高通文章進入高通技術社區(qū)

高通：又一手機圈大佬迎來拐點？

　　近期，業(yè)界翹楚高通可能分拆的討論成為業(yè)內熱門話題。其實關于高通芯片業(yè)務與專利業(yè)務分拆的討論早些年間就已出現(xiàn)，那為何這次業(yè)界顯得尤為熱衷呢?這與高通當下面臨的處境息息相關。　　高通2015財年第三季度財報顯示，高通第三季度營收為58億美元，比去年同期的68億美元下滑14%;凈利潤為12億美元，比去年同期的22億美元下滑47%。高通還預計第四財季的營收和利潤也可能低于分析師預估。更挑動業(yè)內神經的是高通宣布了一項重組計劃，稱其將考慮改革公司結構和削減14億美元支出，并裁減15%全職員工。業(yè)內在傳高通將屈
關鍵字：高通 4G

手機芯片遭遇寒冬轉型成出路？

　　在手機市場出貨量停止快速增長之后，芯片行業(yè)也感受到了寒冷，這從廠商發(fā)布的全新季報中可見一斑。　　截至目前，高通、聯(lián)發(fā)科、臺積電等以手機為主業(yè)的芯片廠商公布最新的季報。從結果不難發(fā)現(xiàn)，手機市場出貨量的波動，牽連供應鏈上下游廠商同時觸碰到發(fā)展的天花板，這在之前廠商的報告中是從未出現(xiàn)過的。為避免投資者失去信心，被現(xiàn)實擠到墻角的廠商們一方面穩(wěn)固傳統(tǒng)業(yè)務盈利能力，另一方面拓展全新的產品線。　　相比之下，英特爾、展訊、中芯國際等不只關注手機的芯片迎來業(yè)績提升。多元化的定位，讓他們成功避開此次下滑。對此，野
關鍵字：高通 SoC

高通裁員達15% 歐洲最大芯片廠意法將解雇數(shù)百人

　　彭博社引述消息人士談話報導，歐洲最大半導體廠意法半導體 ( STMicroelectronics NV)欲透過裁員手段來整頓數(shù)位部門( 生產機上盒、智能手機感應芯片)、令主要股東之一的法國政府大感不滿。報導指出，意法執(zhí)行長Carlo Bozotti上任11年以來、公司累計凈損10億美元，部分是因為公司押寶諾基亞 (Nokia Oyj)決策失當所致。　　意法2014年營收為73億美元、較Bozotti 2005年剛擔任執(zhí)行長時少了17%。Bozotti 7月23日在財報電話會議上表示，公司將持續(xù)評估
關鍵字：高通意法半導體

全志確認與高通合作4G平板芯片

高通授權開放給全志？而去年英特爾與瑞芯微宣布戰(zhàn)略合作的消息，大陸集成電路形勢一片走好。
關鍵字：高通 4G

高通聯(lián)發(fā)科凈利大幅下滑，手機芯片怎么了？

芯片雙雄高通聯(lián)發(fā)科利潤下滑，國內廠商盈利也不容樂觀，什么導致了手機基帶行業(yè)利潤整體的下滑?
關鍵字：高通.聯(lián)發(fā)科

中國制造打倒了多少科技巨頭

從高通大裁員看“中國制造”與“中國威脅論”。
關鍵字： Windows 10 高通

物聯(lián)網標準之爭：高通、ARM、英特爾三國爭霸

　　物聯(lián)網不是一個產品，一項技術，一個片段或者一個市場。而是很多東西，很多市場，甚至很多技術的結合。然而，目前有一個東西可以把所有的東西連接在一起，那就是從大數(shù)據(jù)到云端的設備。這可能會帶來更多復雜的問題，大量數(shù)據(jù)在大量的異構設備，多種M2M協(xié)議，多種通信協(xié)議之下傳輸，安全問題如何保障?過程如何實現(xiàn)?在沒有解決這些問題的情況下，物聯(lián)網怎樣變成下一次革命? 　　好吧，大數(shù)據(jù)中心可以處理大數(shù)據(jù)結構問題。技術流程和專業(yè)的低功耗、低能量、低成本的芯片正在出現(xiàn)，一些已經在物聯(lián)網應用中開發(fā)。但是這些硬件配上合適的軟件
關鍵字：高通 ARM 英特爾

高通欲從手機芯片脫身中國集成電路產業(yè)解讀

　　近期，高通CEOSteveMollenkopf接受了媒體采訪，在談及競爭對手英特爾與安華高等紛紛并購其他半導體企業(yè)，而高通則沉寂時，Steve表示，高通有可能參與進半導體的整合業(yè)務中，但時機尚未明確。高通近年芯片業(yè)務遭遇中國反壟斷以及聯(lián)發(fā)科和其他大陸芯片廠商夾擊，雖然在移動芯片市場份額上仍舊居于老大位置，但移動芯片領域競爭壓力日益增加。因此，Steve指出“我們必須要在手機領域之外實現(xiàn)增長”。　　芯片又可被稱為集成電路或半導體，它是電子信息領域重要的元件，也是信息技術安全的
關鍵字：高通集成電路

獲高通、聯(lián)發(fā)科手機芯片訂單國內封測產業(yè)再崛起

　　面對大陸大力推動半導體產業(yè)自主化，包括國際及臺系半導體業(yè)者紛擴大大陸投資及釋單力道，展現(xiàn)支持大陸產業(yè)自主化策略，相較于晶圓代工及IC設計訂單轉移需要1~2年的學習曲線，近期高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科紛將較容易轉移的封測訂單投向大陸封測業(yè)者，包括長電及通富等第3季陸續(xù)接獲新訂單，且有可能是長單。　　臺系IC設計業(yè)者指出，由于封測產業(yè)技術需求相較于晶圓代工、IC設計沒那么高，使得大陸發(fā)展半導體產業(yè)最早系由封測廠撐起一片天，然因大陸封測廠經濟規(guī)模難敵日月光、矽品、艾克爾 (Amkor)及星科金朋等
關鍵字：高通聯(lián)發(fā)科

高通CEO：手機芯片是跳板將并購進入新業(yè)務

　　在激進型股東要求分拆芯片業(yè)務和專利業(yè)務的壓力下，高通的未來出現(xiàn)了不確定性，外界關注高通未來朝何種方向發(fā)展。日前，高通首席執(zhí)行官莫倫科普夫在接受美國彭博社采訪時表示，高通將會繼續(xù)做大芯片業(yè)務，其中將走出手機芯片領域，利用并購戰(zhàn)略向車用芯片、物聯(lián)網芯片等領域擴張。　　　　今天的高通，已經成為智能手機時代的“英特爾公司”。幾乎全世界所有的高端旗艦手機，都使用了高通的驍龍?zhí)幚砥?。不過，高通已經在考慮手機之后的其他領域。　　莫倫科普夫表示：“在
關鍵字：高通驍龍

高通利潤暴跌引發(fā)裁員風波攻守逆轉亟須變革市場策略

　　全球最大的手機芯片制造商——高通正在醞釀一場變革風暴。高通公司近日宣布了一項重大戰(zhàn)略調整計劃，今年計劃裁員15%，削減14億美元的開支，而這很大程度上歸咎于高通公司營收和凈利的“大跳水”，根據(jù)高通7月23日公布的2015財年第三季度財報，這兩項指標分別為58億美元和12億美元，同比下降了14%和47%。　　昔日芯片界的霸主，在內外交困中漸失市場份額，一邊廂是自身產品問題的凸顯，一邊廂是整體市場環(huán)境的變化，高通的芯片業(yè)務能否有未來?業(yè)務分拆之后又將面臨
關鍵字：高通 810

高通無線充電新技術：金屬機身也能用

智能手機的無線充電技術現(xiàn)在已不算新鮮，但由于技術原因，目前很多主流的無線充電技術標準中，都不支持為金屬機身的手機充電,高通此次的技術研發(fā)解決了這一問題.
關鍵字：高通無線充電

高通仍聚焦手機不排除以收購擴大發(fā)展

　　由于今年持續(xù)受到Snapdragon 810過熱議題影響，同時也因為在中國、歐洲地區(qū)遭有關當局調查是否涉及壟斷，因此造成近期財報表現(xiàn)不佳，甚至更有市場分析師建議可考慮由Intel出資收購作為解套，顯示投資者對于Qualcomm現(xiàn)行發(fā)展的信心受挫。不過，就Qualcomm執(zhí)行長Steve Mollenkopf受訪時表示，目前仍會聚焦在行動裝置產業(yè)發(fā)展，同時不排除透過收購方式擴大其他市場發(fā)展機會。　　　　根據(jù)彭博新聞網站報導，Qualcomm執(zhí)行長Steve Mollenkop
關鍵字：高通 810

一加手機2代正式發(fā)布：主打體驗 1999元起

時隔461天，一加發(fā)布了其醞釀已久的一加2，劉作虎稱要將一加2打造成2016年仍然會是旗艦殺手級的手機。
關鍵字：一加手機2 高通

高通千人研發(fā)5G：獨霸5G世代？

　　全球5G技術研發(fā)在高通(Qualcomm)、華為、NTT Docomo及三星電子(Samsung Electronics)等強力主導下，近期業(yè)界已喊出5G商用化腳步將提前在2018年上路的聲音，國際IC設計業(yè)者透露，目前高通已投入逾1，000名研發(fā)人員在5G通訊技術協(xié)定及芯片規(guī)格開發(fā)，人力規(guī)模遠超過其他競爭對手，凸顯高通在5G世代鯨吞版圖的企圖心。　　近期高通宣布將裁撤全職員工15%，并大幅減少臨時員工人數(shù)，進一步節(jié)省開支，然高通卻重申，每年仍將投入逾40億美元在5G通訊技術與車用科技相關芯片研發(fā)
關鍵字：高通 5G

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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術, 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術 [ 查看詳細 ]