EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
2022 tsmc oip
2022 tsmc oip 文章 進(jìn)入2022 tsmc oip技術(shù)社區(qū)
TSMC擴(kuò)建中科晶圓廠
- TSMC 9日召開(kāi)董事會(huì)，會(huì)中決議如下： 1. 核準(zhǔn)資本預(yù)算18億8,090萬(wàn)美元，以建立位于中國(guó)臺(tái)灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴(kuò)充先進(jìn)工藝及12吋晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能，與特殊工藝產(chǎn)能。 2. 核準(zhǔn)本公司2011年研發(fā)及經(jīng)常性資本預(yù)算8億376萬(wàn)美元。 3. 核準(zhǔn)對(duì)TSMC Solar Europe B.V.增資940萬(wàn)歐元。
- 關(guān)鍵字： TSMC 晶圓
TSMC先進(jìn)薄膜太陽(yáng)能技術(shù)研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房于中國(guó)臺(tái)灣中部動(dòng)土興建
- TSMC今(16)日假中國(guó)臺(tái)中科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行第一座先進(jìn)薄膜太陽(yáng)能技術(shù)研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房動(dòng)土典禮，為TSMC進(jìn)軍薄膜太陽(yáng)能市場(chǎng)奠定厚實(shí)基礎(chǔ)。 TSMC董事長(zhǎng)兼總執(zhí)行官?gòu)堉抑\在典禮中表示，新事業(yè)團(tuán)隊(duì)自去年成立以來(lái)已寫下許多重要里程碑。其中LED照明技術(shù)研發(fā)中心暨量產(chǎn)廠房已落腳于臺(tái)灣新竹，第一座太陽(yáng)能廠房也準(zhǔn)備在臺(tái)中動(dòng)土興建。LED照明和太陽(yáng)能這二項(xiàng)綠能新事業(yè)不僅能更增強(qiáng)TSMC長(zhǎng)期營(yíng)收與獲利的持續(xù)成長(zhǎng)，并將制造對(duì)地球友善的綠色能源產(chǎn)品，彰顯TSMC企業(yè)公民的社會(huì)責(zé)任。此外，這座太陽(yáng)能廠房與七月
- 關(guān)鍵字： TSMC 薄膜太陽(yáng)能
TSMC 2010年第二季每股盈余新臺(tái)幣1.55元 第三季增長(zhǎng)勢(shì)頭繼續(xù)
- TSMC 29日公布2010年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,049.6億元，稅后純益為新臺(tái)幣402.8億元，每股盈余為新臺(tái)幣1.55元(換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.24美元)。 與2009年同期相較，2010年第二季營(yíng)收增加41.4%，稅后純益增加64.8%，每股盈余則增加了65%。與前一季相較，2010年第二季營(yíng)收增加了13.9%，稅后純益及每股盈余皆增加了19.7%。這些財(cái)務(wù)數(shù)字皆為合并財(cái)務(wù)報(bào)表數(shù)字，并依照中國(guó)臺(tái)灣一般公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則所編制。 2010年第二季毛利率為49.5%，營(yíng)
- 關(guān)鍵字： TSMC 40納米 晶圓
TSMC2010年第二季每股盈余新臺(tái)幣1.55元
- TSMC昨日公布2010年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,049.6億元，稅后純益為新臺(tái)幣402.8億元，每股盈余為新臺(tái)幣1.55元(換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.24美元)。 與2009年同期相較，2010年第二季營(yíng)收增加41.4%，稅后純益增加64.8%，每股盈余則增加了65%。與前一季相較，2010年第二季營(yíng)收增加了13.9%，稅后純益及每股盈余皆增加了19.7%。這些財(cái)務(wù)數(shù)字皆為合并財(cái)務(wù)報(bào)表數(shù)字，并依照中國(guó)臺(tái)灣一般公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則所編制。 2010年第二季毛利率為49.5%，營(yíng)業(yè)利
- 關(guān)鍵字： TSMC 40納米 晶圓
半導(dǎo)體設(shè)備供貨額連續(xù)兩年減少 臺(tái)灣地區(qū)市場(chǎng)排名第一
- 2009年全球半導(dǎo)體制造裝置的供貨額連續(xù)2年大幅減少。SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì))2010年3月宣布，09年全球半導(dǎo)體制造裝置供貨額比上年減少46.1%，為159億2000萬(wàn)美元。跌幅超過(guò)了08年比上年減少的31.0%。受全球經(jīng)濟(jì)衰退的影響，09年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)供貨額比上年減少9.0%，但半導(dǎo)體制造裝置市場(chǎng)較其下滑了37.1個(gè)百分點(diǎn)。所以供貨額還不到頂峰時(shí)期07年的4成。 按照開(kāi)展業(yè)務(wù)的地區(qū)劃分，09年日本市場(chǎng)比上年減少68.3%，為22億3000萬(wàn)美元。日本市場(chǎng)08年為全球最大市場(chǎng)，
- 關(guān)鍵字： TSMC 半導(dǎo)體制造
TSMC推出65納米、40納米與28納米之互通式電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化格式
- TSMC 7日宣布針對(duì)65納米、40納米及28納米工藝推出已統(tǒng)合且可交互操作的多項(xiàng)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronic Design Automation; EDA) 技術(shù)檔案。這些與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)檔案套裝包括可互通的工藝設(shè)計(jì)套件(iPDK)、工藝設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(iDRC)、集成電路布局與電路圖對(duì)比 (iLVS)，及工藝電容電阻抽取模組 (iRCX)。 iPDK、iDRC、iLVS，及iRCX技術(shù)系由TSMC與EDA合作伙伴一同在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的互通項(xiàng)目下通過(guò)驗(yàn)證，也是TSMC「開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)」之一部份
- 關(guān)鍵字： TSMC 65納米 40納米 28納米
芯片進(jìn)入一個(gè)成熟與平穩(wěn)增長(zhǎng)時(shí)期
- 臺(tái)積電(TSMC)董事長(zhǎng)MorrisChang在最近的全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)高峰會(huì)議上發(fā)表演講，MorrisChang表示，2011年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會(huì)出現(xiàn)7%的增長(zhǎng)，并且，在2011年至2014年間，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)合年均增長(zhǎng)率(CAGR)將會(huì)達(dá)到4.2%. 世界頂尖純晶圓代工芯片制造商負(fù)責(zé)人表示，芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了最后的S形曲線發(fā)展階段，即進(jìn)入一個(gè)成熟與平穩(wěn)增長(zhǎng)時(shí)期。 MorrisChang曾表示，2011年，整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)將會(huì)恢復(fù)到2008年的水平，并早于他起初的預(yù)測(cè)。 M
- 關(guān)鍵字： TSMC 晶圓代工
MEMS產(chǎn)業(yè)期待發(fā)展的大舞臺(tái)
- “MEMS是一個(gè)古老而年輕的行業(yè)。說(shuō)它古老，是因?yàn)樗Q生已有多年;說(shuō)它年輕，是因?yàn)檫@是一個(gè)新應(yīng)用層出不窮的領(lǐng)域。”北京大學(xué)上海微電子研究院院長(zhǎng)程玉華教授在3月16日的“MEMS的應(yīng)用與機(jī)遇”研討會(huì)上說(shuō)，“MEMS產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，正在從高端軍事、工業(yè)應(yīng)用轉(zhuǎn)向普羅大眾的消費(fèi)應(yīng)用。在后摩爾時(shí)代，MEMS將大放異彩。” 2008年，TSMC宣布開(kāi)始進(jìn)入MEMS代工。一石激起千層浪，MEMS頓時(shí)成為半導(dǎo)體代工行業(yè)的明星。2009年
- 關(guān)鍵字： TSMC MEMS
3月4日高雄地震對(duì)TSMC生產(chǎn)進(jìn)度的影響約為1.5天
- TSMC昨(4)日表示，昨(4)日晨八時(shí)十八分，在中國(guó)臺(tái)灣高雄縣甲仙鄉(xiāng)發(fā)生芮氏規(guī)模6.4級(jí)的地震，而TSMC臺(tái)南廠區(qū)和新竹廠區(qū)所測(cè)得的震度分別為5級(jí)與2級(jí)。 目前根據(jù)各單位的檢查回報(bào)，此次地震對(duì)新竹廠區(qū)的營(yíng)運(yùn)影響極微，但臺(tái)南廠區(qū)相對(duì)受到較大影響，然而該廠區(qū)已經(jīng)陸續(xù)恢復(fù)生產(chǎn)。初步估計(jì)，此次地震對(duì)TSMC總體生產(chǎn)進(jìn)度(wafer movement)的影響約為1.5天。
- 關(guān)鍵字： TSMC 晶圓制造
高通與TSMC在28納米工藝技術(shù)上攜手合作
- 高通與臺(tái)積電1月7日共同宣布，雙方正在28納米工藝技術(shù)進(jìn)行密切合作。此先進(jìn)工藝世代可以更具成本效益的將更多功能整合在更小的芯片上，加速無(wú)線通訊產(chǎn)品在新市場(chǎng)上的擴(kuò)展。 小尺寸與低功秏是高通公司包括Snapdragon芯片組平臺(tái)在內(nèi)的下世代系統(tǒng)單芯片解決方案之重要特色。奠基于雙方長(zhǎng)久的合作關(guān)系，高通與臺(tái)積電正攜手將產(chǎn)品從45納米工藝直接推進(jìn)至28納米工藝。 臺(tái)積電全球業(yè)務(wù)暨行銷副總經(jīng)理陳俊圣表示，臺(tái)積電一向致力于提供客戶先進(jìn)技術(shù)平臺(tái)及設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)，我們的28納米工藝平臺(tái)可以為嶄新世代的產(chǎn)品帶來(lái)
- 關(guān)鍵字： TSMC 28納米 Snapdragon
2022 tsmc oip介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條2022 tsmc oip!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)2022 tsmc oip的理解，并與今后在此搜索2022 tsmc oip的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)2022 tsmc oip的理解，并與今后在此搜索2022 tsmc oip的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
2022 tsmc oip相關(guān)帖子
2022 tsmc oip資料下載
2022 tsmc oip專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473