英飛凌 文章 進(jìn)入英飛凌技術(shù)社區(qū)
英飛凌攜手Stellantis，推動(dòng)下一代汽車架構(gòu)的功率轉(zhuǎn)換和分配創(chuàng)新
- ●? ?此次合作旨在大幅提升成本、能效、駕駛體驗(yàn)和車輛續(xù)航里程●? ?兩家公司簽署了PROFET?功率開關(guān)和碳化硅（SiC）CoolSiC?半導(dǎo)體的供應(yīng)和產(chǎn)能預(yù)定協(xié)議●? ?英飛凌的可擴(kuò)展生產(chǎn)能力可滿足市場對汽車半導(dǎo)體解決方案的需求英飛凌攜手Stellantis英飛凌科技股份公司和Stellantis N.V.?近日宣布，雙方將共同開發(fā)Stellantis電動(dòng)汽車的功率架構(gòu)，助力Stellantis實(shí)現(xiàn)為大眾提供環(huán)保、安全、經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的出
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為何英飛凌iToF每年出貨幾百萬片，成為市場領(lǐng)頭羊？
- 英飛凌科技大中華區(qū)消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)高級(jí)市場經(jīng)理 張訓(xùn)彬iToF應(yīng)用的市場非常廣闊，從消費(fèi)類到工業(yè)類，再到汽車電子市場都有非常多的應(yīng)用場景。主要專注于智能手機(jī)、智能掃地機(jī)和智能汽車應(yīng)用的英飛凌是個(gè)大贏家，其3D ToF傳感器廣受市場好評，目前每年的出貨量都在幾百萬片以上，堪稱iToF 市場的名副其實(shí)的市場領(lǐng)導(dǎo)者。1? ?英飛凌iToF的優(yōu)勢英飛凌iToF 的性能優(yōu)勢如下。首先，英飛凌的3D ToF 方案提供了高分辨率、高可靠的3D 點(diǎn)云信息，從而為智能應(yīng)用提供了完整可靠的3D 空間感
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貿(mào)澤開售可精確測量CO2水平的英飛凌PASCO2V15 XENSIV PAS CO2 5V傳感器
- 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入?(NPI)?代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起供應(yīng)英飛凌的PASCO2V15?XENSIV? PAS CO2?5V傳感器。XENSIV? PAS CO2?5V傳感器采用光聲光譜法精確測量二氧化碳?(CO2)?含量。該傳感器可集成到暖通空調(diào)系統(tǒng)、智能家居和樓宇設(shè)備以及智慧農(nóng)業(yè)方案中，有助于實(shí)現(xiàn)更好的室內(nèi)空氣質(zhì)量。英飛凌PASCO2V15?XENSIV?
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英飛凌PAG2P-2S全新AI智能全方位超高密度65W USB-C PD充電器
- 2021 年5月份 USB-IF 協(xié)會(huì)正式發(fā)布 USB PD3.1規(guī)范 , 輸出電壓由原5V、9V、15V和20V新增28V、36V及48V三種固定電壓 , 最大功率由100W 擴(kuò)展至240W.使原本USB PD 應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦或筆記型電腦供電 , 擴(kuò)展攜帶式手工具、兩輪電動(dòng)機(jī)車等應(yīng)用 , USB PD 一統(tǒng)供電、輸出線材標(biāo)準(zhǔn) , 以減少電子垃圾產(chǎn)生.為加速USB PD 3.1 規(guī)格普及,英飛凌推出全新XDP數(shù)位電源控制 IC系列 PAG2P-2S , 提供ACF架構(gòu)高整
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英飛凌推出新型高性能微控制器AURIX? TC4Dx
- 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布推出最新AURIX? TC4x系列的首款產(chǎn)品AURIX? TC4Dx微控制器（MCU）。AURIX? TC4Dx基于28nm技術(shù)，可提供更強(qiáng)大的性能和高速連接。它將功率和性能方面的改進(jìn)與虛擬化、人工智能（AI）、功能安全、網(wǎng)絡(luò)安全和網(wǎng)絡(luò)功能方面的最新趨勢相結(jié)合，為實(shí)現(xiàn)新型電子/電氣（E/E）架構(gòu)和下一代軟件定義汽車奠定了基礎(chǔ)。像AURIX? TC4Dx?這樣的?MCU&
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英飛凌推出全球首款非接觸式支付卡技術(shù)SECORA? Pay Green
- ●? ?SECORA??Pay Green為未來更環(huán)保的支付行業(yè)奠定基礎(chǔ)●? ?環(huán)保型線圈模塊（eCoM）封裝使用可回收材料，卡體回收利用率高達(dá)100%，同時(shí)將原材料采購和物流過程中的二氧化碳排放量減少60%以上●? ?英飛凌正與全球主要的卡制造商和支付方案提供商合作，為大規(guī)模生產(chǎn)做好準(zhǔn)備環(huán)保支付卡英飛凌科技股份公司近日推出?SECORA? Pay Green技術(shù)。基于該技術(shù)的卡片設(shè)計(jì)將生產(chǎn)出全球首款采用環(huán)保和本地材料的完全可
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英飛凌推出新型車規(guī)級(jí)激光驅(qū)動(dòng)器IC，進(jìn)一步豐富了領(lǐng)先的REAL3?飛行時(shí)間產(chǎn)品組合
- 3D深度傳感器在車載監(jiān)控系統(tǒng)中發(fā)揮著重要作用，能夠?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新的汽車座艙、與新服務(wù)的無縫連接，以及更高的被動(dòng)安全性。它們對于滿足歐洲新車評估計(jì)劃（NCAP）的要求和安全評級(jí)，以及實(shí)現(xiàn)卓越的舒適性功能至關(guān)重要。全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）專為汽車應(yīng)用開發(fā)了高度集成的IRS9103A垂直腔表面發(fā)射激光器（VCSEL）驅(qū)動(dòng)器集成電路（IC）。結(jié)合英飛凌的REAL3?圖像傳感器，這款車規(guī)級(jí)激光二極管驅(qū)動(dòng)器IC可實(shí)現(xiàn)尺寸更小、成本更低、性
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英飛凌推出業(yè)界首款20 Gbps通用USB外設(shè)控制器
- 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日發(fā)布EZ-USB?系列的新產(chǎn)品EZ-USB? FX20可編程USB外設(shè)控制器。憑借這款產(chǎn)品，開發(fā)人員能夠創(chuàng)建出滿足人工智能（AI）、圖像處理和新興應(yīng)用更高性能要求的?USB設(shè)備。EZ-USB? FX20外設(shè)控制器通過USB 20 Gbps和LVDS接口提供高速連接，總帶寬較上一代產(chǎn)品EZ-USB? FX3提高了六倍。英飛凌科技高級(jí)副總裁兼有線連接解決方案產(chǎn)品線總經(jīng)理Ganesh Su
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英飛凌的氫能解決方案
- 1、氫—推動(dòng)能源轉(zhuǎn)型？在碳中和及全球溫室氣體減排事業(yè)中，氫（ H2 ）已被認(rèn)為是最重要的原料和能源載體。然而，這一用途廣泛的能源載體在擁有巨大潛力的同時(shí)也面臨巨大的生產(chǎn)和基礎(chǔ)設(shè)施挑戰(zhàn)。發(fā)展氫經(jīng)濟(jì)的益處和挑戰(zhàn)都存在很大爭議。2、制氫：電解槽系統(tǒng)英飛凌產(chǎn)品組合實(shí)現(xiàn)從千瓦級(jí)到兆瓦級(jí)的全面覆蓋電解槽系統(tǒng)在以下三個(gè)方面有很高要求：轉(zhuǎn)換器效率?（最高98%）：可以降低制氫過程中的能耗?？蓴U(kuò)展性?：以模塊化方法從千瓦級(jí)擴(kuò)展至兆瓦級(jí)，可以加快上市和減少工程設(shè)計(jì)工作。可靠性?（使用壽命達(dá)到25
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AURIX? TC4x 如何使用MathWorks Matlab工具箱自動(dòng)生成PPU目標(biāo)代碼
- 摘要英飛凌和MathWorks合作開發(fā)了新一代微處理器AURIX? TC4x Hardware Support Package (HSP)。HSP通過兩款軟件插件可以方便實(shí)現(xiàn)TC4x TriCore? CPU 和PPU的自動(dòng)代碼生成，結(jié)合芯片底層驅(qū)動(dòng)軟件，自動(dòng)調(diào)用相關(guān)編譯器，生成目標(biāo)代碼。配合TC4x 開發(fā)板，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)PIL（Processor In the Loop）測試功能。本文將對MathWorks提供的支持文檔Get Started with SoC Blockset Support
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下一代CAN通訊技術(shù)——CANXL簡介
- 概述CAN總線(Controller Area Network)是上世紀(jì)80年代開發(fā)的一種串行通訊總線。由于其高性能、易用性及高可靠性而被廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)控制等行業(yè)。但隨著汽車電子、工業(yè)自動(dòng)化的蓬勃發(fā)展，總線上的設(shè)備數(shù)量、通訊數(shù)據(jù)量都大大增加，使得傳統(tǒng)HS-CAN (High Speed CAN)的500kbps(最高1Mbps)傳輸速率受到了極大的挑戰(zhàn)。在上一期，我們介紹了為應(yīng)對這種挑戰(zhàn)而開發(fā)的CANFD總線，以及為了應(yīng)對振鈴問題，英飛凌發(fā)布的CANFD SIC信號(hào)增強(qiáng)收發(fā)器TLE9371系列。本期
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如何利用英飛凌MOTIX? embedded power硬件機(jī)制標(biāo)定小電機(jī)ECU
- 1背景介紹英飛凌MOTIX? MCU專為實(shí)現(xiàn)一系列電機(jī)控制應(yīng)用的機(jī)電電機(jī)控制解決方案而設(shè)計(jì)，在這些應(yīng)用中，小尺寸封裝和最少數(shù)量的外部組件是必不可少的，包括但不限于：車窗升降器，天窗，雨刮器 ，燃油泵，HVAC風(fēng)扇，發(fā)動(dòng)機(jī)冷卻風(fēng)扇，水泵。由于電機(jī)量產(chǎn)的參數(shù)的非一致性。需要對這些小電機(jī)進(jìn)行產(chǎn)線級(jí)別標(biāo)定。以下是一些適配MOTIX? MCU 硬件特性的標(biāo)定方法參考。2系統(tǒng)拓?fù)鋱DMOTIX? MCU系列屬于SoC (System on Chip) 級(jí)產(chǎn)品，集成了MCU，LDO，gate driver，電流采樣，LI
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功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（一）——功率半導(dǎo)體的熱阻
- 前言 /功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)系列文章會(huì)比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工程測量方法。散熱功率半導(dǎo)體器件在開通和關(guān)斷過程中和導(dǎo)通電流時(shí)會(huì)產(chǎn)生損耗，損失的能量會(huì)轉(zhuǎn)化為熱能，表現(xiàn)為半導(dǎo)體器件發(fā)熱，器件的發(fā)熱會(huì)造成器件各點(diǎn)溫度的升高。半導(dǎo)體器件的溫度升高，取決于產(chǎn)生熱量多少（損耗）和散熱效率（散熱通路的熱阻）。IGBT模塊的
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功率器件的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（二）——熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)
- / 前言 /功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)系列文章將比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工程測量方法。第一講 《功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（一）----功率半導(dǎo)體的熱阻》 ，已經(jīng)把熱阻和電阻聯(lián)系起來了，那自然會(huì)想到熱阻也可以通過串聯(lián)和并聯(lián)概念來做數(shù)值計(jì)算。熱阻的串聯(lián)首先，我們來看熱阻的串聯(lián)。當(dāng)兩個(gè)或多個(gè)導(dǎo)熱層依次排列，熱量依次通過
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功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（三）——功率半導(dǎo)體殼溫和散熱器溫度定義和測試方法
- / 前言 /功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)系列文章會(huì)聯(lián)系實(shí)際，比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工程測量方法。功率半導(dǎo)體模塊殼溫和散熱器溫度功率模塊的散熱通路由芯片、DCB、銅基板、散熱器和焊接層、導(dǎo)熱脂層串聯(lián)構(gòu)成的。各層都有相應(yīng)的熱阻，這些熱阻是串聯(lián)的，總熱阻等于各熱阻之和，這是因?yàn)闊崃吭趥鬟f過程中，需要依次克服每一個(gè)熱阻，所以總熱阻就是
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英飛凌介紹
英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，至今在世界擁有35,600多名員工，2004財(cái)年公司營業(yè)額達(dá)71.9億歐元，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。作為國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌為有線和無線通信、汽車及工業(yè)電子、內(nèi)存、計(jì)算機(jī)安全以及芯片卡市場提供先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)解決方案。英飛凌平均每年投入銷售額的17%用于研發(fā)，全球共擁有41,000項(xiàng)專利。自從1996年在無錫建立 [ 查看詳細(xì) ]
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