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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 英特爾?

          權(quán)威調(diào)查(八):智慧能源產(chǎn)業(yè)需要大數(shù)據(jù)

          •   現(xiàn)在互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展在第一階段,是人和人之間的溝通,往后是萬物互聯(lián)。預(yù)計2020年時人和人之間的交流量大概只占到20%,80%是設(shè)備之間的流量。智慧能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長劉東這樣預(yù)測?! ∷f,在能源領(lǐng)域,我們在十幾年以前引入了能源合同管理模式,在全國有近五千家這樣的企業(yè),但是遇到一個問題——數(shù)據(jù)的不透明、可視化程度低產(chǎn)生的一些糾紛,隨著我們能夠通過聯(lián)盟所推動的標(biāo)準(zhǔn)使數(shù)據(jù)格式統(tǒng)一,來解決這樣的糾紛,形成新的模式。因此,智慧能源首先要做到的是如何讓傳統(tǒng)的傳感器、嵌入式系統(tǒng)、終端能夠連到專有互聯(lián)網(wǎng)上來,
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          英特爾VS高通:以子之矛攻子之盾

          •   它們強勢,它們蠻橫。英特爾與高通,一個可以壟斷PC產(chǎn)業(yè)二十多年,一個可以對全世界幾乎所有的智能終端“收稅”。當(dāng)它們動用各自的實力去撬動對方領(lǐng)地,誰又會動搖誰的地位呢?   英特爾著急了?,F(xiàn)在市場都在熱傳,說蘋果的Mac電腦要在2015年拋棄英特爾芯片。如果這種情況發(fā)生,絕對會動搖英特爾在PC芯片上的霸主地位。去年底,英特爾的市值已經(jīng)超過了1700億美元,是世界第一的半導(dǎo)體企業(yè)。   最近一次超越英特爾的是來自移動互聯(lián)網(wǎng)的霸主高通。在2013年時,英特爾曾被高通比了下去。這年
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          芯片代工沒戲 英特爾還要在錯誤的路上走多遠?

          •   據(jù)國外媒體報道,英特爾首席執(zhí)行官科再奇(Brian Krzanich)曾在一次會議上表示,該公司愿意為智能手機芯片領(lǐng)域的直接競爭對手生產(chǎn)芯片。科再奇如此表態(tài)的一個原因是,股東希望英特爾從移動芯片市場獲得盡可能多的營收和利潤。   盡管從短期盈利的角度看為其他移動芯片廠商代工芯片是合理的,這一觀點卻完全忽略了向競爭對手提供更好技術(shù)的長期影響。   在移動芯片市場上有兩大芯片廠商——高通和聯(lián)發(fā)科。它們依靠銷售面向智能手機和平板電腦的應(yīng)用處理器、連接芯片和綜合解決方案獲得巨額營收
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          英特爾未來將使用新材料制造處理芯片

          •   根據(jù)英特爾最新發(fā)布的消息,該公司將在未來推出10nm甚至7nm的處理芯片,使用10nm制程的芯片將在2017年上半年發(fā)布,而7nm則會到2019年,更重要的是,英特爾將會在工藝達到7nm的時候使用新材料制造更先進的芯片,至于究竟會使用什么新材料,英特爾則沒有公布。   
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          英特爾、臺積電與IBM的16/14nm技術(shù)有何不同?

          •   英特爾、臺積電以及IBM三家企業(yè)在邏輯LSI的微細化方面處于領(lǐng)先地位。這三家企業(yè)在最尖端工藝——16/14nm技術(shù)上存在哪些戰(zhàn)略差異呢?   在2015年1月30日于東京舉行的研討會——SPI論壇“三維工藝的障礙與解決方案”(主辦:日本Semiconductor Portal公司)上,東京大學(xué)生產(chǎn)技術(shù)研究所的教授平本俊郎登臺發(fā)表了演講。他以“從2014 IEDM看16/14nm FinFET技術(shù)的最新趨勢&rdquo
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          ARM欲迎新輝煌 風(fēng)險不小

          •   便攜設(shè)備與ARM可說是互相提攜。截至目前,連接設(shè)備領(lǐng)域還沒有一種能夠主導(dǎo)市場的標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)。為了讓工程師和產(chǎn)品設(shè)計人員使用其芯片,ARM正在進行多種多樣的努力。
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          智能機漸飽和 ARM將芯片業(yè)務(wù)拓展到更多領(lǐng)域

          •   據(jù)《華爾街日報》網(wǎng)站報道,隨著全球智能手機浪潮逐漸退去,芯片設(shè)計商ARM正在為其下一波輝煌打下基礎(chǔ)。   這家少有人提及的公司位于英國劍橋,它每年向蘋果、三星等公司收取巨額的許可和授權(quán)費用,全球95%的智能手機中都用到了它的基礎(chǔ)架構(gòu)。這樣的業(yè)績使得 ARM成為了股市寵兒和業(yè)界中一家少有的來自歐洲的科技巨頭。自2010年以來,ARM的市值已經(jīng)膨脹了六倍以上,目前大約為246億美元。   由于智能手機市場走向飽和,ARM正在醞釀其24年公司歷史以來最為激進的一次轉(zhuǎn)型。這家公司試圖開啟所謂的連接設(shè)備市場
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          CPU混戰(zhàn),看AMD如何以慢制英特爾的快

          •   Intel新一代的架構(gòu)處理器的發(fā)布或會延后,并且有可能在六月份的臺北電腦展上將不會有展出。國外網(wǎng)站有消息稱作為Intel下一代架構(gòu)的新桌面級中央處理器或有可能延后發(fā)布,而架構(gòu)被名為Skylake的新一代處理器的發(fā)布路線圖上僅為網(wǎng)絡(luò)上的一些幻燈片,且官方也并未有非常明確的發(fā)布時間表。而不少的預(yù)測稱,采用Skylake架構(gòu)的新系列處理器會在第三季度初推出,也同時意味著在2015年臺北電腦展上有機會因新架構(gòu)處理器的延期發(fā)布而使得所有的主板廠商在其新主板產(chǎn)品上對于支持新架構(gòu)處理器的主板產(chǎn)品也不得不推遲。  
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          英特爾今年無力蠶食ARM智能機市場份額

          •   國外媒體報道,ARM芯片控制著智能手機市場這并非是個秘密。過去一段時間以來,英特爾一直試圖開發(fā)智能手機芯片,但其應(yīng)用處理器產(chǎn)品沒有獲得有意義數(shù)量的客戶。據(jù)ARM稱,這種情況今年不會改變。   ARM:智能手機市場份額沒有大規(guī)模流失   在ARM最近的財報分析師電話會議上,一名分析師問到英特爾手機芯片業(yè)務(wù)對ARM授權(quán)營收的影響。ARM首席執(zhí)行官西蒙?賽加斯(SimonSegars)回答說,“我們今年披露的數(shù)據(jù)和業(yè)績預(yù)期,不能說明智能手機市場份額出現(xiàn)重大流失。”換句話說,ARM
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          英特爾對陣三星 10納米級AP之戰(zhàn)引爆

          •   10納米級移動應(yīng)用處理器(AP)戰(zhàn)火一觸即發(fā),據(jù)傳英特爾(Intel)繼三星電子 (Samsung Electronics)之后,2015年將推出14納米移動AP Cherry Trail,英特爾與三星電子的移動AP之爭,勢將對業(yè)界龍頭高通(Qualcomm)產(chǎn)生威脅。   據(jù)Digital Times報導(dǎo),日前業(yè)界傳出消息,指出繼應(yīng)用14納米制程技術(shù)的Broadwell中央處理器(CPU)后,2015年內(nèi)英特爾將再推移動AP Cherry Trail,目前已開始為制造商供貨,預(yù)定將在2015年中旬
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  三星  AP  

          IC Insights:半導(dǎo)體廠2014年研發(fā)費用排行榜

          •   全球半導(dǎo)體大廠為維持領(lǐng)先地位,布局中長期的技術(shù)投資不手軟!2014年研發(fā)費用排名前十大的半導(dǎo)體廠,合計總研發(fā)費用高達318億美元,約新臺幣9,601億元,較前一年度成長11%。   市 調(diào)單位IC Insights最新統(tǒng)計,2014年半導(dǎo)體研發(fā)費用最高的前十家廠商,依序為英特爾、高通、三星、博通、臺積電、東芝、意法、美光、聯(lián)發(fā)科及輝達。單單 龍頭廠英特爾一家,在2014年的研發(fā)費用約115億美元,占前十大研發(fā)總額的36%,也占英特爾當(dāng)年度營收約22%。   排名于英特爾之后的是全球手機晶片大廠高通
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          英特爾:10nm工藝離大家不遠了

          •   半導(dǎo)體技術(shù)可以說是人類社會發(fā)展速度最快的一項技術(shù)了,摩爾定律的魔力刺激著信息社會飛速發(fā)展,半導(dǎo)體的工藝制程現(xiàn)在已經(jīng)邁入了驚人的14納米級別,誰還能想像到50年前笨重的晶體管時代?   不過在半導(dǎo)體工藝進入14nm之后,芯片的發(fā)展速度有變慢的趨勢。2014年,英特爾就在14納米工藝處理器的發(fā)布時間上放了大家鴿子,采用14nm工藝的Broadwell原本2014年年中發(fā)布,但實際上到今年才會實現(xiàn)量產(chǎn)。半導(dǎo)體工藝在進入10nm級別后就已經(jīng)逼近硅基半導(dǎo)體的物理極限,制造成本和風(fēng)險都在不斷提高,本來按照英特爾
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  10nm  

          ARM三年恐難顛覆 英特爾能否另辟一片天?

          •   為了獲得與ARM叫板的實力,近年來英特爾一直不斷在移動市場潛心謀劃。日前,據(jù)業(yè)界媒體報道,英特爾已向合作伙伴告知將延續(xù)之前的補貼計劃,且平板電腦補貼機種范圍將由10英寸以下擴增至12英寸。雖然英特爾并未正面回應(yīng)補貼問題,但英特爾平板芯片合作伙伴之一商科集團品牌總監(jiān)楊毅在接受媒體采訪時也認為,英特爾不會輕易放棄市場,補貼政策很可能會繼續(xù)。   之前,英特爾在中國找到“盟友”,CEO科再奇甚至拋出“豪言”,將讓中國的合作伙伴在未來2至3年內(nèi)更專注使用英特爾
          • 關(guān)鍵字: ARM  英特爾  

          英特爾、臺積電與IBM的16and14nm技術(shù)有何不同

          •   英特爾、臺積電以及IBM三家企業(yè)在邏輯LSI的微細化方面處于領(lǐng)先地位。這三家企業(yè)在最尖端工藝——16/14nm技術(shù)上存在哪些戰(zhàn)略差異呢?   在2015年1月30日于東京舉行的研討會——SPI論壇“三維工藝的障礙與解決方案”(主辦:日本Semiconductor Portal公司)上,東京大學(xué)生產(chǎn)技術(shù)研究所的教授平本俊郎登臺發(fā)表了演講。他以“從2014 IEDM看16/14nm FinFET技術(shù)的最新趨勢&rdquo
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  臺積電  

          英特爾:關(guān)注中低端市場

          •   英特爾在移動處理器市場的地位顯然不如它在PC處理器市場那樣強勢,與上面四家相比只能說是個新兵。目前英特爾22nm工藝Merrifield凌動Z3560與Z3580已經(jīng)登陸華碩ZenFone 2,而整合通訊模塊的SoFIA預(yù)計將于今年上半年到來。   根 據(jù)整合的通訊模塊不同,英特爾SoFIA被分為SoFIA 3G(HSPA+)和SoFIA LTE(Category 4 LTE),而二者都將采用ARM的Mali系列圖形處理器。據(jù)悉,SoFIA 3G采用22nm制造工藝,集成1.2GHz英特爾凌動Z52
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  華碩  ZenFone 2  
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