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          晶圓廠擴(kuò)容推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求

          •   臺(tái)積電等晶圓廠商目前正在積極擴(kuò)容,以便把先進(jìn)的制造工藝推向商業(yè)化生產(chǎn)。這種寬容推動(dòng)2012年下半年半導(dǎo)體制造設(shè)備的需求。同時(shí),來(lái)自于內(nèi)存廠商的半導(dǎo)體設(shè)備需求預(yù)計(jì)在2013年繼續(xù)保持低迷狀態(tài)。   在晶圓廠商對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備需求刺激下,臺(tái)灣的半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售2012年將同比增長(zhǎng)8%,達(dá)到92.6億美元,在2013年可以維持在90億美元水平。   消息來(lái)源表示,2013年臺(tái)積電、聯(lián)電將把芯片工藝完全遷移到28nm和20nm工藝,將進(jìn)一步帶動(dòng)臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備需求。   消息人士指出,在新一代超極本和Windo
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓  28nm  

          博通推出世界首個(gè)28nm多核通信處理器系列

          •   博通(Broadcom)公司今天宣布,推出低功耗28nm XLP 200多核通信處理器系列,這款新的優(yōu)化解決方案可以滿(mǎn)足企業(yè)、4G/LTE運(yùn)營(yíng)商、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算和軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)對(duì)性能、可擴(kuò)展性和效率等方面的需求。   博通方面表示,今天推出的新產(chǎn)品系列是對(duì)博通公司成功整合NetLogic Microsystems的有力證明,同時(shí)大幅拓展了博通公司在30億美元通信處理器市場(chǎng)中的供貨范圍。XLP 200系列目前正在試樣,量產(chǎn)時(shí)間定于2013年下半年,有多種型號(hào)和配置可供選擇。   據(jù)介紹,博
          • 關(guān)鍵字: 博通  28nm  

          28nm TD-LTE芯片技術(shù)日漸成熟

          • 在TD-LTE的時(shí)代如能實(shí)現(xiàn)多標(biāo)準(zhǔn)的互聯(lián)互通,將極大提升用戶(hù)體驗(yàn),這也是電信運(yùn)營(yíng)商的希望。所以FTD和TDD的融合將是一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)。尤其現(xiàn)在的頻譜已經(jīng)碎片化了,在很多國(guó)家要找到對(duì)稱(chēng)頻譜,對(duì)應(yīng)FTD-LTE可能會(huì)比較困難。而TD-LTE就沒(méi)有這個(gè)問(wèn)題。所以目前來(lái)講,TD-LTE的商業(yè)程度還稍微落后FDD一點(diǎn),但是TD-LTE的商用化成熟之后,其非對(duì)稱(chēng)頻譜的優(yōu)勢(shì)將得到極大體現(xiàn)。
          • 關(guān)鍵字: 28nm  TD-LTE  

          臺(tái)積電:28nm需求熱絡(luò) 盡力滿(mǎn)足客戶(hù)需求

          •  他說(shuō)明,臺(tái)積電最大優(yōu)勢(shì)在于已與超過(guò)600名客戶(hù)建構(gòu)了完整生態(tài)系統(tǒng),并能快速、靈活擴(kuò)產(chǎn)能,與符合客戶(hù)縮短量產(chǎn)時(shí)程需求的堅(jiān)強(qiáng)緊密關(guān)系。

          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  28nm  

          臺(tái)積電:28nm需求熱絡(luò) 盡力滿(mǎn)足客戶(hù)需求

          •    臺(tái)積電(TSM-US)(2330-TW)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)劉德音5日表示,臺(tái)積電依照技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖穩(wěn)健的產(chǎn)能擴(kuò)張。而28奈米的需求仍非常熱絡(luò),產(chǎn)能盡全力滿(mǎn)足大小客戶(hù)需求,依商業(yè)協(xié)議不會(huì)犧牲小客戶(hù)權(quán)益。   劉德音在SEMICON臺(tái)灣2012論壇期間發(fā)表演說(shuō)并作上述表示,而后他也一一回應(yīng)了外界對(duì)于「如何滿(mǎn)足大客戶(hù)近期分別要求提升產(chǎn)能」的提問(wèn)。   市場(chǎng)關(guān)注外傳蘋(píng)果(Apple)(AAPL-US)與高通(Qualcomm)(QCOM-US) 有意注資逾10億美元于臺(tái)積電,以及臺(tái)積電對(duì)某
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  28nm  

          臺(tái)積電稱(chēng)28nm芯片良品率超80% 產(chǎn)能可滿(mǎn)足需求

          •   臺(tái)積電可謂是全球芯片代工行業(yè)的老大級(jí)人物,不過(guò)每次制造工藝的提升都會(huì)帶來(lái)一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。當(dāng)年堪稱(chēng)大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團(tuán)團(tuán)轉(zhuǎn)。在進(jìn)入28nm時(shí)代之后,其產(chǎn)能不足更是飽受詬病。   臺(tái)灣《科技時(shí)報(bào)》援引了不知名供應(yīng)商的消息稱(chēng)目前臺(tái)積電的28nm良品率已經(jīng)到了80%,而且新的Fab15工廠的產(chǎn)能也急劇攀升。   Fab15工廠的產(chǎn)能在第三季度將擴(kuò)增300%,臺(tái)積電2012年產(chǎn)能將增長(zhǎng)14%飆升至1508萬(wàn)片等效8英寸晶圓,其中12英寸晶圓將占到20.6%,預(yù)計(jì)
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  28nm  

          張忠謀臺(tái)積電:28nm營(yíng)收三級(jí)跳

          • 比為61%,其中40奈米產(chǎn)品線占28%,為目前的營(yíng)收主力;其次65奈米產(chǎn)品線則占26%,第三則是占7%的28奈米產(chǎn)品線。而其他包括90奈米0.35微米等成熟制程產(chǎn)品則是瓜分剩余的39%營(yíng)收比重。
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  28nm  

          攜手格羅方德 虹晶完成28nm設(shè)計(jì)服務(wù)

          •   虹晶科技 (Socle Technology Corporation)與格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES) 10日共同宣布,完成虹晶首件28納米特殊應(yīng)用芯片(ASIC)設(shè)計(jì)服務(wù)案。該設(shè)計(jì)案采用ARM Cortex A9多核心處理技術(shù),透過(guò)格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)28納米SLP (super low power) 的HKMG制程,兼具低功耗及高效能等特色,已經(jīng)完成測(cè)試驗(yàn)證,并將在格羅方德進(jìn)行量產(chǎn)。   格羅方德設(shè)計(jì)支持服務(wù)部門(mén)(design enablement)資深副總裁
          • 關(guān)鍵字: 虹晶  28nm  

          GLOBALFOUNDRIES代工意法半導(dǎo)體28納米和20納米芯片

          •   意法半導(dǎo)體宣布,引領(lǐng)全球半導(dǎo)體技術(shù)升級(jí)的半導(dǎo)體代工廠商GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導(dǎo)體專(zhuān)有的FD-SOI(FullyDepletedSilicon-on-Insulator,全耗盡絕緣體上硅)技術(shù)為意法半導(dǎo)體制造28納米和20納米芯片。當(dāng)今的消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)和平板電腦的期望越來(lái)越高,要求既能處理精美的圖片,支持多媒體和高速寬帶上網(wǎng)功能,同時(shí)又不能犧牲電池壽命。在設(shè)備廠商滿(mǎn)足消費(fèi)者這些需求的努力中,意法半導(dǎo)體的FD-SOI芯片的量產(chǎn)和上市將起到至關(guān)重要的作用。   多媒體融合應(yīng)用需要性能
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  20nm  28nm  

          28nm芯片供不應(yīng)求 或影響高端智能手機(jī)市場(chǎng)

          •   全球智能手機(jī)市場(chǎng)近幾年來(lái)出現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng),智能手機(jī)迅速對(duì)功能手機(jī)進(jìn)行更新?lián)Q代,高端智能手機(jī)的需求也同樣增長(zhǎng)迅猛。但目前最高端的28納米尺寸芯片的缺貨,可能對(duì)高端智能手機(jī)的出貨產(chǎn)業(yè)影響。雖然日前分析家稱(chēng),蘋(píng)果公司下一代iPhone的發(fā)布計(jì)劃不會(huì)受到高通公司28納米芯片缺貨的影響,但高通公司13日也承認(rèn)28納米芯片供給吃緊,問(wèn)題要等到今年10~12月才能得到緩解。   28納米芯片缺貨   隨著越來(lái)越多的人開(kāi)始使用手機(jī)和平板電腦上網(wǎng)、玩游戲和看視頻,對(duì)移動(dòng)設(shè)備芯片的需求也在增加。據(jù)美國(guó)市場(chǎng)研究公司com
          • 關(guān)鍵字: ARM  20nm  28nm  

          Cadence物理驗(yàn)證系統(tǒng)符合臺(tái)積電28nm, 20nm的工藝要求

          • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(納斯達(dá)克: CDNS),日前宣布臺(tái)積電已授予Cadence?Physical Verification System(PVS)28納米設(shè)計(jì)簽收認(rèn)可,并完成臺(tái)積電20納米工藝第一階段認(rèn)證。
          • 關(guān)鍵字: Cadence  28nm  

          不僅性能出色!FX7950酷魂散熱大拆解

          •   憑借著創(chuàng)新的酷魂散熱系統(tǒng),來(lái)自國(guó)內(nèi)著名廠商訊景的全球第一款非公版HD7970產(chǎn)品--HD7970酷魂黑卡給不少網(wǎng)友留下了深刻的印象,大大超出公版的性能及散熱效能在高端顯卡中并不多見(jiàn),而且還是和公版產(chǎn)品同步首發(fā),實(shí)屬不易。昨天,HD7950也終于全面解禁,其延續(xù)了先進(jìn)的28nm工藝及出色的GCN架構(gòu),在性能上完勝GTX580。訊景繼續(xù)發(fā)力,一口氣推出四款基于酷魂散熱系統(tǒng)的非公版產(chǎn)品,由于定價(jià)比HD7970要大大降低,所以HD7950在成本控制上在所難免,那么此前深受好評(píng)的酷魂散熱是否有縮水現(xiàn)象?今天筆者
          • 關(guān)鍵字: 散熱器  28nm  酷魂  

          Intel、NVIDIA會(huì)是很好的一對(duì)兒

          •   日本大券商野村證券(Nomura Securities)的分析師Romit Shah今天又提出了很多人都思考過(guò)的一個(gè)話題:Intel、NVIDIA要是合并會(huì)怎么樣?   他說(shuō):“我們相信,NVIDIA會(huì)給Intel帶來(lái)相當(dāng)不錯(cuò)的戰(zhàn)略補(bǔ)充。單從表面上看,兩家公司合并可以在PC核心硬件方面獲取更大的市場(chǎng)份額,并增強(qiáng)在移動(dòng)領(lǐng)域的實(shí)力,這是很顯然的?!?   不過(guò)他話鋒一轉(zhuǎn):“然而,我們并不是說(shuō)真的會(huì)出現(xiàn)這種合并,因?yàn)閬?lái)自監(jiān)管機(jī)構(gòu)的阻礙會(huì)非常大,黃仁勛對(duì)NVIDIA的估值
          • 關(guān)鍵字: Intel  28nm  

          聯(lián)華電子12英寸紀(jì)元 大幅提升28nm產(chǎn)能

          •   聯(lián)華電子24日舉行南科十二寸晶圓廠Fab12A第五、第六期廠房動(dòng)土典禮。此次擴(kuò)建將開(kāi)啟聯(lián)華電子12寸制造新紀(jì)元,不僅大幅提升28nm產(chǎn)能,也為20nm及以下制程奠定穩(wěn)固基石,除滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)先進(jìn)制程的需求外,更將推動(dòng)聯(lián)華電子邁入下一波成長(zhǎng)。   聯(lián)華電子董事長(zhǎng)洪嘉聰表示,“我們樂(lè)觀看待半導(dǎo)體與晶圓專(zhuān)工產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展,為因應(yīng)產(chǎn)業(yè)環(huán)境快速變化與掌握市場(chǎng)先機(jī),我們訂定以客戶(hù)導(dǎo)向晶圓專(zhuān)工解決方案做為經(jīng)營(yíng)策略,此一策略系由純晶圓專(zhuān)工模式與開(kāi)放的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)所組成。在此經(jīng)營(yíng)模式下,我們依據(jù)客戶(hù)需求與所
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)華電子  28nm  

          聯(lián)華電子12英寸紀(jì)元 大幅提升28nm產(chǎn)能

          •   聯(lián)華電子24日舉行南科十二寸晶圓廠Fab12A第五、第六期廠房動(dòng)土典禮。此次擴(kuò)建將開(kāi)啟聯(lián)華電子12寸制造新紀(jì)元,不僅大幅提升28nm產(chǎn)能,也為20nm及以下制程奠定穩(wěn)固基石,除滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)先進(jìn)制程的需求外,更將推動(dòng)聯(lián)華電子邁入下一波成長(zhǎng)。   聯(lián)華電子董事長(zhǎng)洪嘉聰表示,“我們樂(lè)觀看待半導(dǎo)體與晶圓專(zhuān)工產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展,為因應(yīng)產(chǎn)業(yè)環(huán)境快速變化與掌握市場(chǎng)先機(jī),我們訂定以客戶(hù)導(dǎo)向晶圓專(zhuān)工解決方案做為經(jīng)營(yíng)策略,此一策略系由純晶圓專(zhuān)工模式與開(kāi)放的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)所組成。在此經(jīng)營(yíng)模式下,我們依據(jù)客戶(hù)需求與所
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