高通文章進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)

手機(jī)芯片占有率高于高通聯(lián)發(fā)科回應(yīng)：對(duì)自己產(chǎn)品有信心

今年的手機(jī)市場(chǎng)，由于華為正在遭受困境，三星和蘋果的手機(jī)芯片又有其特定的使用范圍，所以整個(gè)市場(chǎng)就形成了聯(lián)發(fā)科和高通分庭抗禮的局面。各家也都紛紛采用了在同一個(gè)產(chǎn)品線中，聯(lián)發(fā)科和高通雙芯片的產(chǎn)品策略。但是由于驍龍888的溫度問題一直受到消費(fèi)者的詬病，所以聯(lián)發(fā)科的天璣系列，其表現(xiàn)正在越來越受到市場(chǎng)的認(rèn)可。據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新調(diào)查顯示，在今年第2季度手機(jī)應(yīng)用處理器芯片市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科市占率達(dá)38％，持續(xù)居于領(lǐng)先地位，高于高通的32％。對(duì)此，聯(lián)發(fā)科昨日強(qiáng)調(diào)，對(duì)自家產(chǎn)品很有信心。其實(shí)早在今年3月份，市
關(guān)鍵字：高通聯(lián)發(fā)科

高通中國(guó)董事長(zhǎng)：5G 發(fā)展無(wú)論基站還是用戶數(shù)，中國(guó)都是全球領(lǐng)先

　　9月5日消息高通中國(guó)董事長(zhǎng)孟樸今日做客直播。　　據(jù)貝殼財(cái)經(jīng)，孟樸稱：中國(guó)作為第一批發(fā)放5G牌照的國(guó)家，經(jīng)過這兩年的發(fā)展，中國(guó)在5G發(fā)展上取得了非常好的成績(jī)。3大運(yùn)營(yíng)商共建約100萬(wàn)個(gè)5G基站，5G終端連接數(shù)近4億，這是非常了不起的成績(jī)。無(wú)論從基站數(shù)，還是用戶數(shù)，中國(guó)絕對(duì)是全球第一?！　×私獾?，孟樸現(xiàn)任Qualcomm中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)，全面負(fù)責(zé)Qualcomm在中國(guó)區(qū)的業(yè)務(wù)和運(yùn)營(yíng)，包括執(zhí)行公司及其業(yè)務(wù)戰(zhàn)略舉措，進(jìn)一步加強(qiáng)Qualcomm與中國(guó)移動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈和半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作?！　?jù)公開資料，孟樸在電信行業(yè)擁有3
關(guān)鍵字：高通 5G

蘋果已超過三星成為第三大手機(jī)芯片廠商

消息，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research公布的最新統(tǒng)計(jì)報(bào)告，蘋果已經(jīng)超過三星，成為第三大手機(jī)芯片廠商，但仍然與聯(lián)發(fā)科、高通兩家公司有不少差距。截至2021年第2季度，蘋果在智能手機(jī)芯片組類別中擁有15%的市場(chǎng)份額。與去年同期13%的份額相比，蘋果的市場(chǎng)份額略有增加。而三星的市場(chǎng)份額只有7%。Counterpoint Research認(rèn)為，蘋果在智能手機(jī)芯片組類別市場(chǎng)份額的增加，很大程度上來源于搭載了A14仿生芯片的iPhone 12的熱賣，但即便如此，蘋果擁有的市場(chǎng)
關(guān)鍵字：蘋果三星高通 MediaTek

三代高通8系芯片對(duì)比：一玩《原神》差距立馬顯現(xiàn)

作為一名手機(jī)編輯，最常感嘆的事情就是手機(jī)廠商們發(fā)布新品的速度，“累趴時(shí)，沒有一個(gè)手機(jī)廠商是無(wú)辜的”。玩笑歸玩笑，而各家廠商這頻繁地推出新品，對(duì)于普通消費(fèi)者而言，又有什么影響呢？大多數(shù)普通人，2-3年才換一次手機(jī)，如果手機(jī)沒有太大的損壞，有的換機(jī)時(shí)間甚至?xí)L(zhǎng)，而一般的手機(jī)廠商一年或者半年就發(fā)一次新品，就讓許多消費(fèi)者覺得，是不是又要換新機(jī)了？這中間就存在“人們換機(jī)頻率低與廠商日益增長(zhǎng)的推新機(jī)速度”之間的矛盾。
關(guān)鍵字：高通驍龍855 驍龍865 驍龍888 跑分

英特爾將代工制造高通芯片寄希望于2025年前重回領(lǐng)先地位

　　財(cái)聯(lián)社（上海，編輯阿樂）訊，科技巨頭英特爾公司周一（7月26日）表示，其旗下的工廠將開始制造高通公司的芯片，并制定了擴(kuò)大其最新代工業(yè)務(wù)的路線圖，寄希望于2025年前趕上臺(tái)積電、三星電子等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手?！　∮⑻貭栄a(bǔ)充表示，亞馬遜也將成為其代工芯片業(yè)務(wù)的一個(gè)新客戶。幾十年來，英特爾在芯片的技術(shù)方面一直處于領(lǐng)先地位，但目前看來英特爾已經(jīng)失去了這種領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)——臺(tái)積電和三星電子的制造服務(wù)幫助AMD和英偉達(dá)生產(chǎn)出性能優(yōu)于英特爾的芯片。　　英特爾周一表示，它預(yù)計(jì)到2025年將重新獲得領(lǐng)先地位。英特爾首席執(zhí)行官Pat G
關(guān)鍵字：英特爾芯片高通

就指望著英偉達(dá)收購(gòu)失??？高通總裁表態(tài)愿意參與接盤ARM

　　財(cái)聯(lián)社訊，美國(guó)芯片巨頭高通(Qualcomm)周日表示，如果英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM以400億美元價(jià)格出售給英偉達(dá)(Nvidia)的交易被監(jiān)管機(jī)構(gòu)阻止，高通將對(duì)投資ARM持開放態(tài)度?！　「咄ü究偛眉婧蛉蜟EO阿蒙(Cristiano Amon)稱，如果ARM目前的所有者軟銀決定讓該公司上市，而非出售給英偉達(dá)，那么高通將與行業(yè)其他公司一起收購(gòu)ARM的股份。　　阿蒙表示，“如果ARM有一個(gè)獨(dú)立的未來，我認(rèn)為你會(huì)發(fā)現(xiàn)這個(gè)生態(tài)系統(tǒng)中的很多公司都會(huì)對(duì)投資ARM很感興趣?！卑⒚蛇€補(bǔ)充說，高通“肯定會(huì)對(duì)此持開放態(tài)度
關(guān)鍵字：高通 ARM 英偉達(dá)

高通獲供貨華為許可后，臺(tái)積電、ASML都明白怎么回事了

高通獲供貨華為許可在今年6月2日舉辦的鴻蒙系統(tǒng)發(fā)布會(huì)上，華為除了推出備受期待的鴻蒙OS2.0正式版之外，還發(fā)布了好幾款新品。其中最引人注意的就是新款MatePad Pro，它不僅是華為的第一款鴻蒙平板，還透露出了一個(gè)重要信號(hào)：高通已經(jīng)獲得供貨華為許可。之所以這樣說，主要是因?yàn)?0.8英寸的MatePad Pro，搭載的是閹割后的高通驍龍870處理器，不支持5G網(wǎng)絡(luò)，只是一款4G芯片。但這足以證明高通與華為建立了合作關(guān)系，如果沒有得到美國(guó)的許可，在相關(guān)規(guī)則的作用下，高通肯定無(wú)法向華為出貨。大家都知道，自去年
關(guān)鍵字：高通華為臺(tái)積電 ASML

剛用上Wi-Fi 6 三巨頭的Wi-Fi 7已經(jīng)在路上

　　最新一代Wi-Fi技術(shù)6剛開始普及，下一代Wi-Fi技術(shù)就已經(jīng)開始研發(fā)，速度有望達(dá)到3倍的提升。　　高通驍龍865是首批支持Wi-Fi 6的手機(jī)SoC之一。所以隨著搭載驍龍865以及其它支持Wi-Fi 6的手機(jī)的上市，這項(xiàng)新的連接技術(shù)開始快速普及。同時(shí)，支持Wi-Fi 6的無(wú)線路由器也越來越多?！　‖F(xiàn)在，我們正在等待下一代Wi-Fi技術(shù)，應(yīng)該稱為Wi-Fi 7的技術(shù)?！　?jù)了解，三大芯片巨頭——高通、博通和聯(lián)發(fā)科都已經(jīng)在開發(fā)相關(guān)技術(shù)，但這項(xiàng)最新的Wi-Fi技術(shù)不會(huì)很快使用。高通預(yù)計(jì)，這項(xiàng)技術(shù)的推出還需
關(guān)鍵字：高通 Wi-Fi7 Wi-Fi6

高通中國(guó)董事長(zhǎng)孟樸談“缺芯”：每天都被客戶追貨

　　5月24日消息據(jù)第一財(cái)經(jīng)報(bào)道，針對(duì)“缺芯”的問題，高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在近日舉辦的高通技術(shù)與合作峰會(huì)上表示，從去年年底到現(xiàn)在，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)面臨缺貨，高通也不例外。　　孟樸稱，因?yàn)槿必?，高通自己的銷售“每天被客戶追貨追得都很辛苦”。他預(yù)計(jì)，這樣的狀況還要持續(xù)一段時(shí)間?！　T之家了解到，為應(yīng)對(duì)全球性的缺芯問題，在3月推出基于三星5nm工藝的驍龍780G 5G SoC后，高通上周還推出基于臺(tái)積電6nm工藝的驍龍778G 5G SoC?！　〈送?，小米集團(tuán)合伙人、中國(guó)區(qū)、國(guó)際部總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉
關(guān)鍵字：高通缺芯

高通推出IIoT專用5G調(diào)制解調(diào)器傳統(tǒng)LTE模塊無(wú)縫過渡至5G

高通技術(shù)公司推出其首款專為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）打造的調(diào)制解調(diào)器解決方案，配備5G連網(wǎng)能力并針對(duì)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化，以協(xié)助推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系發(fā)展。高通315 5G物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器射頻系統(tǒng)是全方位的調(diào)制解調(diào)器對(duì)天線解決方案，可支持物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系，為物聯(lián)網(wǎng)垂直產(chǎn)業(yè)打造可升級(jí)的LTE和5G裝置，加速5G物聯(lián)網(wǎng)的普及。5G被認(rèn)為是廣泛的連網(wǎng)架構(gòu)，如今也開始展現(xiàn)動(dòng)能，為物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用帶來預(yù)期的影響和成長(zhǎng)。高通技術(shù)公司作為加速數(shù)字轉(zhuǎn)型的推動(dòng)者，率先為生態(tài)系提供解決方案，以升級(jí)現(xiàn)行物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)，幫助實(shí)現(xiàn)5G物
關(guān)鍵字：高通 IIoT 專用5G 調(diào)制解調(diào)器

谷歌Pixel 6 Pro渲染圖曝光：終于用上屏幕指紋識(shí)別

　　2020年谷歌發(fā)布的Pixel 5首次使用了高通中端SoC驍龍765G，現(xiàn)在即將發(fā)布的谷歌Pixel 6系列再度回歸旗艦定位?！　?月21日消息，知名爆料人士Onleaks曝光了谷歌Pixel 6 Pro的渲染圖，這將是谷歌今年下半年要發(fā)布的高端旗艦?！　′秩緢D顯示，谷歌Pixel 6 Pro的屏幕尺寸為6.67英寸，這是谷歌迄今為止屏幕尺寸最大的Pixel機(jī)型，機(jī)身三圍尺寸為163.9×75.8×8.9mm，重量暫時(shí)不得而知。　　此外，爆料稱谷歌Pixel 6 Pro終于支持了屏幕指紋識(shí)別，此前谷歌
關(guān)鍵字：谷歌高通 Pixel 5 驍龍765G

高通推出5G M.2參考設(shè)計(jì) 加速萬(wàn)兆位CPE、PC擴(kuò)展

高通技術(shù)公司今天宣布推出高通Snapdragon X65和X62 5G M.2參考設(shè)計(jì)，加速5G在各產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的采用，包括PC、常時(shí)連網(wǎng)PC（ACPC）、筆記本電腦、客戶端設(shè)備（CPE）、延展實(shí)境(XR)、電競(jìng)和其他行動(dòng)寬帶（MBB）裝置。全新Snapdragon X65和X62 5G M.2參考設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)的即插即用型5G卡，將加速5G在PC、平板計(jì)算機(jī)、延展實(shí)境和路由器/CPE等產(chǎn)品類別的普及。新的參考設(shè)計(jì)搭載首款3GPP Release 16規(guī)格的5G調(diào)制解調(diào)器射頻解決方案，即Snapdra
關(guān)鍵字：高通 5G M.2參考設(shè)計(jì)

高通驍龍778G登場(chǎng) realme宣布首批搭載

　　5月20日消息，在高通宣布推出驍龍778G芯片之后，realme印度CEO Madhav Sheth宣布，realme將是首批搭載高通驍龍778G處理器的手機(jī)品牌，新品即將登場(chǎng)?！　￡P(guān)于realme驍龍778G新機(jī)的細(xì)節(jié)，官方尚未透露，有爆料稱新品可能是realme 8 Pro 5G?！　』氐津旪?78G上，這顆芯片采用了臺(tái)積電的6nm，這也是高通驍龍第一次使用臺(tái)積電6nm?！　PU方面，驍龍778G采用Kryo 670，最高頻率2.4GHz，號(hào)稱性能提升最多40％。集成驍龍X53 5G基帶，支持毫
關(guān)鍵字：高通驍龍778G realme

高通驍龍 778G 處理器發(fā)布：采用 6nm 工藝

5 月 18 日消息高通公司今天推出了基于 6 納米工藝技術(shù)的驍龍 778G 5G 移動(dòng)平臺(tái)，擴(kuò)展其 7 系列產(chǎn)品組合。驍龍 778G 5G 芯片組采用高通 Kryo 670 CPU，可實(shí)現(xiàn) 40% 的性能提升，同時(shí)有著出色的能效表現(xiàn)，其搭載的 Adreno 642L GPU 圖形渲染速度號(hào)稱比上代產(chǎn)品快 40%。在人工智能方面，驍龍 778G 5G 具有第六代人工智能引擎，采用 Hexagon 770 處理器，具有 12 TOPS 性能。為了加強(qiáng)游戲，還配備了驍龍精英游戲功能。高通驍龍 7
關(guān)鍵字：高通驍龍778G

高通：5G毫米波速率可達(dá)6GHz以下頻段的16倍

高通技術(shù)公司表示，根據(jù)商用裝置上的實(shí)測(cè)結(jié)果，5G毫米波連網(wǎng)速率相較僅于6GHz以下頻段運(yùn)行的5G連網(wǎng)速率快16倍。這些實(shí)測(cè)結(jié)果，是基于Ookla Speedtest Intelligence 提供的由美國(guó)用戶藉由商用裝置自發(fā)進(jìn)行的測(cè)速數(shù)據(jù)。與低頻的4G或5G頻段相比，5G毫米波利用超寬通道實(shí)現(xiàn)指數(shù)級(jí)提升的更快速率，并提供更大容量。5G毫米波在全球繼續(xù)保持強(qiáng)勁發(fā)展動(dòng)能，美國(guó)和日本的所有主要電信營(yíng)運(yùn)商均已部署5G毫米波，歐洲和東南亞近期也開始發(fā)展5G毫米波的部署，而像是澳洲和拉丁美洲等國(guó)家及地區(qū)則將很快跟進(jìn)。
關(guān)鍵字：高通 5G 毫米波

共3135條 23/209 |‹ « 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 » ›|

高通介紹

高通公司是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無(wú)線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]