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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 18a 制程

          應用SoPC Builder開發(fā)電子系統(tǒng)

          • 摘 要:本文從系統(tǒng)總線設計、用戶自定義指令和FPGA協(xié)處理器的應用這三個方面詳細介紹了如何應用SoPC設計思想和SoPC Builder工具來開發(fā)電子系統(tǒng)。通過應用SoPC Builder開發(fā)工具,設計者可以擺脫傳統(tǒng)的、易于出錯的軟硬件設計細節(jié),從而達到加快項目開發(fā)、縮短開發(fā)周期、節(jié)約開發(fā)成本的目的。  關鍵詞:SoPC;SoPC Builder;FPGA 引言 隨著技術的進一步發(fā)展,SoC設計面臨著一些諸如如何進行軟硬件協(xié)同設計,如何縮短電子產(chǎn)品開發(fā)周
          • 關鍵字: SoPC  Builder  FPGA  軟硬件設計  系統(tǒng)總線  其他IC  制程  

          電子元件:4季度電子元器件行業(yè)投資策略

          •   半導體行業(yè)指標改善為復蘇奠定基礎。7月半導體增速回升,收入206億美元,同比提高2.2%,環(huán)比上升3.2%,下游終端銷量依然較強,許多類半導體價格微升,價格競爭壓力較大的內存的價格近期下滑也開始大幅減緩,表明半導體增長動力開始加強。存貨指標連續(xù)三個季度得到改善。全球半導體產(chǎn)能利用率繼續(xù)趨于上升。   半導體行業(yè)正逐步復蘇,未來2-3年將穩(wěn)步增長。近期,GARTNER已將07年半導體收入增長率預期從2.5%調升至3.9%。我們預計07年全球半導體增長率為2-6%。在多樣化電子產(chǎn)品更新需求拉動下,未來2
          • 關鍵字: 消費電子  半導體  WSTW  GARTNER  其他IC  制程  

          實現(xiàn)直接數(shù)字頻率合成器的三種技術方案

          • 摘要:討論了DDS的工作原理及性能性點,介紹了目前實現(xiàn)DDS常用的三種技術方案,并對各方案的特點作了簡單的說明。  關鍵詞:直接數(shù)字頻率合成器 相位累加器 信號源 現(xiàn)場可編程門限列 1971年,美國學者J.Tierney等人撰寫的“A Digital Frequency Synthesizer”-文首次提出了以全數(shù)字技術,從相位概念出發(fā)直接合成所需波形的一種新給 成原理。限于當時的技術和器件產(chǎn),它的性牟指標尚不能
          • 關鍵字: 數(shù)字頻率合成器  其他IC  制程  

          ST電源管理產(chǎn)品陣容新增高集成度微型PWM控制器

          •   意法半導體近日宣布,電源管理芯片產(chǎn)品組合新增一系列高靈活性、高性能的脈寬調制(PWM)控制器,這些產(chǎn)品的目標應用是計算機主板和負載點設備(POL)市場。新系列產(chǎn)品共有四款產(chǎn)品:L6726A、L6727、L6728和L6728A。在一個標準的SO-8或微型3x3mm DFN封裝內,這些產(chǎn)品集成了電壓參考電路、控制邏輯電路、柵驅動器以及電壓監(jiān)控和保護電路。其中有兩款芯片還提供了適合高端應用的附加功能,例如,一個用于報告電源狀態(tài)的PowerGOOD輸出引腳和實現(xiàn)準確的過壓和欠壓保護功能的輸出電壓檢測。  
          • 關鍵字: 工業(yè)控制  意法半導體  PWM  控制器  其他IC  制程  

          08年全球半導體資本開支將下降7.7%

          •   據(jù)外電報道,隨著一些芯片廠商上個星期發(fā)布了季度財務報告,Gartner認為2007年全球半導體資本開支將比它在10月初預測的數(shù)字高2.7%。這是因為三星電子等廠商2007年的資本開支比原來的預測多出了10億美元。   Gartner稱,問題是許多公司預測2008年的資本開支將低于2007年的水平。Gartner現(xiàn)在預測2008年全球半導體資本開支實際上將下降7.7%。Gartner在10月初的預測是下降3.1%。由于NAND閃存和DRAM內存芯片市場的商業(yè)動態(tài)在不斷變化,Gartner預測半導體廠商的
          • 關鍵字: 其他IC/制程  半導體  其他IC  制程  

          SIwave進行板極fanout引起的寄生參數(shù),是否采用了三維場提取算法 ?目前精度多少?

          •   SIwave的平面層和信號傳輸線的提取,使用的是二維有限元提取算法,對過孔提取使用三維準靜態(tài)法,所以有時我們也說SIwave使用的是2.5維場提取算法。Ansoft的高頻結構分析軟件HFSS使用的是基于結構的三維場提取算法。使用二維有限元算法的一個重要依據(jù)是假設板材厚度遠小于電磁波波長,在沿厚度Z軸方向的電場為等勢。即之所以這樣做,是在確保一定精度條件下,簡化計算量和計算時間。如果要考察SIwave的精度,需要看你仿真信號的頻率,看它的波長與層疊厚度是否可比。100um層疊厚度對應信號頻率大約 150
          • 關鍵字: SIwave  三維場  其他IC  制程  

          報告稱07年集成電路出貨量將增10%

          •   據(jù)外電報道,市場研究公司IC Insights將2007年全球集成電路(IC)出貨量增長率從原來的8%提高到了10%。   這家研究公司把2007年全球集成電路出貨量的增長歸功于一些集成電路產(chǎn)品出貨量的強勁增長,如DRAM內存出貨量增長49%,NAND閃存出貨量增長38%,接口集成電路出貨量增長60%,數(shù)據(jù)轉換集成電路出貨量增長58%,汽車模擬集成電路出貨量增長32%。   IC Insights稱,如果2007年全球集成電路出貨量增長率達到10%或者更高,這將是連續(xù)第六年的兩位增長,這是前所未有的大
          • 關鍵字: 其他IC/制程  集成電路  通訊和消費電子系統(tǒng)  其他IC  制程  

          30年:見證半導體產(chǎn)業(yè)風雨歷程

          •       過去的輝煌和沉淪仿佛根本不存在,新的飛兆人埋下頭來,踏踏實實、兢兢業(yè)業(yè),面對市場選好自己的定位,做一家領先的功率半導體技術提供商。 從滄海到桑田   2007年是飛兆半導體公司誕生50周年。飛兆這個名字只是近些年來逐漸被人們習慣的叫法。它的英文名字是Fairchid,許多年前,人們叫它仙童半導體。這是一個非常浪漫的公司名字。幾十年前,在硅谷,仙童的名字就如同圣經(jīng)一樣在人們眼中熠熠生輝。因為1957年創(chuàng)辦它的正是8個才華橫溢的年輕人,其中包括了我們耳熟能詳?shù)母甑?/li>
          • 關鍵字: 其他IC/制程  半導體  其他IC  制程  

          電子電路技術:線性光耦原理與電路設計

          • 1. 線形光耦介紹   光隔離是一種很常用的信號隔離形式。常用光耦器件及其外圍電路組成。由于光耦電路簡單,在數(shù)字隔離電路或數(shù)據(jù)傳輸電路中常常用到,如UART協(xié)議的20mA電流環(huán)。對于模擬信號,光耦因為輸入輸出的線形較差,并且隨溫度變化較大,限制了其在模擬信號隔離的應用。   對于高頻交流模擬信號,變壓器隔離是最常見的選擇,但對于支流信號卻不適用。一些廠家提供隔離放大器作為模擬信號隔離的解決方案,如ADI的AD202,能夠提供從直流到幾K的頻率內提供0.025%的線性度,但這種隔離器件內部先進行電壓-頻
          • 關鍵字: 電路  芯片  光耦  其他IC  制程  

          電子電路技術:集成電路的代換方法及其原則

          • 一、直接代換     直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動而直接取代原來的IC,代換后不影響機器的主要性能與指標。     其代換原則是:代換IC的功能、性能指標、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同;還應注意邏輯極性相同,即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。例如:圖像中放IC,TA7607與TA7611,前者為反向高放AGC,后者為正向高放 AGC,故不能直接代換。除此之外還有輸出不同極性
          • 關鍵字: IC  ic  電子電路  集成電路  換代  其他IC  制程  

          全球16家手機芯片廠商將僅剩4家

          打拼醫(yī)療市場 主流半導體廠商各有高招

          •   作為全球最大的半導體公司之一,ST(意法半導體)在推進醫(yī)療電子技術向高精尖領域發(fā)展方面起到了重要的作用。   2006年,ST和Veredus實驗室合作利用快速檢驗應急片上實驗室技術開發(fā)禽流感檢驗終端。Veredus利用ST的In-Check平臺,開發(fā)一個只需一次化驗就能確診一位患者是感染了禽流感(H5N1)還是亞型流感A或B的應用產(chǎn)品,而目前這兩種傳染病都需要經(jīng)過多次化驗才能最后確診。這個診斷項目建立在由ST開發(fā)的完整的片上In-Check平臺上。這個平臺允許用戶對一個一次性芯片上的微小樣品進行準
          • 關鍵字: 其他IC/制程  半導體  醫(yī)療電子技術  其他IC  制程  

          全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長9%

          •   從國外媒體處獲悉:半導體市場研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發(fā)布預測報告說,全球半導體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后,明年有望反彈。   該機構指出,去年,全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長了20%,不過,今年的增幅預計將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。   該機構說,到明年,晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%,2009年的增速預計為6%,2010年也是6%。   該公司的調查發(fā)現(xiàn),今年,全球晶圓交貨量達到了87億平方英寸,明年交付量為97億,2009年預計為103億,2
          • 關鍵字: 其他IC/制程  半導體  晶圓  IC  制造制程  

          電子線路與電磁干擾/電磁兼容設計分析

          •   一個好的電子產(chǎn)品,除了產(chǎn)品自身的功能以外,電路設計和電磁兼容性(EMC)設計的技術水平,對產(chǎn)品的質量和技術性能指標起到非常關鍵的作用。本文通過舉例對開關電源的電磁兼容設計,介紹了一般電子產(chǎn)品中電磁干擾的解決方法。   現(xiàn)代的電子產(chǎn)品,功能越來越強大,電子線路也越來越復雜,電磁干擾(EMI)和電磁兼容性問題變成了主要問題,電路設計對設計師的技術水平要求也越來越高。先進的計算機輔助設計(CAD)在電子線路設計方面很大程度地拓寬了電路設計師的工作能力,但對于電磁兼容設計的幫助卻很有限。   電磁兼容設計
          • 關鍵字: 電子線路  電磁干擾  電磁兼容  設計  其他IC  制程  

          世界及我國電解銅箔業(yè)的發(fā)展回顧

          • 電解銅箔(electrodepositedcopperfoil)是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中,電解銅箔被稱為:電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡”。2002年起,我國印制電路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入世界第三位,作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第三大生產(chǎn)國。由此也使我國的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進的發(fā)展。為了了解、認識世界及我國電解銅箔業(yè)發(fā)展的過去、現(xiàn)在,及展望未來,特對它的發(fā)展作回顧。  從電解銅箔業(yè)的生產(chǎn)部局及市場發(fā)展變
          • 關鍵字: 模擬技術  電源技術  電解銅箔  覆銅板  印制電路板  其他IC  制程  
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