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調(diào)試
調(diào)試 文章 進(jìn)入調(diào)試技術(shù)社區(qū)
從調(diào)試電路中體會(huì)到的東西
- 前段時(shí)間一直在調(diào)試紅外測(cè)溫儀的硬件,有一些心得,歸納之,分享之: 一、出現(xiàn)的問(wèn)題: 1、校準(zhǔn)不方便、下載難;內(nèi)部元件間干擾大。 2、溫度顯示數(shù)值不穩(wěn)定,上下跳動(dòng)。 3、溫度到達(dá)900℃后有個(gè)15℃的跳動(dòng)。 二、分析問(wèn)題: 1、下載端口設(shè)計(jì)不正確,只引出在線調(diào)試等端口,沒(méi)有把RXD、TXD引出來(lái);PCB設(shè)計(jì)不合理,布線布局亂。 2、內(nèi)部供電問(wèn)題,測(cè)試得電源紋波很大,特別是MCU基準(zhǔn)電壓那的紋波影響很重要,越小就越好。 3、溫度上升時(shí)用示波器測(cè)得ADC輸入波
- 關(guān)鍵字: 調(diào)試 RC電路
電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)制作過(guò)程和需要注意的一些問(wèn)題
- 首先:最先想的的肯定是你需要用什么處理器,這需要根據(jù)你的系統(tǒng)采集,發(fā)送數(shù)據(jù)的速度決定。如果就是一個(gè)簡(jiǎn)單的溫濕度的數(shù)據(jù)采集,那么你可以用帶射頻功能的處理器,比如cc2530等等。數(shù)據(jù)量較大一些的就需要選擇一些高速的處理器。這些需要綜合考慮,你處理器的運(yùn)行速度,I/O口速度,是不是集成你需要的功能模塊,比如網(wǎng)口模塊,usb模塊等等。當(dāng)然這里面還有一個(gè)很重要的問(wèn)題就是開(kāi)發(fā)難度。畢竟一個(gè)資料多,應(yīng)用廣的芯片,你可參考的設(shè)計(jì)就會(huì)多,出現(xiàn)問(wèn)題解決的也會(huì)比較快。 第二:各個(gè)模塊的電路設(shè)計(jì)。這個(gè)就是基于選定處理
- 關(guān)鍵字: 電路系統(tǒng) 調(diào)試
數(shù)字硬件設(shè)計(jì)調(diào)試攻略
- 工程設(shè)計(jì)項(xiàng)目中最令人振奮的時(shí)刻之一就是第一次將硬件移到實(shí)驗(yàn)室準(zhǔn)備開(kāi)始集成測(cè)試的時(shí)候。開(kāi)發(fā)過(guò)程中的這個(gè)階段通常需要很長(zhǎng)時(shí)間,也會(huì)對(duì)所有的項(xiàng)目工程師造成很大的壓力。不過(guò),現(xiàn)有的工具和方法能減輕壓力,幫助推進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)展。 讓我們來(lái)看一下,如何在將設(shè)計(jì)推進(jìn)到更高層面的過(guò)程中最大限度地減少可能發(fā)生的任何問(wèn)題,以及如何快速順利地通過(guò)調(diào)試階段。 從第一天起就要設(shè)想如何進(jìn)行測(cè)試 所有工程師都知道,隨著開(kāi)發(fā)進(jìn)程的推進(jìn),修改問(wèn)題的成本也會(huì)相應(yīng)增加。一旦設(shè)計(jì)方案最終定型并投產(chǎn),再修改引腳輸出錯(cuò)誤的成本必然高
- 關(guān)鍵字: 硬件 調(diào)試
SPI4.2總線應(yīng)用和調(diào)試
- SPI4.2總線(System Packet Interface,系統(tǒng)間數(shù)據(jù)包接口)是一種速度高達(dá)10 Gb/s的芯片間互連總線,主要應(yīng)用于AT ...
- 關(guān)鍵字: SPI4.2 總線應(yīng)用 調(diào)試
Altium Designer多線程應(yīng)用程序調(diào)試
- Altium Designer版本10的發(fā)布為POSIX多線程庫(kù)的支持帶來(lái)了一系列改進(jìn)-允許多線程應(yīng)用程序以一種直觀流暢的方式調(diào)試。線程命名在一個(gè)多線程應(yīng)用程序中支持的線程的最大數(shù)量介于8和255之間。調(diào)試時(shí),默認(rèn)的線程標(biāo)識(shí)符-
- 關(guān)鍵字: Designer Altium 多線程應(yīng)用程序 調(diào)試
調(diào)試介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)調(diào)試的理解,并與今后在此搜索調(diào)試的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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