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28nm
28nm 文章 進(jìn)入28nm技術(shù)社區(qū)
AMD：28nm GPU此時(shí)此刻正在出貨
- 近日有關(guān)AMD Radeon HD 7000系列顯卡的傳聞可以說是漫天飛舞，特別是高端的Radeon HD 7900系列赫然發(fā)布在即，規(guī)格參數(shù)都開始陸續(xù)浮現(xiàn)。AMD今天終于公開宣布，28nm GPU已經(jīng)全面出貨了。 在美國(guó)大型獨(dú)立經(jīng)紀(jì)商Raymond James主辦的IT供應(yīng)鏈大會(huì)上，AMD CEO Rory Read表示：“我們正在臺(tái)灣與臺(tái)積電合作生產(chǎn)28nm(芯片)，此時(shí)此刻就在出貨。我們對(duì)此產(chǎn)品感到異常激動(dòng)。” 事實(shí)上，Radeon HD 7900系列的實(shí)物照
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NVIDIA悄悄發(fā)布GeForce 600M系列GPU
- NVIDIA今天悄悄發(fā)布GeForce 600M系列GPU。NVIDIA官方網(wǎng)站并沒有刊登相關(guān)新聞稿，只是在移動(dòng)圖形芯產(chǎn)品頁(yè)面加以更新。NVIDIA今天首批發(fā)布的GeForce 600M系列GPU包括三款產(chǎn)品，它們分別是GeForce 610M、GeForce GT 630M和GeForce GT 635M。 首批GeForce 600M這三款產(chǎn)品，均繼續(xù)采用Fermi費(fèi)米架構(gòu)，而非28nm 開普勒架構(gòu)。其中，GeForce 610M代號(hào)GF119，內(nèi)建48個(gè)CUDA核心，工作頻率900MHz，
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2012年芯片設(shè)計(jì)主流技術(shù)正式邁入28nm
- 據(jù)DIGITMES,隨著半導(dǎo)體新廠建造成本由2005年約20億~30億美元攀升至2010年的30億~40億美元水平后，預(yù)估至2015年更將一舉超越50億美元大關(guān)?；诔掷m(xù)攀升的新廠成本早已超出集成元件制造廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)正常資本支出能夠支應(yīng)范圍，因此，部分IDM選擇將晶圓制造訂單部分委外至晶圓代工(Foundry)業(yè)者，同時(shí)保留既有產(chǎn)線專注核心產(chǎn)品線生產(chǎn)，形成輕晶圓廠(Fab-Lite)營(yíng)運(yùn)模式。 觀察全球IDM資產(chǎn)輕量化(Asset-L
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LSI 交付面向數(shù)據(jù)中心和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的28 nm定制芯片
- LSI公司日前宣布交付面向新一代數(shù)據(jù)中心、云和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的 28nm 定制芯片解決方案。該設(shè)計(jì)平臺(tái)可將豐富的硅驗(yàn)證 IP 與先進(jìn)的設(shè)計(jì)方法完美結(jié)合，便于 OEM 廠商針對(duì)服務(wù)器、存儲(chǔ)系統(tǒng)、路由器、交換機(jī)和移動(dòng)基站等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)高度差異化的解決方案。 數(shù)據(jù)流量的爆炸式增長(zhǎng)以及智能電話、平板電腦和超級(jí)本 (ultrabook) 等網(wǎng)絡(luò)連接設(shè)備的快速普及，正在推動(dòng)市場(chǎng)對(duì)高端口數(shù)量、高帶寬智能系統(tǒng)的需求。OEM 廠商需要定制芯片來滿足流量增長(zhǎng)要求，同時(shí)向市場(chǎng)推出差異化解決方案。 Gartne
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N卡6系移動(dòng)GPU先發(fā)布 架構(gòu)/工藝仍是謎
- 12月6日，這曾經(jīng)是傳聞中AMD發(fā)布第一款28nm GPU的日子，但現(xiàn)在基本可以確定，NVIDIA會(huì)在屆時(shí)宣布自己的GeForce 600M系列新一代筆記本GPU，包括GeForce 610M/GT 630M/GT 635M三款低端型號(hào)。GeForce 610M開發(fā)代號(hào)為N13M-GE1/3/5，擁有48個(gè)流處理器、64-bit DDR3顯存，它將取代GeForce 410M/GT520M。 GeForce GT 555M是目前最受歡迎的NVIDIA筆記本顯卡之一，不過其型號(hào)混亂也是有目共睹的，
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28nm超高集成度 高通Snapdragon S4釋疑
- 高通把處理器型號(hào)統(tǒng)一了之后，辨識(shí)度確實(shí)提高了不少。近日高通正式向外界公布了新一代基于Krait CPU架構(gòu)的Snapdragon S4白皮書，并面向中國(guó)媒體舉行了媒體溝通會(huì)，向我們比較詳細(xì)地介紹了Snapdragon S4的亮點(diǎn)，以及回答了記者的提問。 介紹之前我們先對(duì)高通的Snapdragon系列芯片進(jìn)行一個(gè)梳理，Snapdragon按照性能由低到高共分為S1，S2，S3以及S4四個(gè)系列，其中 S1系列為QSD8650/8250，MSM7627/7227，以及MSM7625/7225，主要裝
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臺(tái)積電宣布28nm制程量產(chǎn) 各廠商均表歡迎
- 臺(tái)積電今日在新竹總部宣布，該公司的28nm制程工藝正式邁入量產(chǎn)階段，成為芯片代工行業(yè)首個(gè)量產(chǎn)28nm產(chǎn)品的廠商。臺(tái)積電28nm制程包括28nm高性能(HP)、低耗電(LP)、高性能低耗電(HPL)以及高性能移動(dòng)計(jì)算(HPM)。其中28nm HP、LP與HPL制程均已進(jìn)入量產(chǎn)階段并符合客戶對(duì)于良率的要求，而28nm HPM制程也將在年底前正式進(jìn)入量產(chǎn)。 此外，臺(tái)積電還宣稱28nm制程已經(jīng)流片的產(chǎn)品數(shù)量超過80個(gè)，比向40nm制程轉(zhuǎn)換初期的2倍還要多。首個(gè)28nm工藝芯片預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候面世，而
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賽靈思：多重創(chuàng)新技術(shù)引領(lǐng)28nm潮流
- 從2010年初可編程領(lǐng)域首次超越CPU企業(yè)率先宣布進(jìn)入28nm工藝節(jié)點(diǎn)開始，可編程平臺(tái)的領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司就沒有讓28nm的舞臺(tái)冷場(chǎng)過，尤其是今年3月率先交付全球第一個(gè)28nm芯片—Kintex 7 325T，6月再次交付Virtex-7 485T所展示的強(qiáng)大的執(zhí)行能力，不僅讓其從競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，而且也讓關(guān)注工藝進(jìn)步和設(shè)計(jì)創(chuàng)新的整個(gè)電子行業(yè)對(duì)28nm的廣泛應(yīng)用充滿期待。
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臺(tái)積電28nm制程有望今年Q4小批量試產(chǎn)
- 臺(tái)積電公司領(lǐng)導(dǎo)林本堅(jiān)近日表示，公司規(guī)劃的28納米制程最快可望在今年第4季度小批量生產(chǎn)，并預(yù)估產(chǎn)量將在明年擴(kuò)大。 林本堅(jiān)表示，28納米制程采用多重曝影(multi patterning)的浸潤(rùn)式(immersion)微影技術(shù)，并且公司正在進(jìn)行20納米技術(shù)的研發(fā)，未來14納米將嘗試導(dǎo)入極紫外光(EUV)或多重電子束 (MEB)等新技術(shù)，臺(tái)積電目前已加入Sematech，針對(duì)20納米以下半導(dǎo)體制程的相關(guān)技術(shù)進(jìn)行合作研發(fā)。
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臺(tái)積電28nm制程產(chǎn)能爬坡計(jì)劃推后執(zhí)行
- 由于近期半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)需求疲軟，加上今年第三季度準(zhǔn)備推行芯片庫(kù)存調(diào)整計(jì)劃，半導(dǎo)體芯片代工大廠臺(tái)積電公司調(diào)低了其全年的資本投資計(jì)劃金額，下調(diào)的幅度為5%。原定的資本投資計(jì)劃金額為78億美元左右，計(jì)劃調(diào)整之后的金額則降為74億美元。另外，臺(tái)積電還宣布將推后原先的28nm產(chǎn)能爬坡計(jì)劃執(zhí)行的時(shí)間點(diǎn)，并稱此舉并不是因?yàn)橹瞥碳夹g(shù)方面的問題，而是單純由于其客戶在全球經(jīng)濟(jì)不景氣的大環(huán)境下調(diào)后了將產(chǎn)品向更高級(jí)別制程轉(zhuǎn)換的步調(diào)。
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