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富士通USB 3.0-SATA橋接芯片已獲得USB-IF合格證書
- 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司近日宣布其最新推出的富士通USB 3.0-SATA橋接芯片MB86C31系列已通過美國USB Implementers Forum(簡稱“USB-IF”，USB接口的標(biāo)準(zhǔn)化團(tuán)體)的合格測試，并獲得USB 3.0超速標(biāo)準(zhǔn)合格認(rèn)證證書。 富士通MB86C31 USB 3.0-SATA橋接芯片是基于去年推出的MB86C30系列的功能而開發(fā)的。該系列新增了如下產(chǎn)品特征：支持最新UAS(帶USB的SCSI)協(xié)議、NCQ功能及ATA設(shè)備的熱插拔。還實(shí)現(xiàn)了其
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基于USB2.0的高速圖像傳輸系統(tǒng)設(shè)計
- 1引言圖像處理、瞬態(tài)信號檢測等領(lǐng)域要求高速度、高精度、高實(shí)時性的數(shù)據(jù)采集與處理技術(shù)，因此對高速...
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USB 3.0：那些你需要知道的事
- 在過去14年來，通用串行總線(USB)已成為計算機(jī)和外部設(shè)備之間的標(biāo)準(zhǔn)接口。不管是移動硬盤、相機(jī)、鼠標(biāo)、鍵盤、打印機(jī)，還是掃描儀，它們和計算機(jī)之間的數(shù)據(jù)傳輸一般均采用USB線。USB接口也的確是“通用”的。從1993年就開始研究USB技術(shù)。1996年推出USB 1.0，其最低速率為0.18MB/S，最高速率為1.5MB/S。USB 2.0在2001年面世，最高速率為60MB/S。2010年USB 3.0終于上市。 那么，你對USB3.0有什么期待?它會怎么影響我們呢?伯樂
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NEC最新研發(fā)成果：云應(yīng)用的高效開發(fā)方式
- 近日，NEC宣布成功研發(fā)出可以連貫構(gòu)筑云應(yīng)用的開發(fā)方法。該開發(fā)方法，對云應(yīng)用的需求分析、設(shè)計、實(shí)現(xiàn)、部署階段的各種信息進(jìn)行一元化管理。使用本方法，可以高效地構(gòu)筑具有要求的性能、高度可用性和擴(kuò)展性的云應(yīng)用。 通過該方法，開發(fā)者不必為開發(fā)環(huán)境發(fā)愁，只要在已有的開發(fā)環(huán)境下，就可按照要求完成云應(yīng)用的創(chuàng)建、配置、實(shí)現(xiàn)、運(yùn)行和調(diào)試的全過程。也因此，從設(shè)計到運(yùn)行的生命周期全過程所生成的信息，都被積累下來，通過有效利用這些信息，云計算服務(wù)提供商很容易提高應(yīng)用程序構(gòu)筑的效率，同時也利于日后的改善。 近幾年，
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對應(yīng)USB3.0 SuperSpeed片狀共模扼流線圈的商品化
- 【概 要】株式會社村田制作所本次實(shí)現(xiàn)了用于降低電子設(shè)備的多余輻射噪聲的1210尺寸的片狀共模扼流線圈DLP11TB系列的商品化，通過采用本公司獨(dú)自的高精度薄膜電感器成形技術(shù)，與以往相比進(jìn)一步提高了傳輸特性的截止頻率*1，能夠應(yīng)對USB3.0的高速信號。 【背景和開發(fā)目的】近來，對于日益普及的連接電腦和外圍設(shè)備用的通用接口“USB接口”,由于需要抑制電纜所放射的噪聲，連接器的根部廣泛采用片狀共模扼流線圈。 最近，隨著SSD*3等高速外圍設(shè)備的出現(xiàn)，制定了比以前的USB
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NEC USB 3.0控制器年底大降價 加入價格戰(zhàn)
- 為了和來自臺灣的對手競爭，日本NEC電子計劃在今年第四季度大幅降低第一代和第二代USB 3.0主控制器的價格，并在明年第一季度以不到2美元的低價推出第三代產(chǎn)品。市場觀察人士預(yù)計，2010年全球USB 3.0控制器的出貨量將達(dá)到2000萬顆，2011年更是翻番超過4000萬顆，為此臺灣的祥碩(Asmedia)、鈺創(chuàng)(Etron)、威盛(VIA)以及美國的Fresco Logic都在積極推行各自的產(chǎn)品，而且價格都壓得非常低，特別是祥碩USB 3.0控制器的批量定價甚至只有1.7-1.8美元一顆。 不
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力科公司發(fā)布極高性價比的便攜式USB3.0協(xié)議分析儀
- 力科公司，USB測試解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，今天發(fā)布一款全新的USB3.0 協(xié)議分析儀，該產(chǎn)品被設(shè)計成能顯著降低測試SuperSpeed USB設(shè)備的總體費(fèi)用。發(fā)布價格為4950美金的Advisor T3將力科經(jīng)過用戶充分檢驗(yàn)的5Gbps串行數(shù)據(jù)領(lǐng)先技術(shù)合成到高度可移動的封裝中。外部尺寸僅為5英寸x6英寸x12英寸，它提供了全面的功能集合，完全支持USB3.0和2.0分析。 隨著力科高性價比的分析儀方案的發(fā)布，Advisor T3將推動感興趣的開發(fā)者加速他們的SuperSpeed USB 產(chǎn)品推向
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瑞薩電子推出全新USB3.0主控LSI，功耗降低85%
- 瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩)日前推出全新USB3.0主控芯片μPD720200A——在鼠標(biāo)等周邊設(shè)備未連接狀態(tài)下，新產(chǎn)品功耗較之以往產(chǎn)品降低85%。該產(chǎn)品將于即日起開始提供樣品。 新產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)高達(dá)5Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，其主要特征有： (1)在USB周邊設(shè)備未連接的狀態(tài)下，功耗比前一代產(chǎn)品μPD720200降低85%，低至50mW; (2)管腳排列與以往產(chǎn)品相同，因此可延用已有的印刷電路板。 采用該新產(chǎn)品，用戶不僅可輕松構(gòu)筑
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USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)簡介
- usb 3.0標(biāo)準(zhǔn) Universal Serial Bus(USB) 3.0 Specification 由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業(yè)界巨頭組成的USB 3.0 Promoter Group今天宣布，該組織負(fù)責(zé)制定的新一代USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)正式完成并公開發(fā)布。新規(guī)范提供了十倍于USB 2.0的傳輸速度和更高的節(jié)能效率，可廣泛用于PC外圍設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品。 制定完成的USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)移交給該規(guī)范的管理組織USB Implementers Forum(簡
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USB3.0比其它接口擁有的優(yōu)勢
- 眾所周知，USB 3.0與其它接口相比具有眾多優(yōu)勢，其有兩大最能拿得出手的東西，就是傳輸速度和兼容性。USB3.0的速度傳輸率在5Gbps左右，也就是625MB/s，并向下兼容USB2.0，大約是現(xiàn)在主流USB2.0接口傳輸速度(理論值480Mb/s)的十倍，雖然在產(chǎn)品實(shí)測中距離625MB/s的理論極限速度還差很遠(yuǎn)，但對比USB 2.0已經(jīng)進(jìn)步相當(dāng)大了，更是讓SATA硬盤望塵莫及。 USB 3.0遠(yuǎn)不止在傳輸速率方面的提升，在繼承USB 2.0核心架構(gòu)的基礎(chǔ)上，USB3.0利用雙總線模式的優(yōu)勢，能夠
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