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“LiDAR激光雷達(dá)”為智慧物流賦能，羅姆“激光器+GaN”帶來(lái)安全精準(zhǔn)
- 1? ?LiDAR（3D感測(cè)和距離感測(cè)）備受矚目在物流行業(yè)，物流需求持續(xù)擴(kuò)大，但同時(shí)也面臨著嚴(yán)重的勞動(dòng)力短缺問(wèn)題。越來(lái)越多的業(yè)內(nèi)企業(yè)開(kāi)始考慮引進(jìn)智慧物流系統(tǒng)，利用AGV（無(wú)人搬運(yùn)車）和AMR（自主移動(dòng)機(jī)器人）等執(zhí)行工作。然而，也有很多企業(yè)擔(dān)心安全性和系統(tǒng)管理等方面的問(wèn)題。實(shí)際上，ISO 對(duì)功能安全的要求也很高，能夠確保安全性的智能感測(cè)技術(shù)和模塊已經(jīng)逐漸成為不可或缺的存在。在這種背景下，旨在構(gòu)建更安全、更安心的智慧物流系統(tǒng)，并且能夠更精準(zhǔn)地感測(cè)更遠(yuǎn)的距離、不易受到陽(yáng)光干擾的激光雷達(dá)LiD
- 關(guān)鍵字： 202411 LiDAR 激光雷達(dá) 智慧物流 羅姆 激光器 GaN
3D相機(jī)的設(shè)計(jì)難點(diǎn)及安森美的解決方案
- 1? ?在AGV/AMR、物流測(cè)量的完整布局安森美(onsemi)在AGV/AMR、物流測(cè)量方面有完整的產(chǎn)品布局，在客戶端有非常多成功的應(yīng)用案例。安森美有高性價(jià)比、小尺寸、高幀率的AR 系列的全局快門(mén)圖像傳感器，支持彩色黑白，特別適合用在VSLAM（視覺(jué)同時(shí)定位與建圖）應(yīng)用。同時(shí)，安森美也有高性價(jià)比、高分辨率、高幀率、大像元尺寸、高NIR QE的Hyperlux LH and Hyperlux LP系列卷簾快門(mén)圖像傳感器，廣泛應(yīng)用于物流行業(yè)高拍掃碼。再有，安森美也還重磅推出了iToF
- 關(guān)鍵字： 202411 3D相機(jī) 安森美
Teledyne e2v多種3D傳感器及模塊滿足從低到高的多樣化市場(chǎng)需求
- 1? ?多種3D傳感技術(shù)滿足不同場(chǎng)景的應(yīng)用Teledyne e2v擁有廣泛的3D傳感器和模塊產(chǎn)品組合，采用不同的3D技術(shù)，可滿足從低端到高端產(chǎn)品的多個(gè)市場(chǎng)，包括AGV/AMR、機(jī)械臂、工廠過(guò)程控制、物流和倉(cāng)庫(kù)自動(dòng)化?！? ?間接飛行時(shí)間（iToF）等技術(shù)在需要高幀速率前提下的高端性能（在精度和準(zhǔn)確度方面）或達(dá)到長(zhǎng)距離范圍【監(jiān)控、ITS（智能交通系統(tǒng)）或施工測(cè)繪】的場(chǎng)景可以完美勝任?！? ?Angular Sensitive Pixels 5D?
- 關(guān)鍵字： 202411 Teledyne e2v 3D傳感器
將SPICE模型從LTspice轉(zhuǎn)移到QSPICE
- 在本文中，我們將介紹將SPICE模型導(dǎo)入QSPICE的過(guò)程，并演示使用QSPICE波形查看器的基礎(chǔ)知識(shí)，包括測(cè)量標(biāo)記。在本系列的第一篇文章中，我們創(chuàng)建并簡(jiǎn)要分析了LTspice中的LED閃爍電路。在第二篇文章中，我們使用網(wǎng)表復(fù)制粘貼和手動(dòng)原理圖輸入的組合將電路轉(zhuǎn)移到QSPICE。然而，LTspice電路中的LED（圖1）在QSPICE庫(kù)中不可用。圖1我們?cè)贚Tspice中創(chuàng)建的LED閃爍電路作為一種變通方法，我將LED更換為串聯(lián)的普通硅二極管和電壓電源（VFWD）。生成的示意圖如圖2所示QSPICE版本的
- 關(guān)鍵字： SPICE模型，LTspice，QSPICE
電源應(yīng)用再創(chuàng)新：強(qiáng)茂全新電池充電器解決方案
- 強(qiáng)茂的1.16 kW 電池充電器為綜合性的解決方案，提供高效的電池充電，強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的精密性、成本效益和擴(kuò)展性。此方案精選了強(qiáng)茂高品質(zhì)、高效能的電子組件，包括零功耗X電容放電IC、PFC控制器、LLC SR諧振組合控制器、橋式整流器、通用二極體整流器、超級(jí)結(jié)面MOSFET和蕭特基二極體。 強(qiáng)茂的電池充電器集成了多個(gè)在終端應(yīng)用中常見(jiàn)的功能模塊，例如無(wú)人機(jī)、兩輪車、機(jī)器人、不斷電系統(tǒng)（UPS）以及其他需要穩(wěn)定電池充電解決方案的系統(tǒng)。此產(chǎn)品專為單級(jí)功率因數(shù)校正（PFC）而設(shè)計(jì)，使功率因數(shù)超過(guò) 0.98并采
- 關(guān)鍵字： 電源應(yīng)用 強(qiáng)茂 電池充電器
為何英飛凌iToF每年出貨幾百萬(wàn)片，成為市場(chǎng)領(lǐng)頭羊？
- 英飛凌科技大中華區(qū)消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理 張訓(xùn)彬iToF應(yīng)用的市場(chǎng)非常廣闊，從消費(fèi)類到工業(yè)類，再到汽車電子市場(chǎng)都有非常多的應(yīng)用場(chǎng)景。主要專注于智能手機(jī)、智能掃地機(jī)和智能汽車應(yīng)用的英飛凌是個(gè)大贏家，其3D ToF傳感器廣受市場(chǎng)好評(píng)，目前每年的出貨量都在幾百萬(wàn)片以上，堪稱iToF 市場(chǎng)的名副其實(shí)的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。1? ?英飛凌iToF的優(yōu)勢(shì)英飛凌iToF 的性能優(yōu)勢(shì)如下。首先，英飛凌的3D ToF 方案提供了高分辨率、高可靠的3D 點(diǎn)云信息，從而為智能應(yīng)用提供了完整可靠的3D 空間感
- 關(guān)鍵字： 202411 英飛凌 iToF
Microchip借助NVIDIA Holoscan平臺(tái)加速實(shí)時(shí)邊緣AI部署
- 為了幫助開(kāi)發(fā)人員構(gòu)建人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)的傳感器處理系統(tǒng)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）發(fā)布了支持NVIDIA Holoscan 傳感器處理平臺(tái)的PolarFire? FPGA 以太網(wǎng)傳感器橋接器。PolarFire FPGA支持多協(xié)議，作為Microchip平臺(tái)的重要組成部分，是首款兼容基于MIPI? CSI-2? 的傳感器和MIPI D-PHY? 物理層的解決方案。后續(xù)解決方案將支持多種不同接口的傳感器，包括SLVS-EC? 2.0、12G SDI、CoaXPres
- 關(guān)鍵字： Microchip NVIDIA Holoscan
治理混合多云環(huán)境的三大舉措
- Gartner調(diào)研結(jié)果顯示，81%的企業(yè)在多個(gè)公有云環(huán)境中運(yùn)營(yíng)，55%的企業(yè)同時(shí)還維護(hù)著私有云。在這些企業(yè)看來(lái)，使用多個(gè)提供商存在兩個(gè)最主要挑戰(zhàn)：網(wǎng)絡(luò)安全風(fēng)險(xiǎn)管理和技術(shù)復(fù)雜性（見(jiàn)圖1）。圖1?多云計(jì)算面臨的最主要挑戰(zhàn)Gartner預(yù)測(cè)，到2026年，企業(yè)機(jī)構(gòu)若使用多個(gè)云服務(wù)提供商但未實(shí)施一致的混合多云治理戰(zhàn)略，其安全事件將增加25%，由此產(chǎn)生45%的額外成本。企業(yè)數(shù)據(jù)中心的許多“私有云”根本不是云，而只是虛擬化基礎(chǔ)設(shè)施，這一事實(shí)加劇了基礎(chǔ)設(shè)施和運(yùn)營(yíng)（I&O）領(lǐng)導(dǎo)者對(duì)私有云和公有云綜合治理
- 關(guān)鍵字： 混合多云環(huán)境
2024，終會(huì)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)
- 5 年，英偉達(dá)的第一款芯片 NV1 四處碰壁，公司只剩下 30 天的周轉(zhuǎn)資金。2024 年，英偉達(dá)的 Blackwell GPU 供不應(yīng)求，公司總市值突破 3.6 萬(wàn)億美元。同樣是 1995 年，英特爾在全球 PC 處理器市場(chǎng)占比超過(guò) 75%，確立了在個(gè)人電腦市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位?；氐?2024 年，英特爾股價(jià)自今年以來(lái)暴跌近 60%，市值跌至 800 多億美元，這是英特爾三十年來(lái)首次跌破千億美元大關(guān)。兩大半導(dǎo)體巨頭的市值變化，正是現(xiàn)在的半導(dǎo)體格局的縮影。有一句話是這么說(shuō)的：「人往往會(huì)高估一年時(shí)間發(fā)生的變化，但
- 關(guān)鍵字： 先進(jìn)封裝 半導(dǎo)體架構(gòu)
算力存力Buff都疊滿,至強(qiáng)6最強(qiáng)形態(tài)現(xiàn)身!
- 2024年是至強(qiáng)的大年。先于6月正式發(fā)布的至強(qiáng)? 6700E系列開(kāi)啟了全新的、更為簡(jiǎn)潔命名方式：至強(qiáng)? 6能效核。144核的規(guī)格也意味著英特爾在最近幾年當(dāng)中首次在核心數(shù)量方面實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先。而且，這還并不是至強(qiáng)6的最強(qiáng)形態(tài)，畢竟大家都知道還有個(gè)6900P系列嘛。9月26日，至強(qiáng)6這個(gè)“最強(qiáng)形態(tài)”終于正式發(fā)布，主要規(guī)格非常震撼。即使面對(duì)今年內(nèi)晚于自己發(fā)布的其他廠商同級(jí)別CPU，至強(qiáng)? 6900P的已有規(guī)格也戰(zhàn)力十足。英特爾代號(hào)Birch Stream的新一代服務(wù)器平臺(tái)所采用的至強(qiáng)6處理器是分批次發(fā)布的。6月發(fā)布
- 關(guān)鍵字：
Vishay推出適用于惡劣環(huán)境的緊湊型密封式SMD微調(diào)電阻器
- 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出最新TS7系列單圈表面貼裝式陶瓷微調(diào)電阻器。TS7的微調(diào)器采用6.7 mm x 7 mm的緊湊尺寸，高度為5 mm，非常適合惡劣環(huán)境中需要優(yōu)化電路板空間的應(yīng)用。TS7系列旨在支持自動(dòng)化裝配和設(shè)置流程，提高生產(chǎn)效率，同時(shí)縮短時(shí)間并降低成本。微調(diào)電阻器完全密封，可承受標(biāo)準(zhǔn)電路板清洗處理，從而在嚴(yán)苛的工業(yè)、消費(fèi)和通信環(huán)境中確保器件的可靠性。TS7系列在+70 °C時(shí)的額定功率為0.5 W，可采用頂部和側(cè)面兩種調(diào)節(jié)方式，可靈活地滿足多
- 關(guān)鍵字： Vishay SMD 微調(diào)電阻器
Melexis推出超低功耗車用非接觸式微功率開(kāi)關(guān)芯片
- 全球微電子工程公司Melexis宣布，推出超低功耗霍爾效應(yīng)開(kāi)關(guān)芯片MLX92235，該產(chǎn)品以卓越的可靠性和高度可預(yù)測(cè)的輸出更新率公差，為汽車微功率應(yīng)用領(lǐng)域帶來(lái)重大突破，可廣泛應(yīng)用于車門(mén)把手、電子鎖存器、遮陽(yáng)板控制、信息娛樂(lè)系統(tǒng)按鈕以及剎車燈開(kāi)關(guān)等多種場(chǎng)景。對(duì)于現(xiàn)代車輛而言，許多系統(tǒng)依賴精準(zhǔn)的開(kāi)關(guān)與鎖存器機(jī)制來(lái)獲取即時(shí)反饋。鑒于汽車內(nèi)部廣泛分布的開(kāi)關(guān)數(shù)量，確保其高效運(yùn)行并最大限度地降低功耗變得至關(guān)重要，每一微瓦的節(jié)省都意義非凡。邁來(lái)芯推出的MLX92235微瓦級(jí)開(kāi)關(guān)芯片，提供4種產(chǎn)品型號(hào)版本，以滿足這些需求
- 關(guān)鍵字： Melexis推出超低功耗車用非接觸式微功率開(kāi)關(guān)芯片 標(biāo)
Molex莫仕利用SAP解決方案推動(dòng)智能供應(yīng)鏈協(xié)作
- ●? ?實(shí)時(shí)供應(yīng)鏈的可見(jiàn)性與采購(gòu)訂單透明度的提升，有助于同步高科技全球供應(yīng)鏈的各環(huán)節(jié)，進(jìn)而提升客戶服務(wù)水平?！? ?在18個(gè)月的時(shí)間里，有900家供應(yīng)商被納入Molex莫仕供應(yīng)鏈，這些供應(yīng)商每年負(fù)責(zé)交付7萬(wàn)個(gè)零部件，涉及的交易額超過(guò)10億美元?！? ?與SAP的長(zhǎng)期成功合作以及對(duì)SAP業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)（SAP Business Network）的應(yīng)用，推動(dòng)了新功能的開(kāi)發(fā)，幫助Molex莫仕進(jìn)一步挖掘出更多潛在商業(yè)價(jià)值。全球電子行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)及連接技術(shù)創(chuàng)新者
- 關(guān)鍵字： Molex 莫仕 SAP 智能供應(yīng)鏈
西門(mén)子推出下一代AI增強(qiáng)型電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件
- ●? ?新版軟件整合了西門(mén)子的?Xpedition、Hyperlynx?和?PADS Professional，通過(guò)云連接和高度的協(xié)作能力，實(shí)現(xiàn)一致的用戶體驗(yàn)●? ?新軟件同時(shí)增強(qiáng)了與西門(mén)子Teamcenter和NX軟件的集成西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件推出下一代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案，采用綜合多學(xué)科方法，將?Xpedition? 軟件、Hyperlynx? 軟件和?PADS??Professional?軟
- 關(guān)鍵字： 西門(mén)子 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件
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