高通 文章 進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)
iPhone 12配驍龍5G基帶 高通CEO：感覺自然多了
- 一度鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)的訴訟大戰(zhàn)，最后被蘋果、高通一紙和解，雙方還簽訂了為期多年的產(chǎn)品供應(yīng)合同。日前接受采訪時(shí)，高通CEO Steve Mollenkopf（莫倫科夫）被問道和蘋果得關(guān)系，他表示，現(xiàn)在大家討論的真正是關(guān)于產(chǎn)品以及如何盡快帶到市場的話題，這比原來感覺自然多了。顯然，雙方討論的產(chǎn)品中，必然包括今年的“iPhone 12”系列。早在今年2月，美國ITC（國際貿(mào)易委員會(huì)）公布的一份文件顯示，蘋果高通的協(xié)議要求，蘋果至少要在未來4年購買高通的5G基帶。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X5
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高通驍龍875曝光！5nm工藝、X60基帶加持，支持5G毫米波
- 集微網(wǎng)消息(文/Jimmy),91 mobiles消息,高通預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候發(fā)布下一代旗艦芯片驍龍875,采用5nm工藝。從91 mobiles獲得的電子郵件信息顯示,與驍龍875搭配的是新的X60 5G基帶及射頻系統(tǒng),目前還不清楚驍龍875是集成式5G SoC還是外掛基帶。驍龍875在高通內(nèi)部的代號(hào)為SM8350,而驍龍865代號(hào)為SM8250。除了新的X60 5G基帶外,爆料還指出驍龍875將采用基于ARM v8 Cortex架構(gòu)的Kryo 685 CPU,支持5G毫米波和sub-6GHz頻段。配
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外媒：高通驍龍875首次集成5G基帶、5nm 不會(huì)有驍龍865+
- 據(jù)外媒報(bào)道，高通新一代旗艦SoC驍龍875已經(jīng)處于開發(fā)的最后階段，將于今年晚些時(shí)候正式發(fā)布。此外，驍龍865不會(huì)像驍龍855一樣迎來Plus版本，驍龍875將是其真正的后繼產(chǎn)品。報(bào)道稱，驍龍875代號(hào)為SM8350，使用臺(tái)積電最新的5nm工藝打造，最大的升級(jí)之一是首次集成5G基帶，理論上能效比更高，發(fā)熱功耗更低。上一代驍龍865依然是“外掛”X55基帶，隨后發(fā)布的驍龍765是高通首個(gè)集成5G基帶到SoC的移動(dòng)平臺(tái)。據(jù)悉，驍龍875將首次集成X60 5G基帶。今年2月18日，高通在線上首次發(fā)布了最新的5G基
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高通預(yù)計(jì)第三財(cái)季芯片出貨量在1.25億至1.45億塊之間
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，高通日前發(fā)布了截至2020年3月29日的2020年第二財(cái)季財(cái)報(bào)，并對第三財(cái)季業(yè)績做了展望。高通公司第二財(cái)季芯片出貨量為1.29億塊，較上一季度下降約17%，但仍位于1.25億至1.45億塊的預(yù)期區(qū)間。高通公司在2月份曾表示，雖然預(yù)計(jì)本季度芯片出貨量會(huì)減少，但在5G設(shè)備發(fā)布的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)每塊芯片的利潤將大幅上升。高通第二財(cái)季在美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下的營收為52.16億美元，較上一財(cái)年同期的49.82億美元增長5%；實(shí)現(xiàn)凈利潤4.68億美元，同比減少29%。對于第三財(cái)季，高通預(yù)計(jì)營收在44億美元到
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今年Q1華為海思首次超過高通 登頂中國智能手機(jī)處理器市場
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，市場調(diào)查機(jī)構(gòu)CINNO Research發(fā)布的最新月度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報(bào)告顯示，2020年第一季度，華為海思的智能手機(jī)處理器出貨量首次在國內(nèi)市場超過高通，位居第一。2020年第一季度，華為海思和高通在中國智能手機(jī)處理器市場上共占據(jù)了76.7%的市場份額。該報(bào)告披露，華為首次憑借其海思麒麟芯片組，占據(jù)國內(nèi)智能手機(jī)處理器市場榜首位置。CINNO Research表示，今年第一季度，海思的智能手機(jī)處理器出貨量為2221萬片。90%以上的華為手機(jī)使用的都是海思麒麟處理器。該機(jī)構(gòu)表示，盡管海思的智能手機(jī)處
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高通：中國手機(jī)市場需求已基本回歸正常水平
- 高通公司發(fā)布2020年第二財(cái)季(2019年12月30日至2020年3月29日)財(cái)報(bào)，對當(dāng)前第三財(cái)季的銷售業(yè)績做出穩(wěn)健預(yù)測，并表示中國這個(gè)世界最大的智能手機(jī)市場需求已基本回歸正常水平。高通周三在一份聲明中表示，第三財(cái)季公司營收將在44億至52億美元之間，而分析師平均估計(jì)為47.7億美元。該公司表示，不計(jì)入某些項(xiàng)目每股利潤將為0.6美元至0.8美元。高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)在接受采訪時(shí)表示：“可以說中國是榜樣，你會(huì)看到第三財(cái)季的情況有所改善?！敝袊袌鲋悄苁謾C(jī)的需求“
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手機(jī)銷量下降21%！高通發(fā)布2020Q2財(cái)報(bào)：芯片價(jià)格大幅上漲
- 4月30日,高通發(fā)布了2020年第二季度財(cái)報(bào),財(cái)報(bào)顯示,高通第二季度收入52.1億美元,約合人民幣367億元,同比增長6.6%,超過分析師預(yù)期,股價(jià)一度上漲5%。盡管第二財(cái)季的財(cái)報(bào)非常亮眼,但高通表示該季度內(nèi),手機(jī)銷量下降了21%,同時(shí)高通還預(yù)計(jì)在第三財(cái)季,手機(jī)銷量會(huì)進(jìn)一步下降至30%,而且這還是在考慮到中國經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的情況下得出的結(jié)論。財(cái)報(bào)顯示,高通在第二財(cái)季售出了1.29億個(gè)基帶,并預(yù)計(jì)在第三財(cái)季會(huì)售出1.25-1.45億個(gè)基帶。對于5G,高通非常意外的表示樂觀,預(yù)計(jì)今年將出貨1.75-2.25億部5G
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京東方與高通公司達(dá)成戰(zhàn)略合作
- 近日，BOE（京東方）與Qualcomm Technologies, Inc. (高通公司) 宣布將開展戰(zhàn)略合作，開發(fā)集成Qualcomm? 3D Sonic超聲波指紋傳感器的創(chuàng)新顯示產(chǎn)品。
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2019年全球智能手機(jī)AP市場份額：三星華為逆勢增長 高通依舊穩(wěn)坐龍頭
- 據(jù)Counterpoint Research的最新季度手機(jī)報(bào)告，三星電子和海思（華為）是前五名智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）制造商中唯一在2019年看到正增長的供應(yīng)商，蘋果高通都出現(xiàn)了不同程度的下滑。三星電子整體占有率在2018年是11.8%，到2019年上漲到14.1%，超過了蘋果，排在了第3的位置。盡管全年下降1.6％，但高通仍然保持穩(wěn)固的頭把交椅，2019年占智能手機(jī)AP出貨量的三分之一。在中東和非洲（MEA）以外的所有市場中，高通的份額均超過30％，與其他市場相比，高端智能手機(jī)的較低需求抑制
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高通發(fā)布兩款耳機(jī)芯片：支持主動(dòng)降噪和語音助手功能
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，高通公司日前發(fā)布了兩款專為無線耳機(jī)設(shè)計(jì)的新型藍(lán)牙芯片，即QCC514x和QCC304x SoC（System-on-a-Chip）。圖片來自高通官網(wǎng)QCC514x面向高端市場，QCC304x面向中低端市場，兩者都支持主動(dòng)降噪和語音助手功能。這兩款芯片均使用了高通的TrueWireless Mirroring技術(shù)，可以令單側(cè)耳機(jī)通過藍(lán)牙與手機(jī)相連，并同時(shí)保持與另一側(cè)耳機(jī)的連接。這兩款芯片使用了高通的混合式ANC技術(shù)（hybrid ANC），芯片集成了主動(dòng)降噪功能，外媒表示，采用這些芯片的相對
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高通：驍龍865 5G平臺(tái)有70多款產(chǎn)品 驍龍800系已有1750款
- 由于MWC大會(huì)取消，高通2月26日的發(fā)布會(huì)也改為線上舉行。在這次發(fā)布會(huì)上，高通展示了第三代驍龍X60 5G基帶，宣布驍龍865 5G移動(dòng)平臺(tái)已獲得小米、三星、OPPO等廠商采用，有70多款產(chǎn)品發(fā)布或者開發(fā)中。高通表示，驍龍865 5G移動(dòng)平臺(tái)（注：官方說法早就不是4G/5G處理器，而是4G/5G移動(dòng)平臺(tái)）在去年12月發(fā)布之后，已經(jīng)獲得了全球多家智能手機(jī)品牌及OEM廠商的支持，目前已經(jīng)有70多款產(chǎn)品發(fā)布或者開發(fā)中。此外，高通還提到整個(gè)驍龍800系移動(dòng)平臺(tái)迄今已經(jīng)有超過1750款產(chǎn)品已上市或者開發(fā)中，這應(yīng)該是
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高通發(fā)布第三代5G基帶驍龍X60：首發(fā)5nm、全面聚合
- 2016年10月,高通發(fā)布第一代5G基帶驍龍X50和射頻系統(tǒng),是全球首款5G解決方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下頻段的5G服務(wù)。2019年2月,高通推出第二代5G基帶驍龍X55和射頻系統(tǒng),支持5G SA獨(dú)立組網(wǎng)、5G FDD頻段、動(dòng)態(tài)頻譜共享等關(guān)鍵特性,制造工藝也升級(jí)到7nm。今天,高通今天正式發(fā)布了第三代5G獨(dú)立基帶“驍龍X60”和射頻系統(tǒng),5G網(wǎng)絡(luò)性能進(jìn)一步強(qiáng)化而到了全新水平。同時(shí)發(fā)布的還有全新的ultraSAW濾波器技術(shù)。4G到成熟5G的演進(jìn)并非一蹴而就,而是一個(gè)階段性的過程,全球不同地區(qū)也存
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高通驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器可能用于2021款iPhone上
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片制造商高通新發(fā)布的驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器可能用于2021年的iPhone上，而不是2020年的iPhone 12上。本周二，高通發(fā)布了第三代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X60，驍龍X60是全球首款5納米基帶芯片，能夠提供高達(dá)7.5Gbps的下載速度以及3Gbps的上傳速度。相比之下，早期的X55調(diào)制解調(diào)器的下載速度達(dá)到了7Gbps，而上傳速度也達(dá)到了3Gbps。據(jù)信，從7納米降低到5納米有助于減小設(shè)備制造商的整體封裝尺寸，使其在智能手機(jī)中占用更少的空間，同時(shí)也更節(jié)能。這使得供應(yīng)商可以利用這些
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高通發(fā)布第三代5G基帶驍龍X60：首發(fā)5nm、全面聚合
- 2016年10月,高通發(fā)布第一代5G基帶驍龍X50和射頻系統(tǒng),是全球首款5G解決方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下頻段的5G服務(wù)。2019年2月,高通推出第二代5G基帶驍龍X55和射頻系統(tǒng),支持5G SA獨(dú)立組網(wǎng)、5G FDD頻段、動(dòng)態(tài)頻譜共享等關(guān)鍵特性,制造工藝也升級(jí)到7nm。今天,高通今天正式發(fā)布了第三代5G獨(dú)立基帶“驍龍X60”和射頻系統(tǒng),5G網(wǎng)絡(luò)性能進(jìn)一步強(qiáng)化而到了全新水平。4G到成熟5G的演進(jìn)并非一蹴而就,而是一個(gè)階段性的過程,全球不同地區(qū)也存在較大差距。2019年,大量國家和地區(qū)正式開始部
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高通介紹
高通公司 是一個(gè)位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder.
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