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高通全新處理器可語音喚醒休眠手機

高通為其全新的Snapdragon（梟龍）800處理器注入新功能。采用此芯片的智能手機，即使在休眠狀態(tài)也可以檢測到用戶 ...
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高通聲明：“蘋果64位是噱頭”此話收回

　　上周，高通CMO(首席營銷官)AnandChandrasekher在談及蘋果64位的A7處理器時挖苦稱，這只是營銷噱頭而已，不會給消費者帶來實際好處。意外的是，如今高通方面已經(jīng)發(fā)布聲明，收回此番言論。　　高通在本周二聲明稱：“本公司CMOAnand對64位處理器的評論是不準(zhǔn)確的。移動硬件和軟件生態(tài)系統(tǒng)正朝著64位的方向轉(zhuǎn)移，進化到64位之后，其將為新的移動設(shè)備帶來桌面級的功能和用戶體驗”。　　高通官方此番示好64位處理器當(dāng)然不會是為了給蘋果留面子，而是為了給自己留后路。
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高通宣稱全球超過50款LTE設(shè)備采用驍龍芯片

　　美國芯片企業(yè)高通公司昨天表示，根據(jù)全球移動設(shè)備供應(yīng)商協(xié)會GSA數(shù)據(jù)，截止今年8月25日，全球已有111家設(shè)備制造商發(fā)布1064款LTE用戶設(shè)備，其中超過50款LTE設(shè)備采用高通芯片，涉及廠商包括三星、LG、索尼(20.87, -0.04, -0.19%)、宏碁與華碩等　　高通公司指出，支持多頻多模LTE芯片將是全球LTE發(fā)展重要關(guān)鍵，高通推出第三代Gobi 4G LTE調(diào)制解調(diào)器、可支持包括4G LTE-Advanced載波聚合在內(nèi)的Snapdragon處理器及可支持全球40多個4G LTE、3G
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高通談芯片發(fā)展：功能強大離不開軟硬結(jié)合

　　在如今的移動芯片江湖，高通絕對是當(dāng)之無愧的巨頭。其產(chǎn)品在智能手機高中低端市場都占據(jù)了絕對優(yōu)勢的份額，如明星系列驍龍600、800及最新的Gobi。在即將到來的4G時代以及未來的移動通信道路上，高通如何面對不斷變化的行業(yè)需求，如何引領(lǐng)技術(shù)前沿。　　此次通信展期間，美國高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁顏辰巍對此進行了一一解讀。　　迎戰(zhàn)多模多頻　　此次通信展，最受關(guān)注的話題之一，當(dāng)屬4G發(fā)牌了。而當(dāng)牌照發(fā)放，4G開建，終端芯片的支持就變得至關(guān)重要。畢竟不能再像3G時代，因為終端的發(fā)展滯后，而對整個產(chǎn)業(yè)
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高通手機處理器設(shè)計要領(lǐng)：不能超過3W、45℃

近日，高通的幾位高管，包括CDMA技術(shù)高級市場總監(jiān)Michelle Leyden Li、GPU產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Tim Leland、CPU產(chǎn)品 ...
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爭搶高通訂單封測廠力擴FOWLP封裝產(chǎn)能

　　全球主要封測廠正積極擴充散出型晶圓級封裝(Fanout WaferLevel Package,FOWLP)產(chǎn)能。為滿足中低價智慧型手機市場日益嚴(yán)苛的成本要求，手機晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導(dǎo)入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術(shù)，以進一步降低晶片制造成本，促使日月光、矽品等封測業(yè)者加緊擴大相關(guān)產(chǎn)線建置。　　工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部/電子與系統(tǒng)研究組產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，平價高規(guī)智慧型手機興起，促使應(yīng)用處理器(AP)與基頻處理器(BP)等關(guān)鍵零組件開發(fā)商戮力降低生產(chǎn)成本，
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爭搶高通訂單　封測廠力擴FOWLP封裝產(chǎn)能

　　全球主要封測廠正積極擴充散出型晶圓級封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產(chǎn)能。為滿足中低價智慧型手機市場日益嚴(yán)苛的成本要求，手機晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導(dǎo)入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術(shù)，以進一步降低晶片制造成本，促使日月光、矽品等封測業(yè)者加緊擴大相關(guān)產(chǎn)線建置。　　工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部/電子與系統(tǒng)研究組產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，平價高規(guī)智慧型手機興起，促使應(yīng)用處理器(AP)與基頻處理器(BP)等關(guān)鍵零組件開發(fā)商戮力降低生產(chǎn)
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支持全頻段高通出第三代Gobi LTE芯片

　　高通作為目前市占率最高的芯片廠商，其驍龍800處理器已經(jīng)深入人心，而不被大家熟知的是，高通是做通信起家，旗下的Gobi系列移動設(shè)備調(diào)制解調(diào)器解決方案也處于行業(yè)領(lǐng)先水準(zhǔn)。日前，在一次媒體溝通會上，美國高通技術(shù)公司資深產(chǎn)品市場經(jīng)理向媒體詳細(xì)介紹了Gobi調(diào)制解調(diào)器在3G/4GLTE多模方面的優(yōu)勢和特點。　　高通出第三代Gobi LTE芯片　　驍龍是計算和通訊功能集成在一起的整合型SoC，我們的驍龍?zhí)幚砥饕话阌糜谥悄苁謾C和平板電腦產(chǎn)品。Gobi這個產(chǎn)品更像是把其中的連接、通信技術(shù)的模塊單獨拿
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聯(lián)電傳獲聯(lián)發(fā)科高通訂單

　　市場23日傳出，晶圓代工廠聯(lián)電因28納米制程良率提升，接獲聯(lián)發(fā)科與高通訂單。聯(lián)電對此表示，關(guān)于客戶信息，無法評論。　　晶圓代工龍頭臺積電在28納米制程市占率持續(xù)領(lǐng)先，不過聯(lián)電與格羅方德等業(yè)者也積極搶進。目前聯(lián)電仍估計到今年底時，28納米制程的營收占比會有1%至2%，明年才會有較明顯的營收貢獻。　　法人認(rèn)為，臺積電為晶圓代工業(yè)樹立了很高的障礙，與客戶結(jié)合為生命共同體，產(chǎn)能總是優(yōu)先提供給長期合作的客戶。所以即使臺積電客戶真有向其它晶圓代工業(yè)者釋單的狀況，應(yīng)該也是「不要把雞蛋放在同一個籃子里」的策略
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高通未來將同時支持兩種無線充電標(biāo)準(zhǔn)？

　　目前無線充電標(biāo)準(zhǔn)處在剛剛起步階段整體上偏亂，至少三個標(biāo)準(zhǔn)制定機構(gòu)能夠讓你通過無線的方式給手機進行充電。這三家分別為AT&T和星巴克創(chuàng)建的電源事項聯(lián)盟(PMA)、由美國最大運營商Verizon贊助的無線電源聯(lián)盟(WPC)和高通三星的無線聯(lián)盟(A4WP)。目前每家無線標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)都有相當(dāng)多的成員企業(yè)，并且每個聯(lián)盟都非常堅信自己的標(biāo)準(zhǔn)將會成為未來無線充電發(fā)展的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。不過非常不幸的這三個標(biāo)準(zhǔn)彼此都不兼容，所以在終端市場上三款無線充電標(biāo)準(zhǔn)都不會獲得最終的勝利。　　這也是為什么今天當(dāng)高通傳出要同時
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高通Snapdragon處理器介紹及優(yōu)勢分析

　　高通日前發(fā)表Toq智慧手表，讓大家以為該公司要轉(zhuǎn)型做終端產(chǎn)品了。事實上，高通無疑仍是一家通訊晶片公司，其Snapdragon系列處理器還是其主力產(chǎn)品，也在市場上賣的嚇嚇叫。　　其頂級的800系列，近期獲得包括索尼XperiaZ1、三星GalaxyS4LTE-Advanced、三星GalaxyNote3、宏碁LiquidS2、小米手機3及華碩TheNewPadFoneInfinity等多款產(chǎn)品采用。而其功能也確實傲人，整合了Krait400CPU、Adreno330GPU、HexagonV5DSP、
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已經(jīng)迷失的智能手機

　　關(guān)于智能手機發(fā)展的一些思考。智能手機原指“像個人電腦一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，可以由用戶自行安裝軟件、游戲等第三方服務(wù)商提供的程序，并可以通過移動通訊網(wǎng)絡(luò)來實現(xiàn)無線網(wǎng)絡(luò)接入的這樣一類手機的總稱?！睍r至今日，它已經(jīng)異化成另外一副樣子，觸控、大屏、多核心處理器、高分辨率、高清攝像頭，這些才是智能手機最顯著的標(biāo)識。　　前些天，高通公司高級副總裁兼首席營銷官Anand Chandrasekher在接受采訪時表示：“八核處理器雖然具有更高性能，但功耗非常大，高通覺得目前
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高通反目聯(lián)發(fā)科不滿：紅米成雷軍地雷

　　盡管“跳票”超過20天，小米還是搶在蘋果之前發(fā)布了新一代產(chǎn)品，雷軍甚至在發(fā)布會上向三星叫囂“完爆Note3”。　　不過在風(fēng)光背后，小米產(chǎn)品線也日漸“臃腫”，以小米3、小米2S、紅米，分別覆蓋了800元入門產(chǎn)品、1500元中端產(chǎn)品，以及2000元左右的國產(chǎn)手機價格段，同時小米盒子和新發(fā)布會的小米電視也毫不掩飾雷軍向多屏終端互動的意圖。　　但是，才3歲的小米公司如何保證供應(yīng)鏈、資金、人才和售后服務(wù)等一系列環(huán)節(jié)的安全?僅靠增加產(chǎn)
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高通為主流家電和消費電子產(chǎn)品推出低功耗 Wi-Fi 平臺

美國高通公司(NASDAQ: QCOM)日前宣布，其子公司高通創(chuàng)銳訊推出全新芯片系列，這是低功耗Wi-Fi解決方案系列的一部分，可連接組成物聯(lián)網(wǎng)的各種設(shè)備。QCA4002和QCA4004網(wǎng)絡(luò)平臺在芯片上納入IP堆棧及完整的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，協(xié)助客戶以最少的開發(fā)投入或成本，將Wi-Fi功能新增至任何產(chǎn)品。
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使用高通芯片也侵權(quán)？HTC專利戰(zhàn)勝訴

　　日前，美國加州專利授權(quán)公司TechnologyPropertiesLimitedLLC起訴HTC等公司，稱這些品牌對于高通芯片的使用侵犯了其一項專利。2013年9月6日，美國國際貿(mào)易委員會(ITC)行政法官裁定，HTC并未侵害TechnologyPropertiesLimited公司專利，為此事件畫上了一個句號。　　專利戰(zhàn)爭已經(jīng)成為高科技領(lǐng)域內(nèi)的家常便飯，HTC這家年輕的、重視創(chuàng)新的且取得較高市場成就的公司，更自然成為專利攻擊的主要對象之一。2012年，HTC與蘋果之間的專利糾紛，盡管HTC毫無讓
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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]