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          聯(lián)發(fā)科28nm制程處理器曝光 支持4G網(wǎng)絡(luò)

          •   4G牌照已經(jīng)發(fā)放,預(yù)計(jì)2014年將是4G手機(jī)走俏的一年。根據(jù)聯(lián)發(fā)科中國區(qū)高層透露,聯(lián)發(fā)科正在積極準(zhǔn)備一款28nm制程工藝的處理器,這顆處理器將支持五模十頻4GLTE,將于今年年底正式推出,明年初即可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。屆時(shí),更多廉價(jià)的4G智能手機(jī)將出現(xiàn)。   據(jù)了解,這款28nm的4G處理器型號為MT6290,是基于Cortex-A7結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的,性能與廣泛使用的廉價(jià)處理器MT6589相當(dāng)(小米紅米手機(jī)使用的正是這款處理器)。該處理器支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM網(wǎng)
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          聯(lián)發(fā)科28nm芯片曝光:支持TD及FDD網(wǎng)絡(luò)

          •   據(jù)聯(lián)發(fā)科中國區(qū)的高層人士透露,聯(lián)發(fā)科28納米制程的五模十頻LTE4G芯片將在年底正式推出,到預(yù)計(jì)到明年一季度實(shí)現(xiàn)終端量產(chǎn)。   據(jù)悉,這款處理器的代號為MT6290,基于Cortex-A7架構(gòu)打造,采用28nm制程工藝,性能與MT6589基本持平。此外,該芯片最大的特點(diǎn)是支持五模十頻,即LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)。   此外,還有消息稱,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)將這款支持TD-LTE4G網(wǎng)絡(luò)的處理器交由大客戶測試了,而明年Q1大家就能買到相對應(yīng)的產(chǎn)品了。
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          聯(lián)發(fā)科28nm芯片曝光:支持TD及FDD網(wǎng)絡(luò)

          •   據(jù)聯(lián)發(fā)科中國區(qū)的高層人士透露,聯(lián)發(fā)科28納米制程的五模十頻LTE4G芯片將在年底正式推出,到預(yù)計(jì)到明年一季度實(shí)現(xiàn)終端量產(chǎn)。   據(jù)悉,這款處理器的代號為MT6290,基于Cortex-A7架構(gòu)打造,采用28nm制程工藝,性能與MT6589基本持平。此外,該芯片最大的特點(diǎn)是支持五模十頻,即LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)。   此外,還有消息稱,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)將這款支持TD-LTE4G網(wǎng)絡(luò)的處理器交由大客戶測試了,而明年Q1大家就能買到相對應(yīng)的產(chǎn)品了。
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          AMD要和“女朋友”徹底分手了?

          •   AMD至今仍是GlobalFoundries(GF)的頭號客戶,只是因?yàn)榉N種原因,雙方的合作越來越松散,甚至都無法完成今年在GF的晶圓采購任務(wù)。   據(jù)報(bào)道,AMD、GF2013年度的晶圓采購額度為11.5億美元,但看上去AMD很難實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。今年前三個(gè)季度,AMD總共向GF采購了價(jià)值7.46億美元的晶圓,還差超過4億美元,而在前三個(gè)季度,AMD的采購額是越來越少的:2.69億美元、2.55億美元、2.22億美元。   這樣一來,AMD要想完成采購額度已經(jīng)是“MissionImpos
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          中芯國際28nm即將上線 攻關(guān)3D集成電路

          •   作為國內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商,中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心,集中力量重點(diǎn)攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。   為了進(jìn)一步提升晶體管集成度,業(yè)內(nèi)正在普遍上馬基于TSV技術(shù)的2.5D、3D半導(dǎo)體工藝,涵蓋CPU處理器、GPU圖形核心、內(nèi)存、閃存等等。   調(diào)研機(jī)構(gòu)認(rèn)為,TSV晶圓今年的出貨量會有大約135萬塊(折合300毫米晶圓),2017年將猛增至958萬塊,年復(fù)合增長率63%。
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          Xilinx采用臺積電CoWoS技術(shù)的28nm 3D IC系列產(chǎn)品全線量產(chǎn)

          •   CoWoS技術(shù)就緒以支持Xilinx的20SoC和16FinFET 3D IC產(chǎn)品   All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))和臺積公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天共同宣布,業(yè)界首款異構(gòu)(Heterogeneous) 3D IC Virtex-7 HT系列產(chǎn)品正式量產(chǎn)。這一里程碑式事件標(biāo)志著賽靈思旗下28nm 3D IC 系列產(chǎn)品全線量產(chǎn)。賽靈思這些采用臺積公司的CoWoS(Chip-on
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          28nm動能續(xù)弱 臺積電Q4營收將減12%

          •   臺積電(2330)9月營收月增0.5%來到553.82億元、年增27.6%,持續(xù)創(chuàng)高之路,Q3營收也在通訊需求續(xù)撐腰帶動下,微幅季增4.29%來到1625.77億元,符合財(cái)測預(yù)期的1610~1640億元區(qū)間,續(xù)創(chuàng)單季營收歷史新高。在臺積法說于17日登場前,花旗則是出具最新報(bào)告指出,臺積Q3來自28奈米的營收貢獻(xiàn)并不如外界料想的強(qiáng)勁,而Q4在高階智慧型手機(jī)市況不佳、致28奈米Q4動能持續(xù)轉(zhuǎn)弱影響下,花旗也進(jìn)一步下修對臺積Q4的營收預(yù)估,估計(jì)該季營收將季減12%。   不過,即使短期動能趨緩,但花旗仍重
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          聯(lián)電:28nm年底占1%至3%

          •   晶圓代工廠聯(lián)電傳出28nm制程良率已突破7成,獲聯(lián)發(fā)科擴(kuò)大下單。聯(lián)電對此不評論,表示28奈米進(jìn)展如預(yù)期,今年底將貢獻(xiàn)1%至3%業(yè)績。   聯(lián)電近日在28nm制程良率提升獲重大突破利多激勵下,股價(jià)表現(xiàn)強(qiáng)勁,今天盤中一度達(dá)新臺幣13.35元,上漲0.75元,漲幅達(dá)5.95%,并創(chuàng)1個(gè)多月來新高價(jià)。   聯(lián)電表示,不評論市場傳言,28nm制程進(jìn)展符合預(yù)期。   聯(lián)電執(zhí)行長顏博文于8月法人說明會中即曾預(yù)期,今年底28奈米制程將貢獻(xiàn)1%至3%業(yè)績;40奈米以下先進(jìn)制程比重第3季可望逼近2成水準(zhǔn)
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          聯(lián)電:28nm年底占1%至3%

          •   晶圓代工廠聯(lián)電傳出28nm制程良率已突破7成,獲聯(lián)發(fā)科擴(kuò)大下單。聯(lián)電對此不評論,表示28奈米進(jìn)展如預(yù)期,今年底將貢獻(xiàn)1%至3%業(yè)績。   聯(lián)電近日在28nm制程良率提升獲重大突破利多激勵下,股價(jià)表現(xiàn)強(qiáng)勁,今天盤中一度達(dá)新臺幣13.35元,上漲0.75元,漲幅達(dá)5.95%,并創(chuàng)1個(gè)多月來新高價(jià)。   聯(lián)電表示,不評論市場傳言,28nm制程進(jìn)展符合預(yù)期。   聯(lián)電執(zhí)行長顏博文于8月法人說明會中即曾預(yù)期,今年底28奈米制程將貢獻(xiàn)1%至3%業(yè)績;40奈米以下先進(jìn)制程比重第3季可望逼近2成水準(zhǔn)。
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          聯(lián)電重申28nm貢獻(xiàn)比 內(nèi)外資高低目標(biāo)價(jià)差達(dá)8元

          •   聯(lián)電24日重申早先法說會釋出的28奈米在今年底營收貢獻(xiàn)目標(biāo)為個(gè)位數(shù)百分比。對聯(lián)電,外資未有調(diào)高目標(biāo)價(jià)的報(bào)告,而內(nèi)資法人出具的最新報(bào)告則從中立轉(zhuǎn)買進(jìn)、喊出調(diào)高目標(biāo)價(jià)至18元,也是內(nèi)資近1年半來的最高價(jià),并使內(nèi)外機(jī)構(gòu)的高低價(jià)差達(dá)到了8元。   市場傳出,聯(lián)電因28nm制程良率顯著提高至7成以上、再獲得聯(lián)發(fā)科訂單,聯(lián)電不評論單一客戶。聯(lián)電今天重申28nm部分按進(jìn)度,維持早先法說會釋出,預(yù)估對今年底營收貢獻(xiàn)低個(gè)位數(shù)百分比1-3%。   內(nèi)資法人指出,據(jù)最新訪查基于3理由喊買聯(lián)電:(1)28nm制程良率顯著
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          格羅方德CEO:28nm代工新商機(jī)連環(huán)爆

          •   28nm商機(jī)正一波接一波涌現(xiàn)。繼應(yīng)用處理器、基頻處理器與電視主晶片之后,無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、近距離無線通訊(NFC)和射頻收發(fā)器(RF Transceiver)等通訊晶片也已開始導(dǎo)入28nm先進(jìn)制程。同時(shí),行動裝置業(yè)者對影像處理效能要求日益攀升,并積極尋求數(shù)位和類比混合訊號整合方案,亦將驅(qū)動相關(guān)晶片商擴(kuò)大采用28nm技術(shù)。   格羅方德執(zhí)行長Ajit Manocha提到,該公司亦將類比制程視為未來的布局重點(diǎn),正全力展開部署。   格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)執(zhí)行長Ajit M
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          三國大戰(zhàn)28nm芯片代工

          •   根據(jù)臺灣產(chǎn)業(yè)鏈上游消息來源表示,目前,全球28nm芯片代工開始呈現(xiàn)三國大戰(zhàn)走勢。   其中,TMSC臺積電是28nm產(chǎn)品代工大戶,每月代工10萬顆28nm芯片。目前,臺積電28nm產(chǎn)品代工客戶有高通、NVIDIA、AMD、聯(lián)發(fā)科等芯片設(shè)計(jì)廠商。臺積電今年年初到7月份,28nm生產(chǎn)線都開足馬力運(yùn)行,但是進(jìn)入8月,市場對高端智能手機(jī)需求下滑,導(dǎo)致臺積電28nm生產(chǎn)線利用率下降到80%左右。   而GlobalFoundries從下半年開始大幅度提升28nm產(chǎn)品良率,因此陸續(xù)獲得高通和聯(lián)發(fā)科垂青,成為2
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          芯片代工廠商將用28nm設(shè)備生產(chǎn)20nm產(chǎn)品

          •   據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在28nm產(chǎn)品供過于求的情況下,芯片代工制造商計(jì)劃使用28nm生產(chǎn)設(shè)備來制造20nm產(chǎn)品。   芯片代工廠商這種計(jì)劃,也可以滿足部分客戶技術(shù)轉(zhuǎn)型,對更先進(jìn)的20nm產(chǎn)品需求。同時(shí),部分現(xiàn)有20nm生產(chǎn)設(shè)備,也可以被用來生產(chǎn)更先進(jìn)的16/14nm芯片,避免設(shè)備空閑。   消息人士指出,Globalfoundries和三星電子已經(jīng)加入戰(zhàn)局,和臺積電一起提升他們的28nm制程產(chǎn)能,造成全球28納米芯片生產(chǎn)規(guī)模供過于求。目前,28nm制程芯片需求有所放緩,2013年下半年以來,銷售情況令人
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          28nm領(lǐng)先對手 臺積電Q4產(chǎn)能難滿載

          •   各界對臺積電(2330)第4季28納米產(chǎn)能利用率疑慮提高,臺積電代理發(fā)言人孫又文25日首度松口表示,第4季28納米產(chǎn)能利用率可能不會滿載,但她也強(qiáng)調(diào),臺積電28納米制程的技術(shù)仍遙遙領(lǐng)先其它對手。   臺積電董事長張忠謀在今年初曾表示,今年28納米產(chǎn)能將全年滿載;但他在上季法說會上修正此看法,在客戶庫存調(diào)整影響下,第4季營收季減幅度可能高于去年的7%。   孫又文指出,臺積電在每季首月的第三周才會收到客戶九成的訂單,現(xiàn)在談?wù)摰?季的狀況有點(diǎn)太早,但以客戶端目前庫存調(diào)整情形看,第4季28納米可能不會滿
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          鎖定大陸IC設(shè)計(jì)市場 臺積/GF再掀28nm熱斗

          •   臺積電與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)的28奈米制程戰(zhàn)火將擴(kuò)大延燒。中國大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者為搶進(jìn)行動裝置市場,紛紛投入28奈米晶片開發(fā)。瞄準(zhǔn)此一商機(jī),臺積電與格羅方德均積極展開擴(kuò)產(chǎn),并致力強(qiáng)化技術(shù)支援能力,以爭取大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者青睞。   臺積電與格羅方德正積極搶攻中國大陸28奈米(nm)市場商機(jī)。隨著28nm晶圓量產(chǎn)技術(shù)成熟且價(jià)格日益親民,中國大陸前五大IC設(shè)計(jì)業(yè)者正相繼在新一代處理器方案導(dǎo)入該制程,刺激28奈米投片需求大增;因此,臺積電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)在戮力
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