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          高通助力西門子開發(fā)基于5G企業(yè)專網(wǎng)的智能樓宇自動(dòng)化解決方案

          • 2022年11月30日,高通技術(shù)公司和西門子智能基礎(chǔ)設(shè)施集團(tuán)合作,通過在北美應(yīng)用基于驍龍?X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)打造的5G企業(yè)專網(wǎng)(PN),重新定義樓宇自動(dòng)化。雙方在位于布法羅格羅夫的西門子芝加哥辦事處開展合作,對(duì)5G企業(yè)專網(wǎng)用例進(jìn)行測(cè)試,以高效連接暖通空調(diào)(HVAC)資產(chǎn),這將有助于滿足客戶在提升能效、降低擁有成本、提高安全性和主動(dòng)維護(hù)方面日益增長(zhǎng)的需求。此項(xiàng)合作旨在通過開發(fā)面向未來的、更智能的全新智能終端,進(jìn)一步提升樓宇自動(dòng)化的數(shù)字化水平。西門子正在開發(fā)用例,以探索如何利用5G相比4G更高的
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          高通推出遠(yuǎn)距離緊湊型宏基站平臺(tái),助力成本高效的室外毫米波部署

          • IT之家 12 月 8 日消息,高通于 12 月 6 日宣布推出高通緊湊型宏基站 5G RAN 平臺(tái),以滿足快速增長(zhǎng)的戶外移動(dòng)和固定無線接入(FWA)的基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)簡(jiǎn)化、高性能、成本高效且節(jié)能的需求?!?圖源高通據(jù)介紹,為了滿足廣域毫米波覆蓋對(duì)成本優(yōu)先和覆蓋范圍指標(biāo)的要求,全新平臺(tái)結(jié)合面向小基站的高通 FSM 5G RAN 平臺(tái),推出支持 256 個(gè)天線單元的宏基站天線模組,可提供 60dBm 的等效全向輻射功率(EIRP)和支持 1GHz 帶寬的頻譜。這一組合將面向簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)的小基站平臺(tái)與面向高功
          • 關(guān)鍵字: 高通  基站  

          高通宣布推出遠(yuǎn)距離緊湊型宏基站平臺(tái),助力成本高效的室外毫米波部署

          • 要點(diǎn):·        高通?緊湊型宏基站5G RAN平臺(tái)支持增強(qiáng)特性,能夠?qū)⒏采w范圍擴(kuò)大240%,與采用高通? FSM? 5G RAN平臺(tái)的小基站設(shè)計(jì)相比,將顯著減少室外基礎(chǔ)設(shè)施部署所需的基站數(shù)量?!?nbsp;       與傳統(tǒng)的毫米波宏基站解決方案相比,全新平臺(tái)旨在降低高達(dá)50%的基站設(shè)備成本,助力客戶設(shè)計(jì)緊湊型宏基站產(chǎn)品,從而加速移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)和固定無線接入網(wǎng)絡(luò)部署。&nb
          • 關(guān)鍵字: 高通  宏基站平臺(tái)  室外毫米波  

          三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

          • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,高通新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen 2,已在本月正式推出,多款搭載這一移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī),隨后也將陸續(xù)推出。對(duì)于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái),有報(bào)道稱三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門,將代工一部分,用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機(jī)。從外媒的報(bào)道來看,高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái),將由臺(tái)積電和三星電子兩家晶圓代工商代工,其中臺(tái)積電代工常規(guī)版本,三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報(bào)道中還披露,爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái),將采用4nm LPE制
          • 關(guān)鍵字: 三星  代工  高通  驍龍8 Gen 2  Galaxy S23  

          高通自研PC處理器背后:ARM擠牙膏 親兒子架構(gòu)不給力

          • 在蘋果自研ARM芯片用于PC吃上大獲成功之后,其他半導(dǎo)體廠商也看到了曙光,高通上周在驍龍峰會(huì)上也推出了自研的PC芯片Oryon,預(yù)計(jì)在2023年底出貨。不出意外的話,基于Oryon芯片的Windows PC電腦會(huì)在2024年上市,盡管比蘋果M1芯片的MacBook要晚上三四年,但蘋果M1只有自用,高通Oryon給其他廠商帶來了希望。據(jù)悉,Oryon基于被收購的Nuvia Phoenix為原型開發(fā), 代號(hào)Hamoa,采用8顆大核+4顆小核大小核的big.LITTLE異構(gòu)形態(tài)。內(nèi)存和緩存的設(shè)計(jì)和蘋果
          • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍  ARM  自研PC  

          新一代神U預(yù)定?全新一代驍龍8平臺(tái)前瞻!

          • 既聯(lián)發(fā)科的天璣9200之后,高通驍龍也緊隨其后,在2022年驍龍技術(shù)峰會(huì)上,讓很多人期待已久的驍龍8gen2正式亮相了。并且公布了全新一代驍龍8平臺(tái)的具體架構(gòu)以及性能信息,作為年度旗艦處理器平臺(tái),驍龍8 Gen2和天璣9200的升級(jí)可以預(yù)示著2023年高端手機(jī)的體驗(yàn)走向。天璣9200筆者之前已經(jīng)做過了簡(jiǎn)單的前瞻性分析,今天我們就簡(jiǎn)單窺視一下驍龍8gen2的具體表現(xiàn)如何。?全新一代驍龍SoC如果說,驍龍8+ gen1的最大進(jìn)步是將代工廠從表現(xiàn)不佳的三星代工更換為了“馴龍高手”臺(tái)積電,那么,這一次的
          • 關(guān)鍵字: SoC  高通  驍龍  

          高通/英偉達(dá)/百度上榜?三星3納米芯片客戶曝光

          • 據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道,三星電子將運(yùn)用業(yè)界最先進(jìn)的3納米制程技術(shù)為英偉達(dá)、高通、IBM、百度等客戶代工芯片,預(yù)計(jì)最早將從2024年開始產(chǎn)品供應(yīng)。消息稱,三星將以3納米制程為英偉達(dá)代工繪圖處理器(GPU)、為IBM代工服務(wù)器用中央處理器(CPU)、為高通代工智能手機(jī)應(yīng)用處理器,并為百度代工云端資料中心使用的人工智能(AI)芯片。這些客戶考慮到三星擁有3納米技術(shù),再加上分散供應(yīng)源的需要,因此決定委托三星代工。報(bào)道指出,這些客戶公司綜合考慮了三星3納米技術(shù)能力、從過去開始的戰(zhàn)略合作關(guān)系、確保多個(gè)供應(yīng)鏈的必要性等因素
          • 關(guān)鍵字: 高通  英偉達(dá)  百度上榜  三星  3納米  

          第二代驍龍8為什么用1+2+2+3 CPU核心?光追性能、功耗絕了!

          • 日前,高通正式發(fā)布了第二代驍龍8旗艦移動(dòng)平臺(tái),帶來全方位的規(guī)格、性能提升,令人眼前一亮。針對(duì)新平臺(tái)的一些硬件設(shè)計(jì)、實(shí)際表現(xiàn),高通技術(shù)公司高管近日接受媒體聯(lián)合專訪,做了詳細(xì)的解讀。CPU方面,二代驍龍8依然是八核心,但不是以往1+3+4的三叢簇設(shè)計(jì),而是改成了1+2+2+3,具體來說包括一個(gè)超大核X3 3.2GHz、兩個(gè)性能核A715 2.8GHz、兩個(gè)性能核A710 2.8GHz、三個(gè)能效核A510 2.0GHz。換言之,性能核多了一個(gè),而且有兩種版本,能效核則少了一個(gè)。
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          高通驍龍 782G 芯片發(fā)布:驍龍 778G+ 繼任者,CPU 提升 5%

          • IT之家 11 月 22 日消息,榮耀 80 標(biāo)準(zhǔn)版發(fā)布前一天,高通官網(wǎng)公布了驍龍 782G(SM7325-AF)的參數(shù)。高通驍龍 782G 采用 6nm 工藝打造,是驍龍 778G+ 的繼任者,配備 8 核 CPU,包括 2.7GHz 的單核Cortex-A78 + 2.2GHz 的三核Cortex-A78 + 1.9GHz 的四核Cortex-A55,GPU 搭載Adreno 642L。高通稱,驍龍 782G 比驍龍 778G+ 的 CPU 提升了 5%,GPU 提升了 10%。其余外圍支持方面,驍龍
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          高通自研CPU芯片 最快2023亮相

          • 高通(Qualcomm)持續(xù)拓展常時(shí)連網(wǎng)(Always on connected)PC市場(chǎng),在本次高通技術(shù)高峰會(huì)中宣布推出首款以Nuvia架構(gòu)打造的CPU,不過尚未釋出更多細(xì)節(jié),同時(shí)高通也宣示將在PC平臺(tái)中導(dǎo)入AI架構(gòu),大幅強(qiáng)化降噪及圖像處理技術(shù),全面提升使用者體驗(yàn)。高通無懼未來PC市況可能持續(xù)走下坡,仍不斷沖刺PC市場(chǎng),本次雖然沒有端出任何PC新款芯片組,但在活動(dòng)中透露了首度以Nuvia架構(gòu)打造的CPU,該款CPU名稱為Oryon,本次雖沒有釋出任何更多技術(shù)細(xì)節(jié)。不過業(yè)界預(yù)期,高通可望在2023年底前釋
          • 關(guān)鍵字: 高通  自研CPU  Nuvia  

          高通公布新一代定制PC處理器內(nèi)核Oryon,對(duì)標(biāo)蘋果M系列處理器

          • IT之家 11 月 17 日消息,今天在 2022 年驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通公司功布了其新一代定制 Arm 內(nèi)核的名稱:Oryon。這些內(nèi)核將被用于旨在對(duì)抗蘋果 M 系列定制 Arm 處理器的芯片中,但該公司沒有提供其具體細(xì)節(jié)。高通公司早在 2021 年 1 月就以 14 億美元收購了圣克拉拉的 Nuvia 公司。NUVIA 的創(chuàng)始人是蘋果前首席架構(gòu)師,操刀了 A7 到 A14 的 CPU 設(shè)計(jì),Nuvia 正在研究定制的 Arm 架構(gòu),而這正是高通公司與蘋果公司競(jìng)爭(zhēng)所需要的,特別是在筆記本電腦計(jì)算領(lǐng)域。I
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          高通在中國(guó)實(shí)現(xiàn)5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)重要里程碑

          • 要點(diǎn):?     在多項(xiàng)技術(shù)驗(yàn)證中實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健的毫米波性能,可滿足未來中國(guó)毫米波商用部署需求?     高通與多家主要系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)廠商進(jìn)行了充分測(cè)試,實(shí)現(xiàn)了超過7.1Gbps的5G下行峰值速率、超過2.1Gbps的5G上行峰值速率和3.6ms的時(shí)延?     5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)支持更快速度、更低時(shí)延和更高部署靈活性,有望為消費(fèi)者和企業(yè)帶來全新特性 2022年11月10日,北京——高通
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          高通和雷諾集團(tuán)計(jì)劃將雙方戰(zhàn)略合作擴(kuò)展至雷諾旗下的全新電動(dòng)汽車與軟件公司Ampere

          • 2022年11月8日,圣迭戈——雷諾集團(tuán)和高通技術(shù)公司計(jì)劃開展長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作,合作內(nèi)容包括: ·? ?高通技術(shù)公司或其分公司計(jì)劃投資雷諾集團(tuán)旗下專注于電動(dòng)汽車與軟件的公司Ampere·? ?為雷諾集團(tuán)下一代軟件定義的汽車共同開發(fā)基于驍龍?數(shù)字底盤?解決方案的高性能計(jì)算平臺(tái)·? ?這一被稱作“軟件定義汽車平臺(tái)”的高性能平臺(tái)預(yù)計(jì)將于2026年面世,可提供給高通技術(shù)公司的汽車制造商合作伙伴·? ?雙方已達(dá)成商業(yè)協(xié)議,其中包括驍龍數(shù)字底
          • 關(guān)鍵字: 高通  雷諾  電動(dòng)汽車  Ampere  

          市場(chǎng)需求逆風(fēng)無法避免,高通或削減運(yùn)營(yíng)費(fèi)用

          • 當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月2日,芯片大廠高通發(fā)布了截至今年9月25日的第四財(cái)季報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示。高通當(dāng)季實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為113.9億美元,同比增長(zhǎng)22%。其中,智能手機(jī)業(yè)務(wù)收入為65.7億美元,同比增長(zhǎng)40%;射頻前端芯片業(yè)務(wù)收入同比下跌20%至9.92億美元;汽車芯片收入大幅增長(zhǎng)58%至4.27億美元;物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備增長(zhǎng)24%至19.15億美元。高通預(yù)計(jì),2023財(cái)年第一財(cái)季收入約在92至100億美元之間。高通表示,鑒于宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境造成的不確定性,正在更新對(duì)2022年3G/4G/5G手機(jī)銷量的指引,同比降幅從中個(gè)位數(shù)調(diào)整至
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          蘋果自研基帶不順?高通確認(rèn)拿下明年iPhone芯片大單

          • 高通11月2日發(fā)布財(cái)報(bào)時(shí)發(fā)表評(píng)論稱,該公司原計(jì)劃在2023年僅為新iPhone提供大約20%的5G基帶芯片,但現(xiàn)在預(yù)計(jì)將保持目前的供應(yīng)水平。該聲明表明,蘋果明年的機(jī)型不會(huì)采用自己的自研基帶設(shè)計(jì),高通將在2023年繼續(xù)為“絕大多數(shù)”iPhone提供基帶芯片。蘋果在2019年與高通達(dá)成和解,并同意在可預(yù)見的未來在iPhone中使用高通的基帶芯片。同時(shí),蘋果開始致力于打造自己的手機(jī)基帶芯片。值得一提的是,今年7月,知名蘋果分析師郭明錤就曾爆料稱,蘋果5G基帶芯片的研發(fā)可能已經(jīng)失敗,高通仍將是2023款iPhon
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          高通介紹

          高通公司 是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]

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