- 近幾年來,隨著系統(tǒng)芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)兩種封裝技術的融合,引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術——微型EMS新型技術的誕生。
- 關鍵字:
安可 SiP SoC
- 三者未來會并行存在,各有千秋,不會出現(xiàn)誰排擠誰的現(xiàn)象。
- 關鍵字:
明導 SIP 3D
- 摘要:描述了立體封裝芯片技術的發(fā)展概況,SIP立體封裝嵌入式計算機系統(tǒng)模塊的構成及歐比特公司總線型SIP立體封裝嵌入式計算機系統(tǒng)模塊產(chǎn)品簡介等。
- 關鍵字:
嵌入式 SIP 201301
- 具備心電圖(ECG)功能的智能手機即將問世。
借力SiP技術,系統(tǒng)整合廠將于明年推出更具性價比、尺寸優(yōu)勢的ECG模組;待手機品牌廠正式導入后,銀發(fā)族用戶將可透過ECG手機進行遠程醫(yī)療服務,屆時可望掀起一波移動醫(yī)療的風潮。智能手機導入醫(yī)療芯片是大勢所趨??礈室苿俞t(yī)療商機,國內(nèi)、外多家芯片大廠正積極研發(fā)可用于智能手機的醫(yī)療芯片,以期增加智能手機的附加價值。其中,包含亞德諾(ADI)、三星(Samsung)等廠商已著手展開醫(yī)療手機相關芯片的布局,以期獲取手機品牌廠的青睞,以打入消費性市場與醫(yī)院體系,搶
- 關鍵字:
Samsung 醫(yī)療手機 SiP
- 摘要:描述了立體封裝芯片技術的發(fā)展概況,SIP立體封裝嵌入式計算機系統(tǒng)模塊的構成及歐比特公司總線型SIP立體封裝嵌入式計算機系統(tǒng)模塊產(chǎn)品簡介等。
- 關鍵字:
立體封裝 SIP 堆疊
- Freescale MC12311 SiP無線連接解決方案,Freescale公司的MC12311是高度集成高性價比的系統(tǒng)級封裝(SiP)1GHz內(nèi)無線節(jié)點解決方案,集成了FSK, GFSK, MSK或OOK調(diào)制的收發(fā)器和低功耗HCS08 8位9S08QE32 MCU, RF收發(fā)器工作在315 MHz, 433 MHz, 470 MHz, 868 MHz, 91
- 關鍵字:
連接 解決方案 無線 SiP MC12311 Freescale
- 0 引言 微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等,尺寸越來越小,電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC),發(fā)展到更為復
- 關鍵字:
LTCC SIP
- 0 引言微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等,尺寸越來越小,電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC),發(fā)展到更為復雜的系
- 關鍵字:
LTCC SIP
- 會話起始協(xié)議SIP是3G的IP多媒體子系統(tǒng)中提供多媒體業(yè)務的核心技術。文章首先介紹了SIP的基本工作原理,然后對3GPPUMTSR5定義的IMS進行了簡要描述,最后詳細闡述了SIP在IMS提供服務的過程及對漫游用戶的處理。 會
- 關鍵字:
應用 介紹 網(wǎng)絡 3G 協(xié)議 SIP
- H.323和SIP分別是通信領域與因特網(wǎng)兩大陣營推出的建議。H.323企圖把IP電話當作是眾所周知的傳統(tǒng)電話,只是傳輸方式發(fā)生了改變,由電路交換變成了分組交換。而SIP協(xié)議側重于將IP電話作為因特網(wǎng)上的一個應用,較其它應
- 關鍵字:
對比 協(xié)議 SIP H.323
- SIP協(xié)議及會話構成介紹,SIP是類似于HTTP的基于文本的協(xié)議。SIP可以減少應用特別是高級應用的開發(fā)時間。由于基于IP協(xié)議的SIP利用了IP網(wǎng)絡,固定網(wǎng)運營商也會逐漸認識到SIP技術對于他們的深遠意義。 一、介紹 什么是SIP SIP(Sessio
- 關鍵字:
介紹 構成 會話 協(xié)議 SIP
- 基于SIP協(xié)議棧的嵌入式環(huán)境下的設計方法介紹,會話初始協(xié)議(SIP協(xié)議)是一種用于IP網(wǎng)絡多媒體通信的應用層控制協(xié)議,可建立、修改、和終止多媒體會話。SIP具有良好的互操作性和開放性,支持多種服務且具有多媒體協(xié)商能力,能夠在不同設備之間通過SIP服務器或其他網(wǎng)
- 關鍵字:
設計 方法 介紹 環(huán)境 嵌入式 SIP 協(xié)議 基于
- 全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權 (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權廠商CEVA公司宣布,已可提供基于硅片的新型軟件開發(fā)套件(SDK),用于以CEVA-XC323 DSP 架構為基礎的運行時間 (runtime) 軟件開發(fā)。
- 關鍵字:
CEVA DSP SIP
- 引言 LTCC技術是近年來興起的一種令人矚目的整合組件技術,由于LTCC材料優(yōu)異的電子、機械、熱力特性,廣泛 ...
- 關鍵字:
LTCC SIP 優(yōu)勢 特點
- 摘要:文章探討了在3GPP IMS與PSTN互通的過程中SIP與ISUP兩種不同的協(xié)議數(shù)據(jù)單元之間的轉換問題。提出了實現(xiàn)轉換的機制,定義了兩種不同的協(xié)議數(shù)據(jù)結構,重點研究基于ISUP數(shù)據(jù)單元格式兩種協(xié)議數(shù)據(jù)的轉換方法,并給出
- 關鍵字:
之間 轉換 設計 ISUP SIP PSTN 互通 IMS
集成式gan sip介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條集成式gan sip!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對集成式gan sip的理解,并與今后在此搜索集成式gan sip的朋友們分享。
創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473