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看好LED前景　聯(lián)電與晶元光電合資于大陸設(shè)廠

　　根據(jù)業(yè)界消息，晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)與臺(tái)灣LED供應(yīng)商晶元光電(Epistar)已在中國(guó)大陸合資成立一家LED芯片廠。　　根據(jù)晶元光電日前在臺(tái)灣證券交易所發(fā)佈的兩項(xiàng)重大訊息，其一是該公司計(jì)劃分別針對(duì)中國(guó)投資業(yè)務(wù)注入1.28億與800萬(wàn)美元資金，包括一家站暫稱為"常州公司"的LED芯片制造商，其二是一家名為冠銓(山東)光電科技(United LED)的LED芯片制造商。　　而根據(jù)12月15日聯(lián)電發(fā)佈的重大訊息，該公司也表示將對(duì)大陸的轉(zhuǎn)投資公司冠銓光電科技注入800萬(wàn)美元。
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TSMC推出高整合度LED驅(qū)動(dòng)集成電路工藝

　　TSMC昨日推出模組化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工藝，將可為客戶生產(chǎn)高電壓之整合LED驅(qū)動(dòng)集成電路產(chǎn)品。　　此一新的BCD工藝特色在于提供12伏特至60伏特的工作電壓范圍，可支持多種LED的應(yīng)用，包括： LCD平面顯示器的背光源、LED顯示器、一般照明與車用照明等，且工藝橫跨0.6微米至0.18微米等多個(gè)世代，并有數(shù)個(gè)數(shù)字核心模組可供選擇，適合不同的數(shù)字控制電路閘密度。此外，也提供CyberShuttleTM共乘試制服務(wù)，支援0.25微米與0.18微米工藝的初步功能驗(yàn)證。
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TSMC和UMC擬對(duì)高端芯片代工業(yè)務(wù)提價(jià)

　　根據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，受當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨好的影響，TSMC和UMC決定將會(huì)提升300mm晶圓的價(jià)格?？紤]到當(dāng)前先進(jìn)的芯片產(chǎn)品比如圖形處理器以及使用復(fù)雜處理技術(shù)的芯片均是使用300mm晶圓，因此此舉將會(huì)影響到顯卡及其它產(chǎn)品的價(jià)格。　　TSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶圓生產(chǎn)出現(xiàn)了壓力，主要是因?yàn)榇罅坑脩糸_始由130nm向65nm技術(shù)過(guò)渡，但是TSMC并未做好準(zhǔn)備。　　TSMC表示由于需求繼續(xù)看漲，第三季度已經(jīng)看到了各大廠商對(duì)于半導(dǎo)體需求的增長(zhǎng)。目前130nm收入已占晶圓總收入的67
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TSMC推出高整合度LED驅(qū)動(dòng)集成電路工藝

　　TSMC 15日推出模組化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工藝，將可為客戶生產(chǎn)高電壓之整合LED驅(qū)動(dòng)集成電路產(chǎn)品。　　此一新的BCD工藝特色在于提供12伏特至60伏特的工作電壓范圍，可支持多種LED的應(yīng)用，包括： LCD平面顯示器的背光源、LED顯示器、一般照明與車用照明等，且工藝橫跨0.6微米至0.18微米等多個(gè)世代，并有數(shù)個(gè)數(shù)字核心模組可供選擇，適合不同的數(shù)字控制電路閘密度。此外，也提供CyberShuttleTM共乘試制服務(wù)，支援0.25微米與0.18微米工藝的初步功能驗(yàn)證。
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TSMC和UMC擬提高300mm晶圓代工價(jià)格

　　根據(jù)媒體報(bào)道，受當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨好的影響，TSMC和UMC決定將會(huì)提升300mm晶圓的價(jià)格?？紤]到當(dāng)前先進(jìn)的芯片產(chǎn)品比如圖形處理器以及使用復(fù)雜處理技術(shù)的芯片均是使用300mm晶元，因此此舉將會(huì)影響到顯卡及其它產(chǎn)品的價(jià)格。　　TSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶元生產(chǎn)出現(xiàn)了壓力，主要是因?yàn)榇罅坑脩糸_始由130nm向65nm技術(shù)過(guò)渡，但是TSMC并未做好準(zhǔn)備。　　TSMC表示由于需求繼續(xù)看漲，第三季度已經(jīng)看到了各大廠商對(duì)于半導(dǎo)體需求的增長(zhǎng)。目前130nm收入已占晶元總收入的67%，
關(guān)鍵字： TSMC 晶圓代工 300mm

臺(tái)積電十一月營(yíng)收293億4900萬(wàn)元

　　TSMC今(10)日公布2009年十一月營(yíng)收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營(yíng)收約為新臺(tái)幣293億4,900萬(wàn)元，較2009年十月份增加了0.6%，較去年同期增加了52.1%。累計(jì)2009年一至十一月營(yíng)收約為新臺(tái)幣2,552億7,700萬(wàn)元，較去年同期減少了17.3%。　　就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，2009年十一月營(yíng)收約為新臺(tái)幣303億2,200萬(wàn)元，較今年十月增加了0.3%，較去年同期增加了46.9%。累計(jì)2009年一至十一月營(yíng)收約為新臺(tái)幣2,641億8,800萬(wàn)元，較去年同期減少了17.1%。
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TSMC與茂迪公司宣布締結(jié)策略聯(lián)盟

　　TSMC與茂迪股份有限公司昨日共同宣布雙方簽訂認(rèn)股協(xié)議書，TSMC將認(rèn)購(gòu)茂迪公司以私募發(fā)行之普通股新股共7,532萬(wàn)股，認(rèn)購(gòu)之總金額約新臺(tái)幣62億元(約美金1.93億元)，每股認(rèn)購(gòu)價(jià)格為新臺(tái)幣82.7元，與茂迪公司過(guò)去三個(gè)月股票平均收盤價(jià)相比，折價(jià)率約為16.9%。認(rèn)購(gòu)?fù)瓿珊螅琓SMC將持有茂迪公司20%的股權(quán)，并成為其最大股東。本項(xiàng)認(rèn)購(gòu)案仍須經(jīng)過(guò)茂迪公司股東會(huì)同意以及相關(guān)主管機(jī)關(guān)的核準(zhǔn)。　　茂迪公司是全球太陽(yáng)能電池制造產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，同時(shí)也是臺(tái)灣最大的太陽(yáng)能電池制造公司。茂迪公司在臺(tái)灣及大陸皆設(shè)
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2009海西國(guó)際IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)高峰論壇在廈門勝利召開

　　為深入探討我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在全球金融危機(jī)背景下的生存和發(fā)展之路，促進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)的技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)品創(chuàng)新以及與系統(tǒng)整機(jī)應(yīng)用之間的合作，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廈門市科學(xué)技術(shù)局、“核高基”科技重大專項(xiàng)總體專家組及高端通用芯片實(shí)施專家組共同主辦的“2009’海西國(guó)際集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)年會(huì)”12月2-4日在廈門國(guó)際會(huì)展中心隆重召開。　　本屆年會(huì)以“創(chuàng)新與做精做強(qiáng)”為主題，突出集成電路
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TSMC向中國(guó)客戶介紹車用電子工藝驗(yàn)證規(guī)格及套裝服務(wù)

　　TSMC今(27)日宣布，將于十二月二日在中國(guó)廈門所舉行的中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)年會(huì)上，向中國(guó)客戶介紹汽車業(yè)界第一個(gè)車用電子工藝驗(yàn)證規(guī)格(automotive process qualification specification)及符合車用電子等級(jí)的半導(dǎo)體制造套裝服務(wù)(service package)。同時(shí)，TSMC在上海的晶圓十廠也將開始生產(chǎn)車用電子等級(jí)的集成電路產(chǎn)品。　　TSMC的「車用電子工藝驗(yàn)證規(guī)格」符合美國(guó)汽車電子協(xié)會(huì)(Automotive Electronic Counc
關(guān)鍵字： TSMC IC設(shè)計(jì) 車用電子

代工產(chǎn)業(yè)醞釀巨變整合將使第一階陣營(yíng)縮小

　　市場(chǎng)研究公司iSuppli指出，IC市場(chǎng)低迷很可能縮小第一階純代工廠商陣營(yíng)，未來(lái)第一階代工廠商的數(shù)量可能減少至3家。　　“2009年是代工廠商希望趕緊過(guò)去的一年。”iSuppli分析師Len Jelinek在一份聲明中表示，“然而，明年很可能出現(xiàn)新的挑戰(zhàn)，競(jìng)爭(zhēng)成本的增長(zhǎng)將使玩家數(shù)量減少。” 　　2009年全球純代工廠商收入預(yù)計(jì)為178億美元，減少10.9%，明年將增長(zhǎng)21%至216億美元。　　“開發(fā)實(shí)現(xiàn)下一代制程的成本迅速增長(zhǎng)。想在
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晶圓雙雄業(yè)績(jī)趨勢(shì)背離 TSMC下滑UMC增長(zhǎng)

　　8月，代工廠的業(yè)績(jī)喜憂參半。　　令人奇怪的是，TSMC業(yè)績(jī)下滑，而UMC業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。　　TSMC報(bào)8月凈銷售額為288.9億新臺(tái)幣(約合8.826億美元)，較7月和去年8月分別減少4.6%和6.8%。　　TSMC 1月至8月銷售總額為1687.2億新臺(tái)幣(約合52億美元)，較去年同期減少27.5%。　　與此同時(shí)，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手UMC報(bào)8月凈銷售額為91億新臺(tái)幣(約合2.785億美元)，較7月增長(zhǎng)2.85%，較去年8月增長(zhǎng)10.98%。
關(guān)鍵字： TSMC 晶圓代工廠

TSMC的40nm工藝已經(jīng)達(dá)到極限

　　我們已經(jīng)聽到太多關(guān)于TSMC在其40nm工藝上提升良率的難處，在這篇文章里，我從這些消息里進(jìn)行揣測(cè)，并推斷出是什么原因阻止晶圓代工廠獲得可接受的良率。　　最近，關(guān)于TSMC在40nm工藝的GPU生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的超級(jí)低的良率的傳言很多，這個(gè)傳言最初的來(lái)源是FBR Capital Markets的Mehdi Hosseini寫的一篇報(bào)告，而EE Times的編輯Mark LaPedus引用了Hosseini的說(shuō)法，“我們相信良率低到了20%到30%”。兩家圖形芯片巨頭和其他TS
關(guān)鍵字： TSMC 40納米 GPU

LED熱為哪般？

　　中科院半導(dǎo)體所擁有全國(guó)知名的半導(dǎo)體照明研發(fā)中心，繼光伏熱之后的LED熱，讓這里成為了全國(guó)希望打造LED產(chǎn)業(yè)基地的城市競(jìng)相參觀學(xué)習(xí)的圣地。　　此次的LED不僅熱在中國(guó)的深圳、揚(yáng)州、九洲等大中小城市，包括Micron、TSMC等全球半導(dǎo)體老大們也都在近期競(jìng)相宣布進(jìn)軍LED市場(chǎng)，而全球EMS領(lǐng)軍企業(yè)臺(tái)灣鴻海集團(tuán)也宣布跨足LED上游藍(lán)寶石長(zhǎng)晶產(chǎn)業(yè)。　　LED市場(chǎng)到底有多大?拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估，2010年LED全球產(chǎn)值為80億美元，每年復(fù)合成長(zhǎng)率13%至20%，至2012年全球產(chǎn)值將達(dá)108億美元。目前
關(guān)鍵字： TSMC LED 光伏顯示背光摩爾定律

英特爾將向臺(tái)積電開放凌動(dòng)處理器核心技術(shù)

　　2009年3月2日，加利福尼亞圣克拉拉 & 臺(tái)灣新竹——英特爾公司與臺(tái)積電（TSMC）今天共同宣布簽訂合作備忘錄，就技術(shù)平臺(tái)、基礎(chǔ)知識(shí)產(chǎn)權(quán)及片上系統(tǒng)（SoC）解決方案展開合作。根據(jù)該備忘錄，英特爾將向臺(tái)積電技術(shù)平臺(tái)開放英特爾®凌動(dòng)™處理器CPU核心技術(shù)，包括制程工藝、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、庫(kù)(libraries)及設(shè)計(jì)流程。結(jié)合臺(tái)積電的各項(xiàng)基礎(chǔ)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，這項(xiàng)合作將有望進(jìn)一步擴(kuò)展英特爾®凌動(dòng)™片上系統(tǒng)市場(chǎng)，為英特爾的客戶提供更廣泛的應(yīng)用空間。
關(guān)鍵字：英特爾 TSMC 凌動(dòng)

再看AMD分拆與半導(dǎo)體輕資產(chǎn)戰(zhàn)略

AMD最近分拆中執(zhí)行的一個(gè)重要戰(zhàn)略就是輕資產(chǎn)，其實(shí)“輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)”是半導(dǎo)體行業(yè)最近非常流行的一個(gè)話題，所謂輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)，說(shuō)的簡(jiǎn)單點(diǎn)就是半導(dǎo)體公司減少在生產(chǎn)線（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集中到半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和發(fā)展規(guī)劃上，而把生產(chǎn)半導(dǎo)體的重任交給代工廠（Foundry）執(zhí)行。　　之所以提倡輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)，是因?yàn)榘雽?dǎo)體的Fab生產(chǎn)線很特殊，必須時(shí)刻保持其運(yùn)轉(zhuǎn)而不能根據(jù)訂單多少輕易關(guān)停，這意味著如果沒(méi)有足夠的訂單，生產(chǎn)線只能空轉(zhuǎn)而造成極大的成本浪費(fèi)。可是對(duì)于傳統(tǒng)半導(dǎo)
關(guān)鍵字： AMD Fab Foundry fabless 半導(dǎo)體 intel tsmc 輕資產(chǎn)

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