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14nm
14nm 文章 進(jìn)入14nm技術(shù)社區(qū)
Intel發(fā)布全球容量最大FPGA：14nm 443億晶體管超AMD 64核霄龍
- Intel今天宣布推出全球容量最大的FPGA Stratix 10 GX 10M，在70×74毫米的封裝面積內(nèi)擁有多達(dá)1020萬(wàn)個(gè)邏輯單元，是此前最大Stratix 10 GX 1SG280的大約3.7倍，但是功耗降低了40％。它采用14nm工藝制造，集成了443億個(gè)晶體管，核心面積約1400平方毫米，也就是每平方毫米3100萬(wàn)個(gè)晶體管，同時(shí)順利超越賽靈思8月底發(fā)布的Virtex UltraScale+ VU19P FPGA，后者是350億個(gè)晶體管。Intel如今已經(jīng)不再公布酷睿、至強(qiáng)處理器的晶體管密度，
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三星新本集成Intel 5核心：10nm+14nm肩并肩
- 三星在開(kāi)發(fā)者大會(huì)上披露了多款未來(lái)新產(chǎn)品，Galaxy Book S筆記本無(wú)疑是非常特殊的一個(gè)，它將配備Intel Lakefiled 3D封裝處理器，并集成Intel 4G/LTE基帶，支持全天候連接。Lakefiled處理器早在今年初的ES 2019大展上就已宣布，首次采用全新的3D Foveros立體封裝，內(nèi)部集成10nm工藝的計(jì)算Die、14nm工藝的基礎(chǔ)Die兩個(gè)裸片。它同時(shí)提供一個(gè)高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四個(gè)高能效的Tremont CPU核心(均為10nm)和
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14nm再戰(zhàn)兩年！Intel桌面酷睿2022年直接上7nm全新架構(gòu)
- 這兩年，Intel飽受新工藝、新架構(gòu)進(jìn)展緩慢之苦，雖然有了全新的10nm Ice Lake，但是僅限筆記本移動(dòng)平臺(tái)，而且還需要14nm Comet Lake來(lái)繼續(xù)輔助。更慘的還是桌面……根據(jù)路線圖規(guī)劃，明年初我們會(huì)在桌面上看到14nm Comet Lake-S，繼續(xù)Skylake CPU架構(gòu)和9.5代核芯顯卡，增加到最多10核心20線程，并可能全線開(kāi)放超線程，比如i3系列已確認(rèn)4核心8線程，但需要更換新接口LGA1200，并搭配新主板400系列。再往后的Rocket Lake家族，筆記本上是10nm，但桌
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Intel 14nm又雙叒叕缺貨：這次是十代酷睿筆記本
- 這一兩年，Intel面臨的壓力確實(shí)有點(diǎn)大，一方面是來(lái)自對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng)壓力，另一方面則是自身制程工藝的壓力，10nm遲遲無(wú)法成熟，14nm又遭遇產(chǎn)能危機(jī)，導(dǎo)致不少處理器持續(xù)嚴(yán)重缺貨。Intel高管也不得不承認(rèn)，因?yàn)槿必洠诘投斯P記本市場(chǎng)和渠道桌面市場(chǎng)不得不暫時(shí)性放棄，損失了一些份額，但正在持續(xù)改善供應(yīng)，會(huì)更加激進(jìn)。但是壞消息又來(lái)了。據(jù)最新產(chǎn)業(yè)消息，Intel 14nm工藝產(chǎn)能再次陷入短缺，這次主要是14nm Comet Lake十代酷睿移動(dòng)平臺(tái)，很可能會(huì)導(dǎo)致不少見(jiàn)筆記本廠商將一些產(chǎn)品發(fā)布推遲到明年。Intel
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中國(guó)半導(dǎo)體爆發(fā)：產(chǎn)能5年漲250% 14nm即將量產(chǎn)
- 不論有沒(méi)有中興以及華為被制裁的問(wèn)題，中國(guó)ICT行業(yè)缺芯（處理器）少魂（操作系統(tǒng)）的問(wèn)題都是長(zhǎng)期存在的，國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、軟件行業(yè)的扶植也是堅(jiān)定不移的。本月初國(guó)務(wù)院又通過(guò)決議給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)達(dá)10年的稅收優(yōu)惠，工藝越先進(jìn)優(yōu)惠就越多。
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如何看待14nm“擠牙膏”這件事？
- 2015年一季度，英特爾上線了首批14nm制程工藝處理器，架構(gòu)代號(hào)Broadwell。 在此之前，英特爾嚴(yán)格遵循摩爾定律，并以“Tick-Tock節(jié)奏”在制程升級(jí)和架構(gòu)升級(jí)之間有序更新。 不過(guò)誰(shuí)也沒(méi)有想到的是，從首批14nm制程工藝處理器更新到下一個(gè)新制程節(jié)點(diǎn)會(huì)足足等待近五年之久。 在14nm持續(xù)優(yōu)化，新的10nm制程節(jié)點(diǎn)“遙遙無(wú)期”的那段時(shí)間里，英特爾被翹首以盼，卻遲遲等不來(lái)“夢(mèng)中情人”的用戶們調(diào)侃成了“牙膏廠”
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Intel 14nm末代服務(wù)器增加新指令 10nm又砍掉
- Intel近日發(fā)布了第二代可擴(kuò)展至強(qiáng)處理器，代號(hào)為Cascade Lake，工藝還是14nm，架構(gòu)還是Skylake-SP，而接下來(lái)在明年，Intel還將再拿出一代14nm服務(wù)器平臺(tái)，代號(hào)為Cooper Lake，而且很可能更換接口和主板，再往后才輪到10nm Ice Lake。
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Intel發(fā)布二代可擴(kuò)展Xeon：56核心112線程、傲騰內(nèi)存、400W功耗
- Intel正式發(fā)布了代號(hào)Cascade Lake的第二代可擴(kuò)展Xeon至強(qiáng)服務(wù)器處理器，工藝和架構(gòu)本質(zhì)上還是基于14nm Skylake-SP，但是核心數(shù)量翻番，并支持傲騰可持續(xù)內(nèi)存，加強(qiáng)了對(duì)AI、5G應(yīng)用的支持。
- 關(guān)鍵字： 處理器 14nm Skylake-SP 內(nèi)存條
Intel九代酷睿將升級(jí)新步進(jìn)：繼續(xù)深挖14nm架構(gòu)
- Intel九代酷睿處理器已經(jīng)在桌面和筆記本全方位登場(chǎng)，這也將是Intel 14nm工藝和現(xiàn)有架構(gòu)在消費(fèi)領(lǐng)域的最后一搏，年底開(kāi)始終將進(jìn)入10nm和新架構(gòu)時(shí)代?！ 〔贿^(guò)看起來(lái)，14nm架構(gòu)的潛力依然還沒(méi)有挖掘干凈，因?yàn)楦鶕?jù)華碩的公告，Intel將在今年第二季度推出九代酷睿的新步進(jìn)版本?！ ∷^步進(jìn)(stepping)，在處理器領(lǐng)域一般可以理解為不同的修訂升級(jí)版本，Intel通常采用單字母加單數(shù)字的方式標(biāo)注，比如A0、B1、C2等?！ ⌒虏竭M(jìn)的處理器往往會(huì)改進(jìn)生產(chǎn)工藝、修復(fù)硬件Bug、增加新的功能特性，
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14nm介紹
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