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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 20nm

          首款20nm芯片竟然是挖礦用的:1440核心

          •   今年TSMC會(huì)從28nm工藝升級(jí)到20nm,高通、蘋果都在爭搶20nm產(chǎn)能,誰能最先推出20nm工藝的芯片呢?首先我們可以排除AMD和NVIDIA的GPU了,甚至今年都沒戲。本周首款20nm工藝芯片就會(huì)問世,只不過大家都不會(huì)想到它竟然是用來挖礦的,KnCMiner公司推出的名為“海王星”的礦機(jī)芯片擁有1440個(gè)核心,封裝面積3025mm2。   KNCminer公司之前推出了Titan礦機(jī)   目前主流的移動(dòng)處理器及GPU都還在使用28nm工藝,它們對(duì)良率、產(chǎn)能鎦銖
          • 關(guān)鍵字: 20nm  芯片  

          AMD 20nm代工釋單 臺(tái)積電、格羅方德爭寵

          •   處理器大廠超微(AMD)15日在北京召開APU14技術(shù)創(chuàng)新大會(huì),但市場卻傳出超微20奈米繪圖晶片的晶圓代工訂單,將全數(shù)轉(zhuǎn)下格羅方德(GlobalFoundries)消息,不過隨即又有消息指出,臺(tái)積電仍是20奈米繪圖晶片最大代工廠。超微主管對(duì)此不予評(píng)論,僅表示會(huì)維持與格羅方德及臺(tái)積電等晶圓代工廠緊密合作關(guān)系。   根據(jù)國外網(wǎng)站消息,由于臺(tái)積電28奈米產(chǎn)能不足,20奈米產(chǎn)能又幾乎被蘋果包下,除了高通及輝達(dá)(NVIDIA)可能轉(zhuǎn)單到格羅方德或三星,超微今年下半年開始未來2年內(nèi)將推出的28奈米火山群島(
          • 關(guān)鍵字: AMD  20nm  

          臺(tái)積電20nm制程不順 三星或搶下高通大單

          •   先前曾多次爆料臺(tái)積電、三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)消息的研究機(jī)構(gòu)BlueFinResearchPartners宣稱,三星準(zhǔn)備大幅提高20奈米制程技術(shù)的晶圓產(chǎn)量,有可能是為了滿足高通、蘋果這兩大客戶的需求,這會(huì)直接對(duì)臺(tái)積電構(gòu)成威脅。   BlueFin分析師PaulPeterson、SteveMullane指出,他們?cè)?月28日曾經(jīng)估計(jì),三星位于美國奧斯丁的晶圓代工廠應(yīng)可月產(chǎn)3,000-4,000片采用20奈米制程技術(shù)的矽晶圓(wpm),這些產(chǎn)量可讓三星除錯(cuò)、進(jìn)而提高良率,以爭取成為蘋果第二個(gè)供應(yīng)來源。
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  20nm  

          臺(tái)積電20nm良率提升 16nm年底投片

          •   市場傳出臺(tái)積電20nm良率遭遇瓶頸,可能沖擊蘋果新世代處理器出貨,甚至轉(zhuǎn)單,16nm試產(chǎn)時(shí)程受此波及,被迫延后二個(gè)月,估計(jì)要延至今年年底。但據(jù)設(shè)備業(yè)者表示,這些推論都言過其實(shí)。   設(shè)備業(yè)者表示,臺(tái)積電1月才開始進(jìn)行20奈米制程量產(chǎn),3月良率仍處于穩(wěn)定拉升狀態(tài),在每一個(gè)新制程世代剛開始量產(chǎn)的第一年,本來就會(huì)有很多需要調(diào)整的地方,以目前狀況來看仍在可掌控范圍,并沒有所謂遭遇瓶頸問題產(chǎn)生。   至于蘋果A8處理器訂單部份,目前包括臺(tái)積電、三星、格羅方德(GlobalFoundries)、聯(lián)電等
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  20nm  

          三星已量產(chǎn)20nm 4Gb DDR3內(nèi)存模組:產(chǎn)量增三成 能耗降25%

          •   買電腦的話,人們通常有兩種選擇,要么從戴爾聯(lián)想等OEM廠商那里買現(xiàn)成的,或者想辦法自己折騰。當(dāng)然,前者雖然省事,但是可定制的選項(xiàng)卻比較少;因而還是有不少用戶,選擇了自己更自由靈活的DIY。如此一來,你就能夠選擇硬盤的類型和容量,以及內(nèi)存頻率等規(guī)格了。說到這,很多人內(nèi)心里肯定泛起了淡淡的憂傷——因?yàn)閮?nèi)存已經(jīng)盤踞高位很久了。   當(dāng)然,在內(nèi)存的選購方便,也不能一味求便宜——因?yàn)橄到y(tǒng)的穩(wěn)定性,絕對(duì)比價(jià)格更重要。   縱觀世界幾大內(nèi)存顆粒制造商,三星
          • 關(guān)鍵字: 三星  20nm  

          邁入20nm時(shí)代 半導(dǎo)體業(yè)整并潮加劇

          • 制程越先進(jìn),投資和產(chǎn)出比越不樂觀,半導(dǎo)體制程發(fā)展到20納米,不是人人都能應(yīng)付得了了,需要大鱷才能承受,這就難免出現(xiàn)大魚吃小魚的兼并潮出現(xiàn)。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  20nm  

          高通64位CPU驍龍810曝光:20nm工藝制造

          •   蘋果A7處理器推出后,高通也迅速推出了64位移動(dòng)處理器驍龍410,由于該處理器定位中低端,因此,它的風(fēng)頭反被NVIDIA推出的TegraK1所搶去。對(duì)此,外媒傳來消息稱,高通將在2014年下半年推出高端產(chǎn)品驍龍810,其將采用20nm工藝制造,GPU也升級(jí)為Adreno430。 ?   高通64位CPU驍龍810曝光(圖片來自驅(qū)動(dòng)之家)   外媒透露,驍龍810將有MSM8994和APQ8094兩大型號(hào),前者集成基帶,后者則不集成基帶,而其他方面二者基本相同。據(jù)悉,驍龍810采用
          • 關(guān)鍵字: 高通  20nm  

          已經(jīng)邁入20nm時(shí)代 半導(dǎo)體業(yè)整并潮加劇

          •   其以下的制程之后,將呈現(xiàn)更驚人的倍數(shù)增長態(tài)勢(shì),因此能負(fù)擔(dān)如此巨額資本資出(CAPEX)的廠商家數(shù)愈來愈少,帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備商、IC設(shè)計(jì)業(yè)者加速展開購并,以力鞏市場勢(shì)力版圖。   應(yīng)用材料(AppliedMaterials)副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸表示,半導(dǎo)體制造的資本密集度在20奈米及其以下制程之后,將大幅增長,以記憶體產(chǎn)業(yè)為例,從60奈米進(jìn)展至20奈米,資本支出將增加3.4倍;而在IC產(chǎn)業(yè)更是高達(dá)4倍之多。   余定陸進(jìn)一步指出,隨著半導(dǎo)體制程推展至20奈米及其以下,能負(fù)荷龐大制造設(shè)備采購成本的晶
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  20nm  

          臺(tái)積電20nm、16nm同步“限量”投產(chǎn)

          • 2013年,臺(tái)積電全年?duì)I收創(chuàng)歷史新高。業(yè)績的穩(wěn)步增長,無疑與公司的經(jīng)營布局息息相關(guān)。消息傳來:臺(tái)積電將把20納米及16納米產(chǎn)能在今年內(nèi)全數(shù)建設(shè)完成,并執(zhí)行“限產(chǎn)”政策。最短時(shí)間內(nèi)、以優(yōu)質(zhì)技術(shù)搶單可以理解,限產(chǎn)又是為何?看來又會(huì)有一場熱鬧看了。
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  20nm  

          半導(dǎo)體行業(yè)三巨頭激戰(zhàn)后20nm微細(xì)化

          •   “半導(dǎo)體奧運(yùn)會(huì)”的主角將重返賽場。在2014年2月9~13日于美國舉辦的“InternationalSolid-StateCircuitsConference(ISSCC)2014”上,世界最大的半導(dǎo)體企業(yè)美國英特爾公司將沉寂兩年后再次發(fā)表論文,介紹已于2013年中期投放市場的22nm工藝微處理器“Haswell(開發(fā)代碼)”等8項(xiàng)成果(表1)。    ?   ISSCCFarEastRegionalSubco
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  20nm  

          AMD或提前流片20nm/14nm工藝芯片

          •   雖然AMD在APU的制作工藝上一直都是受制于人,但是其在產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面的確從來沒有落后過,這一點(diǎn)在顯卡方面尤其明顯,而且每次也都信心滿滿。近日據(jù)悉,AMD日前透露,20nm和14nmFinFET工藝的流片工作將在半年內(nèi)完成。   AMD高級(jí)副總裁、全球業(yè)務(wù)總經(jīng)理LisaSu在財(cái)務(wù)會(huì)議上表示:“AMD的技術(shù)工藝往往都處在領(lǐng)先的位置?,F(xiàn)在所有的產(chǎn)品系列都應(yīng)用上了28nm工藝。從設(shè)計(jì)的角度講,在未來兩個(gè)季度內(nèi),我們將全面轉(zhuǎn)向20nm和FinFET(鰭式場效晶體管)。同時(shí)我們也將繼續(xù)和代工的合
          • 關(guān)鍵字: AMD  20nm  

          Mentor CEO:摩爾定律在20nm工藝后迎挑戰(zhàn)

          •   Mentor董事會(huì)主席兼CEOWallyRhines在9月3日于北京舉行的Mentor中國論壇上指出,數(shù)字半導(dǎo)體工藝目前已進(jìn)入28nm階段,但制造企業(yè)一直以來都在應(yīng)對(duì)來自成本方面的壓力。Mentor的RET/OPC解決方案為中國的芯片代工廠提供了緩解成本壓力的有效方法。   他認(rèn)為,摩爾定律現(xiàn)在仍然有效,但只是“學(xué)習(xí)曲線——成本降低曲線”的一種特例。進(jìn)入20nm、14/16nm及10nm工藝時(shí)代后,摩爾定律可能會(huì)失效,每個(gè)晶體管成本每年的下降速度不到3
          • 關(guān)鍵字: 摩爾定律  20nm  

          臺(tái)積電加573億先進(jìn)制程 主攻20nm及FinFET

          •   晶圓龍頭臺(tái)積電13日董事會(huì)通過573.65億元資本支出,連同上次核準(zhǔn)金額,合計(jì)為2033.65億元,約占臺(tái)積電全年資本支出上限100億美元的68%,顯示臺(tái)積電加速先進(jìn)制程腳步。   臺(tái)積電將今年資本支出上修至95至100億美元(約新臺(tái)幣2990億),只少許落后英特爾的110億美元,是臺(tái)灣投資計(jì)劃最大的電子大廠。   設(shè)備廠商透露,臺(tái)積電加緊20納米及16納米先進(jìn)制程量產(chǎn)及試產(chǎn)時(shí)程,添購所需設(shè)備,推估今年臺(tái)積電全年資本支出,絕對(duì)會(huì)在上限100億美元,而且明年也可能與今年相近。   設(shè)備商表示,臺(tái)積
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  20nm  

          20nm臺(tái)積電提前一季量產(chǎn)

          •   因應(yīng)生產(chǎn)蘋果新世代處理器,臺(tái)積電加速20納米及16納米制程腳步,其中20納米預(yù)定明年第1季量產(chǎn),比預(yù)期提前一季量產(chǎn);16納米則在2014年量產(chǎn)。   據(jù)了解,臺(tái)積電將以20納米及16納米鰭式場效晶體管(FinFET),為蘋果生產(chǎn)A7至A9等三代處理器,其中20納米和16納米制程均比預(yù)定時(shí)間提前一季,南科14廠的20納米今年6月試產(chǎn),良率優(yōu)于預(yù)期;竹科12廠的16納米今年11月提前試產(chǎn),初期投片量為數(shù)百片。   設(shè)備商預(yù)估,今年第4季,臺(tái)積電南科廠20納米單月投片量可望推升至2,000片,明年第1季
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  20nm  

          聯(lián)電將跳過20nm 專攻FinFET

          •   聯(lián)電將跳過20納米(nm)制程節(jié)點(diǎn),全力卡位14納米鰭式電晶體(FinFET)市場。由于20納米研發(fā)所費(fèi)不貲,加上市場需求仍不明朗,因此聯(lián) 電已計(jì)劃在量產(chǎn)28納米后,直接跨過20納米節(jié)點(diǎn),加速挺進(jìn)更具投資效益的14納米FinFET世代,以與臺(tái)積電、格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)一較高下。   聯(lián)電市場行銷處處長黃克勤表示,20納米制程帶來的效益將不 如從40納米演進(jìn)至28納米的水準(zhǔn),且須導(dǎo)入雙重曝光(Double Patterning)方案,勢(shì)將增加一筆可觀花費(fèi)
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)電  20nm  
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