芯片文章進(jìn)入芯片技術(shù)社區(qū)

特斯拉牽手AMD靠譜嗎？便宜性能又強(qiáng)的芯片沒道理不用

　　11月10日早間消息，在AMD成功跨界游戲主機(jī)等諸多領(lǐng)域之后，消息人士爆料了特斯拉的內(nèi)部規(guī)劃藍(lán)圖，其中就出現(xiàn)了將AMD Navi 23核心用于車機(jī)的構(gòu)想。傳特斯拉將使用AMD芯片　　特斯拉最早的時(shí)候在其MCU控制器中使用的是英偉達(dá)Tegra 芯片；之后特斯拉換用了自己的芯片并推出全自動駕駛（FSD）；再之后，隨著Autopilot的推出，特斯拉又轉(zhuǎn)向了英特爾芯片。而現(xiàn)在看來，可能要輪到AMD了。爆料的消息　　關(guān)于此次AMD新一代Navi23與特斯拉車機(jī)的更多細(xì)節(jié)目前尚不得而知，但無論如何特斯拉目前的方
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發(fā)改委回應(yīng)芯片項(xiàng)目爛尾：誰支持誰負(fù)責(zé) 重大損失將通報(bào)問責(zé)

10月20日上午，國家發(fā)改委召開10月份例行新聞發(fā)布會。會上有記者提問，“近期，關(guān)于芯片項(xiàng)目爛尾的報(bào)道引發(fā)關(guān)注，請問我們?nèi)绾卧谕苿釉摦a(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時(shí)，避免一擁而上和虛假項(xiàng)目的出現(xiàn)？”對此，國家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋回應(yīng)說，“我們也注意到，國內(nèi)投資集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情不斷高漲，一些沒經(jīng)驗(yàn)、沒技術(shù)、沒人才的“三無”企業(yè)投身集成電路行業(yè)，個別地方對集成電路發(fā)展的規(guī)律認(rèn)識不夠，盲目上項(xiàng)目，低水平重復(fù)建設(shè)風(fēng)險(xiǎn)顯現(xiàn)，甚至有個別項(xiàng)目建設(shè)停滯、廠房空置，造成資源浪費(fèi)。”孟瑋表示，國家發(fā)展改革委一直高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)
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外媒：多家芯片公司反對Nvidia收購Arm

據(jù)外媒Fudzilla報(bào)道，多個消息靈通的消息人士告訴他們，針對擬議的Nvidia-ARM收購，硅谷發(fā)生了大規(guī)模起義。Fudzilla進(jìn)一步表示，他們已經(jīng)與多家技術(shù)公司的人員進(jìn)行了交談，根據(jù)討論，除了ARM和Nvidia外的所有人都認(rèn)為這單交易將對行業(yè)不利。而來自中國和歐盟的監(jiān)管機(jī)構(gòu)可能對此表示強(qiáng)烈反對，但這是一個未來的問題，因?yàn)閭鹘y(tǒng)上需要18到24個月才能完成重大合并。報(bào)道進(jìn)一步指出，由英特爾，高通，特斯拉和芯片市場上其他一些主要參與者組成的令人興奮的聯(lián)盟正在商討中，以采取協(xié)調(diào)一致的行動，并向美國和全球
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北京首條MEMS芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)

記者近日從經(jīng)開區(qū)獲悉，亦莊企業(yè)賽微電子公司控股子公司投資建設(shè)的“8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項(xiàng)目”正式通線投產(chǎn)運(yùn)行，產(chǎn)能為1萬片/月。這也標(biāo)志著北京首條商業(yè)量產(chǎn)、全球業(yè)界最先進(jìn)的8英寸MEMS芯片生產(chǎn)線進(jìn)入實(shí)際生產(chǎn)階段。據(jù)了解，該項(xiàng)目分期建設(shè)，最終完全達(dá)產(chǎn)后將形成3萬片/月的生產(chǎn)能力。“大家熟悉的生產(chǎn)線側(cè)重二維空間，不斷讓芯片變得更小；而MEMS屬于集成電路特色工藝，聚焦的是三維空間，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)也縮小至納米量級，格外考驗(yàn)芯片制造實(shí)力。”賽微電子董事長楊云春介紹。微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）是指用微機(jī)械加工技術(shù)
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三星蘋果稱霸，華米OV布局，手機(jī)自研芯片之戰(zhàn)打響了

　　沒有iPhone12的發(fā)布會，讓A14芯片成為了近期蘋果發(fā)布會的最大亮點(diǎn)。　　從A4芯片開始，蘋果保持著每年更迭新款芯片的節(jié)奏，其也是業(yè)內(nèi)少數(shù)擁有自研芯片能力的手機(jī)廠商。此次發(fā)布的A14芯片，也是業(yè)內(nèi)首個量產(chǎn)5nm制程工藝的芯片，芯片內(nèi)封裝了118億個晶體管，與A13芯片相比，其CPU（中央處理器）性能提升40%，GPU（圖形處理器）性能提升30%。蘋果A14芯片，圖源蘋果發(fā)布會　　盡管蘋果在5G領(lǐng)域處于落后地位，但在自研芯片上，蘋果一直走在前列，而除了蘋果，三星、華為也是為數(shù)不多擁有芯片
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國產(chǎn)新一代北斗高精度定位芯片亮相應(yīng)用于高精度定位領(lǐng)域

國產(chǎn)最新一代北斗高精度定位芯片近日在北京亮相。這顆22納米芯片預(yù)計(jì)將于今年年底正式發(fā)布，2021年上半年量產(chǎn)，將應(yīng)用于自動駕駛、無人機(jī)、機(jī)器人等高精度定位需求領(lǐng)域。定位芯片相當(dāng)于導(dǎo)航設(shè)備的“大腦”。每一臺導(dǎo)航設(shè)備想要實(shí)現(xiàn)定位，都要依靠這個“大腦”來進(jìn)行計(jì)算和處理，因此定位芯片也是衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)品里的最核心部件。除了支持北斗導(dǎo)航以外，這顆芯片還可以支持接收美國的GPS、俄羅斯的格洛納斯、歐盟的伽利略等多系統(tǒng)的導(dǎo)航信號。通過兼容不同信號體制，新一代北斗定位芯片可以獲取更豐富的數(shù)據(jù)信息，提供更精確的定位導(dǎo)航服務(wù)。這
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結(jié)盟三星美光，英偉達(dá)發(fā)布性價(jià)比更高的新一代消費(fèi)級GPU

繼數(shù)據(jù)中心后，英偉達(dá)安培（Ampere）架構(gòu)GPU（圖形處理器）的用途正式拓展至游戲市場。北京時(shí)間9月2日凌晨，芯片廠商英偉達(dá)發(fā)布RTX 30系列GPU新品，并將于9月中下旬陸續(xù)上市。英偉達(dá)黃仁勛在發(fā)布會上稱：“安培架構(gòu)的顯卡，讓公司跨出（走向）未來的巨大一步。”這是英偉達(dá)2018年以來再次更新游戲GPU，首批顯卡包括GeForce RTX 3070、RTX 3080和RTX 3090，三者定位中高端，擁有較強(qiáng)性能。英偉達(dá)稱，采用安培架構(gòu)的RTX
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倪光南：不能用7nm芯片主要影響手機(jī) 新基建不受影響

　　新浪科技訊 8月27日上午消息，在今日的華為北京城市峰會2020上，中國工程院院士倪光南發(fā)表演講。　　他表示，十四五期間（2021年至2025年），包括5G在內(nèi)的新基建投資將達(dá)10萬億元，間接帶動投資近20萬億元。而中國可以通過新基建機(jī)遇，把核心技術(shù)和器件突破?！　τ诋?dāng)前國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)面臨的卡脖子問題，倪光南認(rèn)為，單純的硬件、軟件技術(shù)很重要，但綜合的系統(tǒng)功能協(xié)調(diào)更重要。比如北斗，要提高整體性能，不能只靠單純的硬件，還要依靠軟件、整體系統(tǒng)的設(shè)計(jì)?！　≡谒磥恚m然國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)在7nm工藝上受到
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中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長：須理性看待芯片國產(chǎn)化替代

　　在8月26日的2020世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、原清華大學(xué)微電子所所長魏少軍在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道采訪時(shí)指出，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了最為徹底的供應(yīng)鏈全球化布局，這是全世界歷經(jīng)60年時(shí)間，花費(fèi)幾十萬億美元的成本形成的體系，盡管一些國家正人為地割裂這一體系，但不可能出現(xiàn)“一個世界、兩套系統(tǒng)”式的脫鉤，后者的成本是任何國家都難以承擔(dān)的。未來半導(dǎo)體行業(yè)的全球化布局和開放合作仍然是時(shí)代的主流。圖：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、原清華大學(xué)微電子所所長魏少軍接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道
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三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺積電展開競爭

據(jù)國外媒體報(bào)道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù)，而外媒最新的報(bào)道顯示，三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息，報(bào)道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署，是因?yàn)槿菍で竺髂觊_始同臺積電在先進(jìn)芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報(bào)道來看，三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù)，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術(shù)來
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臺積電宣布已制造超10億顆7nm完好芯片

　　新浪科技訊 8月21日下午消息，臺積電宣布，今年7月，臺積電生產(chǎn)了第10億顆功能完好、沒有缺陷的7nm芯片。臺積電稱，7nm于2018年4月正式投入量產(chǎn)，目前已經(jīng)服務(wù)了全球超過數(shù)十家客戶，打造了超100款芯片產(chǎn)品。資料顯示，臺積電7nm的第一批產(chǎn)品包括比特大陸的礦機(jī)芯片、Xilinx（賽靈思）的FPGA芯片、蘋果A12、華為麒麟980等。
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格芯贏得AI芯片業(yè)務(wù)

像Nvidia這樣的芯片巨頭可以負(fù)擔(dān)得起7nm技術(shù)，但初創(chuàng)公司和其他規(guī)模較小的公司卻因?yàn)閺?fù)雜的設(shè)計(jì)規(guī)則和高昂的流片成本而掙扎不已——所有這些都是為了在晶體管速度和成本方面取得適度的改善。格芯的新型12LP+技術(shù)提供了一條替代途徑，通過減小電壓而不是晶體管尺寸來降低功耗。格芯還開發(fā)了專門針對AI加速而優(yōu)化的新型SRAM和乘法累加(MAC)電路。其結(jié)果是，典型AI運(yùn)算的功耗最多可減少75%。Groq和Tenstorrent等客戶已經(jīng)利用初代12LP技術(shù)獲得了業(yè)界領(lǐng)先的結(jié)果，首批采用12LP+工藝制造的產(chǎn)品將于
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韓國存儲芯片二季度產(chǎn)值208億美元同比增幅高于環(huán)比

據(jù)國外媒體報(bào)道，擁有三星電子和SK海力士這兩大存儲芯片制造商的韓國，在全球存儲芯片市場也占有相當(dāng)?shù)姆蓊~，存儲芯片也是韓國的一項(xiàng)重要輸出商品。外媒在報(bào)道中表示，今年二季度，三星電子和SK海力士存儲芯片的產(chǎn)值為22.9萬億韓元，折合約208億美元，這兩家公司的存儲芯片產(chǎn)值，也代表了韓國存儲芯片行業(yè)的產(chǎn)值。就產(chǎn)值而言，外媒稱韓國存儲芯片二季度的產(chǎn)值是同比增長22.1%，環(huán)比增長13.9%。外媒在報(bào)道中提到，在受疫情影響導(dǎo)致智能手機(jī)需求減少，智能手機(jī)存儲芯片需求減少的情況下，韓國存儲芯片二季度的產(chǎn)值同比環(huán)比還能保
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7nm上車臺積電代工！傳特斯拉正開發(fā)新芯片

對于自動駕駛汽車來說，性能優(yōu)異的芯片至關(guān)重要，因?yàn)樽詣玉{駛需要AI技術(shù)支撐，對于即時(shí)算力能力要求極高。而當(dāng)前走在自動駕駛技術(shù)前列的特斯拉，也選擇自己開發(fā)芯片。日前，據(jù)中國臺灣媒體爆料，美國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)博通與特斯拉共同開發(fā)了一款高效能運(yùn)算芯片（HPC）。這款芯片最大的亮點(diǎn)就是采用了7nm制程工藝，以及系統(tǒng)級單晶元封裝技術(shù)（SoW）。同時(shí)，在生產(chǎn)方面，該芯片將會交給臺積電進(jìn)行投產(chǎn)，預(yù)計(jì)在今年四季度開始投產(chǎn)工作，初期規(guī)模在2000片左右，到明年四季度將會實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。對此，有業(yè)界分析人士指出，特斯拉的該芯片，
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芯片業(yè)大變局！英偉達(dá)“包抄”英特爾，華為躺槍

那個穿著皮衣的男人要“搞事” ！圖為英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛520億美元（約合3637億人民幣），全球芯片史上最大的一筆收購案正在進(jìn)入倒計(jì)時(shí)。據(jù)英媒London Evening Standard報(bào)道，英偉達(dá)（NVIDIA）將以這個巨額數(shù)字收購英國最大的科技公司ARM，目前雙方已進(jìn)入排他性的談判階段，預(yù)計(jì)今年夏季末完成交易。2016年，日本軟銀集團(tuán)曾以320億美元收購ARM，四年間溢價(jià)200億美元。據(jù)悉，軟銀對于此次出售ARM還頗為費(fèi)心，找來高盛為其物色下家。高盛曾找到蘋果，但被后者
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]