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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 28納米

          賽靈思 28 納米技術(shù)及架構(gòu)發(fā)布背景

          •   賽靈思公司今天所發(fā)布的消息“賽靈思采用28 納米高性能、低功耗工藝加速平臺(tái)開發(fā),推進(jìn)可編程勢(shì)在必行”凸顯了功耗在目前系統(tǒng)設(shè)計(jì)中所起的重要作用,也充分顯示了在賽靈思考慮將 28 納米工藝技術(shù)作為其新一代 FPGA 系列產(chǎn)品的技術(shù)選擇時(shí), 功耗如何在一定程度上影響到了最終的決策。。   眾所周知,F(xiàn)PGA 在摩爾定律作用下不斷發(fā)展,每一代新產(chǎn)品的推出,都提高了系統(tǒng)功能,加強(qiáng)了計(jì)算能力。不過,也存在著自相矛盾的地方。隨著 FPGA 按照摩爾定律不斷發(fā)展,設(shè)計(jì)和構(gòu)建 FPGA 的工程
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  28納米  FPGA  

          賽靈思宣布采用 28 納米工藝加速平臺(tái)開發(fā)

          •   全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx Inc.? ) 今天宣布,為推進(jìn)可編程勢(shì)在必行之必然趨勢(shì),正對(duì)系統(tǒng)工程師在全球發(fā)布賽靈思新一代可編程FPGA平臺(tái)。和前代產(chǎn)品相比, 全新的平臺(tái)功耗降低一半,而性能提高兩倍。通過選擇一個(gè)高性能低功耗的工藝技術(shù),一個(gè)覆蓋所有產(chǎn)品系列的、統(tǒng)一的、可擴(kuò)展的架構(gòu),以及創(chuàng)新的工具,賽靈思將最大限度地發(fā)揮 28 納米技術(shù)的價(jià)值, 為客戶提供具備 ASIC 級(jí)功能的 FPGA,以滿足其成本和功耗預(yù)算的需求。同時(shí)還能通過簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)移植和 IP 再利用,
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          臺(tái)積電今年資本支出48億美元?jiǎng)?chuàng)新高 震驚市場(chǎng)

          •   晶圓代工在龍頭臺(tái)積電帶領(lǐng)下再掀投資熱潮,臺(tái)積電28日宣布2010年資本支出將創(chuàng)下歷史新高達(dá)48億美元,較2000年次高紀(jì)錄的33億美元大增45%,亦較2009年暴增70%,令市場(chǎng)咋舌!同時(shí)據(jù)統(tǒng)計(jì),目前臺(tái)積電在45/40奈米制程高達(dá)9成市占,制程愈先進(jìn)市占率愈高,面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)電、全球晶圓(Global Founfries)來勢(shì)洶洶,臺(tái)積電老神在在。   臺(tái)積電展望第1季營(yíng)收較2009年第4季持平符合市場(chǎng)預(yù)期,不過公布的2010年資本支出高達(dá)48億美元卻超出市場(chǎng)原預(yù)期的40億~45億美元區(qū)間,令市場(chǎng)驚
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓代工  40納米  28納米  

          臺(tái)積電2009年第四季每股盈余新臺(tái)幣1.26元

          •   TSMC今(28)日公布2009年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告,合并營(yíng)收為新臺(tái)幣920.9億元,稅后純益為新臺(tái)幣326.7億元,每股盈余為新臺(tái)幣1.26元(換算成美國存托憑證每單位為0.19美元)。   與2008年同期相較,2009年第四季營(yíng)收增加42.6%,稅后純益增加162.5%,每股盈余則增加了162.7%。與前一季相較,2009年第四季營(yíng)收增加了2.4%,稅后純益增加6.9%,每股盈余則增加了7.2%。這些財(cái)務(wù)數(shù)字皆為合并財(cái)務(wù)報(bào)表數(shù)字,并依照中國臺(tái)灣一般公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則所編制。   2009年第四季毛利率
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          張忠謀親赴上海受矚目 臺(tái)積電對(duì)此次行程不予置評(píng)

          •   兩岸經(jīng)濟(jì)合作架構(gòu)協(xié)議(ECFA)25日展開第1次協(xié)商,業(yè)界傳出臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前親赴上海會(huì)見當(dāng)?shù)刂亓考?jí)官方代表,張忠謀前往上海當(dāng)日,正巧華虹NEC與宏力半導(dǎo)體宣布合資興建12寸廠,張忠謀應(yīng)大陸官方之邀,以兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大老身分給予產(chǎn)業(yè)建言。不過,臺(tái)積電對(duì)于張忠謀行程不予置評(píng),中芯國際亦否認(rèn)張忠謀此行與執(zhí)行長(zhǎng)王寧國會(huì)面。   張忠謀上周緊急飛往上海,業(yè)界傳出張忠謀可能與上海重量級(jí)官方代表會(huì)面,半導(dǎo)體業(yè)者指出,張忠謀此行受到矚目且頗為敏感,主要系因兩岸經(jīng)濟(jì)合作架構(gòu)協(xié)議25日首次展開協(xié)商,由于過去張忠
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          臺(tái)積電12寸廠2年內(nèi)達(dá)10座 堪稱業(yè)界之冠

          •   臺(tái)積電新竹Fab 12第5期(phase 5)19日正式舉行上梁典禮,臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)資深副總劉德音表示,phase 5預(yù)計(jì)2010年第3季投入28納米制程量產(chǎn),此外,南科Fab 14第4期廠房過完農(nóng)歷年后亦將開始動(dòng)工興建,以加速擴(kuò)充40納米制程產(chǎn)能。他并透露,未來新竹亦規(guī)劃投入phase 6用來投資22納米制程。因此,根據(jù)臺(tái)積電目前建廠規(guī)畫估算,2年內(nèi)臺(tái)積電12寸廠數(shù)將高達(dá)10座之多,堪稱業(yè)界之冠!   臺(tái)積電新竹Fab 12第5期19日舉行上梁典禮,典禮主持人劉德音表示,預(yù)計(jì)2010年第3季迅速完工裝
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          晶圓教父張忠謀:企業(yè)最重要是拾回自信

          •   臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀說,這一波金融風(fēng)暴不僅讓亞洲的機(jī)會(huì)浮現(xiàn),也凸顯企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的重點(diǎn)。政府應(yīng)創(chuàng)造一個(gè)公平競(jìng)爭(zhēng)經(jīng)營(yíng)環(huán)境的角色,走向開放,讓企業(yè)成為世界經(jīng)貿(mào)的一員,政府該做的事情絕對(duì)不是減稅,特別在今天的環(huán)境下,減稅根本是一個(gè)錯(cuò)的事情。。   張忠謀說,企業(yè)應(yīng)該靠自己,不應(yīng)該依賴政府,企業(yè)應(yīng)該重拾70年代、80年代的樂觀態(tài)度,以辦大事、辦難事的態(tài)度與精神面對(duì)企業(yè)經(jīng)營(yíng)。張忠謀強(qiáng)調(diào),在金融方面,政府的監(jiān)督會(huì)增加,政府的控制會(huì)增加,但是,新機(jī)會(huì)也是新挑戰(zhàn),企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)不會(huì)停,市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)最重要的定理─競(jìng)爭(zhēng)并不會(huì)改變,反而
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          臺(tái)積電晶圓十二廠第五期廠房完成上梁 今年第三季將量產(chǎn)

          •   TSMC今日表示,該公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)的晶圓十二廠第五期廠房于今日上午完成上梁典禮,并預(yù)計(jì)于今年第三季開始量產(chǎn)。   今日的上梁典禮由TSMC營(yíng)運(yùn)資深副總經(jīng)理劉德音主持。他表示,一直以來,TSMC不斷努力提升「先進(jìn)技術(shù)」、「卓越制造」以及「客戶伙伴關(guān)系」的能力,期為客戶提供堅(jiān)實(shí)的后盾,并共同組成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中堅(jiān)強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)團(tuán)隊(duì)。   劉德音資深副總指出,「晶圓十二廠第五期廠房完成上梁,并預(yù)計(jì)將于今年第三季迅速完工裝機(jī)并且開始量產(chǎn),就是我們展現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),為客戶提供堅(jiān)實(shí)后盾的又一例證?!?   晶圓十
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          臺(tái)積電與聯(lián)電大客戶賽靈思合作28納米產(chǎn)品

          •   外電引用分析師資訊指出,聯(lián)電大客戶賽靈思(Xilinx)3月可能宣布與臺(tái)積電展開28納米制程合作;臺(tái)積電28納米已確定取得富士通微電子、高通訂單,若再與賽靈思合作,將對(duì)聯(lián)電等同業(yè)的先進(jìn)制程構(gòu)成極大壓力。   外電引用BroadpointAmTech分析機(jī)構(gòu)的消息指出,可程式邏輯晶片大廠賽靈思正積極與臺(tái)積電接觸中,3月可望宣布相關(guān)合作事宜。賽靈思是全球最大可程式邏輯晶片供應(yīng)商,也是聯(lián)電前五大客戶與12寸晶圓投片量最大的IC設(shè)計(jì)公司之一。   外電指出,賽靈思競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手阿爾特拉(Altera)在網(wǎng)通市場(chǎng)
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          臺(tái)積電富士通合攻開發(fā)28納米芯片

          •   外電報(bào)導(dǎo),富士通旗下富士通微電子近期派遣10到15名工程與臺(tái)積電合作開發(fā)28納米芯片,臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年底出貨富士通相關(guān)產(chǎn)品。   臺(tái)積電28納米去年已與富士通微電子宣布,雙方同意以臺(tái)積電先進(jìn)的技術(shù)平臺(tái)為基礎(chǔ),針對(duì)富士通微電子的28納米邏輯IC 產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)、共同開發(fā)并強(qiáng)化28納米高效能制程,首批28 納米工程樣品預(yù)計(jì)于今年底出貨。   臺(tái)積電先進(jìn)制程火力全開,40納米目前擁有晶圓代工市場(chǎng)九成以上占有率,本季將率先釋產(chǎn)28納米低功率制程,接著28 高速(HP)制程于第二季底試產(chǎn),臺(tái)積電日前也與手機(jī)芯片
          • 關(guān)鍵字: 富士通  40納米  28納米  

          Global Foundries公司展示28nm制程芯片硅圓樣品

          •   GlobalFoundries公司日前公開展示了一片采用28nm制程技術(shù)制作的不知名芯片硅圓。這家公司的人員不愿意透露硅圓上芯片的具體型號(hào),但他們表示這絕對(duì) 不是去年6月份他們?cè)?jīng)展示過的試驗(yàn)用28nmSRAM芯片樣品。從外表上看,這些芯片非常古怪,有可能是某款CPU或GPU產(chǎn)品,也有可能是用于測(cè)試的 芯片產(chǎn)品.根據(jù)計(jì)算,這些芯片的面積似乎超過了300平方毫米,因此估計(jì)不可能是ARM處理器的芯片,而有可能是采用了ARM處理器核心的某款SOC產(chǎn) 品。   不管怎么樣,看起來Global Foundri
          • 關(guān)鍵字: GlobalFoundries  28納米  

          GlobalFoundries高階產(chǎn)能降價(jià)搶單 臺(tái)積電大客戶心動(dòng)

          •   近期半導(dǎo)體業(yè)界傳出GlobalFoundries端出大降價(jià)策略,鎖定無晶圓廠IC設(shè)計(jì)大客戶積極搶單,祭出光罩、晶圓雙重價(jià)格折讓措施,目前包括臺(tái)積電既有多家大客戶都頗為心動(dòng),由于GlobalFoundries合并新加坡特許(Chartered)正式生效后,已接收特許過去多家大客戶訂單,這次GlobalFoundries再度主動(dòng)出擊,未來恐將使得晶圓代工高階制程報(bào)價(jià)再度面臨割喉競(jìng)爭(zhēng)。   GlobalFoundries攻勢(shì)一波接一波,近期半導(dǎo)體業(yè)界傳出GlobalFoundries為爭(zhēng)取更多大客戶訂單青
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          全球代工兩強(qiáng)公布09年12月及全年業(yè)績(jī)

          •   新年剛過全年代工兩強(qiáng),臺(tái)灣的臺(tái)積電及聯(lián)電已分別公布其09年12月和全年的業(yè)績(jī)。由于它們都有海外分公司,所以業(yè)績(jī)有非合并及合并計(jì)兩類。   臺(tái)積電依合并計(jì),2009年12月的銷售額為9.9億美元,比11月增加4.1%,而比去年同期增加118.7%。而2009全年銷售額為92.7億美元,比2008年下降11.2%。   在非合并計(jì),2009年12月后銷售額9.55億美元,比11月增加3.8%,而相比去年同期增加131.5%。而2009全年銷售額為89.6億美元,相比2008年下降11.2%。   在
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  28納米  fabless  

          高通與TSMC在28納米工藝技術(shù)上攜手合作

          •   高通與臺(tái)積電1月7日共同宣布,雙方正在28納米工藝技術(shù)進(jìn)行密切合作。此先進(jìn)工藝世代可以更具成本效益的將更多功能整合在更小的芯片上,加速無線通訊產(chǎn)品在新市場(chǎng)上的擴(kuò)展。   小尺寸與低功秏是高通公司包括Snapdragon芯片組平臺(tái)在內(nèi)的下世代系統(tǒng)單芯片解決方案之重要特色。奠基于雙方長(zhǎng)久的合作關(guān)系,高通與臺(tái)積電正攜手將產(chǎn)品從45納米工藝直接推進(jìn)至28納米工藝。   臺(tái)積電全球業(yè)務(wù)暨行銷副總經(jīng)理陳俊圣表示,臺(tái)積電一向致力于提供客戶先進(jìn)技術(shù)平臺(tái)及設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng),我們的28納米工藝平臺(tái)可以為嶄新世代的產(chǎn)品帶來
          • 關(guān)鍵字: TSMC  28納米  Snapdragon  

          臺(tái)積電斯大林格勒保衛(wèi)戰(zhàn)占先機(jī)

          •   超微(AMD;AMD-US)旗下晶圓代工廠Global Fundries(GF) 8日宣布與高通簽下45/40納米與28納米代工合約,臺(tái)積電(TSMC;TSM-US;2330-TW)稍后同時(shí)宣布,正與高通攜手推進(jìn)28納米,預(yù)計(jì)今年中投產(chǎn),顯示態(tài)度積極不畏戰(zhàn);臺(tái)積電訂單遭分食,或是激勵(lì)臺(tái)積電今年?duì)I運(yùn)再創(chuàng)奇跡的最大推手。   Global Foundries由超微與先進(jìn)科技投資公司(ATIC)合資成立,去年底并掉特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor)后,加上IBM芯片研發(fā)計(jì)劃聯(lián)盟的
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  28納米  fabless  
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          28納米介紹

          就是指制造工藝,比如說CPU,以前的制造工藝是130nm,后來又出現(xiàn)了90nm、45nm、30nm、22mn等,28nm好像是顯卡的制造工藝。 28納米工藝,指的是手機(jī)主板芯片里面的半導(dǎo)體溝道之間的距離,現(xiàn)在做到28納米了,之所以賣家要說這點(diǎn),是科技進(jìn)步的表現(xiàn),能做到越小,這方面的技術(shù)工藝越先進(jìn),越小集成度越高,但是隨之而來會(huì)出現(xiàn)負(fù)面的效應(yīng),耗能散熱的問題,電子通過的通道越窄,一來是工藝越難 [ 查看詳細(xì) ]

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