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英特爾稱Windows 8時代USB 3.0才會成主流
- 雖然USB 3.0接口已經(jīng)體現(xiàn)出了明顯的速度優(yōu)勢，且廣為用戶期待，但I(xiàn)ntel、AMD的芯片組短期內(nèi)都不打算為其提供原生支持。Intel芯片組產(chǎn)品線營銷總監(jiān)Steve Peterson在德國漢諾威參加CeBIT全球會議時更是直言，他認(rèn)為只有到了微軟的下一代客戶端操作系統(tǒng)Windows 8普及的時代，USB 3.0才會真正成為主流。 Windows 7發(fā)布于去年十月底，在那時候其繼任者就早已提上開發(fā)日程。按照目前的普遍預(yù)計，Windows 8最早有望在2011年底發(fā)布，但也有可能要等到2012年，
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恩智浦為USB 3.0和eSATA推出ESD保護(hù)設(shè)備
- 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)日前宣布，為USB 3.0和eSATA之類的高速差分接口推出一種新的ESD保護(hù)設(shè)備IP4284CZ10。IP4284CZ10提供了業(yè)內(nèi)最低的差分串?dāng)_及完美的線路到線路電容匹配和直通布線能力，優(yōu)化了信號完整性。IP4284CZ10提供了8kV的接觸放電ESD保護(hù)能力，符合IEC61000-4-2標(biāo)準(zhǔn)第四級。 USB 3.0和eSATA同時傳送和接收信號，對ESD設(shè)備提出了嚴(yán)格的信號完整性要求，這些要求在以前的USB 2.0, HDMI和Displ
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利用USB2.0技術(shù)的高速雙路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
- 摘要：本文設(shè)計了一種基于USB2.0芯片CY7C68013和Maxim公司的高速并行模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片MAX1195的高速雙路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，采用EZ-USB FX2 的特有的GPIF(General Programmable Interface)傳輸方式，徹底打破了8051CPU對USB2
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USB 3.0電路保護(hù)方案
- 無處不在的通用串行總線(USB)接口即將迎接又一次換代，以便緊跟連接帶寬需求不斷增長的步伐。USB3.0或所謂“超高速USB”預(yù)計將在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。USB 3.0的開發(fā)方向包括提供更高的傳輸率、提高最大總線功率和設(shè)備電流、提供全新的電源管理功能以及向下兼容USB2.0的新型電纜和連接器。而最顯著的變化是新增了一條與現(xiàn)有USB 2.0總線并行的物理總線，見圖1。 USB 3.0電流傳輸能力的提高強化了對全新電路保護(hù)方案的需求。一種協(xié)同電路
- 關(guān)鍵字： 泰科 USB3.0 過流保護(hù) 過壓保護(hù) ESD保護(hù)
基于USB2.0的高性能移動存儲設(shè)備的設(shè)計
- 1．引言 閃存盤（FLASH MEMORY）是USB接口的一種典型應(yīng)用，1999年朗科研發(fā)出全球第一款USB閃存盤，成功啟動了全球閃存盤行業(yè)。由于閃存是一種基于半導(dǎo)體的存儲器，信息在斷電后可以保存，并且還具有低功耗、速
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富士通USB 3.0-SATA橋接芯片獲得USB-IF產(chǎn)品認(rèn)證
- 富士通微電子(上海)有限公司近日宣布富士通微電子的USB 3.0-SATA橋接芯片已通過美國USB Implementers Forum(USB-IF，USB接口的標(biāo)準(zhǔn)化團(tuán)體)的產(chǎn)品認(rèn)證，并獲得認(rèn)證證書。 富士通MB86C30橋接芯片已經(jīng)通過USB-IF產(chǎn)品質(zhì)量的合格測試。與USB 2.0器件相比，MB86C30將外部存儲設(shè)備(如硬盤驅(qū)動)至電腦的數(shù)據(jù)傳輸率提高了一個數(shù)量級。另外，該芯片還內(nèi)置USB通信控制電路、SATA通信控制電路、協(xié)議控制和命令控制電路以及加密/解密引擎。 富士通微電子
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USB 3.0線纜和連接器的阻抗和插損測試
- 下一代串行數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)采用的高速率已經(jīng)進(jìn)入到微波領(lǐng)域。比如，即將到來的SuperSpeed USB(USB 3.0)通過雙絞線對線纜傳輸速的率就達(dá)到了5Gb/s。通過連接器和線纜傳輸如此高的速率必須考慮通道的不連續(xù)性引起的失真。為了將失真程度保持在一個可控的水平，標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了線纜和連接器對的阻抗和回波損耗。最新的測量使用S參數(shù)S11表征而且必須歸一化到線纜的90歐姆差分阻抗。 當(dāng)測量USB 3.0通道的S參數(shù)時，可選的儀器是時域反射計或TDR。TDR系統(tǒng)通常往待測器件注入一個階躍電壓信號然后測量是時間
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NEC電子推出內(nèi)置USB2.0通信功能16位微控制器
- NEC電子日前推出12款內(nèi)置USB2.0通信功能、實現(xiàn)業(yè)界尖端低功耗技術(shù)的16位全閃存微控制器“78K0R/Kx3-L”系列產(chǎn)品，并于即日起開始提供樣品。 新產(chǎn)品包括6款外部引腳48pin的“78K0R/KC3-L”，以及6款64pin的“78K0R/KE3-L”。樣品價格根據(jù)存儲容量、封裝種類及引腳數(shù)而不同。以128KB全閃存、8KBRAM的64pin QFP封裝“78K0R/KE3-L”為例，樣品
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USB3.0登場，提升電路保護(hù)設(shè)計要求
- 隨著連接帶寬需求不斷增長的步伐，USB2.0的480mbps傳輸速度已經(jīng)不足以滿足現(xiàn)在和未來的應(yīng)用要求，USB3.0標(biāo)準(zhǔn)的推出意味著USB接口即將迎接又一次換代。USB3.0或所謂“超高速USB”支持5Gbps左右的傳輸速率，在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。業(yè)界普遍預(yù)測2010年年中，USB3.0將在手機、便攜上網(wǎng)終端等應(yīng)用領(lǐng)域迎來巨大商機。 USB3.0提供更高的傳輸率、提高了最大總線功率和設(shè)備電流、提供全新的電源管理功能以及向下兼容USB2.0的新型電
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英特爾確認(rèn)2011年導(dǎo)入USB3.0和SATA6G
- 一月初，Intel發(fā)布了最新一代H55、H57主板芯片組，H55、H57是P55的整合平臺版本，從這一代開始，圖形顯示核心實際上已經(jīng)從主板芯片轉(zhuǎn) 移到CPU內(nèi)部。 Intel5系列主板芯片組仍然采用65nm工藝制程，到6系列芯片組發(fā)布才會采用45nm工藝。 Intel6系列主板芯片組將升級DMI總線到2.0版本，大概在第二季度X68主板芯片組就將問世，它仍然采用雙芯片設(shè)計，搭載ICH11南橋。 一直到2011年的P65、H65以及Q65我們才有可能看到Intel導(dǎo)入USB3.0、SA
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