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基于SRAM/DRAM的大容量FIFO的設(shè)計與實現(xiàn)
- 1 引言 FIFO(First In First Out)是一種具有先進先出存儲功能的部件。在高速數(shù)字系統(tǒng)當中通常用作數(shù)據(jù)緩存。在高速數(shù)據(jù)采集、傳輸和實時顯示控制領(lǐng)域中.往往需要對大量數(shù)據(jù)進行快速存儲和讀取，而這種先進先出的結(jié)構(gòu)特點很好地適應(yīng)了這些要求，是傳統(tǒng)RAM無法達到的。 許多系統(tǒng)都需要大容量FIFO作為緩存，但是由于成本和容量限制，常采用多個FIFO芯片級聯(lián)擴展，這往往導致系統(tǒng)結(jié)構(gòu)復雜，成本高。本文分別針對Hynix公司的兩款SRAM和DRAM器件，介紹了使用CPLD進行接口連接和編程控制，來
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受惠三大因素上半年半導體業(yè)淡季不淡
- 根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)觀察，2014上半年臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)受惠于中國大陸與新興市場智慧手機需求旺盛、4K2K電視滲透率上升、世足賽帶來LCDTV需求等三大因素，拉動了智慧手機晶片、驅(qū)動IC及電視SoC晶片之營收持續(xù)高漲，形成半導體產(chǎn)業(yè)少見的淡季不淡現(xiàn)象。 展望2014下半年，雖為傳統(tǒng)旺季，但中國大陸6月份縮減了3G智慧型手機補助，為市場投下變數(shù)，中國4G/LTE手機的銷售情形，將成為左右臺廠營收的重要關(guān)鍵。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預估，2014下半年臺灣IC設(shè)計營收預估達80.7億美元，較去年同
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基于CPLD的DRAM控制器設(shè)計方法
- 80C186XL16位嵌入式微處理器是Intel公司在嵌入式微處理器市場的上導產(chǎn)品之一，已廣泛應(yīng)用于電腦終端、程控交換和工控等領(lǐng)域。在該嵌入式微處理器片內(nèi)，集成有DRAM RCU單元，即DRAM刷新控制單元。RCU單元可以自動產(chǎn)生DRAM刷新總線周期，它工作于微處理器的增益模式下。經(jīng)適當編程后，RCU將向?qū)⑻幚砥鞯?BIU(總線接口)單元產(chǎn)生存儲器讀請求。對微處理器的存儲器范圍編程后，BIU單元執(zhí)行刷新周期時，被編程的存儲器范圍片選有效。 存儲器是嵌入式計算機系統(tǒng)的重要組成部分之一。通常采用靜態(tài)
- 關(guān)鍵字： CPLD DRAM VHDL
大廠偏重生產(chǎn)移動存儲器 DRAM供貨吃緊
- 全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange表示，由于DRAM大廠持續(xù)將產(chǎn)能從標準型記憶體轉(zhuǎn)移至行動式記憶體，加上部份DRAM廠轉(zhuǎn)進25nm制程良率偏低及20nm制程轉(zhuǎn)進有延宕的情形下，2014下半年已有供貨吃緊的跡象。 以需求端來觀察，由于PCOEM庫存水位普遍不高，采購策略上除了希望原廠提供的顆粒外，亦向記憶體模組廠尋求更多的支援，DRAM市場已經(jīng)醞釀第三季合約價格上漲的氛圍;從現(xiàn)貨價格來觀察，目前4GB報價約在36美元間，5月合約均價在30.5美元，
- 關(guān)鍵字： 存儲器 DRAM
Ziptronix和EVG集團展示晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度
- Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實現(xiàn)亞微米鍵合后對準精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產(chǎn)品融合鍵合機和 SmartView ? NT 鍵合對準機上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術(shù)。這種方法可用于制造各種應(yīng)用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲器、高級圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片 (SoC)?！ iptronix 的首席技術(shù)官兼工程副總裁 Paul Enquis
- 關(guān)鍵字： EVG DRAM 3D
半導體業(yè)訂單強勁 3月年增10.1％居首
- 經(jīng)濟部統(tǒng)計處表示，電子產(chǎn)品因手持行動裝置需求續(xù)增及規(guī)格之提升，帶動晶圓高階制程、晶片、DRAM等半導體業(yè)訂單強勁增加，3月年增率10.1%，增幅居各主要貨品別之首;資訊及通信產(chǎn)品亦因手持行動裝置組裝代工持穩(wěn)、電腦代工廠調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及電腦需求回溫，致年增8.6%，為支撐訂單持續(xù)成長之前二大貨品。精密儀器因電視及電腦面板需求漸增，致減幅已顯縮小。而傳統(tǒng)接單貨品因全球景氣逐漸回升及業(yè)者積極拓銷，年增率均呈正成長。 展望未來，受惠于手持行動裝置需求持續(xù)增加，及規(guī)格不斷升級，可望帶動電子產(chǎn)品接單持續(xù)成
- 關(guān)鍵字： 半導體 DRAM
Gartner：2013年全球半導體公司排行榜
- 國際研究暨顧問機構(gòu)顧能(Gartner)今日發(fā)布統(tǒng)計報告，去年全球半導體營收總計3,150億美元，年增5%;英特爾雖連二年營收下滑，仍連續(xù)22年居半導體龍頭寶座。 根據(jù)顧能調(diào)查，全球前25大半導體廠商合計營收增幅達6.9%，遠優(yōu)于市場其余廠商的績效，其余廠商營收成長率僅0.9%。部分原因可歸于領(lǐng)先廠商中，有許多記憶體廠，這些記憶體廠營收年增幅高達23.5%，表現(xiàn)出色。 顧能研究副總裁諾伍德(AndrewNorwood)表示，去年在歷經(jīng)年初半導體庫存過剩而不振后，第2及第3季營收持續(xù)
- 關(guān)鍵字： 半導體 DRAM
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