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          集成式gan sip 文章 進入集成式gan sip技術社區(qū)

          電子系統(tǒng)追求小型化?SoC、SiP各施所長

          • ?   集成電路特征尺寸的縮小,使得SoC似乎成為必然的發(fā)展方向;然而,對于同時擁有多種材質、多種工藝的系統(tǒng),SiP是最好的選擇。集成方式的選擇應充分考慮芯片加工工藝、產(chǎn)品性能及設計周期的要求。? ?????   用盡可能小的空間、盡可能低的功耗實現(xiàn)產(chǎn)品功能和性能的優(yōu)化,是集成電路從業(yè)者追求的目標,SoC(系統(tǒng)級芯片)和SiP(系統(tǒng)級封裝)是達到這一目標的兩條不同途徑。隨著電子整機向多功能、高性能、小型化、便攜化、高速度、低功耗和
          • 關鍵字: 集成電路  SoC  SiP  可編程邏輯  

          小型化趨勢凸顯SiP優(yōu)勢 構建完善產(chǎn)業(yè)鏈是關鍵

          • ?   SiP在消費電子領域已經(jīng)成為越來越重要的應用技術之一,并且其產(chǎn)品也漸漸呈現(xiàn)多樣化發(fā)展。政府應該加強引導,促進產(chǎn)業(yè)供應鏈企業(yè)打破藩籬攜手合作,共同營造更完善的SiP發(fā)展環(huán)境。? ?????   根據(jù)國際半導體技術藍圖(ITRS)的定義,SiP(系統(tǒng)級封裝)是指將多個具有不同功能的主動組件與被動組件,以及諸如微機電系統(tǒng)(MEMS)、光學組件等其他組件組合在同一封裝,使其成為可提供多種功能的單顆標準封裝組件,從而形成一個系統(tǒng)或子
          • 關鍵字: SiP  消費電子  半導體  

          基于SIP的社區(qū)醫(yī)療網(wǎng)絡系統(tǒng)設計

          •   隨著社會的進步和科技的發(fā)展,以及人們的生活質量的不斷改善,社區(qū)醫(yī)療保健(Community Health Care,CHC)已經(jīng)成為當今醫(yī)療領域的研究熱點問題之一。社區(qū)醫(yī)療保健是指在社區(qū)中對本社區(qū)的居民實施監(jiān)護診斷、治療、康復和保健,即建立社區(qū)遠程醫(yī)療網(wǎng)絡?,F(xiàn)代多媒體技術和數(shù)字通信技術的迅速發(fā)展為社區(qū)醫(yī)療保健的實現(xiàn)提供了技術基礎。社區(qū)醫(yī)療服務是國際上公認的一種比較理想的基層衛(wèi)生服務模式,開展社區(qū)衛(wèi)生服務是我國衛(wèi)生工作的方針,也是我國衛(wèi)生體制改革的重要內容。根據(jù)我國社區(qū)衛(wèi)生服務現(xiàn)狀,衛(wèi)生部提出發(fā)展社區(qū)衛(wèi)
          • 關鍵字: SIP  

          基于LTCC技術的SIP研究

          • 0 引言   隨著無線通信、汽車電子及各種消費電子產(chǎn)品的高速發(fā)展,對產(chǎn)品的便捷性、高性能、低功耗、高可靠性和多功能提出了更高的要求。而集成電路技術的進步和新型封裝技術的發(fā)展為電子產(chǎn)品性能的提高、功能的豐富與完善、成本的降低創(chuàng)造了條件。微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等,尺寸越來越小,電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng)(SOC),發(fā)展到更為復雜的系統(tǒng)級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術
          • 關鍵字: LTCC  SIP  

          SiP能否成為國內IC產(chǎn)業(yè)的救贖

          •   全球的IC行業(yè)已然進入冬天,這個冬天,并不會因為SAMSUNG等廠家的激進投資而加速,也不會因為風投不再熱衷于國內IC行業(yè)而減速。   在全球的經(jīng)濟危機的大背景下,作為ICT行業(yè)的上端,IC產(chǎn)業(yè)的衰退似乎比人們想象的來的更快一些。   傳導還在繼續(xù),經(jīng)歷了近20年的黃金發(fā)展期后,從全球范圍來看,以上三個行業(yè),也將在未來一年內迎來自己的一次冬天,至于這個冬天會有多長時間,尚無法判斷,但有一點可以明確的是,對于中國,對于很多發(fā)展中國家,這未必是一件壞事。   雖然人們往往對未來兩年內的判斷過于樂觀,
          • 關鍵字: IC  GPS  WiFi  SiP  

          Cadence推出芯片封裝設計軟件SPB 16.2版本

          •   Cadence設計系統(tǒng)公司近日發(fā)布了SPB 16.2版本,全力解決電流與新出現(xiàn)的芯片封裝設計問題。這次的最新版本提供了高級IC封裝/系統(tǒng)級封裝(SiP)小型化、設計周期縮減和DFM驅動設計,以及一個全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數(shù)字、模擬、RF和混合信號IC封裝設計師的效率。   設計團隊將會看到,新規(guī)則和約束導向型自動化能力的推出,解決了高密度互連(HDI)襯底制造的設計方法學問題,而這對于小型化和提高功能密度來說是一個重要的促進因素,因而得以使總
          • 關鍵字: Cadence  SPB  芯片封裝  SiP  

          富士通微電子推出用于消費類數(shù)字電子產(chǎn)品的低功耗256Mbit FCRAM

          •   富士通微電子(上海)有限公司今天宣布推出一款用于消費類數(shù)字電子產(chǎn)品的低功耗256Mbit消費類電子產(chǎn)品FCRAM(1),型號為MB81EDS256545。這款新型FCRAM產(chǎn)品為低功耗,系統(tǒng)封裝(SiP)(2)設計的理想產(chǎn)品,自今日起提供樣片。該款產(chǎn)品的特性是擁有64bit位寬的I/O口及使用低功耗DDR SDRAM接口,其數(shù)據(jù)吞吐速度相當于兩個擁有16bit位寬I/O口的DDR2 SDRAM(3),同時能減少最大約1瓦特(1W) (約70%)(4)的功耗,從而降低了消費類數(shù)字電子產(chǎn)品的功耗。該款產(chǎn)品
          • 關鍵字: 富士通微電子  數(shù)字電子  低功耗  FCRAM  SiP  

          4G概念移動通信

          •   1、引言   隨著對帶寬的需求的增加,通信技術的發(fā)展一度出現(xiàn)2.5G和2.75G的中間過渡代。當3G移動業(yè)務剛剛邁出腳步,就出現(xiàn)了支持語音、數(shù)據(jù)和視頻三種格式的傳輸技術高速下行鏈路分組接入技術。與此同時,真正意義上的寬帶數(shù)據(jù)速率標準4G概念也開始出現(xiàn),它包括寬帶無線固定接入、寬帶無線局域網(wǎng)、移動寬帶系統(tǒng)、互操作的廣播網(wǎng)絡和衛(wèi)星系統(tǒng)等,將是多功能集成的寬帶移動通信系統(tǒng),可以提供的數(shù)據(jù)傳輸速率高達100 Mbit/s甚至更高,也是寬帶接入IP系統(tǒng)。   從通信技術標準的發(fā)展歷程來看,可分成四大主線和兩
          • 關鍵字: 通信  4G  帶寬  3GPP  WiMAX  SIP  

          CEVA和ARM合作CEVA DSP + ARM多處理器SoC的開發(fā)支持

          •   硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權 (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內核授權廠商CEVA公司宣布與ARM合作,針對多處理器系統(tǒng)級芯片 (SoC) 解決方案的開發(fā),在ARM? CoreSight? 技術實現(xiàn)CEVA DSP內核的實時跟蹤支持。這種強化的支持將使得日益增多的采用基于CEVA DSP + ARM處理器的SoC客戶,在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell? (ETM) 技術的處理器時,受益于完全的系統(tǒng)可視化,從而簡化調試過程及確???/li>
          • 關鍵字: ARM  CEVA  DSP  多處理器  SoC  SIP  

          市場旺季 日月光硅品應接不暇接訂單

          •   下半年即將推出的多款車用電子、手機、筆記型計算機等產(chǎn)品,已經(jīng)將衛(wèi)星定位(GPS)、3.5G行動上網(wǎng)、WiFi及藍牙傳輸?shù)攘袨闃藴逝鋫?,EMS大廠亦改用次系統(tǒng)模塊方式出貨。因次系統(tǒng)模塊需采用系統(tǒng)封裝(SiP)制程,日月光及硅品近期接單接到手軟,已投入資金擴大SiP產(chǎn)能因應。   消費性電子產(chǎn)品生命周期已縮短至6個月內,為了增加差異化以擴大銷售量,下半年即將推出的多款車用電子、手機、筆記型計算機、游戲機等電子產(chǎn)品,已將GPS系統(tǒng)、3.5G行動上網(wǎng)、Wi-Fi及藍牙傳輸、CMOS感測組件、微型麥克風等新功
          • 關鍵字: 日月光  硅品  消費性電子  SiP  

          德州儀器:2020年半導體發(fā)展趨勢

          •   德州儀器(TI)開發(fā)商大會(TI Developer Conference)5月26日起在中國召開。本次大會依次在深圳、上海和北京舉辦,在深圳的首場報告中,TI 首席科學家方進 (Gene Frantz) 和與會者分享了2020年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,闡述科技將如何改變未來生活,并展示了一系列極富創(chuàng)意和前瞻性的嶄新思想,將大眾帶入2020年的未來科技世界。這是半導體科技界讓人充滿期望的一次盛宴。   方進指出,隨著對視訊影像、車用電子、通訊設備、工業(yè)應用及醫(yī)療電子等相關應用的需求提升,全球 DS
          • 關鍵字: 德州儀器  DSP  集成電路  低功耗節(jié)能  SiP  機器人  醫(yī)療電子  

          德州儀器預見2020年科技未來趨勢

          •   德州儀器(TI)開發(fā)商大會(TI Developer Conference)于今日(5月26日)在中國正式展開了!本次大會依次在深圳、上海和北京舉辦,在深圳的首場報告中,TI首席科學家方進(Gene Frantz)和與會者分享了2020年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,闡述科技將如何改變未來生活,并展示了一系列極富創(chuàng)意和前瞻性的嶄新思想,將大眾帶入2020年的未來科技世界。這是半導體科技界讓人充滿期望的一次盛宴!   方進指出,隨著對視訊影像、車用電子、通訊設備、工業(yè)應用及醫(yī)療電子等相關應用的需求提升,全球DS
          • 關鍵字: TI  綠色裝置  機器人  醫(yī)療電子  嵌入式處理器  低功耗  SiP  

          下一代媒體網(wǎng)關系統(tǒng)架構及實現(xiàn)

          •   1、VoIP簡介   1.1 VoIP主要應用協(xié)議   隨著用戶規(guī)模的擴大以及用戶對業(yè)務需求的增長,網(wǎng)關在規(guī)模上要不斷擴大。集中型的網(wǎng)關結構在可擴展性、安全性以及組網(wǎng)的靈活性方面的不足日益顯露出來。因此,將業(yè)務、控制和信令分離的概念被提了出來,即將IP電話網(wǎng)關分離成三部分:信令網(wǎng)關(SG)、媒體網(wǎng)關(MG)和媒體網(wǎng)關控制器(MGC)。SG負責處理信令消息,將其終結、翻譯或中繼;MG負責處理媒體流,將媒體流從窄帶網(wǎng)打包送到IP網(wǎng)或者從IP網(wǎng)接收后解包并送給窄帶網(wǎng); MGC負責MG資源的注冊、管理以及
          • 關鍵字: VoIP  SIP  H.323  媒體網(wǎng)關控制協(xié)議  通信  

          VoWLAN語音終端開發(fā)設計

          •   1 引言   1.1 VoWLAN概述   VoWLAN是WLAN的新興應用之一。VoIP通過數(shù)據(jù)網(wǎng)絡傳輸語音信號;WLAN(無線局域網(wǎng)),通過無線接入點進行無線上網(wǎng)。VoWLAN可以說是這兩者的有機結合,它可以利用現(xiàn)有的WLAN網(wǎng)絡實現(xiàn)無線的VoIP通話能力,企業(yè)員工通過VoWLAN可在辦公場所以外的地方隨時語音通信、訪問E-mail和其他已接入的網(wǎng)絡資源,這樣提高了網(wǎng)絡資源的利用率并降低了通話的成本,從而節(jié)省企業(yè)的總體IT費用。對于住宅用戶也可以通過與寬帶802.11無線網(wǎng)絡相連的VoIP電話
          • 關鍵字: VoWLAN  VoIP  WLAN  SIP  

          基于oSIP的嵌入式SIP終端的研究與實現(xiàn)

          • 分析了開源SIP協(xié)議棧oSIP的運行機制。在oSIP基礎上,設計實現(xiàn)了一個基于S3C2410A微處理器平臺,使用WinCE操作系統(tǒng)的嵌入式SIP終端。
          • 關鍵字: 研究  實現(xiàn)  終端  SIP  oSIP  嵌入式  基于  
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