高通 文章 進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科下半年市占率轉(zhuǎn)攻為守
- 聯(lián)發(fā)科在2016年上半于全球中、低階手機(jī)芯片市場以勢如破竹姿態(tài)豪取市占率,反應(yīng)在業(yè)績表現(xiàn)上,自是蒸蒸日上;但高通(Qualcomm)卻好整以暇地先守穩(wěn)高階手機(jī)芯片,再以大陸品牌廠國際化目標(biāo)為誘因,以權(quán)利金捆綁手機(jī)芯片銷售的兩手策略慢慢收線。 2016年第3季蘋果(Apple)及Android陣營高階手機(jī)重新掀起旺季銷售熱潮,加上大陸新興品牌手機(jī)廠也有開始往高通靠攏的動(dòng)作,高通在大陸及新興國家智能型手機(jī)市場的反攻號(hào)角正式吹響,第3季財(cái)測目標(biāo)超前只是反攻進(jìn)行曲的第一樂章。 高通先前不惜降價(jià),也
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 高通
高通CEO談5G愿景
- 2016年7月26日,美國高通公司(Qualcomm)CEO史蒂夫·莫倫科夫(SteveMollenkopf)在該公司的博客上發(fā)布了5G愿景。 莫 倫科夫表示,3G、4G將人與人連接到一起,而5G將使所有物體相連接。他介紹說,隨著移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)及技術(shù)開始被更為廣泛的行業(yè)采用,支撐城市地區(qū)人口增長的 智慧城市、通過信號(hào)及車輛之間的通信來保護(hù)人類生命的自動(dòng)駕駛車、可體驗(yàn)新世界的VR(虛擬現(xiàn)實(shí))頭戴式設(shè)備、可監(jiān)控人類健康的人體傳感器等均可實(shí)現(xiàn)。 莫倫科夫稱高通目前正在引領(lǐng)下一個(gè)10年的5
- 關(guān)鍵字: 高通 5G
高通驍龍830采用10nm工藝 三星來代工?
- 目前10nm工藝是目前芯片廠商們爭相蓄力的技術(shù),根據(jù)最新的消息,高通CEO Steve Mollenkopf在接受分析師提問時(shí)透露,高通的10nm工藝芯片已經(jīng)定案,同時(shí)開始送樣給客戶。 那么高通的10nm芯片誰來代工呢?Steve Mollenkopf透露,高通2017年的10nm訂單都會(huì)交給三星,不過也會(huì)繼續(xù)堅(jiān)持多個(gè)來源的策略。也就是說,明年三星或?qū)⑷珯?quán)負(fù)責(zé)高通10nm芯片的訂單。 雖然Steve Mollenkopf沒有透露明年的這款處理器是誰,但很早之前就有消息曝光,高通驍龍830處
- 關(guān)鍵字: 高通 驍龍830
聯(lián)發(fā)科缺貨市占比看降1~2成 高通Q4已搶走OPPO?Vivo訂單
- 聯(lián)發(fā)科目前傳出手機(jī)晶片缺貨狀況仍難緩解,采用聯(lián)發(fā)科晶片比例恐降1~2成?
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 高通
高通10nm制程處理器已送樣 三星代工
- 16/14nm工藝之后,業(yè)界正紛紛轉(zhuǎn)向10nm工藝,桌面上有Intel,移動(dòng)平臺(tái)就熱鬧多了,蘋果的下下代A11、聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30、華為下一代都已經(jīng)確定會(huì)上10nm。 現(xiàn)在,高通也有了突破性進(jìn)展。高通CEO Steve Mollenkopf在接受分析師提問時(shí)透露,高通的10nm工藝芯片已經(jīng)定案,同時(shí)開始送樣給客戶。 他還表示,高通2017年的10nm訂單都會(huì)交給三星,不過高通也會(huì)繼續(xù)堅(jiān)持多個(gè)來源的策略。 看來在最新工藝上依然不信任臺(tái)積電吶,不過臺(tái)灣代工巨頭也不怕,蘋果A
- 關(guān)鍵字: 高通 10nm
中國手機(jī)五強(qiáng)抱團(tuán)高通 專利授權(quán)迎收尾
- 高通逐漸捋清了在中國發(fā)展的戰(zhàn)略和思路,找到了在中國市場取得成功的“真經(jīng)”。 與聯(lián)想簽約,高通專利授權(quán)再下一城 2016年2月18日,美國高通公司對(duì)外宣布,已經(jīng)與聯(lián)想達(dá)成新的3G和4G專利授權(quán)協(xié)議。雙方并沒有披露交易的財(cái)務(wù)條款。聯(lián)想將在中國出售的基于3G和4G蜂窩網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的手機(jī)向高通支付專利許可費(fèi)用,新協(xié)議同時(shí)覆蓋在中國出售的聯(lián)想品牌設(shè)備和摩托羅拉品牌設(shè)備,所依據(jù)的條款與高通去年在中國達(dá)成的反壟斷和解協(xié)議中的條款相一致。 此前, 高通也已經(jīng)在中國簽署了80多項(xiàng)新
- 關(guān)鍵字: 高通 專利
孟樸:加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù) 推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新
- 美國高通公司中國區(qū)董事長孟樸3月11日在接受新華網(wǎng)記者采訪時(shí)表示,“創(chuàng)新”和“共享”已經(jīng)成為今年兩會(huì)期間的高頻詞匯,在中國經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵時(shí)期,高通公司將投入更多人力和經(jīng)濟(jì)資源,讓更多公司分享高通的創(chuàng)新成果,加快發(fā)展步伐,助力中國信息通信技術(shù)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。他指出,高通公司尤為看好5G技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,其有望在中國新經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)中率先獲得突破。 技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)分享經(jīng)濟(jì) 在今年的政府工作報(bào)告中,61次提及“創(chuàng)新”。我國正努力使經(jīng)
- 關(guān)鍵字: 高通 5G
格羅方德半導(dǎo)體任命白農(nóng)(Wallace Pai)擔(dān)任中國總經(jīng)理,負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)發(fā)展
- 格羅方德公司今天宣布,任命白農(nóng)(Wallace Pai)先生擔(dān)任公司副總裁兼中國總經(jīng)理。他將引領(lǐng)公司在中國的戰(zhàn)略發(fā)展方向,推動(dòng)公司在中國市場業(yè)務(wù)與客戶群的不斷擴(kuò)大。 白農(nóng)先生具有20余年的半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn),在戰(zhàn)略規(guī)劃、企業(yè)發(fā)展、市場營銷和建立企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)方面具有豐富的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)。其先后在摩托羅拉、高通、三星和新思國際擔(dān)任高級(jí)主管,負(fù)責(zé)制定戰(zhàn)略,在中國領(lǐng)導(dǎo)實(shí)施了多項(xiàng)戰(zhàn)略計(jì)劃和投資項(xiàng)目。他精通普通話與粵語,在大中華區(qū)擁有廣泛的業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)。白先生入職后將常駐上海,并向全球銷售與業(yè)務(wù)拓展高級(jí)副總裁 Mik
- 關(guān)鍵字: 格羅方德 高通
高通10nm芯片準(zhǔn)備設(shè)計(jì)定案,采多元代工
- 據(jù)海外媒體報(bào)道,高通在回復(fù)外資詢問代工廠策略時(shí)表示,會(huì)采取多元代工廠,包含領(lǐng)先的制程,市場解讀臺(tái)積可望受惠。 兩年前,三星旗下GalaxyS6旗艦機(jī)轉(zhuǎn)用自家手機(jī)芯片,取代原本在旗艦手機(jī)使用高通最高端處理器的模式。高通去年起改將最高端的驍龍820處理器訂單由臺(tái)積電轉(zhuǎn)至三星采14nm投片,今年順利再拿回三星S7訂單。 高通未來在10nm、7nm,甚至5nm產(chǎn)品,是否會(huì)再度與臺(tái)積合作,一直是外界關(guān)注的焦點(diǎn)。在高通財(cái)報(bào)說明會(huì)上上,外資詢問其是否會(huì)在先進(jìn)制程上繼續(xù)使用單一代工廠?以及10nm產(chǎn)品何時(shí)
- 關(guān)鍵字: 高通 10nm
高通介紹
高通公司 是一個(gè)位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]
相關(guān)主題
熱門主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473