高通 文章 進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)
高通反壟斷案追蹤:專利許可費或下調(diào)?
- 距離“發(fā)改委關(guān)于高通反壟斷調(diào)查案”結(jié)果公布之日已逐漸逼近,在上周獨家曝光最快將于9月公布后,騰訊科技再次從接近雙方商談的知情人士獲悉,關(guān)于專利費價格調(diào)整高通公司與發(fā)改委已達(dá)成初步一致,具體方案雙方還在協(xié)商中。 據(jù)了解,在8月21日,美國高通公司總裁第四次率團隊到國家發(fā)改委,就反壟斷調(diào)查處理方案與發(fā)改委價格監(jiān)督與反壟斷局局長許昆林交換了意見。 第二天,國家發(fā)改委官網(wǎng)發(fā)文稱,高通公司愿意就國家發(fā)展改革委7月11日公布的調(diào)查關(guān)注的問題作出改進(jìn),將進(jìn)一步努力尋求最終
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高通研發(fā)無線充電系統(tǒng) 桌子枕頭等可轉(zhuǎn)化為充電樁
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- 據(jù)外媒CNBC報道,高通已經(jīng)利用磁共振技術(shù)開發(fā)出了一種無線充電系統(tǒng),可以將桌子、書架、汽車頭枕等轉(zhuǎn)化為無線充電站。高通無線充電解決方案資深總監(jiān)馬克·胡斯科爾表示,人們將通過這種技術(shù)擺脫電池焦慮癥,“我們認(rèn)為,你應(yīng)該不會再擔(dān)心需要將WiFi或藍(lán)牙關(guān)閉?!? 高通研發(fā)無線充電系統(tǒng)桌子書架均可充電(圖片來自21st Century Tech) 為了研發(fā)這種新型充電方式,高通花費了近七年時間。這種技術(shù)可以立即對智能手機、平板電腦等設(shè)備進(jìn)行充電。為此,高通
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高通八核心驍龍810現(xiàn)身 預(yù)計明年年初量產(chǎn)
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- 智能手機的性能越來越強大,而新功能的加入都需要一顆強勁的“大腦”來帶動。三星之前才剛剛公布了自己全新的首款20nm ARM處理器Exynos 5430,并且?guī)砹怂念w主頻1.8GHz的Cortex-A15架構(gòu)核心以及四顆主頻1.3GHz的Cortex-A7架構(gòu)的八核心設(shè)計,并且還搭載Mali-T628MP6 GPU。 現(xiàn)在,移動芯片巨頭高通也看起來也不甘示弱,同樣有一款20nm的最新旗艦級處理器驍龍810也亮相了AnTuTu測試網(wǎng)站。既然在AnTuTu的數(shù)據(jù)庫中發(fā)現(xiàn)了
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高通產(chǎn)品規(guī)劃圖曝光 64位處理器將在年底問世
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- 看起來高通似乎一直都沒怎么閑著,最近在網(wǎng)上有人曝光了高通在2014至2015年度的產(chǎn)品規(guī)劃圖,從圖片上看高通已經(jīng)做好準(zhǔn)備推出旗下驍龍600系列的64位移動處理器。具體來看,今年下半年除了驍龍805的全面商用外,還會帶來全新的驍龍615、驍龍610和驍龍410分支平臺,分別定位中高端市場。 其中高端系列的驍龍805、808預(yù)計將應(yīng)用在下一階段的各大旗艦手機中,而其中最值得一提的是搭載9×35基帶的驍龍805升級版芯片,采用20nm工藝,預(yù)計將會支持更多網(wǎng)絡(luò)制式。 其中驍龍
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高通繞龍家族中高階晶片推出時程圖曝光
- 高通截至明年第二季的產(chǎn)品路圖(Roadmap)曝光,如先前傳言,高通兩款中階晶片繞龍610(MSM8936)與繞龍615(MSM8939)將在第三季開始制樣,預(yù)計上市時間應(yīng)該落在2015年第一季或第二季。 繞龍610為28奈米技術(shù)打造的系統(tǒng)單晶片(SoC),其內(nèi)整合4核安謀64位元CortexA531.8GHz處理器與Adreno405GPU,以及高通專有元件如LTEmodem與數(shù)位訊號處理器(DSP)等。繞龍610支援2,100萬畫素鏡頭,并可以每秒60格錄制1080p高畫質(zhì)影片。
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高通芯片策略曝光:發(fā)力4G中高端市場
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- 高通在移動處理器行業(yè)擁有無可爭議的霸主地位,雖然說目前已經(jīng)有其他芯片廠商對高通形成壓力,但其優(yōu)勢依舊非常明顯,各大品牌的旗艦機幾乎都清一色使用了高通芯片,下半年預(yù)計將會有更多使用高通芯片的高端產(chǎn)品。目前業(yè)內(nèi)相關(guān)人士分析了高通中國的一些戰(zhàn)略思路,并分享了完整詳盡的高通處理器、基帶路線圖。 首先來看看高通在今年的芯片策略,高端市場的優(yōu)勢不用多言,但目前中低端則面臨著聯(lián)發(fā)科的嚴(yán)峻挑戰(zhàn),并且高通最有優(yōu)勢的4G方面已經(jīng)受到海思、聯(lián)發(fā)科和英特爾的多家突破,下半年將會持續(xù)狠抓4G,尤其是提前將64位八核心
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高通八核心驍龍810現(xiàn)身 預(yù)計明年年初量產(chǎn)
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- 智能手機的性能越來越強大,而新功能的加入都需要一顆強勁的“大腦”來帶動。三星之前才剛剛公布了自己全新的首款20nmARM處理器Exynos5430,并且?guī)砹怂念w主頻1.8GHz的Cortex-A15架構(gòu)核心以及四顆主頻1.3GHz的Cortex-A7架構(gòu)的八核心設(shè)計,并且還搭載Mali-T628MP6GPU。 現(xiàn)在,移動芯片巨頭高通也看起來也不甘示弱,同樣有一款20nm的最新旗艦級處理器驍龍810也亮相了AnTuTu測試網(wǎng)站。既然在AnTuTu的數(shù)據(jù)庫中發(fā)現(xiàn)了這款處
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愛立信推M7450,回馬槍會傷到誰?
- 借助M7450,愛立信殺了個回馬槍。愛立信的這一舉措出乎人們意料,因為2012年索尼愛立信的解體,標(biāo)志著愛立信已從終端領(lǐng)域全身而退;愛立信意法半導(dǎo)體的關(guān)閉,再次說明愛立信的手機芯片在市場上缺乏競爭力。之后,愛立信在終端芯片領(lǐng)域幾乎銷聲匿跡。此次愛立信的回歸,同樣面對激烈的競爭,高通、海思、聯(lián)發(fā)科(MTK)和三星,各方都是有家底的,哪一個好惹? 就這一話題,網(wǎng)友議論紛紛?! 】偨Y(jié)起來,有幾種觀點: 一是力挺聯(lián)發(fā)科的。 原因很簡單,現(xiàn)在已經(jīng)不是山寨機的市場,中端機逐漸被低端用戶所接受?,F(xiàn)在所有的中端
- 關(guān)鍵字: M7450 愛立信 高通 華為
高通驍龍?zhí)幚砥鳜F(xiàn)漏洞 泄漏敏感隱私資訊
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- 上星期,一年一度的電腦安全論壇Blackhat2014在美國拉斯維加斯舉行,會中有一位資安專家DanRosenburg,提出了一個值得關(guān)注的行動裝置系統(tǒng)漏洞,一旦有技巧的駭客運用這項漏洞,可以在使用者不知情的情況下,泄漏手機中的敏感隱私資訊,甚至把bootloader解鎖,獲得系統(tǒng)的全部權(quán)限。 這個漏洞是存在于ARM的TrustZone系統(tǒng)保安技術(shù)中,而高通把這項技術(shù)也用在旗下所有的驍龍(Snapdragon)處理器里面;也就是說,目前幾乎所有采用Snapdragon處理器的手機都有風(fēng)險。
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]
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