集成式gan sip 文章進(jìn)入集成式gan sip技術(shù)社區(qū)

SIP和SOC

繆彩琴1，翁壽松2 (1．江蘇無錫機(jī)電高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校，江蘇無錫 214028；2．無錫市羅特電子有限公司，江蘇無錫 214001) 摘要：本文介紹了SIP和SOC的定義、優(yōu)缺點(diǎn)和相互關(guān)系。SIP是當(dāng)前最先進(jìn)的IC封裝，MCP和SCSP是實(shí)現(xiàn)SIP最有前途的方法。同時(shí)還介紹了MCP和SCSP的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)。關(guān)鍵詞：系統(tǒng)級(jí)封裝，系統(tǒng)級(jí)芯片，多芯片封裝，疊層芯片尺寸封裝中圖分類號(hào)：TN305.94文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A文章
關(guān)鍵字： SiP SOC 封裝技術(shù)簡(jiǎn)介封裝

集成電路的發(fā)展在一定程度上可概括為一個(gè)集成化的過程。近年來發(fā)展迅速的SiP技術(shù)利用成熟的封裝工藝集成多種元器件為系統(tǒng)，與SoC互補(bǔ)，能夠?qū)崿F(xiàn)混合集成，設(shè)計(jì)靈活、周期短、成本低。多年來，集成化主要表現(xiàn)在器件內(nèi)CMOS晶體管的數(shù)量，比如存儲(chǔ)器。隨著電子設(shè)備復(fù)雜程度的不斷增加和市場(chǎng)需求的迅速變化，設(shè)備制造商面臨的集成難度越來越大，開始采用模塊化的硬件開發(fā)，相應(yīng)地在IC上實(shí)現(xiàn)多功能集成的需求開始變得突出。SoC在這個(gè)發(fā)展方向上走出了第一步。但受到半導(dǎo)體制造工藝的限制，SoC集成的覆蓋面有固定的范圍。隨著網(wǎng)絡(luò)與通
關(guān)鍵字： SiP 封裝技術(shù) 系統(tǒng)集成封裝

電子工程的發(fā)展方向，是由一個(gè)「組件」（如IC）的開發(fā)，進(jìn)入到集結(jié)「多個(gè)組件」（如多個(gè)IC組合成系統(tǒng)）的階段，再隨著產(chǎn)品效能與輕薄短小的需求帶動(dòng)下，邁向「整合」的階段。在此發(fā)展方向的引導(dǎo)下，便形成了現(xiàn)今電子產(chǎn)業(yè)上相關(guān)的兩大主流：系統(tǒng)單芯片(System?on?Chip；SoC)與系統(tǒng)化封裝(System?in?a?Package；SiP)。由發(fā)展的精神來看，SoC與SiP是極為相似的；兩者均希望將一個(gè)包含邏輯組件、內(nèi)存組件，甚至包含被動(dòng)組件的「系統(tǒng)」，整合
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IMS多媒體子系統(tǒng)是是一種由SIP業(yè)務(wù)到支持實(shí)時(shí)的、可定制的多媒體業(yè)務(wù)的完整解決方案，支持一個(gè)終端同時(shí)運(yùn)行多個(gè)SIP Session, 創(chuàng)造全新的數(shù)據(jù)服務(wù)，為未來的全I(xiàn)P網(wǎng)絡(luò)搭建統(tǒng)一的基于IP的應(yīng)用平臺(tái)，對(duì)運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)帶來積極變革并為開發(fā)新的業(yè)務(wù)奠定了基礎(chǔ)。 IMS業(yè)務(wù)應(yīng)用主要分為3種類型，根據(jù)采用的不同應(yīng)用服務(wù)器，可分為包括基于SIP AS的業(yè)務(wù)應(yīng)用、基于OSA的業(yè)務(wù)應(yīng)用和基于SSF的業(yè)務(wù)應(yīng)用。對(duì)于OSA應(yīng)用服務(wù)器，用戶可以根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的API（如Parlay）在該服務(wù)器上進(jìn)行增值業(yè)務(wù)開發(fā)
關(guān)鍵字： IMS多媒體 SIP 通訊網(wǎng)絡(luò) 無線

對(duì)于市場(chǎng)定位在小用戶，要求價(jià)格介于低端產(chǎn)品與中高端產(chǎn)品之間的網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)，選擇IP2022和DSP111作為網(wǎng)關(guān)的主控制器和語音的編解碼處理器。
關(guān)鍵字：網(wǎng)關(guān) 開發(fā)設(shè)計(jì) 語音協(xié)議 SIP 基于