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Diodes :完整的超高功率密度140瓦PD3.1 GaN充電器解決方案
- Diodes 公司 （Diodes） 獲得專(zhuān)利的 ACF 拓?fù)浞桨?，用于關(guān)鍵效率改進(jìn)方法高性?xún)r(jià)比的高效實(shí)現(xiàn)，適用于高功率密度充電器 高壓?jiǎn)?dòng)和低待機(jī)功率 （<80mW） 符合 DOE VI 和 COC Tier 2 效率要求 USB Type-C 埠 - 支援最大輸出 140W PD3.1 功能和 AVS 28V，步長(zhǎng)為 100mV 采用光耦合器的 SSR 拓?fù)鋵?shí)現(xiàn)，可實(shí)現(xiàn)精確的階躍電壓控制 整體系統(tǒng) BOM 成本低。140W ACF PD3.1 EPR （28V） 評(píng)估板由AP3306
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英飛凌PAG2P-2S全新AI智能全方位超高密度65W USB-C PD充電器
- 2021 年5月份 USB-IF 協(xié)會(huì)正式發(fā)布 USB PD3.1規(guī)范 , 輸出電壓由原5V、9V、15V和20V新增28V、36V及48V三種固定電壓 , 最大功率由100W 擴(kuò)展至240W.使原本USB PD 應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦或筆記型電腦供電 , 擴(kuò)展攜帶式手工具、兩輪電動(dòng)機(jī)車(chē)等應(yīng)用 , USB PD 一統(tǒng)供電、輸出線材標(biāo)準(zhǔn) , 以減少電子垃圾產(chǎn)生.為加速USB PD 3.1 規(guī)格普及,英飛凌推出全新XDP數(shù)位電源控制 IC系列 PAG2P-2S , 提供ACF架構(gòu)高整
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基于Nuvoton NSP2.0 高品質(zhì)語(yǔ)音提示方案
- 你還在為尋找低成本高品質(zhì)的語(yǔ)音播放芯片而困擾嗎？面對(duì)市面上參差不齊的語(yǔ)音播放芯片，我們一直都在追求性?xún)r(jià)比，真正的性?xún)r(jià)比并不單獨(dú)只是考慮價(jià)格，更加考慮播放音效的品質(zhì)，芯片的抗干擾性能、外圍電路的簡(jiǎn)易程度和開(kāi)發(fā)的難易程度。 NSP2.0系列芯片是性?xún)r(jià)比極高的產(chǎn)品， 產(chǎn)品規(guī)格齊全，工規(guī)的品質(zhì)，極簡(jiǎn)的外圍器件和簡(jiǎn)易的上位機(jī)工具，可以極大的縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間和減小開(kāi)發(fā)成本。NSP2.0是一個(gè)內(nèi)嵌Flash之萬(wàn)能語(yǔ)音合成播放芯片, 具有高音質(zhì)NSP
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P22-009_Butterfly E3106 Cord Board 方案
- 芯馳 E3 MCU 控之芯是針對(duì)汽車(chē)安全相關(guān)應(yīng)用設(shè)計(jì)的新一代高性能微控制器產(chǎn)品。E3 全系列產(chǎn)品集成了 ARM Cortex R5 及 ARM Cortex R52+ CPU 并最高配置對(duì)鎖步主核，其中最高規(guī)格產(chǎn)品配置有接近 5MB 的片內(nèi) SRAM 和高達(dá) 16MB 高性能嵌入式存儲(chǔ)，可滿足汽車(chē)應(yīng)用對(duì)于算力和內(nèi)存日益增長(zhǎng)的需求。 本方案選用的芯馳 E3106 是專(zhuān)為汽車(chē)應(yīng)用設(shè)計(jì)的下一代高性能 MCU。它集成了 ARM Cortex-R5 CPU
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基于Infineon CoolGaN 200W 超薄壁畫(huà)電視電源解決方案
- 隨著液晶屏幕技術(shù)的成熟，當(dāng)下市場(chǎng)主打美觀又輕便的超薄TV電視，同時(shí)要求提供超清畫(huà)質(zhì)。常見(jiàn)的超薄電視厚度在20毫米左右，因此市場(chǎng)也對(duì)TV電源提出更輕薄、更高效的需求。SAC推出的200W TV電源參考設(shè)計(jì)，主控采用Infineon PFC+LLC二合一IC IDP2308，高集成度數(shù)字控制，內(nèi)置3顆Infineon CoolGaN? 650 V G5 family氮化鎵芯片。該方案可以直接嵌入電視內(nèi)部，減小電視整機(jī)體積，簡(jiǎn)潔美觀，輕薄增效。本方案除了支持TV電源外，還可以在電腦一體機(jī)、高端LED電源中應(yīng)用，
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基于安森美半導(dǎo)體NCV8871異步升壓控制器160W設(shè)計(jì)方案
- 近年直流電產(chǎn)品應(yīng)用越來(lái)越廣泛，一方面隨著應(yīng)用技術(shù)不斷推陳出新，另一方面終端應(yīng)用的功率需求越來(lái)越大，例如: 音訊放大器、直流無(wú)線吸塵器、直流工具機(jī)、車(chē)用電子產(chǎn)品等。這些直流電產(chǎn)品都需要一個(gè)穩(wěn)定的直流電壓輸入，且可以供應(yīng)其所需的功率消耗，此時(shí)就需要一組直流轉(zhuǎn)直流(DC to DC)的轉(zhuǎn)換器提供所需電壓且要滿足其功率要求。再者，近年來(lái)這些直流電產(chǎn)品為了節(jié)能或要提高效率，因此將輸入電壓提高以降低線路上的電流，進(jìn)一步減小電路上的不必要消耗來(lái)達(dá)到提高產(chǎn)品整體的效率。為了將直流電壓提高，這時(shí)就要利用直流
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硅晶圓明年回溫 出貨估增1成
- 2024年第三季全球硅晶圓出貨量，較上一季上升5.9％，來(lái)到3,214百萬(wàn)平方英吋（million square inch, MSI），和去年同期3,010百萬(wàn)平方英吋相比，則是同比成長(zhǎng)6.8％。SEMI SMG主席、環(huán)球晶公司副總經(jīng)理暨稽核長(zhǎng)李崇偉分析，第三季晶圓出貨，延續(xù)了2024年第二季開(kāi)始的上升趨勢(shì)，供應(yīng)鏈庫(kù)存水平雖然有所下降，但整體仍處于高檔，AI（人工智能）先進(jìn)晶圓的需求，也依舊強(qiáng)勁。然而，汽車(chē)和工業(yè)用途硅晶圓需求持續(xù)疲軟，而用于手機(jī)及其他消費(fèi)性產(chǎn)品的硅需求，則在部分領(lǐng)域有所改善。他預(yù)期，這一
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向特朗普表忠心？傳魏哲家將送2大禮 臺(tái)積電說(shuō)話了
- 特朗普贏得美國(guó)總統(tǒng)大選，他先前公開(kāi)喊話臺(tái)積電偷走美國(guó)芯片生意，要付保護(hù)費(fèi)，市場(chǎng)擔(dān)憂他上任后臺(tái)積電處境，有媒體爆料，臺(tái)積電為了怕被特朗普盯上，董事長(zhǎng)魏哲家將送上2大禮。根據(jù)鏡周刊報(bào)導(dǎo)，傳出魏哲家可能把先進(jìn)封裝也赴美生產(chǎn)，2nm制程也可能在美提前量產(chǎn)，藉此向特朗普以及美國(guó)示好。臺(tái)積電則強(qiáng)調(diào)，目前投資計(jì)劃不變。業(yè)界人士透露，去年亞利桑那州長(zhǎng)郝愷悌（Katie Hobbs）就希望臺(tái)積電擴(kuò)增先進(jìn)封裝生產(chǎn)線，但臺(tái)積電一直沒(méi)同意，特朗普勝選后，魏哲家恐怕難抵擋讓CoWoS先進(jìn)封裝赴美設(shè)廠。推測(cè)在12月臺(tái)積電美國(guó)廠完工典
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韓國(guó)怕芯片業(yè)被特朗普傷害 祭出「大絕招」救一命
- 特朗普勝選成為美國(guó)第47任總統(tǒng)，崇尚保護(hù)主義的執(zhí)政策略，觸發(fā)全球政府緊繃神經(jīng)，尤其特朗普對(duì)大陸強(qiáng)硬的態(tài)度，恐掀起美中貿(mào)易戰(zhàn)2.0的激烈沖突。路透社報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)執(zhí)政黨打算提出芯片特別法案，向芯片制造商提供補(bǔ)貼并免除工作時(shí)間上限，以面對(duì)特朗普上任后帶來(lái)的潛在風(fēng)險(xiǎn)。報(bào)導(dǎo)提到，法案發(fā)起人、執(zhí)政黨國(guó)民力量議員李喆圭（Chul Gyu Lee）在聲明中表示，由于大陸、日本、臺(tái)灣及美國(guó)在美中貿(mào)易戰(zhàn)中，紛紛向芯片制造商提供補(bǔ)貼，該法案將幫助韓國(guó)企業(yè)應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。該法案不僅向芯片制造商提供補(bǔ)助，還放寬勞工參與半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)的工作
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在2025年DRAM位元產(chǎn)出增長(zhǎng)下，供應(yīng)商需謹(jǐn)慎規(guī)劃產(chǎn)能以保持盈利
- DRAM產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2024年前三季的庫(kù)存去化和價(jià)格回升，價(jià)格動(dòng)能于第四季出現(xiàn)弱化。TrendForce集邦咨詢(xún)資深研究副總吳雅婷表示，由于部分供應(yīng)商在今年獲利后展開(kāi)新增產(chǎn)能規(guī)劃，預(yù)估2025年整體DRAM產(chǎn)業(yè)位元產(chǎn)出將年增25%，成長(zhǎng)幅度較2024年大。根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，DRAM產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)越趨復(fù)雜，除現(xiàn)有的PC、Server、Mobile、Graphics和Consumer DRAM外，又新增HBM品類(lèi)。吳雅婷指出，三大DRAM原廠中，SK hynix（SK海力士）因HBM產(chǎn)品
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北京君正：21nm DRAM新工藝預(yù)計(jì)年底推出
- 近日，北京君正在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)就DRAM的新工藝情況表示，21nm和20nm都有在研，預(yù)計(jì)21nm的今年年底會(huì)推出，20nm預(yù)計(jì)將于明年中前后推出，后續(xù)還會(huì)繼續(xù)進(jìn)行更新工藝的產(chǎn)品研發(fā)。關(guān)于存儲(chǔ)中各類(lèi)市場(chǎng)的收入占比情況，北京君正表示，汽車(chē)市場(chǎng)占比大概40%以上，工業(yè)和醫(yī)療今年市場(chǎng)景氣度差一些，去年占比超過(guò)30%，今年大概不到30%，剩下大約20%多的是通信和消費(fèi)等其他領(lǐng)域。存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格方面，北京君正的存儲(chǔ)產(chǎn)品主要面向行業(yè)市場(chǎng)，這個(gè)市場(chǎng)的價(jià)格變動(dòng)特點(diǎn)和消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)不同，這幾年行業(yè)市場(chǎng)存儲(chǔ)價(jià)格高點(diǎn)是2022年，2
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臺(tái)積電批準(zhǔn)近155億美元撥款，用于建新晶圓廠和先進(jìn)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能
- 11月12日，據(jù)臺(tái)積電官網(wǎng)公告，該公司已批準(zhǔn)撥款約154.8億美元，主要用于新晶圓廠建設(shè)、晶圓廠設(shè)施系統(tǒng)安裝和先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能部署。另外，臺(tái)積電董事會(huì)還批準(zhǔn)在多個(gè)市場(chǎng)發(fā)行不超過(guò)600億元新臺(tái)幣（約合18.5億美元）的無(wú)擔(dān)保公司債券，以資助臺(tái)積電的產(chǎn)能開(kāi)發(fā)和/或污染防治支出。近期，臺(tái)積電公布了第三季度財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收235億美元，同比增長(zhǎng)39%，環(huán)比增長(zhǎng)12.8%；凈利潤(rùn)為101億美元，同比增長(zhǎng)54.2%；毛利率為57.8%，環(huán)比提高4.6%，同比提高了3.5%；經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)率高達(dá)47.5%
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 新晶圓廠 先進(jìn)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能
Solidigm推出超大容量122TB PCIe SSD，強(qiáng)化AI產(chǎn)品組合領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)
- 近日，全球領(lǐng)先的創(chuàng)新NAND閃存解決方案提供商Solidigm宣布推出超大容量PCIe固態(tài)硬盤(pán)（SSD）——122TB的 Solidigm? D5-P5336 數(shù)據(jù)中心 SSD。與業(yè)已上市的61.44TB版本相比，全新D5-P5336提供兩倍存儲(chǔ)空間，率先為客戶(hù)提供五年無(wú)限隨機(jī)寫(xiě)入耐用性，是AI和數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載理想的存儲(chǔ)解決方案。隨著AI應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在功耗、散熱和空間限制等方面都迎來(lái)新的挑戰(zhàn)。Solidigm全新122TB D5-P5336 SSD能夠大幅提升能效和空間利用率，為核心數(shù)
- 關(guān)鍵字： Solidigm PCIe SSD
透明新材料為先進(jìn)電子和量子設(shè)備鋪平道路
- 明尼蘇達(dá)大學(xué)的研究人員開(kāi)發(fā)出一種透明的導(dǎo)電材料，大大提升了電子在高功率電子設(shè)備中的移動(dòng)速度和效率，為人工智能、計(jì)算機(jī)技術(shù)和量子技術(shù)等領(lǐng)域帶來(lái)了潛在變革。該材料能夠在可見(jiàn)光和紫外光下保持透明，同時(shí)實(shí)現(xiàn)前所未有的高性能，這是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中的一項(xiàng)重要突破，有望推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。半導(dǎo)體是智能手機(jī)和醫(yī)療設(shè)備等電子產(chǎn)品的核心。為滿足新技術(shù)需求，科學(xué)家不斷研發(fā)超寬帶隙材料，這些材料能在極端條件下高效傳導(dǎo)電力，適用于更耐用的電子設(shè)備。本研究通過(guò)增大材料的“帶隙”來(lái)提升透明度和導(dǎo)電性，為高性能計(jì)算、智能手機(jī)，甚至量子
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 材料
日本推出650億美元計(jì)劃支持本土芯片產(chǎn)業(yè)
- 日本首相石破茂（Shigeru Ishiba）在周一宣布了一項(xiàng)價(jià)值650億美元的計(jì)劃，旨在通過(guò)補(bǔ)貼和其他財(cái)務(wù)激勵(lì)措施來(lái)推動(dòng)國(guó)內(nèi)的芯片和人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。該計(jì)劃將于2030財(cái)年提供價(jià)值10萬(wàn)億日元（650億美元）以上的支持，以應(yīng)對(duì)全球貿(mào)易緊張局勢(shì)等沖擊帶來(lái)的芯片供應(yīng)鏈安全問(wèn)題，尤其是美中之間的貿(mào)易摩擦。根據(jù)周一獲得的計(jì)劃草案，日本政府將把該計(jì)劃提交至下一次國(guó)會(huì)會(huì)議，草案中包括支持下一代芯片大規(guī)模生產(chǎn)的法案。該計(jì)劃明確將重點(diǎn)扶持芯片代工企業(yè)Rapidus以及其他人工智能芯片供應(yīng)商。政府預(yù)計(jì)，計(jì)劃實(shí)施后將對(duì)經(jīng)濟(jì)
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 市場(chǎng) 國(guó)際
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