高通文章進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)

高通以24億美元完成對(duì)CSR的收購(gòu)

　　Qualcomm Incorporated在8月13日宣布，其間接全資子公司Qualcomm Global Trading已完成對(duì)CSR公司的收購(gòu)。CSR是萬物互聯(lián)(IoE)和汽車領(lǐng)域領(lǐng)先的無晶圓端到端半導(dǎo)體和軟件解決方案提供商。收購(gòu)以約22億美元企業(yè)價(jià)值(24億美元股權(quán)價(jià)值)完成，將對(duì)Qualcomm Technologies目前的產(chǎn)品組合進(jìn)行補(bǔ)充。該收購(gòu)為Qualcomm Technologies在萬物互聯(lián)和汽車兩大關(guān)鍵增長(zhǎng)領(lǐng)域帶來了強(qiáng)有力的新產(chǎn)品組合、銷售渠道和大量客戶。　　Cambridg
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聯(lián)發(fā)科遭遇殘局高通巧用小巷思維

　　就在業(yè)內(nèi)剛剛傳出HTC One M9將會(huì)推出一個(gè)搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器新版時(shí)，以價(jià)格屠夫著稱的小米，發(fā)布了搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器MT6795的紅米Note 2，售價(jià)799元。按照HTC的定價(jià)策略，One系列的M9是售價(jià)在4000元以上高端機(jī)型，這是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端市場(chǎng)的一個(gè)重要布局。799元的紅米Note 2，讓聯(lián)發(fā)科重回低劣的山寨品牌形象。　　對(duì)于聯(lián)發(fā)科品牌被小米低價(jià)施以重創(chuàng)一事，業(yè)內(nèi)人士紛紛表示惋惜。借助低功耗八核處理器剛剛打了一個(gè)翻身仗的聯(lián)發(fā)科，剛剛推出高端品牌Helio X10，就被小米攪亂了布
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虛擬現(xiàn)實(shí)大熱高通也要分一杯羹

Adreno 530圖像處理芯片，能夠?yàn)閂R和AR技術(shù)提供核心支持，這預(yù)示著高通將加入虛擬現(xiàn)實(shí)應(yīng)用的硬件研發(fā)中。
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高通發(fā)布驍龍820 圖形性能提升40%

　　在此次SIGGRAPH 2015期間，Qualcomm宣布推出采全新架構(gòu)設(shè)計(jì)的Adreno 500系列GPU，并且分別揭曉搭載于Snapdragon 820的Adreno 530，以及應(yīng)用在新款Snapdragon 620/618處理器的Adreno 510，兩者均采14位元設(shè)計(jì)的Qualcomm Spectra ISP (影像處理元件)，并且可提供等同數(shù)位單眼畫質(zhì)的影像品質(zhì)與更具優(yōu)化表現(xiàn)電腦視覺效果。　　除此之外，Qualcomm再次強(qiáng)調(diào)搭載Snapdragon 820處理器的市售產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將會(huì)
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Marvell出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)這個(gè)動(dòng)作實(shí)屬無奈？

“優(yōu)秀的技術(shù)團(tuán)隊(duì)被市場(chǎng)步步緊逼，不得找機(jī)會(huì)求生存",這不是亂說嗎，如果你優(yōu)秀，技術(shù)水準(zhǔn)遠(yuǎn)超行業(yè)一大截能被淘汰？被自己玩死了，還是趁現(xiàn)在還有點(diǎn)價(jià)值早點(diǎn)出手。
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高通新一代GPU及ISP 大幅提升影像處理效能

　　美國(guó)高通今(12)日宣布，子公司高通技術(shù)公司推出包含新版圖像處理單元 (GPU) 及影像訊號(hào)處理單元 (ISP) 的新一代視覺處理技術(shù)，為高通Snapdragon處理器大幅提升表現(xiàn)、功效及使用者體驗(yàn)。　　最新高通Adreno 5xx GPU 架構(gòu)提供比前一代產(chǎn)品更快的速度及更優(yōu)的效能，并支援極出色的高解析度行動(dòng)圖像，同時(shí)也導(dǎo)入同步通用運(yùn)算協(xié)作處理技術(shù)以達(dá)到超低用功耗。首次采用新架構(gòu)的兩款GPU Adreno 530與Adreno 510，內(nèi)建于即將發(fā)表的Snapdragon 820與Snapdra
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挑戰(zhàn)高通：清華控股重砸300億元研發(fā)手機(jī)芯片

清華控股計(jì)劃在未來數(shù)年內(nèi)投資至少300億元人民幣(約合47.4億美元)開發(fā)手機(jī)芯片技術(shù)，挑戰(zhàn)市場(chǎng)領(lǐng)頭羊高通的主導(dǎo)地位。　
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高通部分28nm芯片中芯國(guó)際代工制造目的何在？

28納米核心芯片實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用的重要一步，28nm芯片制造多了一個(gè)供應(yīng)商，開啟了先進(jìn)手機(jī)芯片制造落地中國(guó)的新紀(jì)元。
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聚焦物聯(lián)網(wǎng) 高通要在手機(jī)領(lǐng)域之外實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)

　　一邊是投資者的施壓，一邊是傳聞?dòng)焉炭赡懿①?gòu)，如果真的迫于壓力將高通一分為二，將不符合通信行業(yè)一貫的發(fā)展脈絡(luò)，專利與硬件不能實(shí)現(xiàn)有效互補(bǔ)，意味著分拆并不符合高通這家通信企業(yè)的長(zhǎng)期利益。　　驍龍近期發(fā)布616/412/212，820據(jù)傳下周發(fā)布。以驍龍芯片的競(jìng)爭(zhēng)力放眼全球具備了相當(dāng)?shù)念I(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，但商人是趨利的，叫嚷拆分的投資者在乎更多的是短期利益。　　誠(chéng)然，集成電路的行業(yè)動(dòng)輒幾百億的并購(gòu)近期是趨勢(shì)，這種趨勢(shì)讓技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)集中度更高，但是眼光放得更遠(yuǎn)些，ARM為什么在A57之后急于推出A72?近期，高通公
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高端手機(jī)芯片落地中國(guó) 集成電路產(chǎn)業(yè)再迎突破

　　中芯國(guó)際8月10日宣布，采用其28納米工藝制程的高通驍龍410處理器已成功應(yīng)用于主流智能手機(jī)，這是28納米核心芯片實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用的重要一步，開啟了先進(jìn)手機(jī)芯片制造落地中國(guó)的新紀(jì)元。這也是中芯國(guó)際繼去年年底宣布成功制造高通的處理器后，在28納米工藝合作上再次取得重大突破性進(jìn)展。　　據(jù)飛象網(wǎng)8月10日消息，高通驍龍410處理器集成4GLTE連接，面向大眾市場(chǎng)智能手機(jī)提供豐富的功能，與40納米工藝相比，以28納米工藝制造的處理器邏輯密度翻倍，速度提高20%至30%，功耗降低30%至50%。　　中芯國(guó)
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面對(duì)手機(jī)芯片市場(chǎng)困境　品牌商與IC設(shè)計(jì)不同調(diào)

　　繼高通(Qualcomm)率先宣布裁員計(jì)劃，聯(lián)發(fā)科也緊急調(diào)降2015年智能型手機(jī)芯片出貨目標(biāo)后，全球手機(jī)芯片市場(chǎng)直接入冬的態(tài)勢(shì)鮮明。不過，比起國(guó)內(nèi)、外IC設(shè)計(jì)公司的謹(jǐn)慎行事，品牌手機(jī)業(yè)者反而有大刀闊斧的動(dòng)作。　　蘋果(Apple)、三星電子(SamsungElectronics)及華為仍加速將下世代手機(jī)芯片推向14/16納米最先進(jìn)制程技術(shù)，小米也傳出與安謀(ARM)簽定全系列CPUIP授權(quán)計(jì)劃，有意跨界玩一把。　　面對(duì)量入為出的IC設(shè)計(jì)公司與財(cái)大氣粗的品牌手機(jī)業(yè)者，在手機(jī)芯片投資報(bào)酬率越來越低
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那些想通過手機(jī)收取專利費(fèi)的公司

對(duì)國(guó)內(nèi)外眾多專利擁有者的虎視眈眈，手機(jī)廠商需要加強(qiáng)自身專利的申請(qǐng)，建立完善的知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略及知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)。
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中國(guó)高通推動(dòng)可穿戴設(shè)備漢字標(biāo)準(zhǔn)，推出行業(yè)專用字庫(kù)芯片

　　近兩年來可穿戴智能產(chǎn)品在中國(guó)普及，從蘋果手表到小米手環(huán)，逐漸成為新的電子消費(fèi)增長(zhǎng)點(diǎn)。2014年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到66.2億元，預(yù)計(jì)2015年中國(guó)可穿戴智能產(chǎn)品市場(chǎng)將達(dá)到112.7億元，同比增長(zhǎng)70.2%，中國(guó)將成為可穿戴智能產(chǎn)品全球最重要的市場(chǎng)。中國(guó)高通作為全球最專業(yè)的字庫(kù)解決方案專家，國(guó)家信標(biāo)委指定標(biāo)準(zhǔn)字庫(kù)芯片研發(fā)生產(chǎn)商，承擔(dān)起引領(lǐng)可穿戴智能產(chǎn)品專業(yè)化、標(biāo)準(zhǔn)化、的責(zé)任，為了更好地對(duì)字庫(kù)信息化標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行推廣，及時(shí)推出了可穿戴智能產(chǎn)品專業(yè)字庫(kù)芯片—高通GT24L24A2Y。　　高通GT24L
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驍龍820參數(shù)曝光聯(lián)發(fā)科海思能否應(yīng)對(duì)還看臺(tái)積電

　　對(duì)于驍龍810的發(fā)熱問題，業(yè)內(nèi)早已唏噓不已，高通下一代產(chǎn)品驍龍820便承載了眾多品牌手機(jī)廠商的更多期待。臺(tái)灣媒體雖表示受到高通將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月11日(下周二)在美國(guó)洛杉磯發(fā)布驍龍820的邀請(qǐng)。今日，業(yè)內(nèi)知名分析師潘九堂在微博曝光驍龍820的路線圖和完整參數(shù)，糾正了這一傳聞。圖中顯示2015年內(nèi)驍龍820將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，終端的上市時(shí)間也將會(huì)在明年初。　　　　根據(jù)圖中參數(shù)顯示，高通驍龍820(MSM8996)采用三星14nm工藝，采用全新基帶，支持LTE Cat.10標(biāo)準(zhǔn)，下載峰值
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高通、聯(lián)發(fā)科快速充電技術(shù)大pk

　　這兩年來，新一代的智能手機(jī)尺寸越來越大，屏幕的分辨率越來越高，移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)運(yùn)算速度也要求越來越快，這些變化都需要更大容量的鋰電池來支持。　　隨著電池容量提升，大功率且高效的快速充電技術(shù)成為必需，而現(xiàn)有的傳統(tǒng)5V USB充電器使用統(tǒng)一使用充電接口Micro-USB，依照USB協(xié)會(huì)發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)，Micro-USB的最大允許的充電電流是1.8A，這意味著傳統(tǒng)的5V USB充電器將受限于9W以下，無法再提升更大輸出功率。　　為了突破這個(gè)技術(shù)瓶頸，全球最大的手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科及高通，不約而同在新款
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高通介紹

高通公司是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]