芯片 文章 進入芯片技術(shù)社區(qū)
知情人士稱確有哲庫前員工入職OPPO,但不做芯片
- 9 月 20 日消息,有消息稱 OPPO 可能重啟“芯片設(shè)計”業(yè)務(wù),并已開始招攬前哲庫科技員工回歸,OPPO 方面昨日就此事回應(yīng)稱“對此不予評論”。現(xiàn)據(jù)鈦媒體報道,一位前哲庫資深員工透露,確有部分人回 OPPO,不過他們不再做芯片研發(fā),只是做一些芯片有關(guān)的調(diào)研和評估工作。此外,這也得到了另一位前哲庫技術(shù)高管的證實:“一些做架構(gòu)的去 OPPO 了,主要是向高通或聯(lián)發(fā)科提需求?!彼惭a充表示,“沒聽說 IP / SOC 又去 OPPO,原來的團隊,都已經(jīng)散掉了呀。”報道還稱,從另一位知情人士處獲悉
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蘋果自研基帶芯片進展不及預(yù)期 與高通延長三年合同
- 據(jù)外媒報道,全球領(lǐng)先的無線通信設(shè)備制造商高通公司昨晚宣布,將繼續(xù)為蘋果提供5G調(diào)制解調(diào)器(基帶芯片)直到2026年,這意味著雙方的協(xié)議將延長三年,蘋果自研芯片的推出也將延遲。高通表示:“這項協(xié)議加強了高通在5G技術(shù)和產(chǎn)品方面的持續(xù)領(lǐng)導(dǎo)地位?!彪m然新協(xié)議的財務(wù)條款沒有披露,但高通表示這與2019年簽署的前一項協(xié)議類似。目前蘋果與高通之間的供貨協(xié)議,是在2019年4月份兩家公司就專利授權(quán)費紛爭和解時簽署的,當(dāng)時是簽訂了多年的芯片供應(yīng)協(xié)議和6年的專利授權(quán)協(xié)議,專利授權(quán)協(xié)議從2019年4月1日開始,包括兩年的延長
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蘋果芯片困境為高通贏得更多時間 后者仍處于領(lǐng)先地位
- 9月12日消息,如今,金錢和時間可以買到很多東西。但對于蘋果來說,這可能不包括內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片。標(biāo)普全球市場財智(S&P Global Market Intelligence)的數(shù)據(jù)顯示,蘋果的銀行存款超過1660億美元,每年的自由現(xiàn)金流超過1000億美元。在最近12個月的時間里,蘋果自由現(xiàn)金流是標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)成份股公司中最高的。多年來,蘋果始終在致力于開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器芯片,用于智能手機、平板電腦和其他設(shè)備的處理器,幫助管理與蜂窩通信網(wǎng)絡(luò)的連接。蘋果對這方面的努力似乎并不十分謹(jǐn)慎,該公司
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郭明錤:Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶,生產(chǎn)其自家芯片
- 9 月 10 日消息,英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關(guān)系,在 Intel 18A 制程上優(yōu)化 Arm IP,進一步降低采用 Arm IP 的客戶采用 Intel 18A 的成本與風(fēng)險。郭明錤最新的調(diào)查顯示,Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進的制程優(yōu)化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶,這意味著 Intel 將使用 18A 生產(chǎn) ARM 自家芯片。當(dāng)然,由于沒有基帶 IP,而且考慮到現(xiàn)有智能手機客戶(如蘋果、高通等),Arm 芯片大概率不會涉及手機方面。郭明錤認(rèn)為,如果 Arm
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近十年研發(fā)費用超9700億元!美國機構(gòu)拆華為Mate60:中國設(shè)計和制造里程碑
- 9月7日消息,近日,央視新聞1+1直播華為Mate60 Pro,在這段將近二十分鐘的新聞直播里,觀眾見證了中國高科技產(chǎn)業(yè)一個新的里程碑。據(jù)央視此前報道,歷經(jīng)美國四年多的全方位極限打壓,華為不但沒有倒下,還在不斷壯大,1萬多個零部件已經(jīng)實現(xiàn)國產(chǎn)化。華為突圍,說明自主創(chuàng)新大有可為。接受央視采訪的專家則稱,它標(biāo)志著中國在突破美國技術(shù)封鎖方面已經(jīng)取得了絕對的勝利。事實上,不少美國機構(gòu)也加入了拆解Mate 60系列的隊伍中來,不少報告顯示,Mate 60 Pro中芯片讓人難忘,這是中國設(shè)計和制造的里程碑。根據(jù)華為年
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博通秋季財報:營收和利潤雙增長 芯片市場正經(jīng)歷“軟著陸”
- 8月31日,博通發(fā)布了截至2023年7月30日的2023財年第三季度財報,財報顯示,三季度的凈營收88.76億美元,同比增長5%,略高于市場預(yù)期的88.7億美元;美國通用會計準(zhǔn)則(GAAP)凈利潤為33.03億美元,與去年同期的30.74億美元相比,同比增長7%。在當(dāng)下,所有增長都再次由與AI相關(guān)的支出推動。博通總裁兼首席執(zhí)行官陳福陽(Hock Tan)表示,隨著超大規(guī)??蛻粝蛲鈹U展并在數(shù)據(jù)中心內(nèi)建立AI集群網(wǎng)絡(luò),對下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的需求推動了博通第三季度的業(yè)績。分業(yè)務(wù)來看,博通第三財季的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收為6
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英偉達第二財季營收135億美元 凈利潤62億同比暴增843%
- 8月24日消息,芯片巨頭英偉達美國時間周三公布了截至7月30日的2024財年第二財季財報。財報顯示,英偉達第二財季營收達135.1億美元,同比增長101%,環(huán)比增長88%;凈利潤為62億美元,同比增長843%,環(huán)比增長203%;攤薄后每股收益為2.48美元,同比增長854%,環(huán)比增長202%。得益于英偉達第二財季業(yè)績超過預(yù)期,并發(fā)布了樂觀的第三財季業(yè)績指引,該公司股價在盤后交易中上漲逾7%。以下為英偉達第二財季財報要點——營收達135.1億美元,與去年同期的67億美元相比增長101%,與上個季度的72億美
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三星Galaxy S24系列外觀設(shè)計將改為直角中框 類似iPhone
- 隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相,大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待,并且有多方透露稱,三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸,進一步讓該機受到了更多的關(guān)注。而現(xiàn)在有最新消息,近日有爆料達人帶來了該機在外觀設(shè)計上的爆料細節(jié)。據(jù)最新爆料信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個版本,除了硬件性能上的升級外,此次將在外觀設(shè)計上也有大幅
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RISC-V再加速 半導(dǎo)體巨頭聯(lián)手布局
- 在高通首席執(zhí)行官(CEO)克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)的領(lǐng)導(dǎo)下,高通將與恩智浦、北歐半導(dǎo)體公司(Nordic Semiconductor)、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司,旨在推廣用于芯片設(shè)計的開源RISC-V架構(gòu),通過開發(fā)下一代硬件來推動RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴展。據(jù)了解,新公司將設(shè)在德國,同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資,該公司應(yīng)該是先專注于汽車芯片領(lǐng)域,最終擴展到移動和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示,該合資公司將努力“開創(chuàng)完全認(rèn)證的基于RI
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?通啟動價格戰(zhàn):降價清庫存 最高降幅20%
- 由于智能手機市場復(fù)蘇不及預(yù)期,為刺激客戶購貨意愿并加快出清庫存,?通近期啟動價格戰(zhàn),將大幅降低中低端5G手機芯片的價格,降價幅度達到了10%至20%不等,預(yù)計?通這輪降價措施將延續(xù)?第四季度。?據(jù)了解,?通以往都是在產(chǎn)品推出超過?年后才會選擇開始降價,這次不同于以往的是,在產(chǎn)品推出不到半年就決定?降價,除了高通今年計劃將驍龍8Gen 3的發(fā)布時間提前到10月中下旬,另一方面是因為智能手機市場低迷?少將延續(xù)到年底。?截至今年二季度,全球智能手機市場出貨量連續(xù)第五個季度下滑,Canalys
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英特爾制程路線遇阻:高通停止開發(fā)Intel 20A芯片
- 最新調(diào)查顯示,高通已經(jīng)停止開發(fā)基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發(fā)布最新研究報告認(rèn)為,高通關(guān)于Intel 20A芯片的決定可能會對英特爾的RibbonFET和PowerVia技術(shù)產(chǎn)生負(fù)面影響。這意味著Intel 20A可能無法在明年的預(yù)期時間內(nèi)上市,進一步使得Intel 18A研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風(fēng)險。英特爾處于不利地位先進制程進入7nm后,一線IC設(shè)計業(yè)者的高端訂單對晶圓代工來說更為重要。一線IC設(shè)計廠商的設(shè)計能力、訂單規(guī)格(尤其是最高端)、訂單規(guī)模相比一般訂單可以顯著改善代工的技術(shù)實力,
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蘋果自研芯片將進入M3系列 用于明年新款Mac電腦
- 據(jù)外媒報道,在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后,蘋果自研M系列芯片將進入M3系列,首款搭載M3的新產(chǎn)品預(yù)計在10月份推出。上周蘋果發(fā)布截至今年7月1日的第三財季財報,其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結(jié)束的第四財季之后才會上市,此前蘋果也曾在10月份發(fā)布過新款Mac電腦。M3系列芯片應(yīng)該是蘋果Mac系列產(chǎn)品升級的主要賣點,將是自Apple Silicon首次亮相以來自研芯片方面的最大升級。2020年,蘋果發(fā)布Mac電腦時首次用自研芯片取代了英特爾芯片,截至今年6月份,整個Mac電腦生
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芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]
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