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          英飛凌全新CoolSiC? MOSFET 750 V G1產(chǎn)品系列推動汽車和工業(yè)解決方案的發(fā)展

          • 英飛凌科技股份公司近日推出750V G1分立式CoolSiC? MOSFET,以滿足工業(yè)和汽車功率應(yīng)用對更高能效和功率密度日益增長的需求。該產(chǎn)品系列包含工業(yè)級和車規(guī)級SiC MOSFET,針對圖騰柱 PFC、T型、LLC/CLLC、雙有源橋(DAB)、HERIC、降壓/升壓和移相全橋(PSFB)拓撲結(jié)構(gòu)進行了優(yōu)化。這些MOSFET適用于典型的工業(yè)應(yīng)用(包括電動汽車充電、工業(yè)驅(qū)動器、太陽能和儲能系統(tǒng)、固態(tài)斷路器、UPS系統(tǒng)、服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心、電信等)和汽車領(lǐng)域(包括車載充電器(OBC)、直流-直流轉(zhuǎn)換器等)
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          英飛凌將Qt圖形用戶界面集成到其微控制器中

          • Source:?Getty Images/metamorworks根據(jù)1月16日發(fā)布的一篇新聞稿,英飛凌科技日前與Qt集團合作,將Qt的圖形用戶界面(GUI)框架集成到其微控制器(MCU)中。此次合作旨在將Qt的輕量級高性能圖形框架無縫集成到英飛凌支持圖形的Traveo T2G集群微控制器中。Qt集團微控制器產(chǎn)品總監(jiān)主管Toni Paila表示:“當今的全球半導體市場競爭非常激烈,全球制造商正在不斷尋找辦法,以期盡可能快地將他們的產(chǎn)品推向市場。全球微控制器的開發(fā)周期不斷縮短就是最好的證明。但即使
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          英飛凌推出全新CoolSiC? MOSFET 2000 V,在不影響系統(tǒng)可靠性的情況下提供更高功率密度

          • 英飛凌科技股份公司近日推出采用TO-247PLUS-4-HCC封裝的全新CoolSiC??MOSFET?2000?V。這款產(chǎn)品不僅能夠滿足設(shè)計人員對更高功率密度的需求,而且即使面對嚴格的高電壓和開關(guān)頻率要求,也不會降低系統(tǒng)可靠性。CoolSiC? MOSFET具有更高的直流母線電壓,可在不增加電流的情況下提高功率。作為市面上第一款擊穿電壓達到2000 V的碳化硅分立器件,CoolSiC? MOSFET采用TO-247PLUS-4-HCC封裝,爬電距離為14 mm,電氣間隙為5
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          英飛凌推出新一代碳化硅技術(shù)CoolSiC? MOSFET G2,推動低碳化的高性能系統(tǒng)

          • 英飛凌科技股份公司近日推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET溝槽柵技術(shù),開啟功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換的新篇章。與上一代產(chǎn)品相比,?英飛凌全新的CoolSiC? MOSFET 650 V和1200 V Generation 2技術(shù)在確保質(zhì)量和可靠性的前提下,將MOSFET的主要性能指標(如能量和電荷儲量)提高了20%,不僅提升了整體能效,更進一步推動了低碳化進程。CoolSiC? MOSFET Generation 2 (G2)?技術(shù)繼續(xù)發(fā)揮碳化硅的性能優(yōu)勢,通過降低能量損耗來提高功率轉(zhuǎn)換過程
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          英飛凌科技:MCU市場變革中的策略與應(yīng)對

          • 隨著科技的飛速發(fā)展,微控制器(MCU)在各個領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。尤其是在汽車電子領(lǐng)域,MCU的重要性不言而喻。英飛凌作為汽車半導體領(lǐng)域的領(lǐng)軍者,當然更加重視MCU 在汽車領(lǐng)域中的應(yīng)用。英飛凌科技大中華區(qū)高級總監(jiān)、動力與新能源系統(tǒng)業(yè)務(wù)單元負責人 仲小龍1 32位MCU不斷擠占市場近年來, 隨著32 位MCU 的普及,8 位/16 位MCU的市場地位受到了一定程度的擠壓。隨著汽車電子系統(tǒng)功能的提升和集成度的不斷提高,EE 架構(gòu)不斷更新,總體上對MCU性能的需求也在不斷提升。功能相對簡單的系統(tǒng),如泵、閥和小電
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          英飛凌攜手Worksport利用氮化鎵降低便攜式發(fā)電站的重量和成本

          • 英飛凌科技股份公司近日宣布與Worksport Ltd.合作,共同利用氮化鎵(GaN)降低便攜式發(fā)電站的重量和成本。Worksport將在其便攜式發(fā)電站轉(zhuǎn)換器中使用英飛凌的GaN功率半導體GS-065-060-5-B-A提高效能和功率密度。在采用英飛凌GaN晶體管后,該功率轉(zhuǎn)換器將變得更輕、更小,系統(tǒng)成本也將隨之降低。此外,英飛凌還將幫助Worksport優(yōu)化電路和布局設(shè)計,進一步縮小尺寸并提高功率密度。Worksport首席執(zhí)行官Steven Rossi表示:“英飛凌高質(zhì)量標準和穩(wěn)固的供應(yīng)鏈為我們提供了
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          英飛凌推出新型固態(tài)隔離器,交換速度更快,功耗降低高達70%

          • 英飛凌科技股份公司在美國國際電力電子應(yīng)用展覽會(APEC)上推出全新固態(tài)隔離器產(chǎn)品系列。該系列可實現(xiàn)更快速、可靠的電路交換,并擁有光學固態(tài)繼電器(SSR)所不具備的保護功能。這些隔離器采用無芯變壓器技術(shù),支持高20倍的能量傳輸?shù)耐瑫r,還具備了電流和溫度保護功能,實現(xiàn)更高的可靠性和更低的成本。這款,與目前使用的傳統(tǒng)的固態(tài)隔離器驅(qū)動SCR(硅控整流器)和可控硅的方案相比,新的固態(tài)隔離器可驅(qū)動英飛凌的OptiMOS?和CoolMOS?,其功耗降低多達70%。英飛凌的固態(tài)隔離器可使固態(tài)繼電器控制1000 V和10
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          英飛凌推出PSoC? 車規(guī)級4100S Max系列

          • 【2024年3月8日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出全新車規(guī)級PSoC? 4100S Max系列。這一微控制器器件系列具有更佳的閃存密度、通用輸入輸出接口(GPIO)、CAN-FD和硬件安全性,擴展了采用CAPSENSE?技術(shù)的英飛凌汽車車身/暖通空調(diào)(HVAC)和方向盤應(yīng)用人機界面(HMI)解決方案組合。  車規(guī)級 PSoC? 4100S Max 車規(guī)級PSoC? 4100S Max通過第五代CAPSEN
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          英飛凌宣布重組銷售與營銷組織

          • 2月28日,英飛凌宣布重組銷售與營銷組織,自3月1日起,英飛凌的銷售團隊將圍繞三個以客戶為中心的業(yè)務(wù)領(lǐng)域進行組織和重建:“汽車業(yè)務(wù)”、“工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)”以及“消費、計算與通訊業(yè)務(wù)”。分銷商和電子制造服務(wù)管理(DEM)銷售組織將繼續(xù)負責分銷商和電子制造服務(wù)(EMS)領(lǐng)域。英飛凌表示,簡潔的重組方法將幫助客戶更便捷地獲取英飛凌的完整產(chǎn)品組合,并通過提供來自不同事業(yè)部的互補產(chǎn)品來滿足客戶的特定需求。此外,此次重組將減少英飛凌客戶的接口數(shù)量,有助于縮短英飛凌半導體和解決方案支持的研發(fā)項目的上市時間。英飛凌科技
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          英飛凌與威邁斯加強合作,為電動汽車提供節(jié)能經(jīng)濟的快速充電服務(wù)

          • 英飛凌科技股份公司的新型CoolSiC?混合分立器件采用 TRENCHSTOP? 5 快速開關(guān) IGBT 和 CoolSiC 肖特基二極管。中國領(lǐng)先的新能源汽車功率電子和電機驅(qū)動器制造商深圳威邁斯新能源股份有限公司(VMAX)將這款器件用于其下一代6.6 kW OBC/DCDC車載充電器。英飛凌的元件采用 D2PAK 封裝,將超高速 TRENCHSTOP 5 IGBT與碳化硅(SiC)肖特基勢壘二極管相結(jié)合,在硬開關(guān)和軟開關(guān)拓撲結(jié)構(gòu)中具有完美的性價比。憑借卓越的性能、優(yōu)化的功率密度和領(lǐng)先的質(zhì)量,該功率半導
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          芯聯(lián)集成和理想汽車簽訂戰(zhàn)略協(xié)議 深化SiC合作

          • 3月4日消息,日前,芯聯(lián)集成與理想汽車正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。按照雙方協(xié)議簽署,芯聯(lián)集成將和理想汽車在碳化硅領(lǐng)域展開全面戰(zhàn)略合作,雙方將一起積極推動產(chǎn)品化進程,共同提升雙方的市場競爭力。同時,雙方也在積極討論下一步將在模擬IC等領(lǐng)域展開深度合作。2023年,芯聯(lián)集成已經(jīng)實現(xiàn)碳化硅的量產(chǎn),產(chǎn)品類型為平面MOSFET產(chǎn)品,其中90%的產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車主驅(qū)逆變器。公司目前已經(jīng)實現(xiàn)月產(chǎn)出5000片以上的量產(chǎn),同時公司最新一代的碳化硅MOSFET產(chǎn)品性能已達世界領(lǐng)先水平。目前,芯聯(lián)集成正在建設(shè)國內(nèi)第一條8英寸
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          英飛凌重組銷售與營銷組織

          • 3月1日消息,自3月1日起,英飛凌的銷售團隊將圍繞三個以客戶為中心的業(yè)務(wù)領(lǐng)域進行組織和重建——“汽車業(yè)務(wù)”“工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)”以及“消費、計算與通訊業(yè)務(wù)”。分銷商和電子制造服務(wù)管理(DEM)銷售組織將繼續(xù)負責分銷商和電子制造服務(wù)(EMS)領(lǐng)域。新的組織結(jié)構(gòu)將以客戶的應(yīng)用需求為中心,進一步發(fā)揮英飛凌全面、多樣化產(chǎn)品組合的潛力。這些新的組織結(jié)構(gòu)將在全球范圍內(nèi)部署,同時優(yōu)化區(qū)域布局。簡潔的重組方法將幫助客戶更便捷地獲取英飛凌的完整產(chǎn)品組合,并通過提供來自不同事業(yè)部的互補產(chǎn)品來滿足客戶的特定需求。此外,此次重組
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          英飛凌推出高密度功率模塊,為AI數(shù)據(jù)中心提供基準性能,降低總體擁有成本

          • 【2024年3月1日,德國慕尼黑和加利福尼亞州長灘訊】人工智能(AI)正推動全球數(shù)據(jù)生成量成倍增長,促使支持這一數(shù)據(jù)增長的芯片對能源的需求日益增加。英飛凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列雙相功率模塊,為AI數(shù)據(jù)中心提供更佳的功率密度、質(zhì)量和總體成本(TCO)。TDM2254xD系列產(chǎn)品融合了強大的OptiMOSTM MOSFET技術(shù)創(chuàng)新與新型封裝和專有磁性結(jié)構(gòu),通過穩(wěn)健的機械設(shè)計提供業(yè)界領(lǐng)先的電氣和熱性能。它能提高數(shù)據(jù)中心的運行效率,在滿足AI GPU(圖形處理器單元)平臺高功率需求的
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          英飛凌的毫米波雷達產(chǎn)品實現(xiàn)無接觸測量生命體征和呼吸速率,推動醫(yī)療保健行業(yè)變革

          • 在普通的非ICU患者中,有高達75%的不良事件和可預防死亡是因缺乏多參數(shù)生命體征(VS)監(jiān)測而發(fā)生。患者和老年人醫(yī)療保健的一個重要方面是監(jiān)測呼吸速率和心率等生命體征。大多數(shù)用于追蹤生命體征的設(shè)備,如心電圖和脈搏血氧儀,需要通過綁帶和電極直接接觸皮膚,并且需要接線或定期充電,使得患者無法自由活動。然而,先進的雷達傳感器的出現(xiàn)催生出無需任何身體接觸的全新生命體征監(jiān)測技術(shù)。且因非接觸式生命體征監(jiān)測具有諸多優(yōu)勢,其重要性日益顯現(xiàn),其中包括無接觸測量、持續(xù)監(jiān)測、及早發(fā)現(xiàn)異常情況以及能夠無縫集成到消費類產(chǎn)品中等優(yōu)勢。
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          英飛凌重組銷售與營銷組織,進一步提升以客戶為中心的服務(wù)及領(lǐng)先的應(yīng)用支持能力

          • 為實現(xiàn)有雄心的增長目標,英飛凌科技股份公司正進一步強化其銷售組織。自3月1日起,英飛凌的銷售團隊將圍繞三個以客戶為中心的業(yè)務(wù)領(lǐng)域進行組織和重建:“汽車業(yè)務(wù)”、“工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)”以及“消費、計算與通訊業(yè)務(wù)”。分銷商和電子制造服務(wù)管理(DEM)銷售組織將繼續(xù)負責分銷商和電子制造服務(wù)(EMS)領(lǐng)域。新的組織結(jié)構(gòu)將以客戶的應(yīng)用需求為中心,進一步發(fā)揮英飛凌全面、多樣化產(chǎn)品組合的潛力。這些新的組織結(jié)構(gòu)將在全球范圍內(nèi)部署,同時優(yōu)化區(qū)域布局。英飛凌科技首席營銷官Andreas Urschitz英飛凌科技首席營銷官An
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          英飛凌介紹

          英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,至今在世界擁有35,600多名員工,2004財年公司營業(yè)額達71.9億歐元,是全球領(lǐng)先的半導體公司之一。作為國際半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的領(lǐng)導者,英飛凌為有線和無線通信、汽車及工業(yè)電子、內(nèi)存、計算機安全以及芯片卡市場提供先進的半導體產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)解決方案。英飛凌平均每年投入銷售額的17%用于研發(fā),全球共擁有41,000項專利。自從1996年在無錫建立 [ 查看詳細 ]

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