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處理器廠力捧 USB 3.0在UHD市場走俏
- 4K×2K影音傳輸需求為USB3.0發(fā)展加溫。隨著超高畫質(zhì)(UHD)時代全面來臨，行動處理器廠商如輝達(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等已紛紛推出支援USB3.0規(guī)格的新一代處理器;而聯(lián)發(fā)科亦發(fā)布支援USB3.0規(guī)格的4K×2K電視主晶片，積極部署智慧電視市場，顯見USB3.0技術(shù)可望在4K×2K影音熱潮中大展拳腳。 威鋒電子行銷副總經(jīng)理許錦松表示，隨著行動裝置搭載1,080p以上高解析度面板的比例愈來愈高，高畫質(zhì)影音處理也
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高通Snapdragon處理器介紹及優(yōu)勢分析
- 高通日前發(fā)表Toq智慧手表，讓大家以為該公司要轉(zhuǎn)型做終端產(chǎn)品了。事實上，高通無疑仍是一家通訊晶片公司，其Snapdragon系列處理器還是其主力產(chǎn)品，也在市場上賣的嚇嚇叫。 其頂級的800系列，近期獲得包括索尼XperiaZ1、三星GalaxyS4LTE-Advanced、三星GalaxyNote3、宏碁LiquidS2、小米手機3及華碩TheNewPadFoneInfinity等多款產(chǎn)品采用。而其功能也確實傲人，整合了Krait400CPU、Adreno330GPU、HexagonV5DSP、
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Leon2處理器IP核技術(shù)（一）
- Leon2是GaislerResearch公司于2003年研制完成的一款32位、符合IEEE-1754(SPARCVS)結(jié)構(gòu)的處理器IP核。它的前 ...
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2013年上半年多核智能手機應(yīng)用處理器市場滲透率達三分之二
- Strategy Analytics手機元器件(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報告《智能多核應(yīng)用處理器市場份額：四核驍龍芯片助力高通在2013年上半年登頂》指出，全球多核智能手機應(yīng)用處理器(MCSPAP)市場在2013年上半年比去年同期增長超過兩倍，報告按照獨立和集成芯片兩種類別提供2013年Q2的單核，雙核，四核和八核智能手機應(yīng)用處理器出貨量和市場份額。 報告還指出，2013年上半年高通以43%的市場份額遙遙領(lǐng)先多核智能手機應(yīng)用處理器 (MCSPAP)市場，蘋果，三星，聯(lián)發(fā)科和意法愛立信緊隨其后。與
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iPhone 5s 最值得關(guān)注的三大亮點
- 指紋識別、A7、香檳金，蘋果發(fā)布會再次被嚴(yán)重劇透。但是，很奇怪的是，看完整場發(fā)布會，我的失落感并沒有想象中那么強。 因為，務(wù)實的蘋果為產(chǎn)品所帶來的改進，正是我們所期望的。 不要密碼 天天被我們帶在身上的手機，已經(jīng)是人的唯一ID了，我們在使用移動互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的時候，為什么還要忍受注冊、填寫密碼的麻煩?通過手機這個私密的介質(zhì)，移動服務(wù)應(yīng)當(dāng)直接就能夠和人相連。 蘋果所提出的解決方案是，通過指紋識別這樣的安全措施，讓每部iPhone5s成為一個人的安全的唯一ID。蘋果還展示了TouchI
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Vicor發(fā)布支持Haswell處理器架構(gòu)
- Vicor公司 (NASDACQ=VICR)日前宣布，其VR12.5方案已獲認(rèn)證，符合Intel VR12.5電壓調(diào)節(jié)規(guī)格，X86服務(wù)器的基建工程師可以在數(shù)據(jù)中心，云計算器、電信等設(shè)施采用最創(chuàng)新的電源管理技術(shù)，從而在能源效益，及系統(tǒng)密度方面都有增益。Vicor VR12.5直接從48V到處理器方案，是同業(yè)內(nèi)效率最高的方案，較現(xiàn)在48V轉(zhuǎn)12V再轉(zhuǎn)1V的設(shè)計，更為優(yōu)勝。
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聯(lián)發(fā)科、高通逐鹿中原 各自均有斬獲
- 全球智能型手機芯片雙龍高通、聯(lián)發(fā)科，受惠大陸多屏互聯(lián)商機帶動，雙雙拓展新市場，近期也各有所獲，昨(5)日大陸小米發(fā)布首款智能電視，其搭載的即是高通四核處理器。而聯(lián)發(fā)科推出的八核處理器雖然一再被高通唱衰，但近日亦已傳出即便未獲小米采用，但大陸新崛起手機品牌大廠TCL已確定導(dǎo)入，聯(lián)發(fā)科將可在今年年底出貨。 大陸智能手機品牌排行第七名的小米，昨(5)日正式宣布進軍智能電視市場，小米科技執(zhí)行長雷軍在昨日小米的新產(chǎn)品發(fā)布大會預(yù)告，小米電視官方定價為2,999元人民幣，并預(yù)計正式版會在10月中旬開賣。
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兼顧處理器效能與功耗 大小核設(shè)計架構(gòu)突起
- 大小核(big.LITTLE)晶片設(shè)計架構(gòu)正快速崛起。在安謀國際(ARM)力推下，處理器業(yè)者已開始大量導(dǎo)入big.LITTLE設(shè)計架構(gòu)，期將不同運算任務(wù)分配到最合適的核心處理，藉此發(fā)揮最佳效能與節(jié)能效果，助力行動裝置制造商打造更吸晴的產(chǎn)品。 big.LITTLE晶片設(shè)計架構(gòu)將快速崛起。ARM與全球IC設(shè)計業(yè)者正積極合作推廣big.LITTLE技術(shù)，預(yù)期今年下半年將有大量基于此架構(gòu)的行動處理器問世;其透過將各種運算任務(wù)分配到最合適的核心做處理，藉此發(fā)揮最佳效能與節(jié)能效果，有助打造下世代行動裝置。
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