芯片 文章 進入芯片技術社區(qū)
AMD能否撼動英偉達AI霸主地位
- 財報顯示，AMD第二季度的收入和盈利均兩位數(shù)下滑，但還沒有華爾街預期的降幅大：AMD當季營收54億美元，分析師預期53.2億美元；二季度調(diào)整后運營利潤率20％，分析師預期19.5％。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）指出，二季度業(yè)績強勁得益于，數(shù)據(jù)中心業(yè)務中的第四代EPYC CPU和PC業(yè)務相關的Ryzen 7000 CPU銷售大幅增長。同時，蘇姿豐在與分析師的電話會議上表示，到2027年，數(shù)據(jù)中心的人工智能加速器市場可能會超過1500億美元。個人電腦是推動半導體處理器銷量的傳統(tǒng)產(chǎn)品，但隨著個人電腦
- 關鍵字： AM 英偉達 AI 芯片 MI300
大基金助推國產(chǎn)芯片：半年15家公司登陸科創(chuàng)板，都是什么來頭？
- 大基金向來是行業(yè)投資的風向標。
- 關鍵字： 芯片 中科飛測 國產(chǎn)芯片
Arm 芯片的下一站
- ????????????隨著 Arm 架構芯片在移動設備、嵌入式設備中的普及，憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展，Arm 架構芯片正大舉進攻高性能計算市場。此芯科技創(chuàng)始人曾表示「Arm 技術的發(fā)展已經(jīng)到了能夠搶奪 x86 市場這樣一個時間點上。」尤其是蘋果 M1 芯片用不到一年時間就開始撬動 x86 陣營在傳統(tǒng) PC 芯片市場上數(shù)十年的主導地位。調(diào)研機構 Counterpoint 也曾給出預測，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場份額將增長一倍。Arm 芯片已然征服了移動市場，那么它的下一站是否是
- 關鍵字： Arm 芯片
不只代工M2芯片 臺積電參與蘋果Vision Pro內(nèi)側顯示屏研發(fā)及生產(chǎn)
- 6月6日凌晨，蘋果全球開發(fā)者大會上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro，起售價3499美元，將于明年年初開始在蘋果官網(wǎng)和美國的零售店開賣，隨后推向更多市場。作為一款全新的產(chǎn)品，蘋果新推出的Vision Pro將為他們開辟新的產(chǎn)品線，拓展他們的業(yè)務，也為零部件供應、產(chǎn)品組裝等供應鏈廠商帶來了新的發(fā)展機遇。為供應鏈廠商帶來新的發(fā)展機遇的，就包括了蘋果多年的芯片代工合作伙伴臺積電，搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋果Vision Pro搭載的是雙芯片，除了M2還有全新的R1芯片
- 關鍵字： 代工 M2 芯片 臺積電 蘋果 Vision Pro 顯示屏
存儲市場走不出“寒冬” 三星扛不住了？
- 全球最大的存儲芯片制造商三星面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)。據(jù)分析師預測，三星第二季度的營業(yè)利潤將同比下滑96%，至4.27億美元，將創(chuàng)下自2008年第四季度以來近14年來的新低；與上一季度相比，環(huán)比下滑了13%。這意味著三星的營業(yè)利潤將在同比和環(huán)比兩個方面出現(xiàn)下滑。三星將于周五公布其初步的二季度財務結果，完整的財報預計將于本月晚些時候公布。業(yè)績大幅下滑的主要因素是持續(xù)的芯片過剩，導致存儲芯片價格的持續(xù)下跌和庫存的隨之貶值。雖然存儲芯片大廠紛紛開始減產(chǎn)，但是由于三星啟動減產(chǎn)時間相對較晚，其核心芯片業(yè)務仍遭受了巨大損失。
- 關鍵字： 存儲 三星 芯片
促進芯片整機聯(lián)動，ICDIA 7月與您相約無錫！
- “第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨無錫IC應用博覽會（ICDIA 2023）”即將于7月13至14日在無錫召開。本屆大會特邀眾多深耕EDA與IP、IC設計、封測、制造、汽車電子、AIoT、整車和零部件領域的重磅嘉賓，共同探討未來應用發(fā)展新趨勢如何引領集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。目前，完整會議日程以及高峰論壇重磅嘉賓演講摘要都已公布，更多前沿IC應用案例，敬請期待會議現(xiàn)場和展區(qū)的精彩內(nèi)容。 汽車電子專題：推動汽車芯片供需對接，《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄（2023）》即將發(fā)布 針對汽車電子領域，7月
- 關鍵字： 芯片 整機 ICDIA
媒體對射頻芯片供應商Qorvo的訪談：5G半導體芯片開發(fā)有何進展？
- 芯片組制造商，網(wǎng)絡基礎設施公司，設備OEM和測試測量公司多年來一直積極參與5G的研究和開發(fā)過程以及標準工作，隨著5G設備的開始，這項工作正在取得成果。從5G支持的路由器和移動熱點到物聯(lián)網(wǎng)設備，今年5G市場、消費者智能手機和各種其他設備都在涌現(xiàn)。但這只是第一波5G芯片組--5G的發(fā)展仍處于早期階段。為了更詳細地了解5G芯片組前端的情況，RCR Wireless News與射頻芯片供應商Qorvo聯(lián)系，與該公司5G移動業(yè)務開發(fā)總監(jiān)Ben Thomas進行電子郵件問答。 Qorvo在2月底宣布，其用于5G的集成
- 關鍵字： qorvo 5G 芯片
Qorvo的訪談：5G半導體芯片開發(fā)有何進展？
- 芯片組制造商、網(wǎng)絡基礎設施公司、設備 OEM 以及測試和測量公司多年來一直參與 5G 的研發(fā)和標準制訂，隨著 5G 設備的上市，收獲的季節(jié)到了。今年市場涌現(xiàn)出各種消費者智能手機以及其他設備，從 5G 路由器和移動熱點到物聯(lián)網(wǎng)設備不一而足。這只是 5G 芯片組的第一波浪潮，5G 的高潮遠未到來。為詳細了解 5G 芯片組的前沿發(fā)展，RCR Wireless News 聯(lián)系了 Qorvo，通過電子郵件與該公司移動 5G 業(yè)務發(fā)展總監(jiān) Ben Thomas 暢談。Qorvo 在 2 月底宣布，其集成式 5G 前端
- 關鍵字： qorvo 5G 芯片
韓國將為芯片產(chǎn)業(yè)新設 3000 億韓元基金，三星電子、SK 海力士承諾注資
- 6 月 26 日消息，據(jù)外媒報道，大力推動芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的韓國，將為芯片產(chǎn)業(yè)新設立價值 3000 億韓元的基金，以推動相關企業(yè)的發(fā)展。從外媒的報道來看，韓國為芯片產(chǎn)業(yè)新設立價值 3000 億韓元的基金，是由韓國貿(mào)易、工業(yè)與能源部在當?shù)貢r間周一宣布的，新的基金預計在年內(nèi)就將設立。韓國為芯片產(chǎn)業(yè)新設立的基金，資金將由多方提供，其中三星電子和 SK 海力士這兩大芯片廠商，已承諾投入 750 億韓元，韓國開發(fā)銀行、韓國產(chǎn)業(yè)銀行和其他幾家實體將為母基金再提供 750 億韓元的政策性融資，余下的 1500 億韓元將來自
- 關鍵字： 芯片 韓國
蘋果A17處理器或?qū)⒂袃煞N3nm工藝批次 芯片效能有差異
- 蘋果將繼續(xù)在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會，屆時全新的iPhone 15系列將正式與大家見面，不出意外的話該系列將繼續(xù)推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機型，將在不同程度上帶來升級，尤其新一代的A17芯片早就成為大家關注的焦點。根據(jù)此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列將繼續(xù)提供與iPhone 14系列相同的四款機型，并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個Pro版將會配備ProMotion顯示屏，屏幕亮度進一
- 關鍵字： 蘋果 A17 處理器 3nm 工藝 芯片 效能
芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]
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