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高通 文章 進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)
蘋果自研基帶不順？高通確認(rèn)拿下明年iPhone芯片大單
- 高通11月2日發(fā)布財(cái)報(bào)時(shí)發(fā)表評(píng)論稱，該公司原計(jì)劃在2023年僅為新iPhone提供大約20%的5G基帶芯片，但現(xiàn)在預(yù)計(jì)將保持目前的供應(yīng)水平。該聲明表明，蘋果明年的機(jī)型不會(huì)采用自己的自研基帶設(shè)計(jì)，高通將在2023年繼續(xù)為“絕大多數(shù)”iPhone提供基帶芯片。蘋果在2019年與高通達(dá)成和解，并同意在可預(yù)見的未來在iPhone中使用高通的基帶芯片。同時(shí)，蘋果開始致力于打造自己的手機(jī)基帶芯片。值得一提的是，今年7月，知名蘋果分析師郭明錤就曾爆料稱，蘋果5G基帶芯片的研發(fā)可能已經(jīng)失敗，高通仍將是2023款iPhon
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高通 CEO：2024 年將成為 Windows PC 使用驍龍 CPU 的拐點(diǎn)
- 北京時(shí)間 11 月 3 日晚間消息，據(jù)報(bào)道，高通 CEO 兼總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）今日表示，2024 年將是 Windows PC 使用驍龍（Snapdragon）處理器大放異彩的一年。阿蒙在今日的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上稱：“基于我們當(dāng)前所積累的相關(guān)設(shè)計(jì)，采用驍龍?zhí)幚砥鞯?Windows PC 將在 2024 年出現(xiàn)拐點(diǎn)?！卑⒚伤龅倪@一預(yù)測(cè)，主要基于微軟 Windows 系統(tǒng)的 AI 功能，越來越多的 PC 廠商采用驍龍?zhí)幚砥?，以及進(jìn)一步的設(shè)計(jì)工作使驍龍?jiān)絹碓竭m合于 Window
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高通第四財(cái)季營(yíng)收113.9億美元 凈利潤(rùn)28.7億美元同比增3%
- 11月3日消息，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，芯片巨頭高通發(fā)布了截至9月25日的2022財(cái)年第四財(cái)季和全年財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，高通第四財(cái)季營(yíng)收達(dá)到113.9億美元，同比增長(zhǎng)22%；凈利潤(rùn)為28.7億美元，同比增長(zhǎng)3%；攤薄后每股收益為2.54美元，同比增長(zhǎng)4%。不過，由于高通大幅下調(diào)2023財(cái)年第一財(cái)季業(yè)績(jī)指引，導(dǎo)致該股在盤后交易中暴跌近7%。以下為高通第四財(cái)季財(cái)報(bào)要點(diǎn)：——營(yíng)收為113.9億美元，與上年同期的93.4億美元相比增長(zhǎng)22%，也高于分析師普遍預(yù)期的113.7億美元；——凈利潤(rùn)為28.7億美元，與上年同期的2
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蘋果明年采用自研基帶計(jì)劃落空 新iPhone將繼續(xù)搭載高通基帶
- 11月3日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，美國(guó)芯片制造商高通在發(fā)布2022財(cái)年第四財(cái)季財(cái)報(bào)時(shí)表示，明年高通將繼續(xù)為“絕大多數(shù)”iPhone提供調(diào)制解調(diào)器芯片?！ 「咄ū硎?，公司原本以為明年僅為約20%的新款iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器芯片，但現(xiàn)在預(yù)計(jì)將維持現(xiàn)狀不變。這一聲明證實(shí)，蘋果明年推出的新款iPhone智能手機(jī)仍不會(huì)采用自家設(shè)計(jì)的調(diào)制解調(diào)器芯片?！ ?jù)報(bào)道，自2019年與高通達(dá)成和解，并同意iPhone在未來一段時(shí)間內(nèi)仍繼續(xù)使用高通的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)之后，蘋果此后開始致力于為手機(jī)自行開發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片。蘋果
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高通向安卓 AOSP 捐贈(zèng) aptX 與 aptX HD 編解碼器源代碼
- IT之家 10 月 21 日消息，索尼此前已經(jīng)為安卓開源項(xiàng)目（AOSP）貢獻(xiàn)了自己開發(fā)的 LDAC 編解碼器，所有安卓智能手機(jī)都能使用，除非有特殊原因。繼 LDAC 之后，高通公司的 aptX 和 aptX HD 音頻編碼器也有望邁向開源。據(jù)開發(fā)者 MishaalRahman 稱，高通公司剛剛向 AOSP 提交了一個(gè)補(bǔ)丁，其中就包含他們的 aptX 和 aptX HD 編碼器的源代碼。目前還沒有列出許可證，希望其是一個(gè)可許可的。@MishaalRahman 還稱，既然 aptX 和 aptX H
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天璣9系迭代芯片曝光！搭載臺(tái)積電4nm工藝
- 有消息稱，下個(gè)月高通和聯(lián)發(fā)科將分別舉行新品發(fā)布會(huì)，高通預(yù)計(jì)發(fā)布驍龍 8 Gen 2 旗艦芯片，而另一邊的聯(lián)發(fā)科的天璣 9 迭代芯片也即將到來。此前有爆料稱，天璣 9 系迭代平臺(tái)在業(yè)內(nèi)被稱之為“DX2”，近日有數(shù)碼博主爆料稱，該芯片的名稱為天璣 9200。有關(guān)天璣 9200 芯片確切的信息目前還尚未可知，不過網(wǎng)上有爆料信息稱，天璣 9200會(huì)采用最新的臺(tái)積電4nm工藝，CPU架構(gòu)升級(jí)為新一代超大核Cortex-X3，頻率超3.0GHz。GPU架構(gòu)則升級(jí)為最新的Immortalis-G715。根據(jù) Arm 放
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高通推出驍龍XR2+平臺(tái),支持下一代MR和VR終端
- 要點(diǎn)：●? ?高通技術(shù)公司最新旗艦擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）平臺(tái)——第一代驍龍?XR2+實(shí)現(xiàn)50%的續(xù)航提升和30%的散熱提升，從而支持在更小更輕薄的設(shè)備外形中賦能更豐富的沉浸式元宇宙體驗(yàn)?！? ?該平臺(tái)提供市場(chǎng)需要的技術(shù)創(chuàng)新，并進(jìn)一步擴(kuò)展了公司驍龍XR專用平臺(tái)產(chǎn)品組合。目前，驍龍XR平臺(tái)已賦能全球超過60款XR終端?！? ?多家OEM廠商已計(jì)劃推出搭載驍龍XR2+平臺(tái)的商用終端，預(yù)計(jì)將于2022年底面市。高通技術(shù)公司宣布推出最新旗艦XR平臺(tái)——第一代驍龍
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未來兩年iPhone還是高通基帶？蘋果自研5G芯片為何又推遲
- 據(jù)報(bào)道，iPhone 15和iPhone 16系列都將搭載高通的5G調(diào)制解調(diào)器，這意味著蘋果自己的5G調(diào)制解調(diào)器至少要到2025年才會(huì)問世。去年，高通表示預(yù)計(jì)2023年為iPhone提供20%的5G調(diào)制解調(diào)芯片。然而今年6月底，一項(xiàng)最新調(diào)查顯示，蘋果的5G調(diào)制解調(diào)器芯片開發(fā)可能遇挫，因此高通仍將是iPhone 15的5G芯片獨(dú)家供應(yīng)商，供應(yīng)份額為100%。到目前為止，蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器：iPhone 12使用的是高通X55調(diào)制解調(diào)器，iPhone 13使用的是高通X60調(diào)制解調(diào)
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分析師：iPhone 15/16系列仍將采用高通基帶
- 10月9日消息，此前爆料稱，蘋果將為未來的iPhone開發(fā)自主研發(fā)的5G基帶芯片，但據(jù)預(yù)測(cè)，高通仍將是所有iPhone 15和iPhone 16系列機(jī)型的調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商，這表明蘋果的基帶芯片至少要到2025年才會(huì)亮相?！ 『Ｍ▏?guó)際證券分析師Jeff Pu在周五的研究報(bào)告中說，他預(yù)計(jì)2024年發(fā)布的iPhone機(jī)型（暫稱iPhone 16系列）將使用高通尚未公布的驍龍X75調(diào)制解調(diào)器。與驍龍X70一樣，X75預(yù)計(jì)將基于臺(tái)積電的4nm工藝制造，有助于提高能效?！ 〗衲?月，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤表示，鑒于
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高通5G RAN平臺(tái)出樣,展示全面開放式RAN商用強(qiáng)勁勢(shì)頭
- 要點(diǎn)：●? ?目前，部分客戶和合作伙伴正在測(cè)試并驗(yàn)證高通?X100 5G RAN加速卡和高通?QRU100 5G RAN平臺(tái)，兩款產(chǎn)品將助力開啟下一波數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮，并滿足智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的性能需求●? ?高通技術(shù)公司行業(yè)領(lǐng)先的高性能虛擬RAN和開放式RAN解決方案，為OEM廠商和運(yùn)營(yíng)商提供了一系列出色、穩(wěn)健可靠的特性，為終端用戶帶來下一代5G體驗(yàn)高通技術(shù)公司宣布，高通X100 5G RAN加速卡和高通QRU100 5G RAN平臺(tái)開始向全球客戶和合作伙伴出樣，以集成和
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5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)里程碑！高通攜手中興通訊助力下一代無線光纖部署
- 在IMT-2020（5G）推進(jìn)組的指導(dǎo)下，為配合和支持推進(jìn)組的5G毫米波測(cè)試計(jì)劃，高通技術(shù)公司和中興通訊成功實(shí)現(xiàn)了全球傳輸速率最快的5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)互操作性測(cè)試連接，并在兩大場(chǎng)景下取得了令人驚嘆的成果：測(cè)試實(shí)現(xiàn)了接近7Gbps的下行峰值下載速率，以及2.1Gbps的上行峰值速率。5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)支持在不使用LTE或者Sub-6GHz頻譜錨點(diǎn)的情況下部署5G毫米波網(wǎng)絡(luò)和終端，這使運(yùn)營(yíng)商能夠更加靈活地為個(gè)人和商業(yè)用戶提供數(shù)千兆比特速度、超低時(shí)延的無線光纖寬帶接入。利用不帶錨點(diǎn)的毫米波獨(dú)立組網(wǎng)部署模式，還可
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高通看好汽車芯片行業(yè)，未來業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大至 300 億美元
- 北京時(shí)間 9 月 23 日早間消息，據(jù)報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，高通表示，其汽車業(yè)務(wù)的“營(yíng)收儲(chǔ)備”已經(jīng)增加至 300 億美元，比 7 月底公布第三季度財(cái)報(bào)時(shí)上升超過 100 億美元。高通在本周的“汽車業(yè)務(wù)投資者日”上表示，未來業(yè)績(jī)的大幅提升主要是由于汽車制造商及其供應(yīng)商選擇“驍龍數(shù)字底盤”產(chǎn)品。驍龍數(shù)字底盤提供了輔助駕駛和自動(dòng)駕駛技術(shù)，以及車載信息娛樂服務(wù)和車聯(lián)網(wǎng)服務(wù)。隨著電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛功能的發(fā)展，汽車廠商使用的芯片數(shù)量快速增長(zhǎng)，汽車市場(chǎng)也成為芯片制造商關(guān)注的關(guān)鍵增長(zhǎng)領(lǐng)域。高通首席財(cái)務(wù)官阿卡什?帕爾希瓦拉（
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Meta與高通簽署XR平臺(tái)開發(fā)協(xié)議：欲在元宇宙領(lǐng)域拔得頭籌
- 9月2日，2022年柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)（IFA 2022）首日，高通公司總裁兼CEO安蒙和Meta創(chuàng)始人兼CEO馬克·扎克伯格在主題演講中宣布雙方達(dá)成合作。了解到，協(xié)議內(nèi)容覆蓋范圍廣泛，承諾將合作開發(fā)高通驍龍XR芯片的定制版本，以制定“未來Quest產(chǎn)品的路線圖”。雙方的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系將持續(xù)數(shù)年，并將專注于對(duì)驍龍XR平臺(tái)的開發(fā)。XR（擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)）技術(shù)涵蓋AR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）、VR（虛擬現(xiàn)實(shí)）與MR（混合現(xiàn)實(shí)），高通驍龍XR平臺(tái)是專用擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)平臺(tái)，集成了高通異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，包括基于ARM的多核CPU（Kry
- 關(guān)鍵字： Meta 高通 XR 元宇宙
高通與Meta攜手打造多代的元宇宙體驗(yàn)
- 要點(diǎn)：? 雙方簽署了一項(xiàng)多年戰(zhàn)略協(xié)議，協(xié)議內(nèi)容覆蓋范圍廣泛，旨在通過面向Meta Quest平臺(tái)而定制的驍龍?XR平臺(tái)，打造頂級(jí)體驗(yàn)。? 兩家公司的工程和產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)將深化技術(shù)合作，打造下一代平臺(tái)和核心技術(shù)，從而加速全面實(shí)現(xiàn)元宇宙的愿景。? 高通公司總裁兼CEO安蒙和Meta創(chuàng)始人兼CEO馬克·扎克伯格在2022年柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)主題演講中宣布雙方達(dá)成合作。 2022年9月2日，柏林——在2022年柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)（IFA 2022）上，高通技術(shù)公
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高通介紹
高通公司 是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]
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