高通文章進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)

4G芯片聯(lián)發(fā)科直搗高通大本營

聯(lián)發(fā)科全力沖刺4G，3月起開始直搗高通大本營!在獲得美國電信營運(yùn)商T-Mobile認(rèn)證后，聯(lián)發(fā)科具備最新VoLTE技術(shù)的高階4G晶片，將開始配合客戶出貨至美國
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在通往移動5G網(wǎng)絡(luò)的路上，高通都做了什么？

在高通眼中，5G應(yīng)該是具有統(tǒng)一連接架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)平臺。依靠面向未來的統(tǒng)一連接平臺，通過全新的技術(shù)融合實(shí)現(xiàn)不同頻段類型和多樣化服務(wù)部署，最終實(shí)現(xiàn)面向5G的發(fā)展。
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蘋果官網(wǎng)驗(yàn)證iPhone 7基帶芯片將由高通英特爾分享

　　蘋果 iPhone 7 系列新機(jī)8 日凌晨登場，新機(jī)亮相的同時，也是檢驗(yàn)傳聞的時刻，包含新 iPhone 將搭載雙鏡頭、取消耳機(jī)孔、出現(xiàn) 256GB 容量都被一一命中，而先前傳出英特爾首度打進(jìn)蘋果供應(yīng)鏈、與高通分食基帶芯片訂單，隨著 iPhone 7 系列發(fā)表，該項(xiàng)傳聞也受到驗(yàn)證。　　iPhone 5s 以來 iPhone 基帶芯片皆由高通所獨(dú)家供應(yīng)，然在這代 iPhone 7 系列新機(jī)發(fā)表前，蘋果將首度采用英特爾芯片的傳聞甚囂塵上，而現(xiàn)在從蘋果官網(wǎng)揭露的 iPhone 7 系列技術(shù)規(guī)格或能驗(yàn)證此
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高通與AT&T將測試4G網(wǎng)絡(luò)無人機(jī) 無線覆蓋更強(qiáng)大

　　高通表示正與AT&T合作，測試能使用移動網(wǎng)絡(luò)的無人機(jī)。高通稱，其QualcommTechnologies子公司會著手分析無人機(jī)可以如何使用商用的4GLTE網(wǎng)絡(luò)，與AT&T的合作將測試移動網(wǎng)絡(luò)的覆蓋率，信號強(qiáng)度，以及使用場景。整個測試會在高通位于圣地亞哥的園區(qū)進(jìn)行。高通表示，研究團(tuán)隊(duì)會調(diào)查移動網(wǎng)絡(luò)如何讓無人機(jī)飛出視線之外，這很適合安全檢查、快遞系統(tǒng)等，因?yàn)闊o人機(jī)不得不在遠(yuǎn)程工作。　　無人機(jī)測試會基于高通的SnapdragonFlight開發(fā)平臺，而據(jù)雷鋒網(wǎng)了解，這一平臺主要為機(jī)器人及
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高通引領(lǐng)5G之路：2018年之前完成第一個5G工作項(xiàng)目版本

　　作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，高通目前不僅在為全球消費(fèi)者提供3G、4G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和芯片，而且已經(jīng)開啟了下一代無線技術(shù)5G網(wǎng)絡(luò)的進(jìn)程。近日，高通就在北京召開了“引領(lǐng)全球5G之路”的科技沙龍，高通高級研發(fā)總監(jiān)、中國區(qū)研發(fā)中心負(fù)責(zé)人侯紀(jì)磊博士詳細(xì)介紹了公司在5G網(wǎng)絡(luò)方面的技術(shù)布局。? 　　本次會議上，侯紀(jì)磊博士透露，高通第一個版本的5G工作項(xiàng)目階段應(yīng)該會在2018年之前完成。　　高通的5G愿景是什么?? 　　回顧過去幾十年的通訊歷史，最早在80年代模擬制式，90年代數(shù)字制式，到2000年以后
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飛利浦與高通將在數(shù)字健康領(lǐng)域展開合作

　　飛利浦與高通于2016年8月31日宣布，將在綜合管理各種醫(yī)療設(shè)備收集到的數(shù)據(jù)、以便在家里實(shí)施疾病預(yù)防和管理的“互聯(lián)健康”(Connected Health)領(lǐng)域展開合作。將使飛利浦的基于云計算的醫(yī)療信息平臺“Philips HealthSuite”與高通子公司——高通生命(Qualcomm Life)的醫(yī)療設(shè)備用連接平臺“2net Platform”聯(lián)動。　　通過此次合作，Philips HealthS
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高通VR頭盔試用：4K屏幕果然比Vive或者Rift給力

　　北京時間9月2日消息，在2016年IFA展會上，高通展示了驍龍(Snapdragon)VR820頭盔。Digitaltrends記者試用了頭盔，發(fā)現(xiàn)VR820安裝的4K屏幕圖像清晰，比Vive或者Oculus Rift還要清晰。這款頭盔還有一個重要的特點(diǎn)：完全無線。　　　　頭盔有些笨重　　全文如下：　　當(dāng)我們想到VR頭盔，腦海中基本不會出現(xiàn)高通的名字。如果你只是普通消費(fèi)者，對高通可能根本就不了解。事實(shí)上，高通已經(jīng)成為了智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的“英特爾”
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高通：3.5GHz頻段開放，任何人都可以提供LTE服務(wù)

　　美國高通公司于2016年8月30日在該公司博客中，對美國開放3.5GHz頻段發(fā)表了評論(參見高通的博客)。博客是由該公司技術(shù)營銷部門的負(fù)責(zé)人Patrik Lundqvist發(fā)表的。內(nèi)容如下。　　去年，美國聯(lián)邦通信委員會(Federal Communications Commission，F(xiàn)CC)以“市民寬帶無線電服務(wù) (Citizens Broadband Radio Service，CBRS)”的名義開放了美國3.5GHz頻段的150MHz。　　CBRS有兩項(xiàng)新舉措。
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高通孟樸:中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2030年將進(jìn)入第一梯隊(duì)

　　高通一直是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍者，對中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景，高通中國區(qū)董事長孟樸非?？春?。去年底，在紀(jì)錄片《中國實(shí)驗(yàn)室》拍攝期間，他接受澎湃新聞記者采訪時認(rèn)為，中國會在2030年，也就是利用15年的時間，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，包括設(shè)計、生產(chǎn)、封裝方面，進(jìn)入全球第一梯隊(duì)。　　他表示，這幾年，隨著國家的重視和資金的進(jìn)入，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處在轉(zhuǎn)型期，從無線互聯(lián)網(wǎng)到萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)都創(chuàng)造了很多機(jī)會，不管叫彎道超車還是其他，總之是有更多機(jī)會，時間點(diǎn)非常好。　　中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會有更好的發(fā)展機(jī)會　　澎湃新聞
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華為和高通如何打贏一場手機(jī)專利戰(zhàn)

　　過去半年，手機(jī)行業(yè)專利之戰(zhàn)此起彼伏：華為在美國起訴三星侵權(quán)，高通則在中國向魅族發(fā)起訴訟，而在國產(chǎn)品牌重點(diǎn)布局的印度市場，小米則被訴侵權(quán)。　　在產(chǎn)品、價格、口碑等競爭手段見效縮減之下，手機(jī)廠商開始頻繁利用專利武器進(jìn)行防御性發(fā)展，專利布局已真正成為他們生存的重要手段。　　對于多數(shù)用戶而言，專利似乎是個遙遠(yuǎn)而高深的話題，殊不知在我們每天使用的手機(jī)上，就集合了成百上千的專利——手機(jī)滑動解鎖是專利、用手指縮放圖片是專利、手機(jī)做成方形還是圓形是專利。而一旦發(fā)生專利糾紛，外界關(guān)注最多
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高通要小心了，LG將借助英特爾工廠打造自主移動芯片

　　韓國手機(jī)制造商LG此前主要依賴于高通的處理器，如今，該公司計劃利用英特爾的工廠，生產(chǎn)新一代自主研發(fā)的移動芯片，此舉可能會對高通形成沖擊。　　這一消息是在英特爾于舊金山舉行的開發(fā)者論壇上發(fā)布出來的。與此同時，這一消息也終結(jié)了業(yè)界幾個月以來的一項(xiàng)猜測，即LG有意打造自己的移動芯片。　　LG此前往往都是在效仿三星，如今又將效仿這個更大的對手，進(jìn)一步向芯片業(yè)務(wù)領(lǐng)域進(jìn)軍。　　事實(shí)上，蘋果和來自中國的華為公司也都有各自的芯片設(shè)計，除此之外，手機(jī)行業(yè)的其它公司往往也使用來自高通或中國競爭對手的處理器。
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物聯(lián)網(wǎng)由橫向發(fā)展邁向垂直整合　高通推出25種應(yīng)用

　　許多科技業(yè)者在初探物聯(lián)網(wǎng)時，都不約而同采水平橫向切入，希望能找出跨產(chǎn)業(yè)、跨應(yīng)用的解決方案。但不久后這些業(yè)者就發(fā)現(xiàn)，若要成功站穩(wěn)物聯(lián)網(wǎng)市場，他們就需重新調(diào)整方向，將焦點(diǎn)轉(zhuǎn)移至縱向的應(yīng)用發(fā)展上，并從既有的技術(shù)資產(chǎn)找到創(chuàng)新的應(yīng)用方式，才有機(jī)會迅速達(dá)成目標(biāo)。　　根據(jù)相關(guān)報導(dǎo)，互連與運(yùn)算是所有物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的共同特征，智能型手機(jī)芯片廠商高通(Qualcomm)便是利用這個共通性，試圖將其參考平臺的涵蓋范圍延伸到無人機(jī)、穿戴式裝置、智能電表、連網(wǎng)車等約25種不同的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。　　許多業(yè)者在投入特定物聯(lián)網(wǎng)市場時
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高端手機(jī)芯片戰(zhàn) 聯(lián)發(fā)科有望挑戰(zhàn)高通霸主地位

　　由于看好聯(lián)發(fā)科首顆10奈米先進(jìn)製程生產(chǎn)X30高階手機(jī)晶片可望于明年第1季量產(chǎn)，挑戰(zhàn)高通高階手機(jī)晶片霸主地位，近期外資法人暗暗布局聯(lián)發(fā)科持股，近一個月累計買進(jìn)2.2萬張，持股比例由56%躍升至58%。法人指出，第3季營收持續(xù)創(chuàng)高，第4季淡季，明年隨著新晶片推出毛利率可望回升。　　聯(lián)發(fā)科本季營運(yùn)如外界預(yù)期營收持創(chuàng)新高，7月合併營收248.19億元維持高水準(zhǔn)演出，創(chuàng)歷史次高紀(jì)錄，三大產(chǎn)品均看見季節(jié)性需求，智慧型手機(jī)除了中高階helio系列持續(xù)放量，新興市場需求揚(yáng)升，第3季延續(xù)上季產(chǎn)能吃緊，仍無法完全滿足
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密封性優(yōu)元件保護(hù)到位 vivo X7拆解圖賞

　　首先，介紹下該機(jī)配置，采用了高通面向中高端的驍龍652處理器，4GB內(nèi)存，64GB存儲空間，5.2英寸的屏幕采用了FHD分辨率AMOLED屏幕，以及前置指紋識別，該機(jī)最有提點(diǎn)的地方是它的前置攝像頭超高的像素，達(dá)到了1600W，甚至比后置攝像頭的1300W還要高，不僅如此，vivo還為其設(shè)計了前置柔光燈，力求在光線昏暗的條件下也能獲得不錯的自拍能力，那么它的硬件是如何實(shí)現(xiàn)的呢?我們拆開便知~ 　　通過拆解發(fā)現(xiàn)，vivo X7延續(xù)了vivo中高端產(chǎn)品優(yōu)秀的內(nèi)部做工品質(zhì)，在接口密封性，芯片電磁屏蔽以及連接
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高通在可穿戴、無人機(jī)、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域強(qiáng)勢布局

高通既然在可穿戴設(shè)備、無人機(jī)領(lǐng)域和車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域都有大量投資，其嵌入式或基于超微型芯片的解決方案怎么可能錯過物聯(lián)網(wǎng)市場。
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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]