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          高通正多方尋求購并目標(biāo) 恩智浦僅為可能對(duì)象之一

          •   市場傳出移動(dòng)裝置系統(tǒng)單芯片(SoC)重量級(jí)業(yè)者高通(Qualcomm)有意以300億美元收購車用半導(dǎo)體大廠恩智浦(NXP)后,消息人士透露,近來高通一直在多方尋求購并目標(biāo),恩智浦可能僅是對(duì)象之一。   此外,亦有匿名消息人士表示,恩智浦已聘請(qǐng)投資銀行Qatalyst Partners針對(duì)高通的收購興趣,正式對(duì)外尋求其他可能的買主。英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、安華高科技(Avago)等都會(huì)是可能的買主。   也就是說,高通與恩智浦間的購并傳言,僅是目前全
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          高通收購NXP分析:車用半導(dǎo)體新巨星崛起

          • 如果高通能與車用半導(dǎo)體龍頭恩智浦合并,讓手機(jī)晶片和車用半導(dǎo)體相連結(jié),的確可讓高通成為下一個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域的佼佼者。
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          高通/華為/中興 5G時(shí)代市場格局預(yù)測

          •   伴隨4G的全面普及,5G時(shí)代到來的步伐正在加快。   日前,在首屆5G創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上,工業(yè)和信息化部信息通信發(fā)展司司長聞庫表示,5G標(biāo)準(zhǔn)化工作已全面拉開序幕,研發(fā)與試驗(yàn)工作也進(jìn)入到攻堅(jiān)階段。   據(jù)悉,我國5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)于2016年1月全面啟動(dòng),分為關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證、技術(shù)方案驗(yàn)證和系統(tǒng)方案驗(yàn)證三個(gè)階段推進(jìn)實(shí)施,目前已完成第一階段測試。   那么,在3G、4G時(shí)代獨(dú)領(lǐng)“風(fēng)騷”、2006年就已經(jīng)著手5G相關(guān)技術(shù)研發(fā)的高通,在加速到來的5G時(shí)代會(huì)繼續(xù)獨(dú)占鰲頭,還是與華為、中興
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          高通下代旗艦處理器曝光 竟不是驍龍830

          •   此前有消息表示,高通新一代旗艦處理器被命名為驍龍830,內(nèi)部代號(hào)為MSM8998,將采用10nm的工藝制程進(jìn)行制造,集成支持LTE Cat.16網(wǎng)絡(luò)的基帶。現(xiàn)在,關(guān)于高通新一代旗艦處理器又有了新的消息。        高通新一代旗艦處理器或命名為驍龍835(圖片引自新浪微博)   微博網(wǎng)友@i冰宇宙發(fā)表微博:權(quán)威消息稱,高通下一代旗艦處理器驍龍830確認(rèn)委托三星代工,由10nm工藝制造,今年年底就開始量產(chǎn),而且三星新旗艦Galaxy S8半數(shù)也會(huì)采用驍龍830處理器。對(duì)此,業(yè)內(nèi)人
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          高通計(jì)劃收購NXP 將面臨營運(yùn)晶圓廠的挑戰(zhàn)與風(fēng)險(xiǎn)

          •   根據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)指出,手機(jī)晶片廠商高通(Qualcomm)過去以自己設(shè)計(jì)智慧型手機(jī)晶片,再提供給其他晶圓代工廠生產(chǎn)的 “無晶圓廠 ( Fabless ) ” 商業(yè)模式聞名于世。如今,高通正在洽談收購另一家半導(dǎo)體廠商恩智浦(NXP),似乎就意味著該公司在經(jīng)營戰(zhàn)略上將進(jìn)行重大調(diào)整,同時(shí)也可能面臨調(diào)整后所帶來的重大風(fēng)險(xiǎn)。   據(jù)了解,高通計(jì)劃收購拆分于飛利浦公司,總部位于荷蘭的恩智浦半導(dǎo)體,可能將耗資總金額達(dá) 300 億美元(約新臺(tái)幣 9,400 億元)以上。收購后,將擁有分
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          高通攜愛立信演示千兆的下載速率

          •   近日,高通聯(lián)手愛立信并與Telstra合作,率先在Telstra現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)上,使用單個(gè)終端實(shí)現(xiàn)了高達(dá)979Mbps的下載速度和129Mbps的上行速度,將再次推動(dòng)商用移動(dòng)寬帶的速度提升。演示中使用了搭載高通驍龍X16LTE調(diào)制解調(diào)器的測試終端,其中利用了LTE-A載波聚合(CA)、上行64-QAM/下行256-QAM和44MIMO等業(yè)界最為先進(jìn)的連接技術(shù)。   千兆級(jí)LTE的實(shí)現(xiàn)是移動(dòng)行業(yè)的重要里程碑,其下載速率最高已達(dá)第一代LTE終端的10倍,甚至達(dá)到早期3G終端的500倍。同時(shí),Telstra還進(jìn)
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          高通擬并NXP 傳英特爾三星也要搶

          •   由于包括高通在內(nèi)的多家芯片公司表達(dá)收購興趣,荷蘭恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)已聘請(qǐng)精品投資銀行Qatalyst Partners擔(dān)任顧問,將啟動(dòng)正式的出售過程。而除了高通,安華高科技(Avago Technologies)、英特爾和三星電子也可能出手。   盡管恩智浦去年透過收購飛思卡爾(Freescale Semiconductor)來加快業(yè)績成長,但與高通、英特爾和成長更快的博通(Broadcom)相比,其營收規(guī)模仍相對(duì)較小。恩智浦預(yù)估今年的營收將高于90億美元。   
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          高通驍龍600E與410E為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而生

          •   美國高通公司今日宣布旗下高通技術(shù)公司推出Snapdragon 600E與410E處理器,鎖定垂直整合市場中的嵌入式應(yīng)用,包括數(shù)位電子看板、視訊轉(zhuǎn)換器、醫(yī)療成像、銷售點(diǎn)管理系統(tǒng)、工業(yè)機(jī)器人與其他物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)應(yīng)用。高通技術(shù)公司將讓Snapdragon 600E與410E透過第三方經(jīng)銷商在全球市場銷售,初期將透過艾睿電子公司(Arrow Electronics)販?zhǔn)?。這是Snapdragon首度以單晶片方式透過經(jīng)銷商販?zhǔn)?,讓制造商不論?guī)模大小皆能依自身對(duì)嵌入式運(yùn)算與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品的需求及數(shù)量訂購。
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          高通洽購恩智浦 涉及金額或超300億美元

          •   據(jù)外媒報(bào)道,高通在洽購恩智浦半導(dǎo)體(以下簡稱“恩智浦”),交易價(jià)值可能超過300億美元,這將是集中度迅速提高的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新一起并購交易。   消息人士披露,雙方可能未來2-3個(gè)月內(nèi)達(dá)成交易。高通可能不只在考慮收購恩智浦,部分人士稱高通還在探索其他可能的交易。   截止當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四中午,恩智浦市值約為280億美元。按照典型的收購交易溢價(jià)計(jì)算,高通收購價(jià)可能超過300億美元,使得這一交易成為今年規(guī)模最大的并購交易之一。   高通市值為930億美元。   由于面臨增長放緩
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          傳高通欲收購恩智浦 并購頻發(fā)半導(dǎo)體游戲規(guī)則逐漸轉(zhuǎn)變

          •   據(jù)報(bào)道,高通(Qualcomm)傳據(jù)考慮并購恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors),交易金額可能高達(dá)300億美元,這兩家半導(dǎo)體股票雙雙大漲。   高通周五股價(jià)盤大漲6.3%,恩智浦更飆漲16.9%。華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo),這兩家公司正洽談合并,未來三個(gè)月可能達(dá)成交易,同時(shí)高通也考慮并購其他業(yè)者。   分析師近年來即紛紛猜測,這兩家半導(dǎo)體公司可能合并,去年半導(dǎo)體掀起的并購潮高通并未參與,且資金雄厚,握有現(xiàn)金逾300億美元,如今看來顯然有意跨足汽車芯片領(lǐng)域。恩智浦去年并購飛思卡爾(Freesca
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          蘋果之后高通也被歐盟指控壟斷 可能面臨25億美元罰款

          •   北京時(shí)間10月1日早間消息,路透社援引消息人士的說法稱,在11月10日的聽證會(huì)上,高通將回?fù)魵W盟反壟斷部門的指控。高通被控利用壟斷方式去排擠競爭對(duì)手。在本案的調(diào)查中,歐盟委員會(huì)可能將采納高通的證詞。歐盟委員會(huì)有可能推遲做出決定。如果高通被認(rèn)定違反了歐盟的反壟斷規(guī)定,那么有可能被處以25億美元,或相當(dāng)于2015年?duì)I收10%的罰款。   歐盟此前指控稱,從2009年至2011年,通過以低于成本價(jià)銷售某些基帶芯片,高通在市場上排擠英國手機(jī)軟件廠商Icera。高通隨后要求舉行非公開的聽證。   Icera
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          高通看中NXP在汽車芯片領(lǐng)域的專長

          •   恩智浦半導(dǎo)體是一家鮮為人知但規(guī)模最大的電腦芯片公司之一,不只是生產(chǎn)用于個(gè)人電腦或智能手機(jī)的芯片,同時(shí)也生產(chǎn)用于汽車系統(tǒng)的芯片,這或許是高通看中該公司的原因。   恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors NV, NXPI)是一家鮮為人知但規(guī)模最大的電腦芯片公司之一。   座落于荷蘭小城市Eindhoven一處科技工業(yè)辦公園區(qū)的恩智浦半導(dǎo)體,不只是生產(chǎn)用于個(gè)人電腦或智能手機(jī)的芯片,同時(shí)也生產(chǎn)用于汽車系統(tǒng)、認(rèn)證卡和通勤卡的芯片。   《華爾街日?qǐng)?bào)》(The Wall Street Jour
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          傳NXP聘請(qǐng)投行 尋找除高通之外的買家

          •   北京時(shí)間10月1日上午消息,彭博社援引消息人士的說法稱,恩智浦半導(dǎo)體已聘請(qǐng)精品投行Qatalyst Partners,研究高通的收購意向。   消息人士表示,Qatalyst將啟動(dòng)正式的銷售程序,為恩智浦尋找買家。除高通之外,安華高科技、英特爾和三星也可能對(duì)恩智浦感興趣。恩智浦還有可能聘請(qǐng)一名聯(lián)合顧問。   去年底,恩智浦收購了飛思卡爾,并取得了快速增長。然而相對(duì)于高通、英特爾,以及同樣快速擴(kuò)張的博通,恩智浦的規(guī)模仍然較小。今年,該公司預(yù)計(jì)營收將超過90億美元。   恩智浦CEO里奇&middo
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          5G時(shí)代即將到來 誰能拔得頭籌 高通繼續(xù)領(lǐng)跑?

          • 攀登5G技術(shù)高峰的難度很大,國內(nèi)外企業(yè)都在積極競爭,目前高通、華為、中興、愛立信等公司走在前列。
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          高通創(chuàng)投重心轉(zhuǎn)向前沿科技 此前在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)投資8年

          •   雖然不直接生產(chǎn)大眾消費(fèi)品,但高通并不是一家令人陌生的公司,在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,這始終是一家讓90%手機(jī)廠商圍著打轉(zhuǎn)的公司,甚至有些國產(chǎn)手機(jī)廠商不惜為搶發(fā)最新的驍龍芯片發(fā)布“PPT手機(jī)”。   然而高通創(chuàng)投卻并不為大眾所熟悉,即使已經(jīng)在創(chuàng)投領(lǐng)域耕耘了15年,比如芯片,高通的創(chuàng)投業(yè)務(wù)還是顯得低調(diào)而高深難測。   實(shí)際上,在這開展業(yè)務(wù)的15年來,創(chuàng)投方面主要肩負(fù)起高通兩個(gè)方面的責(zé)任:一是對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈中的創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新給于資金資源上的支持;二是起到先鋒部隊(duì)的作用,為公司提早去探索未來。   
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          高通介紹

          高通公司 是一個(gè)位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]

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