14nm 文章 進入14nm技術社區(qū)
偏離摩爾定律晶片微縮腳步漸緩
- 半導體產(chǎn)業(yè)正在面臨一項挑戰(zhàn),即每兩年微縮晶片特征尺寸的周期已然結束,我們正在跨入一個情勢高度不明的階段。業(yè)界目前面臨的幾項關鍵挑戰(zhàn)都顯示,晶片微縮的路程愈來愈艱困了。 1.晶圓代工廠量產(chǎn)32/28nm晶圓的周期延長到了三年左右。2009年,45/40nm晶圓占代工廠營收比重僅10%;而2012年第四季,32/28nm占代工廠營收比重也是10%。 2.在32nm量產(chǎn)2年多以后,22nm的FinFET才宣布將邁入量產(chǎn)。FinFET是一項極具挑戰(zhàn)性的技術。英特爾在這方面的研究相當卓越,但仍需克服
- 關鍵字: 晶片 14nm
臺積電:14nm制程節(jié)點將用垂直型晶體管結構
- 據(jù)參加了比利時微納米電子技術研究機構IMEC召開的技術論壇的消息來源透露,與會的各家半導體廠商目前已經(jīng)列出了從平面型晶體管轉(zhuǎn)型為垂直型晶體管(以Intel的三柵晶體管和IBM的FinFET為代表)的計劃。 其中來自半導體代工巨頭臺積電公司負責研發(fā)的高級副總裁蔣尚義在會上發(fā)言稱,臺積電公司已經(jīng)決定在14nm制程節(jié)點轉(zhuǎn)向使用垂直型晶體管結構。 蔣尚義表示:“經(jīng)過研究,我們決定在14nm制程節(jié)點放棄使用傳統(tǒng)的平面型晶體管結構,轉(zhuǎn)而采用能更好控制溝道性能的垂直型晶體管結構。&rdq
- 關鍵字: 臺積電 14nm 晶體管
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