高通文章進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)

高通2013產(chǎn)品降價聯(lián)發(fā)科面臨競爭壓力

　　盡管受到了來自競爭對手在中低端市場的擠壓，但聯(lián)發(fā)科對未來業(yè)績?nèi)暂^為樂觀。　　“去年第四季度智能手機(jī)芯片出貨量大概為4000萬~4500萬套，聯(lián)發(fā)科全年出貨量已經(jīng)順利達(dá)成1.1億套目標(biāo)?！甭?lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江在近日舉行的業(yè)績說明會上表示，智能手機(jī)呈繼續(xù)上漲趨勢，聯(lián)發(fā)科2013年的芯片出貨量可達(dá)2億套，主要出貨給大陸智能手機(jī)廠商。　　在2013年目標(biāo)出貨量中，聯(lián)發(fā)科的預(yù)期分別是TD-SCDMA占20%~25%，WCDMA占40%~50%，EGDE占20%~25%。業(yè)內(nèi)估計，按
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四核元年：高通兩面夾攻聯(lián)發(fā)科唯快不破

　　過去的2012年，智能手機(jī)打響了“核戰(zhàn)爭”。從單核到雙核，從雙核到四核，帶動手機(jī)處理器性能以超越摩爾定律的速度迅速升級。三星Galaxy S3和華為Ascend D1等四核智能手機(jī)在市場上大行其道之后，四核概念逐漸火熱。在“核戰(zhàn)爭”最激烈的中國市場，聯(lián)發(fā)科和高通兩大芯片廠商已經(jīng)展開了激烈的爭奪。2013年將是中國的四核元年。　　Galaxy S3采用的是三星Exynos 4412四核處理器，Ascend D1則采用的是海思半導(dǎo)體的四核處理器K3V2。
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高通：28nm芯片終于要多少有多少了

　　在被臺積電28nm產(chǎn)能拖累了一年多之后，作為全球最大移動處理器供應(yīng)商的高通終于可以松一口氣了，現(xiàn)在已經(jīng)可以做到要多少就有多好，這也為上季度優(yōu)異的財務(wù)表現(xiàn)打下了堅實的基礎(chǔ)。　　高通CEO兼董事長PaulJacobs表示：“QCT(高通CDMA技術(shù)集團(tuán))的芯片組供應(yīng)量創(chuàng)下了歷史新紀(jì)錄。正如我們期待的那樣，28nm供應(yīng)緊張的局面一去不復(fù)返了?！? 　　之前連續(xù)幾個季度，高通都在痛斥臺積電28nm生產(chǎn)線無法提供足夠SnapdragonS4SoC處理器，限制了高通的收入和利潤，但全球
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高通 APQ 8084 應(yīng)用處理器遭媒體泄漏

　　在 Androidpolice 網(wǎng)站較早前的一篇報道中公布了據(jù)稱是高通 APQ 8084 應(yīng)用處理器的大致規(guī)格，其中提到了該處理器集成四個代號 Krait 的 2.3GHz 內(nèi)核和名為 Adreno 420 的 500MHz GPU(填充率為 4000MPixel/s、支持 DX11.1)，支持 DDR3L 64-bit 內(nèi)存、USB 3.0、4K*2k 30fps 或 1080p120 h.264 和 1080p60 3D MVC 視頻播放、2560x2048 + 1080p 顯示輸出、eDP/HD
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高通8×30雙核拼四核實測會

　　行動處理器大廠高通近日在臺灣舉辦8x30處理器媒體實測會，展出搭載全新 Qualcomm S4 Plus MSM8930 雙核心處理器之工程機(jī)，讓我們能實際體驗此晶片在影音與效能方面的表現(xiàn)。　　 ? ? 　　附圖 : 高通晶片廣告設(shè)計強(qiáng)勢精采。 BigPic:500x312 　　Qualcomm S4 Plus MSM8930 是一款中階晶片，採用28奈米製程雙核心Krait 架構(gòu)，時脈為1.4GHz，號稱擁有接近ARM Cortex-A15架構(gòu)效能，但只有Corte
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高通2013財年一財季凈利19.1億美元同比增36%

　　1月31日消息，高通今日公布了截止2012年12月30日的2013財年第一財季財報。報告顯示，高通該季度實現(xiàn)總營收60.2億美元，同比增長29%;實現(xiàn)凈利潤19.1億美元，同比增長36%;合攤薄后每股收益1.09美元，同比增長35%。　　“我們?yōu)楣紕?chuàng)紀(jì)錄的季度營收感到高興，Non-GAAP每股收益和MSM芯片出貨量雙雙實現(xiàn)增長，這主要是因為全球智能手機(jī)的需求增長，以及我們在行業(yè)中領(lǐng)先的3G/LTE芯片組地位?！备咄–EO兼董事主席保羅·雅各布斯博士(Paul
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高通宣布開發(fā)ARM服務(wù)器SoC 首個ARMv8芯片2014年推出

　　據(jù)最新消息，為通信和多媒體產(chǎn)業(yè)開發(fā)片上系統(tǒng)和基于ARM和ARM指令集兼容應(yīng)用程序處理器的高通公司，在上周五宣布將設(shè)計服務(wù)器級的ARM解決方案。這一宣告同時也意味著該公司加入了多個廠商角逐微服務(wù)器這一新興市場的競爭浪潮中。　　據(jù)悉，高通公司目前正在為此而物色致力于“針對功耗優(yōu)化服務(wù)器市場的高通新型ARMv8基于服務(wù)器的SoC ASIC的架構(gòu)/系統(tǒng)設(shè)計” 　　ARMv8是面向服務(wù)器級別的ARM64位架構(gòu)，具有ECC、能夠滿足常見企業(yè)應(yīng)用程序的高擴(kuò)展和高性能。與該ARMv8兼容
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高通CEO解析2013潛在對手：英特爾和聯(lián)發(fā)科

　　結(jié)束CES展之后，高通公司CEO保羅·雅各布即飛赴中國，除了要在中國電信CDMA產(chǎn)業(yè)鏈大會上和該集團(tuán)董事長王曉初見面外，雅各布的重要議題還包括拜訪中國手機(jī)廠商和媒體。　　難題　　2013年1月15日早晨8點，保羅·雅各布出現(xiàn)在JW萬豪酒店，他難掩興奮之情。　　之前的美國CES展上，他被邀成為第一個主題演講嘉賓——這是有史以來第一次由一個移動通信公司的董事長做展前主題演講，此前很多年這個角色都由微軟CEO擔(dān)任。外界把這看作一個信號：IT行業(yè)
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高通搶食聯(lián)發(fā)科低端手機(jī)市場平價產(chǎn)品集中上市

　　1月23日消息，在高端智能手機(jī)芯片市場占據(jù)絕對領(lǐng)先地位的高通公司，已開始吞食聯(lián)發(fā)科等企業(yè)長期霸占的低價智能機(jī)市場。　　高通公司全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔今天介紹，高通在2011年年底發(fā)布的面向大眾智能手機(jī)市場的參考設(shè)計(Qualcomm Reference Design，簡稱QRD)，在過去一年多時間里實現(xiàn)快速增長，基于QRD平臺的上市終端數(shù)量正處于爆發(fā)期。　　據(jù)王翔介紹，截至目前，QRD計劃已與40多家OEM廠商合作，在包括中國在內(nèi)的13個國家推出了170多款智能終端(包括LTE產(chǎn)品)
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高通公司合作伙伴峰會召開 QRD計劃日益壯大

　　1月23日，美國高通技術(shù)公司再次在深圳成功召開合作伙伴峰會。大會吸引了超過千名軟件開發(fā)商、硬件元器件提供商、手機(jī)廠商代表以及媒體和分析師出席。本次大會亮點頻出，不僅展示了高通參考設(shè)計(Qualcomm Reference Design，QRD)主力產(chǎn)品在國內(nèi)大眾智能手機(jī)市場獲得的認(rèn)可和熱捧，更全面展現(xiàn)了QRD計劃生態(tài)系統(tǒng)的蓬勃增勢和日趨成熟。　　出席本次大會的演講嘉賓包括：來自高通技術(shù)公司的項目管理高級副總裁Jeff Lorbeck和產(chǎn)品市場副總裁顏辰巍，以及來自中國移動、天宇朗通、小辣椒、宇龍和
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高通將以QRD搶占中國智能手機(jī)市場

　　美國高通智能手機(jī)芯片 QRD (公板參考設(shè)計)即將在 23 日于深圳舉行中國合作伙伴高峰會，據(jù)了解，除了與供應(yīng)鏈廠商分享QRD進(jìn)一步的擴(kuò)展計劃之外，將邀請中國移動、天宇朗通、小辣椒(Little Chilli)、宇龍(Yulong)和騰訊等大陸當(dāng)?shù)貥I(yè)者站臺。　　值得一提的是，高通上一季已表明 QRD 將支持中國移動 TD 規(guī)格，其后續(xù)進(jìn)度視為聯(lián)發(fā)科在 4G 時代市占率變化的關(guān)鍵指標(biāo)。　　高通積極進(jìn)軍大陸市場，旗下高通技術(shù)公司(QTI)更是以 QRD 計劃搶攻聯(lián)發(fā)科在大陸的公板市場，高通該計劃自
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保羅·雅各布：高通“生而移動” 2013年將繼續(xù)領(lǐng)跑

在剛剛結(jié)束的美國國際消費電子展(CES2013)上，高通公司董事長兼CEO保羅·雅各布發(fā)表了以“生而移動”為主題的演講，這是CES有史以來第一次由移動通信公司做展前主題演講。
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高通公司與京東商城達(dá)成戰(zhàn)略合作

　　2013年1月18日，高通公司(美國高通技術(shù)公司中國區(qū))與京東商城在北京簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，宣布雙方建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并將在品牌推廣、消費者市場教育等多領(lǐng)域開展深入合作。此次強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，標(biāo)志著雙方在中國新的媒體環(huán)境以及智能手機(jī)高速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)背景下，正積極探索和引領(lǐng)互聯(lián)網(wǎng)營銷及合作方式的新趨勢。　　高通公司全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔、全球副總裁Tim McDonough、全球副總裁Benson Lam、京東商城集團(tuán)首席營銷官藍(lán)燁、通訊汽車用品事業(yè)部通訊業(yè)務(wù)部總經(jīng)理唐詣深、OPPO移動通信有限
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高通CEO雅各布:Intel移動優(yōu)勢并不明顯

　　“英特爾有潛力成為一個重要的競爭對手，但目前在移動領(lǐng)域，英特爾的優(yōu)勢還不明顯?！泵鎸τ⑻貭栐谝苿宇I(lǐng)域?qū)Ω咄òl(fā)起的挑戰(zhàn)，高通CEO保羅.雅各布如此回應(yīng)。　　近日，到訪北京的雅各布對《第一財經(jīng)日報》表示，英特爾曾表示他們在生產(chǎn)技術(shù)上擁有巨大的優(yōu)勢，但迄今為止，高通并沒有看到這種優(yōu)勢體現(xiàn)在英特爾的移動產(chǎn)品當(dāng)中。　　2012年11月，高通市值超越英特爾，成為全球市值最大的芯片公司。目前，高通市值達(dá)1102億美元，而英特爾市值為1057億美元。有市場調(diào)研機(jī)構(gòu)表示，得益于手機(jī)需求
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外媒預(yù)測：LTE芯片領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)行激烈爭奪戰(zhàn)

　　一年多來，包括ST-愛立信、Nvidia公司、Marvell公司、瑞薩移動等許多著名的芯片公司一直在開發(fā)LTE基帶芯片。然而到目前為止，很少有機(jī)會展示他們的研發(fā)成果。　　他們都聲稱已經(jīng)擁有了自己的調(diào)制解調(diào)器芯片，就等LTE大規(guī)模商用時派上用場，但是目前還沒有什么實際的計劃，即使在上周CES展會上也難見LTE商用端倪。　　我們當(dāng)然可以埋怨目前幾乎不存在的LTE市場。除了美國外，其他地方推出的LTE一直進(jìn)展緩慢。　　我們還可以埋怨三星和蘋果。這兩家公司幾乎壟斷了高端智能手機(jī)市場。三星設(shè)計自己的
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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]