英特爾 文章 進(jìn)入英特爾技術(shù)社區(qū)
英特爾攜百臺酷炫PC在Bilibili World 2024現(xiàn)場“整活”
- AI革新PC體驗(yàn)，澎湃性能征服游戲玩家，英特爾重磅登陸B(tài)ilibili World 2024
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英特爾代工合作伙伴為EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)提供參考流程
- 在摩爾定律的旅程中，先進(jìn)封裝技術(shù)正發(fā)揮著越來越重要的作用，通過堆疊技術(shù)的創(chuàng)新，可以在單個(gè)設(shè)備中集成更多的晶體管。目前的大多數(shù)芯片都采用了異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)，先進(jìn)封裝技術(shù)也讓設(shè)備中采用不同制程技術(shù)、來自不同廠商、執(zhí)行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統(tǒng)的2.5D封裝是在芯片和基板間的硅中介層上進(jìn)行布線，EMIB則是通過一個(gè)嵌入基板內(nèi)部的單獨(dú)芯片完成互連。作為一種高成本效益的方法，
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英特爾發(fā)布新一代數(shù)據(jù)中心浸沒式液冷解決方案，開啟能效新篇章
- 近日，英特爾發(fā)布新一代數(shù)據(jù)中心液冷解決方案——G-Flow浸沒式液冷，在降低總體擁有成本（TCO）和電能利用效率（PUE）的同時(shí)，為追求卓越冷卻性能的密集計(jì)算環(huán)境提供出色的散熱能力、系統(tǒng)穩(wěn)定性和易操作性，并對環(huán)境更為友好。目前，該解決方案已通過驗(yàn)證性測試（POC）并達(dá)到預(yù)期效果，這將加速浸沒式液冷解決方案在數(shù)據(jù)中心的規(guī)?；瘧?yīng)用，為數(shù)據(jù)中心的綠色、高效發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)技術(shù)基石。英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能集團(tuán)副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理陳葆立表示：“在AI快速推進(jìn)與可持續(xù)發(fā)展需求日益迫切的當(dāng)下，加速數(shù)據(jù)中心這一高載能行業(yè)的
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ASML或?qū)yper-NA EUV光刻機(jī)定價(jià)翻倍，讓臺積電、三星和英特爾猶豫不決
- ASML去年末向英特爾交付了業(yè)界首臺High-NA EUV光刻機(jī)，業(yè)界準(zhǔn)備從EUV邁入High-NA EUV時(shí)代。不過ASML已經(jīng)開始對下一代Hyper-NA EUV技術(shù)進(jìn)行研究，尋找合適的解決方案，計(jì)劃在2030年左右提供新一代Hyper-NA EUV光刻機(jī)。據(jù)Trendforce報(bào)道，Hyper-NA EUV光刻機(jī)的價(jià)格預(yù)計(jì)達(dá)到驚人的7.24億美元，甚至可能會更高。目前每臺EUV光刻機(jī)的價(jià)格約為1.81億美元，High-NA EUV光刻機(jī)的價(jià)格大概為3.8億美元，是EUV光刻機(jī)的兩倍多
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英特爾Arrow Lake芯片組圖顯示更多PCIe通道，不支持DDR4
- 英特爾的下一代 CPU Arrow Lake-S 處理器將于 2024 年第三季度推出。這家芯片制造商將舉辦一系列活動，展示支持Arrow Lake-S的新800系列主板，據(jù)報(bào)道，為這些活動準(zhǔn)備的圖表證實(shí)了我們對即將推出的CPU和芯片組的大部分懷疑。如果泄漏是正確的，考慮 DDR4 和 PCIe 3.0 被載入史冊。即將舉行的活動將面向分銷商和主板合作伙伴，向他們介紹英特爾即將推出的 LGA-1851 平臺。這家芯片制造商在 Computex 上預(yù)覽了 800 系列主板，包括 Z890，但沒有明確命名芯片
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英特爾至強(qiáng)處理器助力Aible加速生成式AI工作負(fù)載
- 近日，英特爾與端到端Serverless（無服務(wù)器）生成式AI和增強(qiáng)型分析方案提供商Aible合作，為企業(yè)客戶提供了創(chuàng)新的解決方案，助力其在不同代際的英特爾?至強(qiáng)? CPU上運(yùn)行生成式AI與檢索增強(qiáng)生成（RAG）用例。此次合作包含了工程優(yōu)化和基準(zhǔn)測試項(xiàng)目，顯著增強(qiáng)了Aible以低成本為企業(yè)客戶提供生成式AI結(jié)果的能力，并幫助開發(fā)人員在應(yīng)用中部署AI。在雙方的通力合作下，該可擴(kuò)展、高效的AI解決方案可通過高性能硬件幫助客戶迎接AI挑戰(zhàn)。英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部高級首席工程師Mishali Naik表示
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智原加入英特爾晶圓代工設(shè)計(jì)服務(wù)聯(lián)盟
- 智原(3035)宣布，加入英特爾晶圓代工設(shè)計(jì)服務(wù)聯(lián)盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance)，此合作是ASIC設(shè)計(jì)解決方案滿足客戶下一代應(yīng)用的重要里程碑，涵蓋人工智能(AI)、高性能運(yùn)算(HPC)和智能汽車等領(lǐng)域，同時(shí)亦顯示雙方對推動創(chuàng)新服務(wù)及客戶成功的共同承諾。智原在IP設(shè)計(jì)與IP整合使用上的專業(yè)能力深受客戶肯定，并提供加值的IP服務(wù)，如SoC/子系統(tǒng)整合、IP客制和IP硬核服務(wù)。營運(yùn)長林世欽表示，很高興成為英特爾晶圓代工設(shè)計(jì)服務(wù)的合作伙伴
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英特爾實(shí)現(xiàn)光學(xué)I/O芯粒的完全集成
- 英特爾在用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓韫饧杉夹g(shù)上取得了突破性進(jìn)展。在2024年光纖通信大會（OFC）上，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團(tuán)隊(duì)展示了業(yè)界領(lǐng)先的、完全集成的OCI（光學(xué)計(jì)算互連）芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，運(yùn)行真實(shí)數(shù)據(jù)。面向數(shù)據(jù)中心和HPC應(yīng)用，英特爾打造的OCI芯粒在新興AI基礎(chǔ)設(shè)施中實(shí)現(xiàn)了光學(xué)I/O（輸入/輸出）共封裝，從而推動了高帶寬互連技術(shù)創(chuàng)新。英特爾硅光集成解決方案團(tuán)隊(duì)產(chǎn)品管理與戰(zhàn)略高級總監(jiān)Thomas Liljeberg表示：“服務(wù)器之間的數(shù)據(jù)傳輸正在不斷增加，當(dāng)今的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)
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英特爾最新的FinFET是其代工計(jì)劃的關(guān)鍵
- 在上周的VLSI研討會上，英特爾詳細(xì)介紹了制造工藝，該工藝將成為其高性能數(shù)據(jù)中心客戶代工服務(wù)的基礎(chǔ)。在相同的功耗下，英特爾 3 工藝比之前的工藝英特爾 4 性能提升了 18%。在該公司的路線圖上，英特爾 3 是最后一款使用鰭片場效應(yīng)晶體管 （FinFET） 結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，該公司于 2011 年率先采用這種結(jié)構(gòu)。但它也包括英特爾首次使用一項(xiàng)技術(shù)，該技術(shù)在FinFET不再是尖端技術(shù)之后很長一段時(shí)間內(nèi)對其計(jì)劃至關(guān)重要。更重要的是，該技術(shù)對于該公司成為代工廠并為其他公司制造高性能芯片的計(jì)劃至關(guān)重要。它被稱為偶極子功
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攜英特爾揭北美戰(zhàn)略布局 M31拚先進(jìn)制程IP 客制化搶市
- 半導(dǎo)體IP大廠M31持續(xù)擴(kuò)大基礎(chǔ)IP研發(fā)，完整布局基礎(chǔ)、傳輸接口IP，深受晶圓代工大廠器重，24日攜手英特爾于DAC（國際電子自動化會議）揭北美市場戰(zhàn)略布局，其中，英特爾IFS（晶圓代工服務(wù)）擴(kuò)大12納米以下先進(jìn)制程規(guī)模加上美系CSP預(yù)計(jì)導(dǎo)入M31先進(jìn)制程之高速傳輸接口IP等，為M31營運(yùn)動能添柴火。 透過與臺積電密切配合，M31先進(jìn)制程基礎(chǔ)組件IP產(chǎn)品完整，其中，公司已經(jīng)開始布局die-to-die和Chiplet領(lǐng)域，是未來三年重要的IP藍(lán)圖規(guī)畫；在追求效能與差異化的市場環(huán)境中，M31更提供
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英特爾中國開源技術(shù)委員會一周年：多元驅(qū)動，共筑繁榮生態(tài)
- 開源已成為技術(shù)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展的重要趨勢。英特爾秉持著開放、選擇、信任的原則貫徹開源，并在社區(qū)、開源項(xiàng)目、開發(fā)者等方面貢獻(xiàn)力量，帶動更多參與者共同實(shí)現(xiàn)生態(tài)繁榮。2023年2月，英特爾中國開源技術(shù)委員會正式成立，這是英特爾推動開源的重要實(shí)踐之一。過去一年，委員會通過驅(qū)動內(nèi)外部合作，以強(qiáng)大執(zhí)行力、整合的運(yùn)營，同本地開源伙伴合作，取得了眾多進(jìn)展。英特爾公司副總裁、英特爾中國軟件與先進(jìn)技術(shù)事業(yè)部總經(jīng)理、英特爾中國開源技術(shù)委員會主席李映博士表示：“英特爾一直是開源生態(tài)的堅(jiān)定不移的支持者，我們認(rèn)為開源才能開放，開放才能
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讓你去選擇的話，3年后英特爾股票會在哪里？
- 這家芯片制造商的投資者能否克服對過去三年股票表現(xiàn)的失望？對于將資金投入半導(dǎo)體股票的投資者來說，過去三年的表現(xiàn)非常出色，正如PHLX半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)所顯示的那樣，該指數(shù)在這36個(gè)月中取得了83%的出色回報(bào)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了納斯達(dá)克100科技行業(yè)指數(shù)近32%的漲幅。然而，并非所有半導(dǎo)體股都受益于大盤指數(shù)的飆升。例如，英特爾（INTC ）的股票在過去三年中損失了45%的價(jià)值。讓我們看看為什么會這樣，并檢查它的命運(yùn)是否會在未來三年內(nèi)有所改善。市場份額的損失拖累了英特爾英特爾的收入和利潤在過去三年中有所下降，因?yàn)樵摴驹趥€(gè)
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可用面積達(dá)12吋晶圓3.7倍，臺積電發(fā)力面板級先進(jìn)封裝技術(shù)
- 6月21日消息，據(jù)日媒報(bào)道，在CoWoS訂單滿載、積極擴(kuò)產(chǎn)之際，臺積電也準(zhǔn)備要切入產(chǎn)出量比現(xiàn)有先進(jìn)封裝技術(shù)高數(shù)倍的面板級扇出型封裝技術(shù)。而在此之前，英特爾、三星等都已經(jīng)在積極的布局面板級封裝技術(shù)以及玻璃基板技術(shù)。報(bào)道稱，為應(yīng)對未來AI需求趨勢，臺積電正與設(shè)備和原料供應(yīng)商合作，準(zhǔn)備研發(fā)新的先進(jìn)封裝技術(shù)，計(jì)劃是利用類似矩形面板的基板進(jìn)行封裝，取代目前所采用的傳統(tǒng)圓形晶圓，從而能以在單片基板上放置更多芯片組。資料顯示，扇出面板級封裝（FOPLP）是基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進(jìn)行互連的
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imec首次展示CFET晶體管，將在0.7nm A7節(jié)點(diǎn)引入
- 自比利時(shí)微電子研究中心（imec）官網(wǎng)獲悉，6月18日，在2024 IEEE VLSI技術(shù)與電路研討會（2024 VLSI）上，imec首次展示了具有堆疊底部和頂部源極/漏極觸點(diǎn)的CMOS CFET器件。雖然這一成果的兩個(gè)觸點(diǎn)都是利用正面光刻技術(shù)獲得，但imec也展示了將底部觸點(diǎn)轉(zhuǎn)移至晶圓背面的可能性——這樣可將頂部元件的覆蓋率從11%提升至79%。從imec的邏輯技術(shù)路線圖看，其設(shè)想在A7節(jié)點(diǎn)器件架構(gòu)中引入CFET技術(shù)。若與先進(jìn)的布線技術(shù)相輔相成，CFET有望將標(biāo)準(zhǔn)單元高度從5T降低到4T甚至更低，而不
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英特爾介紹
公司簡介
英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當(dāng)他們?nèi)スど叹值怯洉r(shí)，卻發(fā)現(xiàn)這個(gè)名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已，他們采取了“INTegrated Electron [ 查看詳細(xì) ]
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