- 臺積電28納米第4季產能無法滿載，產能下滑將影響中砂(1560)、家登、閎康及翔名等相關耗材供應商營運表現(xiàn)。
臺積電第4季面臨半導體產業(yè)加速調整庫存，坦承第4季減幅將超過去年同期的季減7%，法人紛紛下修臺積電產能利用率低于八成。
雖然日前巴克萊證券亞太區(qū)半導體首席分析師陸行之以臺積電10月將獲急單，認為臺積電第4季產能利用率不至于低于八成，但市場普遍不以為然，因為從設備商和相關晶圓耗材預估28納米制程采購現(xiàn)況來看，減幅可能達三成之多，驗證臺積電第4季28納米產能利用率將明顯下滑。
法
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臺積電 28納米
- 晶圓代工龍頭廠商臺積電因應主力客戶砍單，主力制程28納米制程的部分設備將于第4季首度進行「暖停機」，并減緩擴充速度，預估減產幅度近三成。
臺積電28納米制程歷經八季產能滿載之后，首度面臨「停機」減產，呼應半導體設備大廠應材日前在線上法說會當中透露，晶圓代工廠將放緩投資腳步的重要訊息。
半導體制程的暖停機是指制程設備仍連結電源，并讓無塵室維持隨時可運作的狀態(tài)，有別于切斷電源的停機，意謂一旦有訂單，臺積電隨時可以開啟28納米制程產能。
臺積電企業(yè)訊息處處長兼發(fā)言人孫又文18日表示，28納
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臺積電 28納米
- 晶圓雙雄7月營收不同調，臺積電(2330)7月合并營收521.03億元，較6月減少3.6%;聯(lián)電(2303)7月合并營收115.58億元，則比前月成長7.4%。雖然7月消長不一，但對于第3季的預期則是差異不大，由于今年半導體業(yè)第3季旺季不明顯，臺積電單季營收季成長率約3.3-5.2%，聯(lián)電也預估晶圓出貨季成長率在3-4%左右。
臺積電表示，自今年7月起，精材(Xintec)的營收將不再列入臺積的合并財務報表中，因此7月的合并營收521.03億元，較上個月減少了3.6%，較去年同期增加7.3%。如
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臺積電 28納米
- 聯(lián)華電子公司(NYSE: UMC; TWSE: 2303) ("UMC") 與SuVolta公司,日前宣布聯(lián)合開發(fā)28納米工藝。該項工藝將SuVolta的Deeply Depleted Channel? (DDC)晶體管技術集成到聯(lián)華電子的28納米High-K/Metal Gate(HKMG)高效能移動(HPM)工藝。SuVolta與聯(lián)華電子正密切合作利用DDC晶體管技術的優(yōu)勢來降低泄漏功耗，并提高SRAM的低電壓效能。
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聯(lián)華 28納米 DDC 晶體管
- 聯(lián)華電子的28納米 High-K/Metal Gate工藝運用SuVolta的 DDC技術指向移動應用
臺灣新竹, 加州洛斯加托斯— 聯(lián)華電子公司(NYSE: UMC; TWSE: 2303) ("UMC") 與SuVolta公司,今日宣布聯(lián)合開發(fā)28納米工藝。該項工藝將SuVolta的Deeply Depleted Channel? (DDC)晶體管技術集成到聯(lián)華電子的28納米High-K/Metal Gate(HKMG)高效能移動(HPM)工藝。SuVolta
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聯(lián)華電子 28納米
- RK3188與RK3168采用28納米工藝以超低漏電實現(xiàn)GHz級性能
GLOBALFOUNDRIES與福州瑞芯微電子有限公司(以下簡稱“瑞芯”)18日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術的移動處理器已進入量產階段。RK3188與RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技術設計和優(yōu)化，主要用于未來高性能、低成本且具有長時間續(xù)航能力的平板電腦(具體性能參數(shù)請參見文后附錄)。
全新的用于主流平板電腦的系統(tǒng)
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芯微電子 28納米 SoC
- 中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI，香港聯(lián)交所：981)，中國內地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日于上海舉辦其2013年暨第五屆先進技術專題研討會。此次研討會以40納米及28納米IP解決方案為主題，旨在促進中芯國際與客戶在高端設計技術上有更深入的交流，以推動技術創(chuàng)新和商務合作。
中芯國際今日于上海舉辦其2013年暨第五屆先進技術專題研討會。此次研討會以40納米及28納米IP解決方案為主題，旨在促進中芯國際與客戶在高端設計技術
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中芯國際 28納米
- 隨著傳統(tǒng)旺季逐漸接近，客戶投片量增加，市場預期晶圓代工雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)第2季營收將逐月增長。
因市場庫存與需求達到供需平衡，加上手機晶片需求強勁，臺積電第2季接單旺盛，尤其28奈米制程產能擴增，加上技術與良率領先同業(yè)，客戶投片熱絡，帶動產能利用率持續(xù)滿載。
臺積電預估以匯率29.82元計算，第2季營收將達1540-1560億元，季增幅度高達16-17.5%，遠高于法人預估的5-9%，也因受惠產能利用率進一步提高，毛利率也增長達47.5-49.5%，營業(yè)利益率上看35
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- 中國 北京， 2013年5月15日，概倫電子科技有限公司(下稱概倫電子)宣布中芯國際集成電路制造有限公司(下稱中芯國際, 紐交所代號:SMI，港交所股份代號：981)已在其先進工藝制程開發(fā)流程中采用概倫電子NanoYieldTM高良率(High Sigma)解決方案。
概倫電子作為SPICE模型解決方案的全球領導廠商及業(yè)界領先的良率導向設計(DFY)技術供應商，于2012年推出NanoYield—專為存儲器、邏輯和模擬電路設計所研發(fā)的快速而精準的良率預測和優(yōu)化軟件。
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中芯國際 28納米
- 智能型電視成為當前全球趨勢，為滿足更復雜的設計，同時降低成本，市場傳出，全球電視芯片龍頭F-晨星(3697)已率先轉進28納米制程，瑞昱亦計劃跟進，都將成為晶圓龍頭臺積電的28納米客戶。
目前手機芯片早已以28納米為主流，但過去電視芯片均以40 納米制程為主，隨著電視市場轉往智能型電視，芯片的設計復雜度變高，加上每年都要降價的成本控制要求，使得電視芯片廠也開始轉進更先進的制程。
市場傳出，預定8月與聯(lián)發(fā)科合并、并掌握兩家電視芯片資源的晨星，已率先將新產品投入使用28納米制程，采用新制程的新
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晨星 28納米
- 【中國，2013年5月13日】全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)近日宣布，GLOBALFOUNDRIES已攜手Cadence®，為其20和14納米制程提供模式分類數(shù)據(jù)。GLOBALFOUNDRIES之所以采用Cadence模式分類和模式匹配解決方案，是因為它們可以使可制造性設計(DFM)加快四倍，這對提高客戶硅片成品率和可預測性非常關鍵。
“我們已集成了Cadence模式分類技術，根據(jù)模式相似性將成品率不利因素分成若干模式
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Cadence 28納米
- 當智能手機和平板電腦等移動終端日漸流行之時，4月2日，展訊宣布其兩款雙核智能手機平臺實現(xiàn)商用并通過中國移動入庫測試，但是公司市場方面工作人員在對外宣傳上，顯得相當謹慎。
不過，展訊市場推廣總監(jiān)周偉芳在日前召開的中國電子信息博覽會上對媒體表示，展訊芯片占據(jù)中國移動2012年TD-SCDMA手機出貨量的五成以上。而按照54%的市場占有率粗略估算，預計展訊2013年的出貨量將超過7000萬部。
從市場數(shù)據(jù)來看，由于3G已經開始占據(jù)市場主導地位，TD-SCDMA終端增長迅猛，一舉超過WCDMA終端
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TD-LTE 28納米
- 當智能手機和平板電腦等移動終端日漸流行之時，4月2日，展訊宣布其兩款雙核智能手機平臺實現(xiàn)商用并通過中國移動入庫測試，但是公司市場方面工作人員在對外宣傳上，顯得相當謹慎。
不過，展訊市場推廣總監(jiān)周偉芳在日前召開的中國電子信息博覽會上對媒體表示，展訊芯片占據(jù)中國移動2012年TD-SCDMA手機出貨量的五成以上。而按照54%的市場占有率粗略估算，預計展訊2013年的出貨量將超過7000萬部。
從市場數(shù)據(jù)來看，由于3G已經開始占據(jù)市場主導地位，TD-SCDMA終端增長迅猛，一舉超過WCDMA終端
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- 根據(jù)國際研究暨顧問機構Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計結果，2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%。雖然臺積電董事長張忠謀日前在法說會中預估，今年晶圓代工市場年成長率將上看10%，但Gartner看法仍較保守，僅認為今年晶圓代工市場僅年增7.6%，約達370億美元以上規(guī)模。
Gartner研究副總裁王端表示，2012年行動裝置半導體營收首度超越PC與筆記本電腦的半導體營收，亦為行動應用先進技術首度帶動晶圓代工市場營收的指標年。此外，主要晶圓代工廠不僅于
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晶圓代工 28納米
- 我國集成電路產業(yè)正致力于形成設計業(yè)、制造業(yè)、封裝測試業(yè)相對均衡發(fā)展的結構，IC制造企業(yè)在其中發(fā)揮重要作用。記者采訪了中國大陸IC制造企業(yè)有關人士，對今年市場熱點、技術走向做了詳盡分析。
智能手機平板電腦是IC市場引擎
中國IC市場最大的推動力是以智能手機和平板電腦為代表的移動終端。
據(jù)iSuppli報告顯示，2013年全球半導體產業(yè)營業(yè)收入預計增長6.4%，達到3223億美元，2012年營業(yè)收入從2011年的3102.1億美元降到3030億美元。
關于IC制造業(yè)的市場發(fā)展情況，
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28納米 IC制造
28納米介紹
就是指制造工藝，比如說CPU，以前的制造工藝是130nm，后來又出現(xiàn)了90nm、45nm、30nm、22mn等，28nm好像是顯卡的制造工藝。
28納米工藝，指的是手機主板芯片里面的半導體溝道之間的距離，現(xiàn)在做到28納米了，之所以賣家要說這點，是科技進步的表現(xiàn)，能做到越小，這方面的技術工藝越先進，越小集成度越高，但是隨之而來會出現(xiàn)負面的效應，耗能散熱的問題，電子通過的通道越窄，一來是工藝越難 [
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