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電阻市場(chǎng)疲軟之后第三季度開(kāi)始復(fù)蘇反彈

繼2007年第二季度市場(chǎng)長(zhǎng)期保持疲軟之后,電阻產(chǎn)業(yè)在第三季度開(kāi)始隨需求復(fù)蘇而反彈。此輪反彈中的最大受益者是臺(tái)灣地區(qū)的國(guó)巨公司,這是全球最大的電阻廠商,全球電阻市場(chǎng)占有率約為28%。國(guó)巨表示,由于需求形勢(shì)良好,打算在2007年下半年把產(chǎn)能利用率提高到90%以上。2007年第一季度國(guó)巨的產(chǎn)能利用率是80%,第二季度是70%。但是,雖然需求上升,0402和0201電阻的平均銷售價(jià)格(ASP)
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2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售收入僅增長(zhǎng)3.5%

　　市場(chǎng)研究公司iSuppli稱，盡管芯片銷售收入有所改善和電子系統(tǒng)前景良好，上半年內(nèi)存市場(chǎng)疲軟促使它把2007年半導(dǎo)體銷售收入的增長(zhǎng)率降到了3.5%。　　iSuppli早些時(shí)候預(yù)測(cè)2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售收入將增長(zhǎng)6%。iSuppli現(xiàn)在預(yù)測(cè)2007年全球半導(dǎo)體銷售收入將增長(zhǎng)3.5%，從2006年的2606億美元增長(zhǎng)到2699億美元。同時(shí)，iSuppli把2007年全球電子設(shè)備的銷售預(yù)期從原來(lái)預(yù)測(cè)的增長(zhǎng)6%提高到了6.8%。　　iSuppli主要分析師Gary Grandbois說(shuō)，2007年上
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數(shù)字技術(shù)中的模擬電路技術(shù)

　　由于數(shù)字電路是利用上升沿/下降沿很短的脈沖信號(hào)，所以會(huì)向外部放出包括高頻成分的多余電磁波（噪聲），而且對(duì)外部來(lái)的電磁波（噪聲）敏感地響應(yīng)，造成誤動(dòng)作。另外在電路內(nèi)部也存在線間產(chǎn)生交調(diào)失真、數(shù)字器件的通/斷時(shí)電流急驟變化引起電源電壓變動(dòng)等問(wèn)題。這樣就需要在數(shù)字電路中考慮布線的電感和寄生電容構(gòu)成的分布常數(shù)電路、防止上沖、下沖造成波形的混亂及信號(hào)反射、延遲、衰減、線間電磁干擾的交調(diào)失真。而解決這問(wèn)題的濾波器、屏蔽等都是模擬技術(shù)。　　由于數(shù)字電路技術(shù)在汽車、火車、收音機(jī)控制中的應(yīng)用，高可靠性地實(shí)現(xiàn)了以前用模
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集成電路基礎(chǔ)知識(shí)

　　晶體三極管、二極管、場(chǎng)效應(yīng)管以及電阻電容等等這些在電子電路中常用的元器件，在實(shí)際使用的時(shí)候總是需要以各種各樣的方式組裝成一定的電路才能工作。對(duì)于一個(gè)稍微復(fù)雜一些的電路，不論多么成熟，總是需要經(jīng)過(guò)一定的調(diào)試才能使用，而調(diào)試工作一般都比較復(fù)雜而且費(fèi)時(shí)，降低了人們的工作效率。那么，如何來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題呢?人們經(jīng)過(guò)實(shí)踐探索，發(fā)明出了集成電路。　　集成電路就是將一個(gè)或多個(gè)成熟的單元電路做在一塊硅材料的半導(dǎo)體芯片上，再?gòu)倪@塊芯片上引出幾個(gè)引腳，作為電路供電和外界信號(hào)的通道。　　現(xiàn)在我們以一種叫做“LM38
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主動(dòng)參與海外收購(gòu):中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新策略

　　導(dǎo)體芯片業(yè)是一個(gè)國(guó)家經(jīng)濟(jì)力量的象征，目前，中國(guó)內(nèi)地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對(duì)先進(jìn)國(guó)家和地區(qū)還非常弱小，主要體現(xiàn)在缺技術(shù)、缺產(chǎn)品品牌和缺資金三個(gè)方面，而投資嚴(yán)重不足是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資模式　　半導(dǎo)體公司，包括設(shè)計(jì)公司、制造公司、封裝公司或設(shè)備服務(wù)公司，從組建到產(chǎn)品上市大約需要3年，實(shí)現(xiàn)贏利平均要5年，屬于中長(zhǎng)線投資類型。許多國(guó)家和地區(qū)都是半導(dǎo)體電子投資熱點(diǎn)，其中以美國(guó)和我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)最具特色。　　作為全球半導(dǎo)體龍頭的美國(guó)，具有一個(gè)很好的半導(dǎo)體投融資平臺(tái)，由于美國(guó)資本市場(chǎng)及風(fēng)險(xiǎn)投資發(fā)達(dá)，這
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印制電路中英文詞匯—形狀與尺寸

五、形狀與尺寸： 1、導(dǎo)線（通道）：conduction (track) 2、導(dǎo)線（體）寬度：conductor width 3、導(dǎo)線距離：conductor spacing 4、導(dǎo)線層：conductor layer 5、導(dǎo)線寬度/間距：conductor line/space 6、第一導(dǎo)線層：conductor layer No.1 7、圓形盤(pán)：round pad 8、方形盤(pán)：square pad 9、菱形盤(pán)：diamond pad 10、長(zhǎng)方形焊盤(pán)：oblo
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中國(guó)二手半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將突破8億美元

由于更多外國(guó)公司決定將承繼的設(shè)備搬到中國(guó)，到2009年，中國(guó)二手半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將突破8億美元。國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料(SEMI)高級(jí)中國(guó)分析師SamuelNi稱：“盡管有兩三個(gè)300mm生產(chǎn)廠已投入生產(chǎn)或規(guī)劃，我們認(rèn)為200mm晶圓廠仍然是未來(lái)兩到三年內(nèi)的消費(fèi)主流?！?nbsp; Ni表示，2009年中國(guó)晶圓生產(chǎn)廠設(shè)備市場(chǎng)總計(jì)將達(dá)到34億美元――其所占全球設(shè)備市場(chǎng)的份額將從2006年的6%升至7%。如果中國(guó)再度繁榮發(fā)展，那么這些數(shù)字將可能只是保守?cái)?shù)字。2006年，芯片制造設(shè)備開(kāi)銷總和約24億美元，幾乎比20
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7月全球半導(dǎo)體銷售額比上月增3.2％

　　美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的結(jié)果顯示，2007年7月全球半導(dǎo)體銷售額為205億8000萬(wàn)美元，比上月增長(zhǎng)3.2％（英文發(fā)布資料）。比上年同月增長(zhǎng)2.2％。　　上月比和上年同月比增長(zhǎng)率僅百分之二三，但就近期的銷售額來(lái)說(shuō)，已經(jīng)是“大幅”上升了。上個(gè)月之前SIA還強(qiáng)調(diào)半導(dǎo)體產(chǎn)品單價(jià)的下滑（參閱本站報(bào)道），此次則轉(zhuǎn)變了看法。“幾種主要產(chǎn)品的單價(jià)均略有回升，使得銷售額比上月增長(zhǎng)了3.2％”（SIA）。　　SIA表示，7月份微處理器的平均單價(jià)比上月增長(zhǎng)3％以上，供貨量增加了近5％。另外，NAND
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印制電路中英文詞匯（一）——綜合詞匯

一、綜合詞匯 1、印制電路：printed circuit 2、印制線路：printed wiring 3、印制板：printed board 4、印制板電路：printed circuit board (PCB) 5、印制線路板：printed wiring board(PWB) 6、印制元件：printed component 7、印制接點(diǎn)：printed contact 8、印制板裝配：printed board assembly 9、板：board 10、單面
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7月全球芯片銷售額達(dá)206億美元同比增2.2%

　　9月4日消息，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(World Semiconductor Trade Statistics)最新統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，今年7月，全球芯片三個(gè)月平均銷售額為206億美元，較上個(gè)月增長(zhǎng)3.2％，較去年同期增長(zhǎng)2.2％。　　據(jù)EE Times網(wǎng)站報(bào)道，按地域劃分，美洲地區(qū)銷售額占34.7億美元，較上個(gè)月增長(zhǎng)52％，但較去年同期下降了6.2％；亞太地區(qū)同比增長(zhǎng)最為明顯，銷售額達(dá)到了99億美元，但較上個(gè)季度僅增長(zhǎng)了3.2％。　　日本半導(dǎo)體7月銷售額為40億美元，較上個(gè)月增長(zhǎng)2.1％，較2
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SIA：7月全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)2.2%至206億美元

　　SIA：7月全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)2.2%至206億美元　　據(jù)路透報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)周二稱,7月全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)2.2%至206億美元,受惠于對(duì)消費(fèi)電子品的需求不斷上升.　　SIA稱,盡管今年頭幾個(gè)月業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)很激烈,但2007年全球半導(dǎo)體銷售額增幅有望達(dá)到1.8%的預(yù)估.
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07年10大芯片代工廠出爐中芯國(guó)際重奪季軍

該排名基于芯片代工廠今年上半年的銷售額。今年第一季度，整體芯片代工廠的銷售額為100億美元，下滑8.9%。其中，臺(tái)積電穩(wěn)居冠軍寶座，市場(chǎng)份額為42.3%。臺(tái)聯(lián)電位居第二，市場(chǎng)份額為14.6%；中芯國(guó)際第三，市場(chǎng)份額為7.6%；特許半導(dǎo)體第四，市場(chǎng)份額為7%。以下為Gartner評(píng)出的2007年上半年10大芯片代工廠排名： 1 臺(tái)積電 2 臺(tái)聯(lián)電 3 中芯國(guó)際 4 特許半導(dǎo)體 5 IB
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半導(dǎo)體枯木逢春 2008年展現(xiàn)新氣象

　　明年半導(dǎo)體景氣高峰再現(xiàn)，今年成長(zhǎng)率下修后，明年可望反彈。　　據(jù)臺(tái)灣媒體分析報(bào)道，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)30日表示，不僅WSTS及Gartner各預(yù)估2008年將成長(zhǎng)10.2%及8.7%，TSIA亦預(yù)估2008年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望成長(zhǎng)約10.2%，且不排除再現(xiàn)景氣高峰，不過(guò)，大環(huán)境如油價(jià)、Vista、數(shù)碼電視(DTV)產(chǎn)品帶動(dòng)及奧運(yùn)效應(yīng)等因素影響，仍值得后續(xù)關(guān)注。　　2008年會(huì)否成為另一波半導(dǎo)體景氣高點(diǎn)，大環(huán)境仍有幾點(diǎn)因素需后續(xù)觀察，包括美國(guó)總統(tǒng)大選通常伴隨較高經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)率，
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中國(guó)集成電路有望提前實(shí)現(xiàn)十一五目標(biāo)

　　最新發(fā)布的《2007年1-6月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》顯示，2007年上半年，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)與國(guó)內(nèi)電子信息制造業(yè)平穩(wěn)發(fā)展的帶動(dòng)下，1-6月中國(guó)集成電路總產(chǎn)量達(dá)到192.74億塊，與2006上半年相比增長(zhǎng)15.2%，全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入總額607.22億元，同比增長(zhǎng)33.2%，其增幅與2006上半年48%的超高增長(zhǎng)相比有所回落。　　綜合國(guó)內(nèi)外集成電路市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)環(huán)境來(lái)看，2007年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將告別2006年43%的高增長(zhǎng)而步入一個(gè)相對(duì)平穩(wěn)的發(fā)展周期。預(yù)計(jì)全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模增幅將回落到30%
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中國(guó)IC業(yè)面臨四大瓶頸

　　中國(guó)集成電路(IC)市場(chǎng)占據(jù)了全球近30%。盡管中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)仍保持33%的高增長(zhǎng)速度，但現(xiàn)實(shí)是，國(guó)內(nèi)IC90%的需求還依賴進(jìn)口。這一數(shù)字讓國(guó)家主管部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)喜憂參半。　　昨日，信產(chǎn)部副部長(zhǎng)茍仲文在深圳舉辦的第五屆中國(guó)國(guó)際集成電路高峰論壇上表示，盡管中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入良性的發(fā)展軌道，但仍然存在產(chǎn)業(yè)規(guī)模偏小、行業(yè)整體水平不高、高端IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺乏等諸多問(wèn)題，不能滿足國(guó)內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要。　　“中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)還存在創(chuàng)新能力不足、專利數(shù)量不多、技術(shù)產(chǎn)品雷同、應(yīng)用市場(chǎng)存在鴻溝等四大問(wèn)題?！敝袊?guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)
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