- 全球市場研究機構TrendForce統(tǒng)計顯示，聯(lián)發(fā)科 (2454)去年推出MT6575后，中國品牌智慧型手機晶片搭載率突破5成。高通受價格與軟硬體整合無法滿足中國廠商需求，估2013年市占率掉至33%。而展訊今年推出低階晶片填補高通與聯(lián)發(fā)科在低階機種上不足，今年市占率迅速突破1成。
TrendForce指出，高通高端產品仍無可取代，QRD公版設計產品如MSM8X30、MSM8X26與MSM8X25Q都面臨對手競爭，中低階晶片市場地位備受威脅。不過中國移動4G/LTE布局相當積極，若中國市場4G商
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高通 4G
- 在中國大力拓展中低端智能手機芯片的同時，高通已經宣布推出多款面向大眾市場的LTE 3G多模芯片。近日，一些手機廠商發(fā)布了支持LTE TDD/3G的多模手機，這實際上意味著高通支持中國國產3G標準TD-SCDMA的芯片終于面向市場了，讓中國移動欣喜不已，同時也為中國移動在4G時代的終端競爭爭取了砝碼。
稱在4G芯片上領先對手兩代以上
高通公司董事長兼首席執(zhí)行官保羅?雅各布近日再次訪華，在公眾面前亮相時是在出席于中國電信合作的CDMA產業(yè)鏈大會上。
雅各布在會上對中國手機市場的潛力非?？?/li>
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高通 TD-SCDMA
- 6月24日，夏普公司宣布，美國高通公司(以下簡稱高通)第二輪6000萬美元投資資金已經打到公司賬上。這一消息也得到了夏普公司中國區(qū)相關人士的確認。至此，高通正式成為夏普第三大股東。
去年12月初，高通和夏普達成合作協(xié)議：高通投資1.2億美元，獲得夏普3.5%的股份，而夏普將幫助高通子公司Pixtronix研發(fā)低能耗的銦鎵鋅氧化物(IGZO)顯示器。
業(yè)內人士對《每日經濟新聞》記者表示，高通投資的意義在于彌補其全產業(yè)鏈布局中的短板，以期在智能手機市場獲得更大的競爭力。
夏普資金困局緩解
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高通 觸控驅動芯片
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6月24日消息，夏普今日宣布，高通已于周一完成了對夏普總額為1.2億美元的注資。資完成后，高通將占有夏普3.53%的股權，成為其第三大股東。
消息顯示，夏普于去年12月宣布接受來自高通的99億日元(約1.2億美元)的注資，并由此改善了夏普的資產負債表。同時，注資完成后夏普和高通將合作提高LCD顯示屏技術，并采用夏普最新的IGZO顯示技術。
報道認為，這次注資的最大意義在于助力夏普提高了其屏幕技術的水平。與傳統(tǒng)LCD技術相比，IGZO能耗更小，從而能延長移動設備的
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高通 夏普
- 高通于2013年6月20宣布，其美國全資子公司高通技術(Qualcomm Technologies)將在便攜終端用處理器IC“驍龍200”系列中追加六款新產品(英文發(fā)布資料1)。驍龍?zhí)幚砥靼?00、600、400和200四個系列，200是其中的低端系列，主要瞄準面向大眾市場的智能手機等。
驍龍200此前的產品估計是采用45nm工藝制造，而此次追加的六款產品與800、600和400一樣，都采用28nm工藝制造。這六款新產品配備兩個或四個處理器內核。
據(jù)介紹，新產品中
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高通 移動處理器
- 美國高通公司日前宣布其全資子公司美國高通技術公司推出RF360前端解決方案。這是一個綜合的系統(tǒng)級解決方案，針對解決蜂窩網絡射頻頻段不統(tǒng)一的問題，首次實現(xiàn)了單個移動終端支持全球所有4G LTE制式和頻段的設計。頻段不統(tǒng)一是當今全球LTE終端設計的最大障礙，目前全球共有40種不同的射頻頻段。
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高通 RF360 LTE
- 美國高通公司今天宣布，其全資子公司美國高通技術公司將擴展驍龍200系列處理器，新增六款雙核及四核處理器，從而增強其入門級產品陣容。新增的驍龍200處理器采用28納米制程工藝制造，集成對中國和其他新興市場非常重要的關鍵調制解調器技術，包括支持HSPA+(數(shù)據(jù)傳輸速率最高達21Mbps)和TD-SCDMA。全新驍龍200系列處理器(8x10和8x12)及相應的參考設計(QRD)版本預期將于今年晚些時候面市，旨在為大眾市場智能手機帶來更強大的性能、圖形豐富的游戲體驗和先進的多媒體功能。
新增的處理器實
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高通 處理器
- 在今年Computex(臺北電腦展)上，高通宣布其Snapdragon 800高端芯片將會在今年晚些時候使用到Windows RT 8.1設備上(應主要是平板電腦)，而Snapdragon 800是高通當前最快的基于ARM指令集的芯片。為何高通要用自家的最快芯片，或者說是使出看家本領去支持在平板電腦市場評論及表現(xiàn)均不佳的Windows RT(主要是基于ARM指令集芯片和Windows系統(tǒng)的平板電腦，包括微軟自己的Surface RT)呢?
高通用最好“芯”支持銷售低迷的微
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高通 Snapdragon
- 高通推出Snapdragon 800處理器已經有段時間了，但奇怪的是，大家在市面上卻見不到實打實的成品。除了"有實力"的廠商，其它人基本連摸都摸不到。不過今天，外媒SlashGear給我們帶來了好消息——而且他們已經玩了一段時間了。本次測試分兩種平臺，分別是手機和平板。
首先是平板電腦：測試用的平板配備了11.6英寸@1920x1080分辨率的屏幕，四核Krait 400 CPU、Adreno 300GPU、以及2GB的內存。
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高通 Snapdragon 四核處理器
- 美國高通公司日前宣布，其子公司高通創(chuàng)銳訊將以高通VIVE? 802.11ac (11ac) Wi-Fi 解決方案系列大力推動802.11ac。高通創(chuàng)銳訊已經獲得移動通訊和網絡領域的OEM設備商們的強力支持，相較于競爭對手的解決方案，11ac可在有效范圍傳輸速率和功耗方面提供更顯著的性能優(yōu)勢。
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高通 802.11ac Wi-Fi
- 美國高通公司日前宣布，其子公司高通創(chuàng)銳訊已開發(fā)一系列28納米(nm)解決方案，可提供適用于住宅、地鐵和企業(yè)的小型基站，以增強電信運營商的3G與LTE網絡。FSM99xx 解決方案整合高通的3G與4G技術并支持其先進的802.11ac/n Wi-Fi，以打造全功能的小型基站，并以更高的功效提供優(yōu)異的性能。
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高通 FSM99xx 3G
- 高通的驍龍400 MSM8x26系列處理器面向主流和低端移動市場，之前有MSM8226、MSM8626兩款型號，28nm LP工藝制造，整合四個ARM Cortex-A7 1.2GHz CPU核心、Adreno 305 GPU核心，網絡制式方面MSM8226可以支持GSM/EDGE、TD-SCDMA、HSDPA 21.1Mbps、雙卡雙待，MSM8626則增加了1x/EVDO。
今天，高通又為驍龍400家族增加了一款新型號“MSM8926”。如果你熟悉高通的產品型號命名規(guī)
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高通 驍龍
- Fudzilla近日采訪了高通的幾位高管，包括CDMA技術高級市場總監(jiān)Michelle Leyden Li、GPU產品管理高級總監(jiān)Tim Leland、CPU產品管理總監(jiān)Tavis Lanier，暢談了移動平臺的諸多方面，尤其是芯片的功耗和發(fā)熱。高通認為，45℃是移動處理器所能允許的最高溫度，同時，手機處理器的熱設計功耗最多只能允許2.5-3W，平板上則可以放寬到5W。
注意，熱設計功耗并非芯片本身消耗的能量，而是針對散熱設計的指標。
高通稱，這兩組數(shù)據(jù)是移動處理器保持被動散熱的極限，再高
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高通 手機處理器
- 備受質疑的雙核高通Snapdragon S3 2011年1月，LG在MWC上率先發(fā)布了全球首款雙核智能手機Optimus 2X（網購最 ...
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高通 手機處理器
- 高通Snapdragon S1處理器：面向低端智能產品#e# 高通Snapdragon S1處理器：面向低端智能產品 高通Sna ...
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高通 手機處理器
高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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