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應用SoPC Builder開發(fā)電子系統(tǒng)
- 摘 要：本文從系統(tǒng)總線設計、用戶自定義指令和FPGA協(xié)處理器的應用這三個方面詳細介紹了如何應用SoPC設計思想和SoPC Builder工具來開發(fā)電子系統(tǒng)。通過應用SoPC Builder開發(fā)工具，設計者可以擺脫傳統(tǒng)的、易于出錯的軟硬件設計細節(jié)，從而達到加快項目開發(fā)、縮短開發(fā)周期、節(jié)約開發(fā)成本的目的。 關鍵詞：SoPC；SoPC Builder；FPGA 引言 隨著技術的進一步發(fā)展，SoC設計面臨著一些諸如如何進行軟硬件協(xié)同設計，如何縮短電子產(chǎn)品開發(fā)周
- 關鍵字： SoPC Builder FPGA 軟硬件設計 系統(tǒng)總線 其他IC 制程
電子元件：4季度電子元器件行業(yè)投資策略
- 半導體行業(yè)指標改善為復蘇奠定基礎。7月半導體增速回升,收入206億美元，同比提高2.2%,環(huán)比上升3.2%,下游終端銷量依然較強,許多類半導體價格微升，價格競爭壓力較大的內(nèi)存的價格近期下滑也開始大幅減緩,表明半導體增長動力開始加強。存貨指標連續(xù)三個季度得到改善。全球半導體產(chǎn)能利用率繼續(xù)趨于上升。 半導體行業(yè)正逐步復蘇，未來2-3年將穩(wěn)步增長。近期，GARTNER已將07年半導體收入增長率預期從2.5%調(diào)升至3.9%。我們預計07年全球半導體增長率為2-6%。在多樣化電子產(chǎn)品更新需求拉動下，未來2
- 關鍵字： 消費電子 半導體 WSTW GARTNER 其他IC 制程
實現(xiàn)直接數(shù)字頻率合成器的三種技術方案
- 摘要：討論了DDS的工作原理及性能性點，介紹了目前實現(xiàn)DDS常用的三種技術方案，并對各方案的特點作了簡單的說明。 關鍵詞：直接數(shù)字頻率合成器 相位累加器 信號源 現(xiàn)場可編程門限列 1971年，美國學者J.Tierney等人撰寫的“A Digital Frequency Synthesizer”-文首次提出了以全數(shù)字技術，從相位概念出發(fā)直接合成所需波形的一種新給 成原理。限于當時的技術和器件產(chǎn)，它的性牟指標尚不能
- 關鍵字： 數(shù)字頻率合成器 其他IC 制程
ST電源管理產(chǎn)品陣容新增高集成度微型PWM控制器
- 意法半導體近日宣布，電源管理芯片產(chǎn)品組合新增一系列高靈活性、高性能的脈寬調(diào)制(PWM)控制器，這些產(chǎn)品的目標應用是計算機主板和負載點設備(POL)市場。新系列產(chǎn)品共有四款產(chǎn)品：L6726A、L6727、L6728和L6728A。在一個標準的SO-8或微型3x3mm DFN封裝內(nèi)，這些產(chǎn)品集成了電壓參考電路、控制邏輯電路、柵驅動器以及電壓監(jiān)控和保護電路。其中有兩款芯片還提供了適合高端應用的附加功能，例如，一個用于報告電源狀態(tài)的PowerGOOD輸出引腳和實現(xiàn)準確的過壓和欠壓保護功能的輸出電壓檢測。
- 關鍵字： 工業(yè)控制 意法半導體 PWM 控制器 其他IC 制程
08年全球半導體資本開支將下降7.7%
- 據(jù)外電報道，隨著一些芯片廠商上個星期發(fā)布了季度財務報告，Gartner認為2007年全球半導體資本開支將比它在10月初預測的數(shù)字高2.7%。這是因為三星電子等廠商2007年的資本開支比原來的預測多出了10億美元。 Gartner稱，問題是許多公司預測2008年的資本開支將低于2007年的水平。Gartner現(xiàn)在預測2008年全球半導體資本開支實際上將下降7.7%。Gartner在10月初的預測是下降3.1%。由于NAND閃存和DRAM內(nèi)存芯片市場的商業(yè)動態(tài)在不斷變化，Gartner預測半導體廠商的
- 關鍵字： 其他IC／制程 半導體 其他IC 制程
報告稱07年集成電路出貨量將增10%
- 據(jù)外電報道，市場研究公司IC Insights將2007年全球集成電路（IC）出貨量增長率從原來的8%提高到了10%。 這家研究公司把2007年全球集成電路出貨量的增長歸功于一些集成電路產(chǎn)品出貨量的強勁增長，如DRAM內(nèi)存出貨量增長49%，NAND閃存出貨量增長38%，接口集成電路出貨量增長60%，數(shù)據(jù)轉換集成電路出貨量增長58%，汽車模擬集成電路出貨量增長32%。 IC Insights稱，如果2007年全球集成電路出貨量增長率達到10%或者更高，這將是連續(xù)第六年的兩位增長，這是前所未有的大
- 關鍵字： 其他IC／制程 集成電路 通訊和消費電子系統(tǒng) 其他IC 制程
電子電路技術：線性光耦原理與電路設計
- 1. 線形光耦介紹 光隔離是一種很常用的信號隔離形式。常用光耦器件及其外圍電路組成。由于光耦電路簡單，在數(shù)字隔離電路或數(shù)據(jù)傳輸電路中常常用到，如UART協(xié)議的20mA電流環(huán)。對于模擬信號，光耦因為輸入輸出的線形較差，并且隨溫度變化較大，限制了其在模擬信號隔離的應用。 對于高頻交流模擬信號，變壓器隔離是最常見的選擇，但對于支流信號卻不適用。一些廠家提供隔離放大器作為模擬信號隔離的解決方案，如ADI的AD202，能夠提供從直流到幾K的頻率內(nèi)提供0.025%的線性度，但這種隔離器件內(nèi)部先進行電壓-頻
- 關鍵字： 電路 芯片 光耦 其他IC 制程
打拼醫(yī)療市場 主流半導體廠商各有高招
- 作為全球最大的半導體公司之一，ST(意法半導體)在推進醫(yī)療電子技術向高精尖領域發(fā)展方面起到了重要的作用。 2006年，ST和Veredus實驗室合作利用快速檢驗應急片上實驗室技術開發(fā)禽流感檢驗終端。Veredus利用ST的In-Check平臺，開發(fā)一個只需一次化驗就能確診一位患者是感染了禽流感(H5N1)還是亞型流感A或B的應用產(chǎn)品，而目前這兩種傳染病都需要經(jīng)過多次化驗才能最后確診。這個診斷項目建立在由ST開發(fā)的完整的片上In-Check平臺上。這個平臺允許用戶對一個一次性芯片上的微小樣品進行準
- 關鍵字： 其他IC/制程 半導體 醫(yī)療電子技術 其他IC 制程
全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長9%
- 從國外媒體處獲悉：半導體市場研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發(fā)布預測報告說，全球半導體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后，明年有望反彈。 該機構指出，去年，全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長了20%，不過，今年的增幅預計將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。 該機構說，到明年，晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%，2009年的增速預計為6%，2010年也是6%。 該公司的調(diào)查發(fā)現(xiàn)，今年，全球晶圓交貨量達到了87億平方英寸，明年交付量為97億，2009年預計為103億，2
- 關鍵字： 其他IC/制程 半導體 晶圓 IC 制造制程
電子線路與電磁干擾/電磁兼容設計分析
- 一個好的電子產(chǎn)品，除了產(chǎn)品自身的功能以外，電路設計和電磁兼容性(EMC)設計的技術水平，對產(chǎn)品的質量和技術性能指標起到非常關鍵的作用。本文通過舉例對開關電源的電磁兼容設計，介紹了一般電子產(chǎn)品中電磁干擾的解決方法。 現(xiàn)代的電子產(chǎn)品，功能越來越強大，電子線路也越來越復雜，電磁干擾(EMI)和電磁兼容性問題變成了主要問題，電路設計對設計師的技術水平要求也越來越高。先進的計算機輔助設計(CAD)在電子線路設計方面很大程度地拓寬了電路設計師的工作能力，但對于電磁兼容設計的幫助卻很有限。 電磁兼容設計
- 關鍵字： 電子線路 電磁干擾 電磁兼容 設計 其他IC 制程
世界及我國電解銅箔業(yè)的發(fā)展回顧
- 電解銅箔（electrodepositedcopperfoil）是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中,電解銅箔被稱為:電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡”。2002年起，我國印制電路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入世界第三位，作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第三大生產(chǎn)國。由此也使我國的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進的發(fā)展。為了了解、認識世界及我國電解銅箔業(yè)發(fā)展的過去、現(xiàn)在，及展望未來，特對它的發(fā)展作回顧。 從電解銅箔業(yè)的生產(chǎn)部局及市場發(fā)展變
- 關鍵字： 模擬技術 電源技術 電解銅箔 覆銅板 印制電路板 其他IC 制程
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