高通 文章 進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)
高通與發(fā)改委9.75億美元達(dá)成和解 公布整改方案
- 高通于周一收盤后公布了其與中國國家發(fā)展和改革委員會(huì)就反壟斷調(diào)查所達(dá)成的和解方案。 中國發(fā)改委經(jīng)調(diào)查發(fā)現(xiàn)，高通違反了中國反壟斷法。高通已決定不再繼續(xù)通過法律途徑為裁決結(jié)果辯護(hù)，公司同意實(shí)施整改方案，并更正其在中國的業(yè)務(wù)方式，以完全滿足中國發(fā)改委提出的要求。 盡管高通對(duì)發(fā)改委調(diào)查結(jié)果感到失望，但幸運(yùn)的是后者認(rèn)同了公司的整改方案。 以下為這份整改方案的核心內(nèi)容： ·高通將會(huì)為旗下3G和4G基礎(chǔ)專利提供不捆綁其他專利的獨(dú)立授權(quán)選擇，同時(shí)在專利授權(quán)談判時(shí)，公司將會(huì)提供一份詳
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高通正試圖將驍龍芯片推向新平臺(tái)—機(jī)器人
- 當(dāng)驍龍芯片已經(jīng)占據(jù)了移動(dòng)市場(chǎng)上絕大多數(shù)高端智能手機(jī)后，高通正在試圖把旗下 的驍龍芯片推向新的平臺(tái)和領(lǐng)域。在今年 CES 上，高通推出了一款搭載驍龍 SoC 的飛行機(jī)器人——Snapdragon Cargo，通過利用計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)，機(jī)器人上兩對(duì)不同焦距的攝像頭可以探測(cè)景深，從而讓 Cargo 感知它們所處的環(huán)境，實(shí)現(xiàn)在飛行中自動(dòng)躲避障礙物的功能。 “我們比較前沿的研究部門認(rèn)為機(jī)器人和人工智能應(yīng)該是下一代工業(yè)發(fā)展浪潮的一個(gè)必然趨勢(shì)。”高通中國區(qū)研發(fā)總監(jiān)
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美IEEE調(diào)整規(guī)章：高通將不能按整機(jī)收取專利費(fèi)
- 經(jīng)過一輪激烈的游說戰(zhàn)后，美國電氣和電子工程師學(xué)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“IEEE”)剛剛進(jìn)行了政策調(diào)整，可能因此削弱專利持有者對(duì)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的影響，并對(duì)其利益構(gòu)成沖擊。 包括英特爾、蘋果和微軟在內(nèi)的眾多公司一直在施壓IEEE調(diào)整章程，以便降低電子設(shè)備廠商支付的專利授權(quán)費(fèi)。這項(xiàng)計(jì)劃遭到了高通等重要專利持有者的堅(jiān)決反對(duì)，后者每年都可以通過向智能手機(jī)廠商授權(quán)專利獲得數(shù)十億美元的收入。 美國司法部上周也表態(tài)支持這項(xiàng)提案，而IEEE也最終于上周日批準(zhǔn)了這項(xiàng)提案。但高通和其他反對(duì)者仍然認(rèn)為，此
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三星欲借自主芯片實(shí)現(xiàn)差異化 或直接叫板高通
- 三星電子新旗艦智能機(jī)將棄用高通驍龍810處理器的消息可謂一石激起千層浪。《福布斯》雜志網(wǎng)絡(luò)版對(duì)此發(fā)表分析文章稱，三星欲借自主芯片實(shí)現(xiàn)在高端Android手機(jī)領(lǐng)域的差異化、降低成本，并有可能為其他廠商提供芯片，從而與高通產(chǎn)生直接競(jìng)爭(zhēng)。不過三星此前也曾嘗試挑戰(zhàn)高通，并未成功。考慮到高通芯片在整合LTE調(diào)制解調(diào)器技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)，三星很可能會(huì)繼續(xù)依賴高通。 以下是文章全文： 高通在第一財(cái)季電話會(huì)議上稱，一家“主要智能機(jī)廠商”不會(huì)在其新旗艦設(shè)備中使用高通最新的驍龍810移動(dòng)應(yīng)
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臺(tái)積電拒降價(jià)高通轉(zhuǎn)單三星
- 晶 圓代工龍頭臺(tái)積電近期開始與客戶進(jìn)行全年價(jià)格協(xié)商，預(yù)計(jì)3月底前敲定各制程代工價(jià)格。由于臺(tái)積電20奈米產(chǎn)能滿載，16奈米接單強(qiáng)勁，先進(jìn)制程報(bào)價(jià)態(tài)度強(qiáng) 硬，因此，包括高通、輝達(dá)(NVIDIA)等大客戶為了要求臺(tái)積電降價(jià)，已透露部分訂單將轉(zhuǎn)往三星投片，希望成功壓低晶圓代工成本。 ? 臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)電、三星的晶圓代工比較一覽 據(jù)了 解，高通今年中將推出的高階手機(jī)晶片Snapdragon 820，幾已確定采用三星14奈米投片，中階手機(jī)晶片Snapdragon 625/
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高通“芯片過熱”之火還會(huì)燒多久？
- 此前報(bào)道過，因高通驍龍 810 處理器的過熱問題，使得三星 Galaxy S6 選擇放棄該平臺(tái)，啟用自家 14nm 最新八核處理器 Exynos 7420。這一消息近日在高通的財(cái)報(bào)會(huì)上得到證實(shí)，高通 CEO 莫蘭科夫表示，有一家大客戶已決定不在旗艦機(jī)型設(shè)計(jì)中采用高通驍龍 810 芯片。 為了強(qiáng)化整體市場(chǎng)的信心，高通公開采用其高階處理器驍龍 810 的合作伙伴名單，包括目前已經(jīng)發(fā)布的 LG G Flex 2 和小米 Note 頂配版，以及即將發(fā)布的 MOTOROLA、Sony Mobile、OPP
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華為海思：結(jié)盟ARM臺(tái)積電 緊追高通聯(lián)發(fā)科
- 移動(dòng)裝置IC一向是高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科的天下，但華為旗下的海思半導(dǎo)體2014年領(lǐng)先全球在臺(tái)積電投片全球第一顆FinFET制程的手機(jī)IC產(chǎn)品，轟動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界，海思更是出面力挺臺(tái)積電和ARM的16納米FinFET+制程。海思指出，ARM是盟主，臺(tái)積電絕對(duì)是海思在先進(jìn)制程上的最佳盟友。 海思的手機(jī)芯片產(chǎn)品多供應(yīng)給華為，是華為打造自家品牌的智能型手機(jī)的心臟，而這顆心臟越來越強(qiáng)大，甚至在全球FinFET制程的手機(jī)IC產(chǎn)品上搶下頭香，很難讓人不投下注目眼光。 海思作風(fēng)一向十分神秘低調(diào)，即使
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高通強(qiáng)打高階品牌 聯(lián)發(fā)科全模力拱大陸
- 聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)雖然近期沒有什么正面交鋒的機(jī)會(huì)，不過雙方在臺(tái)面下為了卡位2015年新款智能型手機(jī)芯片訂單卻是動(dòng)作頻頻。高通及聯(lián)發(fā)科在CES 2015落幕后，又在MWC展前不斷隔空交火的動(dòng)作，凸顯2015年全球手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)仍是熱鬧滾滾。 高 通正式宣布新款Snapdragon 810處理器拿下樂金(LG)G Flex 2、小米Note頂配版，及其他多達(dá)60種移動(dòng)裝置產(chǎn)品訂單，宣示在全球高階手機(jī)芯片市占率仍是一枝獨(dú)秀;至于聯(lián)發(fā)科則將攜手中國移動(dòng)推出MT6735、 MT6753等包
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高通LiQUID平板曝光 搭WinRT系統(tǒng)前景何在？
- 眾所周知，Windows RT是微軟近年來最失敗的產(chǎn)品之一，直接導(dǎo)致其損失了十幾億美元。而由于微軟的重心已經(jīng)轉(zhuǎn)向Windows 10，所以Surface 2、諾基亞Lumia 2520等Windows RT停產(chǎn)，也在意料之中。不過近日，著名的測(cè)試軟件GFXBench數(shù)據(jù)庫中卻出現(xiàn)了一臺(tái)代號(hào)為L(zhǎng)iQUID的設(shè)備的信息。與此前不同的是，這款所謂的“高通LiQUID”并非Windows Phone，而是一款RT平板，似乎預(yù)示著RT平臺(tái)仍未徹底消亡。
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高通新處理器曝光 聯(lián)發(fā)科顫抖吧
- 繼早上的MSM8952之后，@手機(jī)晶片達(dá)人現(xiàn)在又給我們帶來了兩款高通的新款SOC資料，型號(hào)分別是MSM8956和MSM8976。 這兩款產(chǎn)品都將采用28nm HPm工藝制造，比目前驍龍615采用的28nm LP工藝要好一些，因此功耗及溫度的控制能力應(yīng)該會(huì)更加合理。 具體規(guī)格方面，MSM8976采用八核心設(shè)計(jì)，內(nèi)置四顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2GHz的Cortex-A53核心，而MSM8956則采用六核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，內(nèi)置兩顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2
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聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍美國不容易 國產(chǎn)手機(jī)多用高通芯片進(jìn)軍海外
- 高通是世界第一大手機(jī)芯片企業(yè)，聯(lián)發(fā)科緊追高通居世界第二。今年年初在拉斯維加斯國際消費(fèi)電子展(簡(jiǎn)稱CES)上，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示他們打算進(jìn)軍美國市場(chǎng)，認(rèn)為只要能在北美市場(chǎng)取得成功，那就能在全球贏得成功。 聯(lián)發(fā)科2G時(shí)代借助中國山寨機(jī)起家，3G時(shí)代歷經(jīng)磨難推出WCDMA芯片曾經(jīng)一年內(nèi)銷量增長(zhǎng)10倍開始讓高通感受到威脅。2014年中國4G市場(chǎng)迅速發(fā)展，上半年高通占盡優(yōu)勢(shì)占有中國4G市場(chǎng)約80%的份額，但是下半年聯(lián)發(fā)科發(fā)布4G芯片后銷量目標(biāo)一再提高據(jù)其中國區(qū)總經(jīng)理章維力表示接近4000萬片，而安卓手
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聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片備料 杠高通
- 亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科與高通間的手機(jī)芯片戰(zhàn)第2季登場(chǎng)，為了確保供應(yīng)鏈不缺貨，聯(lián)發(fā)科推動(dòng)的“Phase2”計(jì)畫第二階段登場(chǎng)，市場(chǎng)傳出，已對(duì)陸系功率放大器(PA)廠展開認(rèn)證，將有利于今年大陸手機(jī)市場(chǎng)的PA不缺貨。 去年上半年智能手機(jī)市況佳，并出現(xiàn)首波第四代行動(dòng)通訊(4G)智能手機(jī)需求熱，但也因此造成前端元件PA、Switch的缺貨情況，聯(lián)發(fā)科因此在去年規(guī)畫第一階段“Phase2”計(jì)畫，邀集Skyworks 、RFMD和Murata等廠研議，讓PA的針角
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高通公布驍龍810伙伴 未提三星與宏達(dá)電
- Qualcomm在2月2日公布采用其高階處理器Snapdragon 810 的合作夥伴。有別于以往保守態(tài)度，Qualcomm 選在此時(shí)公布名單，目的無非是為了強(qiáng)化市場(chǎng)信心，但此舉也間接證實(shí) Qualcomm 掉的“最大客戶”，應(yīng)該就是在名單上缺席、且出貨量相對(duì)大的SAMSUNG。Qualcomm 公布的合作夥伴除了日前已發(fā)表的LG G Flex 2 與小米Note 頂規(guī)版產(chǎn)品外，另外包括MOTOROLA、Sony Mobile、OPPO，以及Microsoft 也預(yù)計(jì)將在未來幾
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受三星棄用芯片影響 高通或失去主導(dǎo)地位
- 最近，有媒體報(bào)道移動(dòng)芯片巨頭高通失去了自己的一位“大客戶”，而在失去這位客戶之后，高通在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的業(yè)務(wù)前景，尤其是高端芯片市場(chǎng)似乎蒙上了一層陰影。 最近一周，整個(gè)高通公司都過得非常糟糕。實(shí)際上，從一個(gè)月之前開始，對(duì)于高通來說已經(jīng)處于噩夢(mèng)中。 就像之前有外界媒體報(bào)道的那樣，這家世界上最大的移動(dòng)芯片廠商一直都在面對(duì)自己旗下頂級(jí)產(chǎn)品出現(xiàn)過熱問題的傳聞。周三，高通又對(duì)外透露，自己的一位大客戶將會(huì)放棄在頂級(jí)產(chǎn)品中使用高通的最新產(chǎn)品。而這位大客戶不是別人，正式三星和旗下的G
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高通介紹
高通公司 是一個(gè)位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder.
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