28納米 文章 進(jìn)入28納米技術(shù)社區(qū)
TSMC2011年第三季每股盈余新臺(tái)幣1.17元
- TSMC今(27)日公布2011年第三季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,064.8億元，稅后純益為新臺(tái)幣304億元，每股盈余為新臺(tái)幣1.17元(換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.20美元)。 與2010年同期相較，2011年第三季營(yíng)收減少5.1%，稅后純益減少35.2%，每股盈余則減少了35.3%。與前一季相較，2011年第三季營(yíng)收減少3.6%，稅后純益及每股盈余則均減少15.5%。這些財(cái)務(wù)數(shù)字皆為合并財(cái)務(wù)報(bào)表數(shù)字，并依照中國(guó)臺(tái)灣一般公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則所編制。 若以美金計(jì)算，2011年第三季營(yíng)收較前一
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ARM與聯(lián)電拓展長(zhǎng)期IP合作伙伴關(guān)系至28納米
- 晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡(jiǎn)稱聯(lián)電)與處理器核心供貨商 ARM 共同宣布，雙方已簽訂長(zhǎng)期協(xié)議，將提供聯(lián)電客戶使用經(jīng)聯(lián)電 28納米HPM制程驗(yàn)證的 ARM Artisan Physical IP 解決方案。 聯(lián)電的 28納米 HPM 制程，針對(duì)廣泛的應(yīng)用產(chǎn)品，包含手提式產(chǎn)品，像是手機(jī)與無線產(chǎn)品等，以及高效能應(yīng)用產(chǎn)品，像是數(shù)字家庭與高速網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等。結(jié)合了兩家公司的優(yōu)勢(shì)，此次合作將會(huì)為雙方客戶帶來優(yōu)質(zhì)的技術(shù)與支持服務(wù)。
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富士通將DFM技術(shù)用于其28納米ASIC與混合信號(hào)設(shè)計(jì)
- 2011年9月19日 — 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布富士通半導(dǎo)體有限公司已經(jīng)采用Cadence? 簽收可制造性設(shè)計(jì) (DFM) 技術(shù)，用于其復(fù)雜的28納米ASIC及系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）混合信號(hào)設(shè)計(jì)。通過采用Cadence DFM技術(shù)幫助富士通半導(dǎo)體工程師在開發(fā)其高端消費(fèi)電子產(chǎn)品新一代核心芯片中，確保高良品率、可預(yù)測(cè)性與更快的硅實(shí)現(xiàn)。Cadence的硅實(shí)現(xiàn)端到端數(shù)字與模擬流程在Virtuoso定制/模擬與Encounter數(shù)字流程中提供了DFM
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臺(tái)積電28納米工藝量產(chǎn)受終端市場(chǎng)不振影響
- 超威(AMD)、輝達(dá)(NVIDIA)、高通(Qualcomm)新一世代28納米芯片已于第2季完成設(shè)計(jì)定案(tape-out)，并開始與臺(tái)積電討論下半年的投片計(jì)劃。 其中超威Southern Islands系列繪圖芯片將于第3季末量產(chǎn)，輝達(dá)Kepler系列繪圖芯片則會(huì)在第4季下旬量產(chǎn)，至于高通28納米ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器Krait也將于9月后開始投片。 法人指出，28納米訂單在9月后陸續(xù)到位，可望讓臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)守住基本盤，雖然第3季營(yíng)收季增率低于5%，但第4季營(yíng)收有機(jī)會(huì)持續(xù)成長(zhǎng)?！ ?/li>
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NVIDIA計(jì)劃明年第一季度推出28納米產(chǎn)品
- NVIDIA執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛于2010年9月所舉辦的「GPU技術(shù)大會(huì)」(GTC 2010)上宣布2011年底及2013年將會(huì)發(fā)布全新GPU架構(gòu)，分別為Kepler及Maxwell，而架構(gòu)與制程也會(huì)同步升級(jí)，將采用臺(tái)積電28納米及22/20納米制程，運(yùn)算效能也大幅提升，然據(jù)繪圖卡業(yè)者透露，NVIDIA已修正時(shí)程，Kepler及Maxwell將分別延后2012年及2014年才會(huì)登場(chǎng)，負(fù)責(zé)晶圓代工的臺(tái)積電28納米制程良率備受關(guān)注。
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TSMC建構(gòu)完成28納米芯片設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境
- TSMC日前宣布，已順利在開放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform)上，建構(gòu)完成28納米設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境，同時(shí)客戶采用TSMC開放創(chuàng)新平臺(tái)所規(guī)劃的28納米新產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案(tape out)數(shù)量已經(jīng)達(dá)到89個(gè)。TSMC亦將于美國(guó)加州圣地亞哥舉行的年度設(shè)計(jì)自動(dòng)化會(huì)議(DAC)中，發(fā)表包括參考流程12.0版(Reference Flow 12.0)、模擬/混合訊號(hào)參考流程2.0版(Analog/Mixed Signal Reference Flow 2.0)等多項(xiàng)最新的客制化設(shè)計(jì)工具，強(qiáng)化既有
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傳蘋果擴(kuò)大與臺(tái)積電合作范圍：涉及28納米工藝
- 近日有傳聞稱，蘋果日前擴(kuò)大了與臺(tái)積電的代工合作范圍，28納米制程工藝也被加入到了雙方合作中，這對(duì)于三星來說可能是個(gè)不小的打擊。上月中旬就有報(bào)道稱，蘋果已經(jīng)將A4處理器以及未來基于Cortex-A9多核架構(gòu)的A5處理器外包給臺(tái)積電制造。 消息人士披露，臺(tái)積電將使用其40納米制程工藝為蘋果生產(chǎn)A5處理器。另一消息則表示，蘋果還將與臺(tái)積電在28納米制程工藝產(chǎn)品上展開合作。 如果上述消息屬實(shí)，那么他對(duì)于三星來說是個(gè)不小的打擊。韓國(guó)電子大廠現(xiàn)在正為蘋果第一代iPad和iPhone生產(chǎn)A4處理器，目前還不清
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Cadence推出28納米可靠數(shù)字端到端流程
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS) ，宣布推出28納米的可靠數(shù)字端到端流程，推動(dòng)千兆門/千兆赫系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)，在性能與上市時(shí)間方面都有著明顯的優(yōu)勢(shì)。在Cadence的硅實(shí)現(xiàn)方法的驅(qū)動(dòng)下，在統(tǒng)一化設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證流程中，通過技術(shù)集成和對(duì)核心架構(gòu)與算法大幅改進(jìn)，基于Encounter的全新流程提供了更快、更具決定性的途徑實(shí)現(xiàn)千兆門/千兆赫硅片。
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Cadence采用最新數(shù)字端到端流程推動(dòng)28納米的千兆門/千兆赫設(shè)計(jì)
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司，宣布推出28納米的可靠數(shù)字端到端流程，推動(dòng)千兆門/千兆赫系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)，在性能與上市時(shí)間方面都有著明顯的優(yōu)勢(shì)。在Cadence的硅實(shí)現(xiàn)方法的驅(qū)動(dòng)下，在統(tǒng)一化設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證流程中，通過技術(shù)集成和對(duì)核心架構(gòu)與算法大幅改進(jìn)，基于Encounter的全新流程提供了更快、更具決定性的途徑實(shí)現(xiàn)千兆門/千兆赫硅片。通過與Cadence的模擬/混合信號(hào)與硅/封裝協(xié)同設(shè)計(jì)領(lǐng)域的無縫綜合，新的數(shù)字28納米流程讓設(shè)計(jì)師能夠全局考慮整個(gè)芯片流程，在高性能、低功耗
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Icera與微捷碼協(xié)作開發(fā)28納米高性能低功耗SoC設(shè)計(jì)流程
- 芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布，與智能手機(jī)和移動(dòng)寬帶設(shè)備軟調(diào)制解調(diào)器芯片組領(lǐng)域先驅(qū)者Icera公司聯(lián)合開發(fā)Icera面向下一代芯片組的28納米高性能低功耗片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)流程。Icera器件被全球原始設(shè)備制造商(OEM)廣泛用于為智能手機(jī)以及USB存儲(chǔ)器、平板設(shè)備和上網(wǎng)本等移動(dòng)寬帶設(shè)備提供超小型、完全基于軟件的多模4G LTE/3G/2G蜂窩調(diào)制解調(diào)器。
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28納米介紹
就是指制造工藝，比如說CPU，以前的制造工藝是130nm，后來又出現(xiàn)了90nm、45nm、30nm、22mn等，28nm好像是顯卡的制造工藝。
28納米工藝，指的是手機(jī)主板芯片里面的半導(dǎo)體溝道之間的距離，現(xiàn)在做到28納米了，之所以賣家要說這點(diǎn)，是科技進(jìn)步的表現(xiàn)，能做到越小，這方面的技術(shù)工藝越先進(jìn)，越小集成度越高，但是隨之而來會(huì)出現(xiàn)負(fù)面的效應(yīng)，耗能散熱的問題，電子通過的通道越窄，一來是工藝越難 [ 查看詳細(xì) ]
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