2nm soc 文章進(jìn)入2nm soc技術(shù)社區(qū)

傳GF 28納米制程出狀況 MTK向聯(lián)電追加訂單

　　近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈傳出GlobalFoundries為聯(lián)發(fā)科代工28納米制程SoC芯片意外出現(xiàn)瑕疵，聯(lián)發(fā)科為確保供貨順暢，已向臺(tái)系晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電追加訂單，尤其是在28納米制程技術(shù)有所突破的聯(lián)電，傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加單消息，將在6月底前量產(chǎn)出貨，解決28納米芯片出貨燃眉之急。不過，相關(guān)消息并未獲得GlobalFoundries及相關(guān)業(yè)者正面證實(shí)。　　全球晶圓代工廠28納米制程大戰(zhàn)看似告一段落，但最近意外再爆發(fā)戰(zhàn)火，主要是聯(lián)電28納米制程良率明顯提升，正式加入供應(yīng)鏈行列，業(yè)界傳出首家在聯(lián)電量
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Altera客戶樹立業(yè)界里程碑—采用Stratix 10 FPGA和SoC，內(nèi)核性能提高了兩倍

　　Altera公司 (Nasdaq: ALTR)于2014年5月7日宣布，與前一代高性能可編程器件相比，Stratix? 10 FPGA和SoC客戶設(shè)計(jì)的內(nèi)核性能成功提高了兩倍。Altera與幾家早期試用客戶在多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域密切合作，使用Stratix 10性能評(píng)估工具測(cè)試了他們的下一代設(shè)計(jì)?？蛻羲w會(huì)到的FPGA內(nèi)核性能突破源自Intel 14 nm三柵極工藝技術(shù)以及革命性的Stratix 10 HyperFlex?體系結(jié)構(gòu)。　　HyperFlex是Altera為Strati
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Synopsys全新已流片DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY IP將面積縮小高達(dá)50％

　　為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：SNPS)今日宣布：通過推出全新的DesignWare?USB femtoPHY系列IP，已將USB PHY的實(shí)現(xiàn)面積縮小多達(dá)50%;從而可在28nm和14/16nmFinFET工藝節(jié)點(diǎn)上，將USB PHY設(shè)計(jì)的片芯占用面積和成本降至最低。采用28nm和14nm FinFET硅工藝的DesignWare USB femtoPHY已展示出穩(wěn)固的性能，使設(shè)計(jì)
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產(chǎn)業(yè)專家：可穿戴式裝置亟需專用SoC

　　根據(jù)LinleyTech行動(dòng)技術(shù)研討會(huì)(LinleyTechMobileConference)中一場(chǎng)座談會(huì)的小組成員表示，穿戴式裝置必須等到取得量身打造的專用SoC后才能邁向主流市場(chǎng)。目前，這個(gè)新興的市場(chǎng)還需要更清楚定義的應(yīng)用案例以及可實(shí)現(xiàn)低功耗電池壽命的穿戴式裝置用SoC。　　「我們必須找出一種方法來(lái)建立一個(gè)更吸引人的模式。為了取得成功，你需要正確的應(yīng)用案例，而電池壽命也十分重要。穿戴式裝置還必須易于使用，以及與其他設(shè)備相容，」LinleyGroup公司首席分析師LinleyGwennap說
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基于OR1200的嵌入式SoC設(shè)計(jì)

RISC是一種執(zhí)行較少類型計(jì)算機(jī)指令的微處理器，起源于80 年代的MIPS主機(jī)(即RISC 機(jī))，RISC機(jī)中采用的微處理器統(tǒng)稱RISC處理器。這樣一來(lái)，它能夠以更快的速度執(zhí)行操作(每秒執(zhí)行更多百萬(wàn)條指令，即MIPS)。因?yàn)橛?jì)算機(jī)執(zhí)行每個(gè)指令類型都需要額外的晶體管和電路元件，計(jì)算機(jī)指令集越大就會(huì)使微處理器更復(fù)雜，執(zhí)行操作也會(huì)更慢。RISC微處理器不僅精簡(jiǎn)了指令系統(tǒng)，采用超標(biāo)量和超流水線結(jié)構(gòu);它們的指令數(shù)目只有幾十條，卻大大增強(qiáng)了并行處理能力。如：1987年Sun Microsystem公司推出的SPARC
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功耗/尺寸仍不理想　穿戴式芯片規(guī)格待改善

　　穿戴式裝置內(nèi)部元件規(guī)格仍待提升。ABIResearch報(bào)告指出，目前市面上大多數(shù)穿戴式裝置所使用的元件，仍系沿用智慧型手機(jī)與其他行動(dòng)裝置相同規(guī)格的晶片，因而導(dǎo)致功耗及物料成本過高，進(jìn)而影響使用者體驗(yàn)。　　ABIResearch工程副總裁JimMielke表示，以現(xiàn)有的應(yīng)用處理器為例，其對(duì)于穿戴式裝置而言不僅體積過大，操作電流、成本等因素對(duì)于這類型的產(chǎn)品來(lái)說都是一種負(fù)擔(dān);分離式晶片方案在體積及成本考量上亦不利于穿戴式裝置。目前看來(lái)，整合藍(lán)牙功能的SoC是較為可行的方案，功耗、尺寸都較能符合穿戴式
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美滿互聯(lián) 品“智”生活

　　全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商Marvell在京舉辦了以“美滿生活?全‘芯’為你”為主題的首次戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)。Marvell總裁、聯(lián)合創(chuàng)始人戴偉立女士出席了此次發(fā)布會(huì)，并發(fā)布了全新的“Smart Life and Smart Lifestyle”(美滿互聯(lián) 品“智”生活)公司愿景。　　在會(huì)上，戴偉立女士宣布了未來(lái)Marvell將繼續(xù)把業(yè)務(wù)重點(diǎn)放在手機(jī)、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)和無(wú)線連接等細(xì)分市場(chǎng)，并將延伸至物
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Altera樹立業(yè)界里程碑：展示基于Intel 14 nm三柵極工藝的FPGA技術(shù)

　　Altera公司日前展示了基于Intel?14?nm三柵極工藝的FPGA技術(shù)?；?4?nm的FPGA測(cè)試芯片采用了關(guān)鍵知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)組件——收發(fā)器、混合信號(hào)IP以及數(shù)字邏輯，這些組件用在Stratix??10?FPGA和SoC中。Altera與Intel合作開發(fā)了業(yè)界第一款基于FPGA的器件，采用了Intel世界級(jí)工藝技術(shù)以及Altera業(yè)界領(lǐng)先的可編程邏輯技術(shù)?！　ltera公司研發(fā)資深副總裁Brad?Howe評(píng)論說：“今天的新聞為A
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Altera與臺(tái)積用先進(jìn)技術(shù)打造Arria 10 FPGA與SoC

　　Altera公司與臺(tái)積公司今日共同宣布雙方攜手合作采用臺(tái)積公司擁有專利的細(xì)間距銅凸塊封裝技術(shù)為Altera公司打造20?nm?Arria??10?FPGA與?SoC，Altera公司成為首家采用此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司，成功提升其20?nm器件系列的質(zhì)量、可靠性和效能。　　Altera公司全球營(yíng)運(yùn)及工程副總裁Bill?Mazotti表示：「臺(tái)積公司提供了一項(xiàng)非常先進(jìn)且高度整合的封裝解決方案來(lái)支持我們的Arria?10&
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Imagination采用Veloce? 2企業(yè)級(jí)硬件加速仿真平臺(tái)

　　先進(jìn)系統(tǒng)驗(yàn)證解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)entor?Graphics公司日前宣布,?半導(dǎo)體設(shè)計(jì)IP(包括PowerVR?GPUs和MIPS?CPUs)的全球領(lǐng)先企業(yè)Imagination?Technologies已采用Veloce??2企業(yè)級(jí)硬件加速仿真平臺(tái)，以補(bǔ)充其現(xiàn)有的硬件仿真和驗(yàn)證基礎(chǔ)設(shè)施?！　magination?Technologies的IMGworks系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)部(SoC?Design)執(zhí)行副總裁Mark?
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一種基于GPRS的嵌入式電話報(bào)警系統(tǒng)設(shè)計(jì)

為了實(shí)現(xiàn)對(duì)家居環(huán)境安全狀況實(shí)時(shí)的監(jiān)控以及在發(fā)生警情時(shí)能自動(dòng)撥號(hào)進(jìn)行語(yǔ)音提示或發(fā)送報(bào)警短信，設(shè)計(jì)了一種基于GPRS的嵌入式電話報(bào)警系統(tǒng)。該系統(tǒng)以SoC( 在片系統(tǒng)) 單片機(jī)C8501F020 為控制與處理核心，并利用2. 4 GHz 數(shù)字無(wú)線傳輸技術(shù)連接傳感器，接收傳感器采集的信號(hào)，對(duì)周圍環(huán)境進(jìn)行監(jiān)控。同時(shí)，該系統(tǒng)結(jié)合GPRS短信功能和固定電話網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)報(bào)警信息的可靠傳遞和遠(yuǎn)程控制。系統(tǒng)還設(shè)計(jì)了終端界面，可方便用戶進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)置密碼或預(yù)置報(bào)警電話號(hào)碼，以及生成和查詢系統(tǒng)報(bào)警日志。報(bào)警系統(tǒng)作
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Altera公司與臺(tái)積公司攜手合作采用先進(jìn)封裝技術(shù)打造Arria 10 FPGA與 SoC

　　Altera公司?(Nasdaq:?ALTR)?與臺(tái)積公司今日共同宣布雙方攜手合作采用臺(tái)積公司擁有專利的細(xì)間距銅凸塊封裝技術(shù)為Altera公司打造20?nm?Arria??10?FPGA與?SoC，Altera公司成為首家采用此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司，成功提升其20?nm器件系列的質(zhì)量、可靠性和效能?！　ltera公司全球營(yíng)運(yùn)及工程副總裁Bill?Mazotti表示：「臺(tái)積公司提供了一項(xiàng)非常先進(jìn)且
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博通GNSS單芯片解決方案榮獲CITE 2014創(chuàng)新金獎(jiǎng)

　　全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司不久前推出的全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)SoC芯片BCM4771在4月10日至12日由工業(yè)和信息化部、深圳市人民政府共同舉辦的第二屆“中國(guó)電子信息博覽會(huì)”(CITE)上，榮獲了“CITE?2014?創(chuàng)新產(chǎn)品與應(yīng)用金獎(jiǎng)”。　　CITE創(chuàng)新產(chǎn)品與應(yīng)用獎(jiǎng)評(píng)選委員會(huì)相關(guān)專家點(diǎn)評(píng)道：“BCM4771不僅是業(yè)界首款用于GNSS單芯片解決方案，也是業(yè)界首款用于可穿戴設(shè)備的全球定位芯片。其將定位功能與集成式傳感器集線器、情景感知
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Maxim Integrated推出高集成度單相表計(jì)SoC

　　Maxim?Integrated?Products,?Inc.推出ZON??M3?(MAX71315)單相電表SoC，為設(shè)計(jì)人員提供高精度、低成本電表和固態(tài)表設(shè)計(jì)方案?！　?yōu)異的表計(jì)計(jì)量性能對(duì)于實(shí)現(xiàn)精確監(jiān)測(cè)和計(jì)費(fèi)至關(guān)重要。此外，隨著全球范圍內(nèi)電表布設(shè)數(shù)量突破百萬(wàn)，設(shè)計(jì)成本也成為電表廠商的主要考慮因素。ZON?M3電表方案集成了4路24位ADC，用于4通道數(shù)據(jù)采集，5000:1動(dòng)態(tài)范圍下測(cè)量精度高達(dá)±0.1%;32位計(jì)算引擎(CE)對(duì)采集數(shù)據(jù)進(jìn)
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創(chuàng)意電子股份有限公司得到Arteris授權(quán),把FlexNoC互連IP用于(SoC)IP驗(yàn)證平臺(tái)

　　Arteris公司在今天宣布，創(chuàng)意電子股份有限公司得到授權(quán)，把Arteris?的FlexNoC?互連?IP用于該公司的16nm系統(tǒng)芯片(SoC)IP驗(yàn)證平臺(tái)。Arteris公司是商用網(wǎng)絡(luò)芯片(NOC)互連IP解決方案的發(fā)明者和領(lǐng)先供應(yīng)商，該解決方案已經(jīng)實(shí)際實(shí)現(xiàn)。　　這家在全世界領(lǐng)先的系統(tǒng)芯片(SoC)開發(fā)商使用FlexNoC互連結(jié)構(gòu)IP作為其產(chǎn)品的片上通信骨干網(wǎng)絡(luò)，用于連接現(xiàn)代系統(tǒng)芯片上的幾十個(gè)或幾百個(gè)IP塊。按收入排名位居前三名的中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)，即深圳市海思半導(dǎo)體，展訊
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