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高通 文章 進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)
華為芯片被扼殺:制衡高通要靠三星了
- 繼華為的芯片因政治因素被扼殺之后,手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生一系列連鎖反應(yīng)。不久前,華為與高通達(dá)成專(zhuān)利和解,接著高通打贏反壟斷官司,這些事件都讓高通的商業(yè)模式,以及獨(dú)有性在 5G 時(shí)代走向穩(wěn)固,市場(chǎng)霸主地位得以延續(xù)。不過(guò),事情還在起著變化。華為芯片斷供事件后,三星的危機(jī)感更重了。三星進(jìn)行一系列大動(dòng)作調(diào)整,改變了幾年以來(lái)芯片的發(fā)展策略。在華為即將退場(chǎng)之際,該策略很有可能對(duì)高通產(chǎn)生直接競(jìng)爭(zhēng)沖擊,對(duì)整個(gè)手機(jī)芯片市場(chǎng)也將產(chǎn)生較大影響。三星很有可能在 5G 時(shí)代,接棒華為,扛起制衡高通的旗幟。近日,據(jù)韓媒 Busines
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諾基亞手機(jī)制造商HMD獲谷歌和高通2.3億美元投資

- 諾基亞手機(jī)制造商HMD Global今日宣布,已從谷歌、高通和諾基亞等投資者手中融資2.3億美元,用于5G智能手機(jī)的研發(fā)?! MD Global表示,這筆資金將用于5G智能手機(jī)的研發(fā),將來(lái)會(huì)聯(lián)合當(dāng)?shù)剡\(yùn)營(yíng)商在美國(guó)市場(chǎng)銷(xiāo)售。此外,這筆資金還將用于幫助HMD Global在巴西、非洲和印度等市場(chǎng)擴(kuò)張,并從硬件轉(zhuǎn)向軟件和服務(wù)等其他領(lǐng)域拓展?! MD Global總部位于芬蘭。2016年5月,諾基亞宣布在全球范圍內(nèi)啟動(dòng)諾基亞品牌重返移動(dòng)設(shè)備、手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)的計(jì)劃。
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急缺芯片的華為如何應(yīng)對(duì)?與高通5G專(zhuān)利授權(quán)協(xié)議很關(guān)鍵

- 即便是在目前的陰霾籠罩下,高通和華為這兩家中美通信行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),依然存在著競(jìng)爭(zhēng)合作的平衡點(diǎn)?! △梓胄酒磳⑼.a(chǎn) 無(wú)米之炊,扼腕嘆息。華為終端CEO余承東前幾天坦承,受美國(guó)政府第二輪制裁打擊,華為芯片將在9月15日之后停止生產(chǎn)。華為即將發(fā)布的旗艦新品Mate 40將搭載5nm工藝的麒麟9000芯片(原先命名為1020),但這也是臺(tái)積電為華為代工的最后一代芯片,除非美國(guó)政府解除對(duì)華為的制裁措施?! ”M管麒麟芯片自身取得了諸多技術(shù)突破,但在芯片制造領(lǐng)域,中國(guó)國(guó)內(nèi)芯片制造廠商的工藝制程依然明顯
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高通公布小米10至尊紀(jì)念版彩蛋:不僅支持120W秒充 還兼容QC5技術(shù)

- 8月11日晚間,高通公布了小米10至尊紀(jì)念版彩蛋:小米10至尊紀(jì)念版支持120瓦三重秒充,并兼容Qualcomm Quick Charge 5(以下簡(jiǎn)稱(chēng)QC)技術(shù)。QC5是高通帶來(lái)的全新一代快充方案,官方介紹,QC5的充電效率提升70%,它是基于PD-PPS協(xié)議開(kāi)發(fā)的,充電頭采用USB-C口輸出,允許最高20V的輸入電壓,通過(guò)手機(jī)內(nèi)部串聯(lián)雙電芯實(shí)現(xiàn)100W的快充,單電芯充電功率則被限制在45W;支持自適應(yīng)輸入電壓、第四代最佳電壓智能協(xié)商(INOV4)算法、Qualcomm Battery Saver電池健
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400個(gè)高通芯片漏洞!30億安卓手機(jī)成為完美的間諜工具
- 問(wèn)題就出在DSP上!DSP是一個(gè)功能齊全的芯片系統(tǒng),具有各種硬件和軟件功能,包括充電/快速充電,多媒體,增強(qiáng)音頻等等。換句話說(shuō),每一部現(xiàn)代手機(jī)顯然都有一塊這樣的芯片。幾乎占據(jù)了手機(jī)市場(chǎng)40%的份額。作為領(lǐng)先的第三方解決方案之一,高通技術(shù)公司生產(chǎn)多種可嵌入設(shè)備的DSP芯片。谷歌、三星、LG、小米、一加等高端公司,也從高通公司采購(gòu)DSP芯片。Check Point最近的研究被稱(chēng)為“Achilles”,對(duì)DSP芯片進(jìn)行了深度的安全審查。通過(guò)測(cè)試,在高通驍龍DSP芯片中發(fā)現(xiàn)了400多段脆弱代碼。如果利用這些漏洞,
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修復(fù)太難了!高通:驍龍?zhí)幚砥鱀SP存在缺陷 安卓手機(jī)能被輕松控制損壞

- 對(duì)于那些手機(jī)使用了驍龍?zhí)幚砥鞯挠脩魜?lái)說(shuō),高通已經(jīng)證實(shí)了之前曝光的漏洞,而且非常的可怕。高通公司已經(jīng)證實(shí)在他們的智能手機(jī)芯片組中發(fā)現(xiàn)了一個(gè)巨大的缺陷,使手機(jī)完全暴露在黑客面前。該漏洞由Check Point安全公司發(fā)現(xiàn),大量Android手機(jī)中的Snapdragon DSP的缺陷會(huì)讓黑客竊取數(shù)據(jù),安裝難以被發(fā)現(xiàn)的隱藏間諜軟件,甚至可以徹底將手機(jī)損壞而無(wú)法使用。Check Point在Pwn2Own上公開(kāi)披露了這一缺陷,揭示了內(nèi)置高通驍龍?zhí)幚砥魇謾C(jī)中的DSP的安全性設(shè)定被輕易繞過(guò),并在代碼中發(fā)現(xiàn)了400處可利
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美媒:高通游說(shuō)美國(guó)批準(zhǔn)向華為出口5G芯片
- 美國(guó)政府全面封殺華為,但有消息指,美國(guó)芯片制造商高通(Qualcomm)正游說(shuō)總統(tǒng)特朗普(Donald Trump)政府,希望白宮取消向華為出售高科技零件的限制,形容禁令只會(huì)導(dǎo)致其他競(jìng)爭(zhēng)者漁人得利。華爾街日?qǐng)?bào)8月8日取得高通向華府的簡(jiǎn)報(bào),指美國(guó)的出口限制無(wú)法阻止華為采購(gòu)需要的部件,同時(shí)可能導(dǎo)致每年數(shù)十億美元從華為的生意利潤(rùn)流入臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科技及韓國(guó)三星電子等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。美國(guó)聯(lián)邦政府將華為列入出口黑名單,限制對(duì)其出口,商務(wù)部之后規(guī)定,美國(guó)的芯片生產(chǎn)商與華為有生意來(lái)往前,須申請(qǐng)出口許可。高通則認(rèn)為有關(guān)限制令公司每
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高通Wi-Fi 6全家桶強(qiáng)在哪?“快”樂(lè)不止一點(diǎn)
- 炎熱的夏天已經(jīng)來(lái)臨,又到了這個(gè)“空調(diào)、西瓜、Wi-Fi”一個(gè)也不能少的季節(jié)了,吹著空調(diào)吃瓜很快樂(lè),但是沒(méi)有了Wi-Fi,恐怕大家再也快樂(lè)不起來(lái)了,只能焦躁,沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)的世界是不可想象的。還有一點(diǎn),年年歲歲瓜相似,今年的Wi-Fi可能就不同了,因?yàn)?020年是Wi-Fi 6的時(shí)代了,從年初到現(xiàn)在支持Wi-Fi 6的智能手機(jī)、路由器遍地開(kāi)花,特別是高通驍龍865手機(jī)普及之后,帶寬超過(guò)1Gbps的Wi-Fi 6幾乎成了鐵桿標(biāo)準(zhǔn),今年不支持Wi-Fi 6的手機(jī)及路由已經(jīng)無(wú)人問(wèn)
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三星5納米難產(chǎn),高通明年5G旗艦芯片交由臺(tái)積電生產(chǎn)
- 8月5日消息,智通財(cái)經(jīng)透露,高通原本交由三星代工的5納米產(chǎn)品,因三星開(kāi)發(fā)進(jìn)度出現(xiàn)問(wèn)題,高通近期緊急向臺(tái)積電下訂單,將原訂在三星投產(chǎn)的調(diào)制解調(diào)器芯片“X60”,以及旗艦級(jí)處理器芯片“驍龍875”大量回歸至臺(tái)積電生產(chǎn),預(yù)計(jì)2021年下半年開(kāi)始生產(chǎn)。近期三星在制程開(kāi)發(fā)過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題,高通為了不耽誤產(chǎn)品進(jìn)度,回頭找臺(tái)積電求援。臺(tái)積電表示不評(píng)論客戶訂單情況,高通對(duì)此消息也暫不予置評(píng)。一般來(lái)說(shuō),高通為了策略考量,將產(chǎn)品分散至臺(tái)積電、三星等晶圓廠生產(chǎn),先前一度傳出驍龍875與X60代工單由臺(tái)積電拿下,但最后高通仍找三星
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消息稱(chēng)三星5nm制程出問(wèn)題 高通驍龍 875 轉(zhuǎn)投臺(tái)積電懷抱
- 8月5日消息,據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,市場(chǎng)傳出三星以5納米制程為手機(jī)芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問(wèn)題,因此高通7月緊急向臺(tái)積電求援,該公司X60基帶與旗艦級(jí)處理器芯片驍龍875,原本在三星投產(chǎn),后續(xù)將增加在臺(tái)積電生產(chǎn)的版本,并規(guī)畫(huà)從2021年下半開(kāi)始產(chǎn)出?! ∠惹皞鞒鲵旪?75與X60的訂單已花落臺(tái)積電,不過(guò)業(yè)界人士指出,前述消息應(yīng)有誤,其實(shí)相關(guān)訂單是交給三星,不過(guò)近期卻出現(xiàn)部分問(wèn)題,所以才導(dǎo)致高通向臺(tái)積電求援。但臺(tái)積電向來(lái)不評(píng)論客戶訂單情況,高通對(duì)此消息也暫不評(píng)論?! I(yè)界人士提到,目前臺(tái)積電5納米制程產(chǎn)
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“超大杯”小米10 Pro+細(xì)節(jié)泄露:內(nèi)建高通GPU控制面板 充分釋放硬件潛能

- 作為國(guó)產(chǎn)手機(jī)的代表性品牌,小米的每一款新機(jī)尤其頂級(jí)旗艦都牽動(dòng)著無(wú)數(shù)米粉和數(shù)碼愛(ài)好者的心。這段時(shí)間以來(lái),隨著下半年旗艦大戰(zhàn)大幕即將拉開(kāi),關(guān)于全新的小米新旗艦的爆料已經(jīng)非常密集,可見(jiàn)大家的關(guān)注度和期待值之高?,F(xiàn)在有最新消息,近日有數(shù)碼博主透露,這款被稱(chēng)為“超大杯”版小米10的新旗艦可有望支持GPU自定義控制。根據(jù)國(guó)外知名爆料網(wǎng)站Slashleaks最新曬出的信息來(lái)看,全新的“超大杯”版小米10(有消息稱(chēng)該機(jī)將被命名為小米10 Pro+)將允許在默認(rèn)、節(jié)能、平衡、高畫(huà)質(zhì)、自定義等模式之間切換,自定義模式下可調(diào)節(jié)
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高通財(cái)報(bào)暗示iPhone 12可能推遲發(fā)布
- 月30日上午消息,高通公司今天分享了其第三季度財(cái)報(bào),并暗示蘋(píng)果即將推出的5G iPhone可能會(huì)推遲。高通表示,其第四季度的財(cái)報(bào)預(yù)期可能會(huì)受到“全球5G旗艦手機(jī)發(fā)布推遲”的影響。高通首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala稱(chēng),延遲為“輕微”:“我們能看到旗艦手機(jī)發(fā)布推遲的部分影響。我們認(rèn)為是略有延遲,某些產(chǎn)品從9月那個(gè)季度推遲到12月那個(gè)季度?!钡谒募径群w七月,八月和九月,而九月通常是蘋(píng)果推出新智能手機(jī)的月份??紤]到其他智能手機(jī)的發(fā)布時(shí)間和蘋(píng)果公司的規(guī)模,即使高通公司沒(méi)明確提到iPhone,也可能說(shuō)明
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高通透露客戶5G手機(jī)將推遲,是誰(shuí)不難猜
- 7月29日,美國(guó)高通公司(Qualcomm)在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上透露,由于匿名客戶推遲“5G旗艦手機(jī)的全球發(fā)布”,三季度全球5G手機(jī)出貨量將下降15%。對(duì)此,科技媒體“The Verge”在報(bào)道中直言,看看即將發(fā)布的手機(jī)日程,很難想象高通說(shuō)的不是將于秋季發(fā)布的5G版iPhone,其銷(xiāo)量足以讓前者在財(cái)報(bào)會(huì)議上披露實(shí)質(zhì)性影響。當(dāng)天,蘋(píng)果CEO庫(kù)克在美國(guó)國(guó)會(huì)聽(tīng)證會(huì)上坦言,該公司正與華為、三星、谷歌等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展開(kāi)激烈競(jìng)爭(zhēng),其在開(kāi)展業(yè)務(wù)的任何市場(chǎng)都沒(méi)有在份額上取得主導(dǎo)地位。雖然高通在財(cái)報(bào)中透露,其第三財(cái)季(4-6月)營(yíng)
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高通宣布與華為達(dá)成新專(zhuān)利授權(quán),華為將付18億美元
- 7月30日消息,今日高通披露,公司與華為已經(jīng)達(dá)成一項(xiàng)新的授權(quán)協(xié)議。高通未公布協(xié)議的具體內(nèi)容,不過(guò)透露了相關(guān)金額:大約18億美元。高通稱(chēng)公司第四財(cái)季(6月29日至9月29日)營(yíng)收預(yù)計(jì)將為55億至63億美元,而如果算上華為應(yīng)付未付款項(xiàng),營(yíng)收將在73億至81億美元之間。兩者相差18億美元。不過(guò)目前華為仍被禁止購(gòu)買(mǎi)高通芯片。高通表示,隨著本月與華為達(dá)成“長(zhǎng)期”協(xié)議,公司已與所有主要手機(jī)制造商簽署了專(zhuān)利授權(quán)協(xié)議。但高通仍在尋求推翻美國(guó)對(duì)公司的反壟斷裁決。
- 關(guān)鍵字: 高通 華為 專(zhuān)利授權(quán)
高通宣布與華為達(dá)成專(zhuān)利和解,將獲得 18 億美元的追補(bǔ)款
- 7 月 30 日消息 路透社消息,得益于 5G 芯片的銷(xiāo)售以及與華為技術(shù)有限公司達(dá)成專(zhuān)利和解,高通公司周三預(yù)測(cè)第四季度收入將大大高于華爾街的預(yù)期。高通公司股價(jià)在盤(pán)后交易中上漲了 13%。該公司表示,已經(jīng)解決了與華為之間的許可糾紛,高通將在第四財(cái)季獲得 18 億美元的追補(bǔ)款。高通表示,盡管華為仍被禁止購(gòu)買(mǎi)高通芯片,但后者現(xiàn)已恢復(fù)支付無(wú)線技術(shù)的許可費(fèi)用。高通去年解決了與 iPhone 制造商蘋(píng)果公司的激烈法律糾紛后在 2020 年與后者達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議,這也讓高通恢復(fù)向蘋(píng)果出售芯片。
- 關(guān)鍵字: 高通 華為
高通介紹
高通公司 是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司,和專(zhuān)門(mén)研究集成電路的無(wú)線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]
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