牛人居然把功率MOS剖析成這樣，很難得的資料！
- 功率MOSFET的正向?qū)ǖ刃щ娐罚?）：等效電路（2）：說明：功率 MOSFET 正向?qū)〞r可用一電阻等效，該電阻與溫度有關(guān)，溫度升高，該電阻變大；它還與門極驅(qū)動電壓的大小有關(guān)，驅(qū)動電壓升高，該電阻變小。詳細(xì)的關(guān)系曲線可從制造商的手冊中獲得。功率MOSFET的反向?qū)ǖ刃щ娐罚?）（1）：等效電路（門極不加控制）（2）：說明：即內(nèi)部二極管的等效電路，可用一電壓降等效，此二極管為MOSFET 的體二極管，多數(shù)情況下，因其特性很差，要避免使用。功率MOSFET的反向?qū)ǖ刃щ娐罚?）（1）：等效電路（門極加
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TOYOTA合作英偉達(dá) 撼動全球車市！歐系可能沒生存空間
- 汽車業(yè)的重磅消息，英偉達(dá)執(zhí)行長黃仁勛昨日在國際消費(fèi)電子大展（CES）宣布英偉達(dá)將與全球最大汽車制造商TOYOTA合作，開發(fā)下一代自動駕駛汽車，TOYOTA也將采用英偉達(dá)旗下自駕車平臺Drive AGX Orin平臺，使用英偉達(dá)芯片與操作系統(tǒng)。財經(jīng)作家游庭皓在臉書粉專發(fā)文分析全球車市現(xiàn)況，如今已經(jīng)沒有歐系車的生存空間。黃仁勛昨日在CES演講中提到，TOYOTA將采用英偉達(dá)汽車芯片，合作開發(fā)下一代自動駕駛汽車。TOYOTA在搭配英偉達(dá)車用芯片、操作系統(tǒng)，與新一代車輛及機(jī)器人通用處理器Thor下，效能將提升20
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德國芯片大國夢碎？外媒嘆錯信英特爾 臺積電救不了
- 德國總理Olaf Scholz去年8月與歐盟執(zhí)委會主席范德萊恩（Ursula von der Leyen）一同出席臺積電歐洲廠動土典禮，沒想到不到1個月，英特爾就宣布延后在德國的建廠計劃，美國財經(jīng)媒體報導(dǎo)，這對想將德國打造成歐洲芯片大國的Scholz政府來說，是一大打擊。報導(dǎo)指出，蕭茲政府想將德國打造成歐洲芯片大國，在臺積電德國廠動土?xí)r，這份野心一度勢不可擋，但不到一個月后就產(chǎn)生變量，德國積極拉攏英特爾建廠，英特爾卻因先進(jìn)芯片計劃出現(xiàn)問題而延后，使德國對芯片的熱情遭到毀滅性打擊。雖然英特爾一再掛保證繼續(xù)在
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AI帶動需求 今年全球啟建18座晶圓廠
- SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布最新一季全球晶圓廠預(yù)測報告指出，2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有18座新晶圓廠啟建，包括三座8吋和15座12吋晶圓廠，其中大部分廠房可望于2026年至2027年間開始量產(chǎn)。SEMI全球營銷長暨中國臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，生成式AI與高效能運(yùn)算（HPC），正推動先進(jìn)邏輯與內(nèi)存領(lǐng)域進(jìn)步，而主流制程則繼續(xù)支撐汽車、物聯(lián)網(wǎng)和功率電子類別等關(guān)鍵應(yīng)用。曹世綸表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于關(guān)鍵時刻，擴(kuò)產(chǎn)投資正在推進(jìn)先進(jìn)與主流技術(shù)發(fā)展，以滿足全球產(chǎn)業(yè)需求。2025年即將啟建的18座新晶圓廠，再次展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
- 關(guān)鍵字： AI 晶圓廠
黃仁勛：Blackwell正在45座工廠全面量產(chǎn)
- 近日，英偉達(dá)CEO黃仁勛在CES 2025消費(fèi)電子展發(fā)表開幕主題演講時指出，Blackwell已進(jìn)入全面量產(chǎn)階段，幾乎每一家云端服務(wù)提供商（CSP）都已部署并運(yùn)行相關(guān)系統(tǒng)。據(jù)悉，英偉達(dá)有來自約15家計算機(jī)制造商的系統(tǒng)，涵蓋約200種不同SKU及配置，這些系統(tǒng)有的是液冷、有的是氣冷、有的基于x86系統(tǒng)、有的則是基于英偉達(dá)Grace CPU等等，這許多不同種類的系統(tǒng)，讓英偉達(dá)得以滿足全球各地數(shù)據(jù)中心的需求。黃仁勛表示，這些系統(tǒng)目前在約45座工廠制造，這充分說明AI獲得接納的程度，以及整個產(chǎn)業(yè)對這種全新運(yùn)算模式
- 關(guān)鍵字： 黃仁勛 Blackwell
歐、日系IDM與中系晶圓廠合作轉(zhuǎn)為積極，搶占市場商機(jī)
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，順應(yīng)國際形勢變化，中國憑借龐大市場驅(qū)動China for China供應(yīng)鏈成形，汽車產(chǎn)業(yè)的情況尤為明顯。由于中國鼓勵國內(nèi)車企于2025年之前提高國產(chǎn)芯片使用比例至25%，同時也支持外商本土化生產(chǎn)，促使主要車用芯片供應(yīng)商STMicroelectronics（意法半導(dǎo)體）、Infineon（英飛凌）、NXP（恩智浦）和Renesas（瑞薩）等近年積極與SMIC（中芯國際）、HHGrace（華虹宏力）等中系晶圓廠洽談合作，將有助中系晶圓廠加速多元平臺開發(fā)進(jìn)程。過去，
- 關(guān)鍵字： IDM 晶圓廠 TrendForce 集邦咨詢
美國要出臺最嚴(yán)厲芯片管制措施：人工智能芯片都限制出口
- 1月9日消息，據(jù)國外媒體報道稱，美國將出臺最嚴(yán)厲芯片管制措施（重要芯片封堵一切出口給制裁方的可能），矛頭也是再一次對準(zhǔn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。在美國總統(tǒng)拜登任期的最后幾天，其計劃發(fā)布一項(xiàng)名為“人工智能擴(kuò)散出口管制框架”的臨時最終規(guī)則，以國家安全為由對人工智能和GPU進(jìn)行監(jiān)管。代表亞馬遜、微軟、Meta等企業(yè)的科技行業(yè)組織“信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)委員會”表示，該規(guī)定可能最早于本周五（1月10日）出臺。它將對美國公司出口計算機(jī)系統(tǒng)的能力施加任意限制，從而將全球市場拱手讓給競爭對手。代表美國科技行業(yè)的貿(mào)易協(xié)會——美國信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)
- 關(guān)鍵字： 人工智能 芯片管制
北京亦莊發(fā)布RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃
- 據(jù)北京亦莊官微消息，近日，在首屆RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會上，北京經(jīng)開區(qū)發(fā)布RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃， RISC-V工委會發(fā)布多項(xiàng)重要成果。會上，北京經(jīng)開區(qū)管委會副主任歷彥濤重磅發(fā)布北京經(jīng)開區(qū)RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃：“北京亦莊將聚焦全球領(lǐng)先的RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)中心，通過開放‘十大場景’，開展‘五大行動’，形成‘百項(xiàng)’成果。到2030年，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過500億元。形成RISC-V前沿創(chuàng)新活躍、技術(shù)競爭力強(qiáng)、特色生態(tài)突出的產(chǎn)業(yè)體系，將北京亦莊打造成為具有全球影響力的RISC-V前沿技術(shù)突破地、專業(yè)
- 關(guān)鍵字： RISC-V 北京亦莊
英偉達(dá)DLSS 4發(fā)布 可以用AI為每個渲染幀生成三幀
- 1月8日消息，1月7日，英偉達(dá)推出了新一代DLSS 4技術(shù)，黃仁勛表示RTX 5090性能可以達(dá)到RTX 4090的兩倍之高。據(jù)介紹， DLSS 4首次引入了多幀生成技術(shù)，可以用AI為每個渲染幀生成三幀。當(dāng)它與DLSS技術(shù)套件協(xié)同工作，可以實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)渲染8倍的性能，同時通過NVIDIA Reflex技術(shù)保持快速響應(yīng)能力。英偉達(dá)表示，DLSS 4還引入了圖形行業(yè)首個Transformer模型架構(gòu)的實(shí)時應(yīng)用技術(shù)?；赥ransformer的DLSS光線重建和超級分辨率模型帶來了2倍的參數(shù)和4倍的算力，可在游戲場
- 關(guān)鍵字： 英偉達(dá) DLSS4 RTX 5090
AI賦能鴻蒙萬能卡片開發(fā) 效率提升不是一點(diǎn)點(diǎn)
- 萬能卡片，作為鴻蒙生態(tài)應(yīng)用和元服務(wù)的重要展示形式，憑借將關(guān)鍵信息和核心操作前置，實(shí)現(xiàn)服務(wù)直達(dá)、減少跳轉(zhuǎn)層級的體驗(yàn)效果，備受用戶和開發(fā)者青睞。但傳統(tǒng)卡片的設(shè)計和編碼流程相對繁瑣，影響了萬能卡片的搭建效率。近期，華為重磅推出首款開發(fā)鴻蒙原生應(yīng)用的AI輔助編程工具——DevEco CodeGenie，該工具支持萬能卡片生成功能，借助AI大模型理解開發(fā)者的卡片需求，通過對話式交互，智能生成鴻蒙萬能卡片工程，大幅簡化鴻蒙應(yīng)用的工程化開發(fā)流程，開發(fā)效率提升不是一點(diǎn)點(diǎn)。相比傳統(tǒng)卡片開發(fā)繁瑣的設(shè)計和編碼流程，DevEco
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Honda（本田）與瑞薩簽署協(xié)議，共同開發(fā)用于軟件定義汽車的高性能SoC
- 本田技研工業(yè)株式會社和瑞薩電子株式會社近日宣布，雙方已簽署協(xié)議，將為軟件定義汽車（SDV）開發(fā)高性能片上系統(tǒng)（SoC）。這款新型SoC旨在提供2000 TOPS（注1）的領(lǐng)先（注2）AI性能和20TOPS/W的卓越功率效率，計劃用于本田新的電動汽車（EV）系列：“本田0（Zero）系列”的未來車型，特別針對將于2020年代末推出的車型。該協(xié)議已于1月7日在美國內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯舉行的CES 2025本田新聞發(fā)布會上公布。圖示 Honda Senior Managing Executive Officer,
- 關(guān)鍵字： Honda 本田 瑞薩 軟件定義汽車
BOE（京東方）前沿技術(shù)亮相CES 2025 “HERO”計劃描繪多場景智慧新藍(lán)圖
- 美西時間2025年1月7日-10日，代表全球消費(fèi)電子風(fēng)向標(biāo)的CES 2025（國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展覽會）在美國拉斯維加斯拉開帷幕。BOE（京東方）及旗下京東方精電攜60余款創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品及多元物聯(lián)網(wǎng)場景技術(shù)解決方案驚艷亮相CES現(xiàn)場，并首次面向海外發(fā)布針對智能化汽車時代應(yīng)用場景的“HERO”計劃，為行業(yè)和全球觀眾帶來了一場精彩的科技盛宴。基于領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力和產(chǎn)品應(yīng)用成果，BOE（京東方）還憑借車載拼接滑卷柔性顯示獲評“CES?創(chuàng)新獎——2025年度車載娛樂杰出獎（CES Innovation A
- 關(guān)鍵字： BOE 京東方 CES 2025
英特爾發(fā)布自適應(yīng)控制單元多合1動力總成域控制器，變革電動汽車架構(gòu)
- 在CES 2025上，英特爾發(fā)布全新英特爾?自適應(yīng)控制單元（ACU）U310，將動態(tài)優(yōu)化電動汽車能耗，延長續(xù)航里程。英特爾ACU U310將引領(lǐng)電動汽車動力總成控制的未來——這款單芯片解決方案實(shí)現(xiàn)了多合1動力總成域控制，將多個關(guān)鍵功能整合到同一設(shè)備中，從而大幅度削減成本、提升能源效率和性能。英特爾ACU U310帶來的不只是高度集成，更是電動汽車架構(gòu)的范式革新。其獨(dú)特的架構(gòu)融合了多核CPU與自適應(yīng)硬件，可實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵動力總成功能的并發(fā)實(shí)時控制，同時還能保證性能和安全性。這種創(chuàng)新方法提升了效率水平的上限，簡化了
- 關(guān)鍵字： 英特爾 自適應(yīng)控制單元 動力總成域控制器 電動汽車架構(gòu)
塑造未來出行：英特爾打造AI增強(qiáng)型軟件定義汽車
- 入未來，AI將改變車內(nèi)體驗(yàn)的每一刻。在CES 2025上，英特爾AI增強(qiáng)型軟件定義汽車（SDV）方案帶來了汽車技術(shù)的巨大飛躍，讓汽車能夠充分適應(yīng)并預(yù)測駕駛員和乘客的需求，從單純的交通工具轉(zhuǎn)變?yōu)橹悄?、交互、響?yīng)迅速的“第三空間”?；谟⑻貭柕谝淮鶤I增強(qiáng)型軟件定義車載SoC和全新英特爾銳炫?車載獨(dú)立顯卡，英特爾大幅提升了用戶的車載體驗(yàn)。英特爾的展示不僅僅凸顯了技術(shù)的先進(jìn)性，更是未來汽車體驗(yàn)的縮影。英特爾AI增強(qiáng)型SDV平臺融合了高性能計算、AI和汽車工程等解決方案。它基于英特爾的開放平臺及生態(tài)系統(tǒng)，將龐大的
- 關(guān)鍵字： 未來出行 英特爾 軟件定義汽車
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