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安全、智能無(wú)線連接技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）日前在上海成功舉辦2024年“Works With開發(fā)者大會(huì)”。這是Works With大會(huì)創(chuàng)辦五年來(lái)首次舉行的實(shí)體活動(dòng)。此次大會(huì)吸引來(lái)自全球的商業(yè)領(lǐng)袖、設(shè)備制造商、無(wú)線技術(shù)專家、開發(fā)人員和工程師等超過(guò)四百名行業(yè)精英和技術(shù)人員齊聚一堂，共同分享和探索物聯(lián)網(wǎng)（IoT）生態(tài)建設(shè)、無(wú)線連接技術(shù)以及全球和中國(guó)市場(chǎng)等最新進(jìn)展與發(fā)展趨勢(shì)，并在現(xiàn)場(chǎng)展示最新無(wú)線技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用和解決方案。本次大會(huì)以“創(chuàng)新結(jié)合實(shí)作（Where Innovat
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蘋芯科技全新邊緣人工智能SoC使用Ceva傳感器中樞DSP

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布，內(nèi)存處理(processing-in-memory, PIM)技術(shù)先驅(qū)企業(yè)蘋芯科技公司已獲得Ceva-SensPro2傳感器中樞DSP授權(quán)許可，并部署在面向可穿戴設(shè)備、攝像頭、智能醫(yī)療保健等領(lǐng)域的S300邊緣人工智能系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中。Ceva-SensPro2 DSP 用作該SoC 的傳感器中樞，配合內(nèi)存處理神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元(NPU)一起對(duì)傳感數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)處理。蘋芯科技S300 SoC
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將科幻帶入現(xiàn)實(shí)，百年玻璃大咖入駐進(jìn)博首屆新材料專區(qū)

國(guó)際領(lǐng)先的特種材料制造商德國(guó)肖特集團(tuán)（SCHOTT AG）受邀成為首次成立的新材料專區(qū)參展企業(yè)之一，將于11月5日至10日在上海連續(xù)第七次參加中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)（3號(hào)館新材料專區(qū) 5C-04展位）。肖特作為在特種玻璃領(lǐng)域具有140年輝煌歷史的“玻璃大咖”，將攜各個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品亮相，其中首次展出的產(chǎn)品涵蓋了芯片制造、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、電動(dòng)汽車、生命科學(xué)等細(xì)分領(lǐng)域，其中不乏在科幻電影中才能見到的“科技猛料”。比如，只有一片指甲蓋大小卻可以容納132個(gè)生物樣本的玻璃微陣列；助力手術(shù)機(jī)器人煉就“火眼金睛”的玻璃光纖；可
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極致優(yōu)化整機(jī)效率，軟開關(guān)技術(shù)在POWERQUARK中的創(chuàng)新

快充技術(shù)的發(fā)展不斷突破著功率極限。隨著功率增大，芯片的溫升效應(yīng)隨之顯著，熱損耗加劇，影響系統(tǒng)整體的能量轉(zhuǎn)化效率，過(guò)熱的芯片還可能帶來(lái)安全性和使用壽命等方面的隱患。作為目前主流快充系統(tǒng)的核心器件，反激變換器的效率與整機(jī)溫升和散熱成本密不可分，如何進(jìn)一步提升它的效率始終是電源設(shè)計(jì)工程師最關(guān)心的問(wèn)題之一。傳統(tǒng)軟開關(guān)拓?fù)洌航柚鈬娐穼?shí)現(xiàn)開關(guān)損耗是反激變換器的主要損耗來(lái)源之一，由開通和關(guān)斷過(guò)程中的電流和電壓交疊引起。為提高系統(tǒng)效率，降低溫度，實(shí)現(xiàn)軟開關(guān)成為減少系統(tǒng)開關(guān)損耗的重要手段。在開關(guān)電源中，有多種拓?fù)渚蓪?shí)
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奧迪集成恩智浦先進(jìn)的Trimension UWB產(chǎn)品組合

●? ?奧迪采用了恩智浦Trimension NCJ29Dx系列超寬帶（UWB）精密測(cè)距IC，增強(qiáng)其全新高端電動(dòng)平臺(tái)（PPE）的智能、無(wú)感數(shù)字鑰匙功能●? ?Trimension NCJ29Dx系列旨在提供強(qiáng)大、精確和安全的測(cè)距和連接，滿足全球汽車OEM遵循車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟（CCC）的標(biāo)準(zhǔn)部署智能安全門禁的需求●? ?奧迪與保時(shí)捷聯(lián)合開發(fā)的PPE為下一代電動(dòng)汽車奠定了基礎(chǔ)恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布，其豐富的U
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重新定義未來(lái)的可信根架構(gòu)

企業(yè)環(huán)境的快速數(shù)字化、復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)威脅的激增、安全法規(guī)的不斷演變以及量子計(jì)算技術(shù)的崛起，在網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域掀起了層層巨浪，行業(yè)對(duì)敏捷性和彈性也提出了更高的要求。為了應(yīng)對(duì)這種情況，企業(yè)必須在網(wǎng)絡(luò)防御和合規(guī)方面保持積極主動(dòng)的態(tài)度。在最新的萊迪思安全研討會(huì)上，萊迪思安全專家與來(lái)自AMI和Rambus的合作伙伴共同探討了企業(yè)如何利用先進(jìn)的安全技術(shù)駕馭新的監(jiān)管環(huán)境。討論內(nèi)容包括可信平臺(tái)模塊（TPM）技術(shù)的最新進(jìn)展、使用Caliptra創(chuàng)新推出的測(cè)量信任根（RoTM），以及將這些解決方案無(wú)縫集成到現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）
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貿(mào)澤電子新品推薦：2024年第三季度推出將近7000個(gè)新物料

作為全球原廠授權(quán)代理商，貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)?致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)，為客戶提供優(yōu)勢(shì)，協(xié)助加快產(chǎn)品上市速度。超過(guò)1200家半導(dǎo)體和電子元器件制造商通過(guò)貿(mào)澤將自己的產(chǎn)品銷往全球市場(chǎng)。貿(mào)澤旨在為客戶提供全面認(rèn)證的原廠產(chǎn)品，并提供全方位的制造商可追溯性。貿(mào)澤于上個(gè)季度推出了超過(guò)6500個(gè)物料，均可隨時(shí)發(fā)貨。貿(mào)澤從2024年7月至9月引入的部分產(chǎn)品包括：●? ?安森美NCx51152隔離式單通道柵極驅(qū)動(dòng)器安森美NCx51152是單通道柵極驅(qū)動(dòng)器，專為
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科索3.5kW輸出AC-DC電源單元“HFA/HCA系列”采用羅姆的EcoSiC?

全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆生產(chǎn)的EcoSiC?產(chǎn)品——SiC MOSFET和SiC肖特基勢(shì)壘二極管（以下簡(jiǎn)稱“SBD”），被日本先進(jìn)電源制造商COSEL CO., LTD. （以下簡(jiǎn)稱“科索”）生產(chǎn)的三相電源用3.5kW輸出AC-DC電源單元“HFA/HCA系列”采用。強(qiáng)制風(fēng)冷型“HFA系列”和傳導(dǎo)散熱型“HCA系列”均搭載了羅姆的SiC MOSFET和SiC SBD，從而實(shí)現(xiàn)了最大94%的工作效率?！癏CA系列”于2023年開始量產(chǎn)和銷售，“HFA系列”于2024年開始量產(chǎn)和銷售。?在工業(yè)設(shè)備領(lǐng)
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Nexperia的AC/DC反激式控制器可實(shí)現(xiàn)更高功率密度的基于GaN的反激式轉(zhuǎn)換器

Nexperia今天推出了一系列新的AC/DC反激式控制器，進(jìn)一步壯大其不斷擴(kuò)展的電源IC產(chǎn)品組合。NEX806/8xx和NEX8180x專為基于GaN的反激式轉(zhuǎn)換器而設(shè)計(jì)，用于PD(Power Delivery)快速充電器、適配器、壁式插座、條形插座、工業(yè)電源和輔助電源等設(shè)備以及其他需要高功率密度的AC/DC轉(zhuǎn)換應(yīng)用。?NEX806xx/NEX808xx是準(zhǔn)諧振/多模反激式控制器，可在寬VCC范圍(10-83V)下工作，而NEX81801/NEX81802是自適應(yīng)同步整流控制器。這些IC可與N
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消息稱三星下代 400+ 層 V-NAND 2026 年推出，0a DRAM 采用 VCT 結(jié)構(gòu)

10 月 29 日消息，《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，根據(jù)其掌握的最新三星半導(dǎo)體存儲(chǔ)路線圖，三星電子將于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆疊層數(shù)超過(guò) 400，而預(yù)計(jì)于 2027 年推出的 0a nm DRAM 則將采用 VCT 結(jié)構(gòu)。三星目前最先進(jìn)的 NAND 和 DRAM 工藝分別為第 9 代 V-NAND 和 1b nm（12 納米級(jí)）DRAM。報(bào)道表示三星第 10 代（即下代） V-NAND 將被命名為 BV（Bonding Vertical） NAND，這是因?yàn)檫@代產(chǎn)品將調(diào)
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Gartner發(fā)布2024年中國(guó)安全技術(shù)成熟度曲線

Gartner于近日最新發(fā)布2024年中國(guó)安全技術(shù)成熟度曲線，該曲線介紹了中國(guó)安全領(lǐng)域的創(chuàng)新，今年新增了兩項(xiàng)創(chuàng)新：AI網(wǎng)絡(luò)安全助手、安全信息和事件管理（SIEM）。同時(shí)，中國(guó)的隱私保護(hù)技術(shù)達(dá)到期望膨脹期，這是由于不斷變化的監(jiān)管框架以及中國(guó)希望引領(lǐng)AI技術(shù)開發(fā)和采用的雄心。Gartner高級(jí)研究總監(jiān)高峰表示：“采用生成式人工智能（GenAI）等顛覆性技術(shù)需要增加安全方面的投資，而中國(guó)企業(yè)機(jī)構(gòu)仍然受到預(yù)算制約。與此同時(shí)，企業(yè)機(jī)構(gòu)還投資于GenAI等數(shù)字創(chuàng)新。這些數(shù)字投資帶來(lái)了新的攻擊?，可能需要新的安全防護(hù)機(jī)
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PCB【88】鋪銅的間距有什么要求？

今天看到同事的一塊板，由于電流比較大，有些電源又是高壓加大電流。我做了一個(gè)簡(jiǎn)單的檢查，最覺得不爽的就是鋪銅的間距“遠(yuǎn)近高低各不同”，那么就拋出一個(gè)問(wèn)題？PCB上鋪銅的不同網(wǎng)絡(luò)的間距是多少為宜？有什么要求？chatGPT做了以上答復(fù)。理由雖然說(shuō)得挺對(duì)的，但是你知道的，他也是很不靠譜的，你相同的問(wèn)題再問(wèn)一遍，他會(huì)告訴你另外一個(gè)答案。而且經(jīng)常一本正經(jīng)的胡說(shuō)八道，如下：我覺得，爬電距離肯定是一個(gè)必須要考慮的重要因素，所以兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)是高壓差的時(shí)候，我們優(yōu)先考慮“爬電距離”。在設(shè)計(jì)PCB時(shí)考慮電源平面之間的間距以減少電
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安森美公布2024年第三季度業(yè)績(jī)

安森美(onsemi)近日公布其2024年第三季度業(yè)績(jī)，亮點(diǎn)如下：●? ?第三季度收入為 17.619 億美元●? ?第三季度公認(rèn)會(huì)計(jì)原則(以下簡(jiǎn)稱“GAAP”) 和非GAAP 毛利率分別為 45.4%和45.5%●? ?第三季度GAAP 營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率和非GAAP營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率分別為 25.3%和28.2%●? ?第三季度GAAP 每股攤薄收益為 0.93美元，非GAAP 每股攤薄收益為 0.99 美元●? ?
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消息稱華為 Mate 70 系列手機(jī) 11 月上市，部分零部件投產(chǎn)數(shù)較 Mate 60 同期增加 50%

10 月 29 日消息，據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)報(bào)道，從供應(yīng)鏈相關(guān)人士處獲悉，目前華為 Mate 70 系列正抓緊投產(chǎn)，為 11 月上市做準(zhǔn)備。11 月部分零部件的計(jì)劃投產(chǎn)數(shù)相較 Mate 60 同期增加約 50%?！?華為 Mate60 Pro+ 宣白IT之家圖賞華為常務(wù)董事、終端 BG 董事長(zhǎng)余承東 6 月 21 日曾透露，華為 Mate 70 系列將首發(fā)搭載鴻蒙 HarmonyOS NEXT 正式版，其余設(shè)備也將從四季度起陸續(xù)推送正式版。作為參考，華為在 2023 年 8 月 29
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Littelfuse獨(dú)特的KSC DCT輕觸開關(guān)提供雙電路技術(shù)與SPDT功能，具有卓越的安全性

Littelfuse公司是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。公司宣布推出C&K開關(guān)KSC DCT系列輕觸開關(guān)。KSC DCT（雙電路技術(shù)）系列是密封的IP67級(jí)瞬時(shí)動(dòng)作輕觸開關(guān)，采用表面貼裝技術(shù)(SMT)，旨在為用戶提供高適應(yīng)性良好觸感。KSC DCT是首款提供單刀雙擲 (SPDT) 功能的輕觸開關(guān)，尺寸為6.2×6.2×5.2毫米，輕薄小巧。開關(guān)采用軟驅(qū)動(dòng)器，可承受4.75N (+/-1.25N) 的操作力，使用壽命達(dá)300K次。KSC DCT系列是無(wú)縫集
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