生存而戰(zhàn)。幾個月前，特朗普政府對這家中國公司進(jìn)行了毀滅性的制裁，使其與全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈斷開聯(lián)系。這些制裁阻止了沒有許可的人制造華為設(shè)計的芯片，公司正苦于采購新芯片以推出更先進(jìn)的手機(jī)。為此，華為決定通過與半導(dǎo)體制造國際公司（SMIC）的一項冒險協(xié)議來押注其670億美元的芯片和移動業(yè)務(wù)，SMIC是一家由國家支持的晶圓廠，以迎頭趕上全球領(lǐng)先的芯片制造商。SMIC宣傳說它已經(jīng)找到了使用過時設(shè)備生產(chǎn)更先進(jìn)芯片的方法。盡管這需要比華為之前的供應(yīng)商臺積電更長的時間，成本更高
- 關(guān)鍵字： 華為，芯片
臺積電搶食大陸28nm市場，競爭會促進(jìn)行業(yè)的發(fā)展！
- 28nm芯片屬于相對成熟的工藝技術(shù)，處于量產(chǎn)狀態(tài)已有一段時間。28納米工藝對應(yīng)的是芯片制造中比較細(xì)的線寬，相比更先進(jìn)的工藝技術(shù)如14納米、7納米等，28納米產(chǎn)量更高，成本更低，已廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品。在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈上，28nm芯片市場的規(guī)模約在百億美元左右，是目前較大的一個細(xì)分市場。在28nm芯片市場上，臺灣積體電路公司無疑是最大的制造商。憑借領(lǐng)先的技術(shù)實力和大規(guī)模的產(chǎn)能投入，臺積電在28nm芯片的產(chǎn)量和市場占有率方面遙遙領(lǐng)先。根據(jù)業(yè)內(nèi)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，臺積電當(dāng)前在全球28nm芯片市場上占有一半以上的份額，是
- 關(guān)鍵字： 臺積電 芯片
英偉達(dá)最強AI芯片H200性能翻倍 AMD出師未捷身先死？
- 11月13日，英偉達(dá)推出新一代AI旗艦芯片H200，是在目前市場上最強AI芯片H100的基礎(chǔ)上進(jìn)行了大升級。H200擁有141GB的內(nèi)存幾乎是H100最高80GB內(nèi)存的2倍，4.8TB/s的帶寬也顯著高于H100的3.35TB/s。在推理速度上H200幾乎達(dá)到了H100的兩倍，英偉達(dá)表示根據(jù)使用Meta的70B大模型Llama 2進(jìn)行測試，H200的輸出速度幾乎是H100的兩倍。根據(jù)官方發(fā)布的圖片，H200在大模型Llama 2、GPT-3.5的輸出速度上分別是H100的1.9倍和1.6倍，在高性能計算H
- 關(guān)鍵字： 英偉達(dá) AI 芯片 H200 AMD
供應(yīng)鏈將撤離、還要完全停用中國造芯片、PC：戴爾回應(yīng)了
- 11月28日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，戴爾全球資深副總裁吳冬梅表示，中國一直是戴爾重要的國際市場，他們不會退出。吳冬梅表示“我們?yōu)榇鳡栐谥袊@25年的歷史感到驕傲和自豪。在這里我們?nèi)〉昧司薮蟮某删?，并與大家建立了深厚的友誼。我們期待未來繼續(xù)在中國發(fā)展。中國一直是戴爾重要的國際市場?！睋?jù)介紹，戴爾在廈門、成都和昆山設(shè)有三大生產(chǎn)基地，其中廈門和成都工廠屬于完全自營。根據(jù)2023年11月剛剛公布的最新數(shù)據(jù)，戴爾是2023年廈門最大的制造業(yè)企業(yè)。在這之前，有供應(yīng)鏈給出的消息顯示，戴爾的桌面電腦、筆記本電腦與周邊產(chǎn)品
- 關(guān)鍵字： 戴爾 PC 芯片
美國CHIPS 法案和勞動力發(fā)展
- 2022 年《芯片與科學(xué)法案》——一項旨在啟動美國芯片制造的兩黨法律——正在有利于國家經(jīng)濟(jì)，進(jìn)而有利于美國國防工業(yè)。 事實上，美國國防部 (DoD) 負(fù)責(zé)科學(xué)技術(shù)的副首席技術(shù)官芭芭拉·麥奎斯頓 (Barbara McQuiston) 稱，該法案對其認(rèn)為最重要的 14 個技術(shù)領(lǐng)域的投資“對于維護(hù)美國國家安全至關(guān)重要”。麥克奎斯頓在法案通過后第二天的一份國防部聲明中表示：“當(dāng)我們致力于自己的科學(xué)和技術(shù)組合時，我們作為盟友制定這些投資戰(zhàn)略，并與行業(yè)和國內(nèi)合作伙伴合作，優(yōu)先考慮對這些新興領(lǐng)域的投資?！?被簽署成為
- 關(guān)鍵字： 芯片 美國 勞動力
微軟推出自己的人工智能芯片，注重于成本
- 微軟周三在西雅圖舉行的 Ignite 會議上推出了兩款芯片。第一個是 Maia 100 人工智能芯片，可以與 Nvidia 的芯片競爭備受追捧的人工智能圖形處理單元。 第二個是 Cobalt 100 Arm 芯片，針對通用計算任務(wù)，可以與英特爾處理器競爭?，F(xiàn)金充裕的科技公司已經(jīng)開始為客戶提供更多云基礎(chǔ)設(shè)施選擇，讓他們可以用來運行應(yīng)用程序。 阿里巴巴，亞馬遜和谷歌多年來一直這樣做。 據(jù)一項估計，截至 10 月底，微軟擁有約 1,440 億美元現(xiàn)金，到 2022 年，其云市場份額將達(dá)到 21.5%，僅次于亞馬
- 關(guān)鍵字： 微軟 AI 芯片
英偉達(dá)第三財季凈利潤暴增1259% AI成為“全速增長”引擎
- 美國當(dāng)?shù)貢r間周二，芯片巨頭英偉達(dá)公布了截至10月29日的2024財年第三財季財報。財報顯示，英偉達(dá)第三財季營收達(dá)181.2億美元，同比增長206%，環(huán)比增長34%；凈利潤為92億美元，同比增長1259%，環(huán)比增長49%。值得一提的是就在兩年前，用于在個人電腦上玩視頻游戲的GPU還是英偉達(dá)最大的收入來源。而現(xiàn)在，英偉達(dá)的大部分收入來自服務(wù)器群內(nèi)的部署。英偉達(dá)的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)是提供云計算和人工智能等服務(wù)的關(guān)鍵。今年第三財季，英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心營收達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的145.1億美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于去年同期的38億美元，也高于分析
- 關(guān)鍵字： 英偉達(dá) AI 芯片 財報 數(shù)據(jù)中心
不想依賴英偉達(dá)！微軟發(fā)布兩款自研AI芯片，可訓(xùn)練大模型
- 11月16日消息，美國時間周三，微軟發(fā)布了首款自研人工智能（AI）芯片，可用于訓(xùn)練大語言模型，擺脫對英偉達(dá)昂貴芯片的依賴。微軟還為云基礎(chǔ)設(shè)施構(gòu)建了基于Arm架構(gòu)的CPU。這兩款自研芯片旨在為Azure數(shù)據(jù)中心提供動力，并幫助該公司及其企業(yè)客戶準(zhǔn)備迎接AI時代的到來。微軟的Azure Maia AI芯片和Arm架構(gòu)Azure Cobalt CPU將于2024年上市。今年，英偉達(dá)的H100 GPU需求激增，這些處理器被廣泛用于訓(xùn)練和運行生成圖像工具和大語言模型。這些GPU的需求非常高，甚至在eBay
- 關(guān)鍵字： 英偉達(dá) 微軟 自研 AI 芯片
一文看懂TSV技術(shù)
- 前言從HBM存儲器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場上有許多芯片是用英文稱為TSV構(gòu)建的，TSV是首字母縮寫，TSV（Through Silicon Via）中文為硅通孔技術(shù)。它是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通；TSV技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充，實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互聯(lián)，這項技術(shù)是目前唯一的垂直電互聯(lián)技術(shù)，是實現(xiàn)3D先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在本文中，我們將告訴您它們是什么，它們?nèi)绾喂ぷ饕约八鼈兊挠猛?。?000年的第一個月，Santa Clara Universi
- 關(guān)鍵字： 芯片 TSV HBM NAND 先進(jìn)封裝
美國澄清并加強了對中國半導(dǎo)體出口的限制
- 2023年11月6日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）舉辦了一場公開簡報會，以回答問題并進(jìn)一步澄清其最近于2023年10月17日宣布的規(guī)定。新措施旨在進(jìn)一步限制中華人民共和國（PRC）獲取美國半導(dǎo)體技術(shù)，這是用于構(gòu)建人工智能（AI）平臺的超級計算機(jī)的關(guān)鍵組成部分。BIS在實體清單中增加了13個新實體，并發(fā)布了以下兩項暫行規(guī)則：（1）高級計算芯片暫行最終規(guī)則和（2）擴(kuò)大半導(dǎo)體制造產(chǎn)品出口管制暫行最終規(guī)則。這些規(guī)則修改并擴(kuò)大了去年引入的某些先進(jìn)計算項目的限制，因為BIS旨在填補現(xiàn)有半導(dǎo)體出口管制中的漏洞。這些
- 關(guān)鍵字： 芯片 半導(dǎo)體出口限制 芯片禁令
AI+視覺，共話新能源企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型新可能
- 近日，“新能源·芯機(jī)遇2023新能源行業(yè)數(shù)字化賦能高峰論壇”中，維視智造作為新能源數(shù)字化領(lǐng)域代表企業(yè)受邀參會，在論壇圓桌環(huán)節(jié)與嘉賓共同探討“雙碳”目標(biāo)下的新能源智能制造發(fā)展前景。維視智造負(fù)責(zé)人魏代強與一眾嘉賓共同分享了企業(yè)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型與創(chuàng)新的落地路徑、大模型之下人工智能的落地模式等方面的多類變革。AI+視覺 ，助力智能制造創(chuàng)新發(fā)展魏總表示，新能源企業(yè)數(shù)字化生產(chǎn)面臨的難點和痛點主要包括以下幾點：第一，設(shè)備智能化能力不足，新能源設(shè)備往往涉及復(fù)雜的工藝流程和高度技術(shù)化的操作，生產(chǎn)設(shè)備的智能化程度和數(shù)據(jù)采集管理水
英偉達(dá)發(fā)布H200！鞏固AI芯片霸主地位
- 11月14日消息，全球市值最高的芯片制造商英偉達(dá)公司，正在升級其H100人工智能處理器，為這款產(chǎn)品增加更多功能，進(jìn)一步鞏固其在人工智能計算市場的領(lǐng)先地位。新款芯片的型號名為H200，將具備使用高帶寬內(nèi)存（HBM3e）的能力，從而更好地處理開發(fā)和實施人工智能所需的大型數(shù)據(jù)集。亞馬遜AWS、谷歌云和甲骨文云基礎(chǔ)設(shè)施已承諾從明年開始使用這款新芯片。圖片來源：英偉達(dá)官網(wǎng)目前的英偉達(dá)處理器（被稱為人工智能加速器）已經(jīng)極受追捧。像拉里·埃里森（Larry Ellison）和埃隆·馬斯克（Elon Musk）這樣的科技
- 關(guān)鍵字： 英偉 AI 芯片
芯片介紹
計算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
芯片研討會推薦
芯片電路
芯片相關(guān)帖子
芯片資料下載
芯片專欄文章
熱門主題
解碼芯片
醫(yī)療電子芯片
基帶芯片
電源管理芯片
芯片設(shè)備
解調(diào)芯片
電腦芯片
芯片銷售
模擬芯片
接收芯片
IC芯片
驅(qū)動芯片
電視芯片
LTE芯片
處理器芯片
存儲芯片
顯示芯片
多媒體芯片
智能卡芯片
電流/數(shù)字轉(zhuǎn)換器芯片
汽車芯片
終端芯片
ARM芯片
LED芯片
3D芯片
通訊芯片
外延芯片
存儲器芯片
應(yīng)用材料.芯片設(shè)備
Wi-Fi芯片
PC芯片
智能手機(jī)芯片
TD-LTE芯片
DC-DC芯片
LED驅(qū)動芯片
系統(tǒng)級芯片
芯片產(chǎn)業(yè)
芯片廠
芯片業(yè)
交換芯片
處理芯片
核心芯片
語音芯片
電能計量芯片
全球芯片
控制器芯片
字庫芯片
管理芯片
橋接芯片
MSM芯片
加密芯片
傳感器芯片
節(jié)能芯片
雙核芯片
Fusion芯片
平板芯片
觸控芯片
LED外延芯片
A6芯片
智能機(jī)芯片
樹莓派
linux
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473