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          博通宣布為外圍設(shè)備推出Bluetooth Smart芯片

          • 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)于2014年6月6日宣布為原始設(shè)備制造商(OEM)推出兩款高性價(jià)比Bluetooth? Smart單芯片解決方案(SoC),以提升家庭娛樂和移動(dòng)計(jì)算技術(shù)的用戶體驗(yàn)?! o處不在的內(nèi)置于數(shù)字電視、OTT盒子、機(jī)頂盒(STB)、個(gè)人電腦以及平板電腦上的Wi-Fi和藍(lán)牙技術(shù),使人們?cè)絹碓揭蕾囉谥悄茉O(shè)備所配備的遙控裝置、鍵盤和鼠標(biāo)。新款Bluetooth Smart芯片BCM20734和BCM20738將博通公司的連接
          • 關(guān)鍵字: 博通  OEM  SoC  

          德州儀器拓展了具有低功率、內(nèi)存和安全性選項(xiàng)的三相智能電子式電表 SoC 產(chǎn)品系列

          •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出面向智能電表和便攜式測量應(yīng)用的新型三相計(jì)量片上系統(tǒng) (SoC),從而提升了其在智能電網(wǎng)能量測量解決方案領(lǐng)域中的領(lǐng)導(dǎo)地位。新的 MSP430F67641 SoC 內(nèi)置了高性能 ΔΣ 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC),適用于那些要求在寬動(dòng)態(tài)范圍內(nèi)提供高準(zhǔn)確度的能量測量產(chǎn)品。一個(gè)集成型 320 段 LCD 免除了增設(shè)外部驅(qū)動(dòng)器的需要,并使開發(fā)人員能夠打造出擁有詳細(xì)顯示和擴(kuò)展語言支持能力的下一代智能型能量測量設(shè)備,同時(shí)仍可在睡眠模式中保持低功耗。   此外,新
          • 關(guān)鍵字: TI  MSP430F67641  SoC  

          AMD 嵌入式G系列明星產(chǎn)品線再添新丁

          •   AMD (NYSE: AMD)于2014年6月4日宣布針對(duì)嵌入式應(yīng)用推出全新x86 AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)和中央處理器(CPU) 解決方案,包括針對(duì)惠普醫(yī)療、金融、教育和零售行業(yè)瘦客戶機(jī)以及Advantech(研華科技)用于嚴(yán)苛環(huán)境的工業(yè)應(yīng)用的前期采購解決方案。  全新系列產(chǎn)品將屢獲殊榮的AMD嵌入式G系列平臺(tái)在高性能、低功耗方面的優(yōu)勢進(jìn)一步提升,同時(shí)將企業(yè)級(jí)糾錯(cuò)編碼(ECC)內(nèi)存支持、雙核/四核以及獨(dú)顯級(jí)卡的GPU和I/O控制器集成在一個(gè)芯片上,帶來更高的性能和安全性。全新G系列處理
          • 關(guān)鍵字: AMD  SoC  CPU  

          全面剖析數(shù)字電路中的復(fù)位設(shè)計(jì)

          • 隨著數(shù)字化設(shè)計(jì)和SoC的日益復(fù)雜,復(fù)位架構(gòu)也變得非常復(fù)雜。在實(shí)施如此復(fù)雜的架構(gòu)時(shí),設(shè)計(jì)人員往往會(huì)犯一些低級(jí)錯(cuò)誤,這些錯(cuò)誤可能會(huì)導(dǎo)致亞穩(wěn)態(tài)、干擾或其他系統(tǒng)功能故障。本文討論了一些復(fù)位設(shè)計(jì)的基本的結(jié)構(gòu)性問題。在每個(gè)問題的最后,都提出了一些解決方案。 復(fù)位域交叉問題 1. 問題 在一個(gè)連續(xù)設(shè)計(jì)中,如果源寄存器的異步復(fù)位不同于目標(biāo)寄存器的復(fù)位,并且在起點(diǎn)寄存器的復(fù)位斷言過程中目標(biāo)寄存器的數(shù)據(jù)輸入發(fā)生異步變化,那么該路徑將被視為異步路徑,盡管源寄存器和目標(biāo)寄存器都位于同一個(gè)時(shí)鐘域,在源寄存器的復(fù)位斷言過程中可
          • 關(guān)鍵字: SoC  復(fù)位  

          博通為智能手機(jī)推出多標(biāo)準(zhǔn)無線充電單芯片解決方案(SoC)

          •   全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)于2014年5月30日推出新款多標(biāo)準(zhǔn)智能手機(jī)電源管理單元(PMU),從而在保持與現(xiàn)有已應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)兼容性的同時(shí),將RezenceTM技術(shù)推入主流市場。博通將WICED? Smart單芯片解決方案(SoC)產(chǎn)品組合與充電板軟件相結(jié)合,制造商現(xiàn)在可以生產(chǎn)完整并具有廣泛兼容性的端到端無線充電解決方案?! 〔┩ǖ母咝阅蹷CM59350無線充電電源管理單元(PMU)可以自動(dòng)選擇無線充電聯(lián)盟(A4WP)、電力事業(yè)聯(lián)盟(P
          • 關(guān)鍵字: 博通  PMU  SoC  

          博通WICED Smart單芯片解決方案(SoC) 為不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)提高了安全性并添加了iBeacon技術(shù)支持

          •   全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)于2014年5月30日宣布為其嵌入式設(shè)備互聯(lián)網(wǎng)無線連接(WICED?)產(chǎn)品組合推出了一項(xiàng)新型Bluetooth? Smart單芯片解決方案(SoC),從而為不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)提供先進(jìn)的安全保護(hù)以及iBeacon技術(shù)支持?! ≈悄苁謾C(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備、家電、保健設(shè)備及傳感應(yīng)用等之間的數(shù)據(jù)共享正穩(wěn)步增長,這引起了人們對(duì)于隱私問題的再次關(guān)注。博通的新款高性價(jià)比低功耗WICED Smart芯片BCM20
          • 關(guān)鍵字: 博通  SoC  WICED Smart  

          聯(lián)發(fā)科技發(fā)布MT8127四核平板SoC

          •   2014年5月30日,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了性能卓越的四核平板SoC MT8127,支持最新HEVC (H. 265)影片播放標(biāo)準(zhǔn),經(jīng)過高度整合及優(yōu)化,可較H.264標(biāo)準(zhǔn)平均省下50%的影片帶寬。  聯(lián)發(fā)科技針對(duì)「超級(jí)中端市場(Super-mid Market)」推出性能卓越的MT8127平板SoC,具備先進(jìn)的多媒體功能、高性能、低功耗且價(jià)格平易近人。MT8127支持聯(lián)發(fā)科技領(lǐng)先業(yè)界的四合一無線連接芯片,整合Bluetooth 4.0、WiFi、FM接收器與GPS,有助于終端廠商縮短上市時(shí)間,同時(shí)降低PCB面
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  MT8127  SoC  

          思爾芯將在DAC 2014展示其最新技術(shù)

          •   業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的SoC/ASIC快速原型解決方案供應(yīng)商思爾芯(S2C)公司,于2014年5月27日宣布將在2014年電子自動(dòng)化展(DAC)展示其最新的技術(shù)。此次演示旨在展示S2C的最新技術(shù)和解決方案,以應(yīng)對(duì)快速發(fā)展的SoC設(shè)計(jì)行業(yè)所面臨的新挑戰(zhàn)。DAC 2014將于6月1日至5日,在加利福尼亞,舊金山的Moscone會(huì)議中心舉行?! 2C的快速原型平臺(tái), TAI Logic Module系列,可幫助加速完成SoC設(shè)計(jì)項(xiàng)目。從ESL探究,IP設(shè)計(jì)/驗(yàn)證, 系統(tǒng)整合和軟件開發(fā), TAI Logic Modul
          • 關(guān)鍵字: S2C  SoC  DAC  

          復(fù)位設(shè)計(jì)中出現(xiàn)的結(jié)構(gòu)性缺陷及解決方案

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: SoC  C寄存器  R觸發(fā)器  復(fù)位設(shè)計(jì)  

          Altera為下一代非易失FPGA提供早期使用軟件

          •   Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布,為Altera最新的10代FPGA和SoC系列產(chǎn)品之一——MAX? 10 FPGA,提供Quartus? II beta軟件和早期使用文檔?;赥SMC的55 nm嵌入式閃存工藝技術(shù),MAX 10 FPGA在小外形封裝、低成本和瞬時(shí)接通可編程邏輯器件中采用了先進(jìn)的工藝,是革命性的非易失FPGA。提供軟件支持和產(chǎn)品文檔,客戶可以馬上開始他們的MAX 10 FPGA設(shè)計(jì)?! ltera最近完成了首批MAX 10 FPGA投片,與TSMC合作將于201
          • 關(guān)鍵字: Altera  FPGA  SoC  

          米級(jí)差分導(dǎo)航模塊技術(shù)成熟 精度提升至1米

          •   5月22日從第五屆中國衛(wèi)星導(dǎo)航學(xué)術(shù)年會(huì)中獲悉,由泰斗微電子科技有限公司研發(fā)的低成本米級(jí)差分定位導(dǎo)航模塊已具備大規(guī)模應(yīng)用的基礎(chǔ)。通過該產(chǎn)品可使導(dǎo)航定位精度由目前的10米提升至1米左右。   “目前該產(chǎn)品在技術(shù)、產(chǎn)能等方面均已成熟。只待配套基礎(chǔ)設(shè)施如地基增強(qiáng)站的跟進(jìn),就能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用?!痹摴靖笨偨?jīng)理孫功憲表示,目前我國正大力推進(jìn)地基增強(qiáng)站的建設(shè),預(yù)計(jì)不久后便能滿足其應(yīng)用需求。   據(jù)介紹,為適應(yīng)多樣化、細(xì)分化的市場需求,泰斗微電子自主研發(fā)了這項(xiàng)產(chǎn)品。模塊內(nèi)部集成了該公司自主
          • 關(guān)鍵字: SOC  基帶  

          IC驗(yàn)證進(jìn)入“驗(yàn)證3.0時(shí)代”

          •   當(dāng)前,IC設(shè)計(jì)的驗(yàn)證環(huán)節(jié)已成為IC設(shè)計(jì)的瓶頸,一家企業(yè)的驗(yàn)證水平直接影響了新產(chǎn)品的推出速度;而且驗(yàn)證方法也到了瓶頸,需要新方法迅速提升驗(yàn)證效率。   近日,Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden C. Rhines在美國總部稱,IC驗(yàn)證正進(jìn)入“驗(yàn)證3.0時(shí)代,即系統(tǒng)時(shí)代,軟硬件協(xié)同驗(yàn)證。   原因是當(dāng)今SoC更復(fù)雜,諸如系統(tǒng)中含有多個(gè)嵌入式內(nèi)核,異構(gòu)處理器,復(fù)雜的內(nèi)部互聯(lián),共享存儲(chǔ)器,片上芯片(NoC)及多級(jí)緩存。   與此同時(shí),隨著工藝制程節(jié)點(diǎn)的不斷
          • 關(guān)鍵字: IC  Mentor   SoC  

          微電子所的技術(shù)“集市”

          • 國家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有著迫切需求,微電子行業(yè)要發(fā)展,必須建立一個(gè)聯(lián)合攻關(guān)的體制:企業(yè)是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主力軍,研究所是技術(shù)創(chuàng)新的“尖兵”,必須解決科技與產(chǎn)業(yè)的有效結(jié)合。微電子所開放日活動(dòng)給了大家一個(gè)啟示......
          • 關(guān)鍵字: 微電子所  SOC  

          領(lǐng)先的Xilinx 支持亞太客戶領(lǐng)先一代

          •   作為賽靈思公司亞太區(qū)銷售兼市場副總裁,在公司成立30周年之際,能夠以亞太地區(qū)市場份額第一的成績?yōu)楣精I(xiàn)禮,我深為亞太區(qū)的員工感到自豪和驕傲。 同時(shí)我也為我們?cè)趤喬貐^(qū)所支持的眾多客戶而深感驕傲。借助賽靈思領(lǐng)先一代的產(chǎn)品優(yōu)勢和前瞻性的戰(zhàn)略優(yōu)勢,我們的客戶在其所在的各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域也持續(xù)擴(kuò)大著其領(lǐng)先的優(yōu)勢,不僅在本地, 甚至在全球競爭領(lǐng)域也保持或者擁有了眾多領(lǐng)先地位。 賽靈思公司亞太區(qū)銷售兼市場副總裁楊飛   經(jīng)歷30年發(fā)展歷程的賽靈思公司,給我最深的印象莫過于這個(gè)企業(yè)源源不斷的創(chuàng)新力量,以及其所實(shí)現(xiàn)
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  FPGA  SoC  

          Xilinx 30年創(chuàng)新成就令我無比自豪

          •   自1990年加入賽靈思,迄今已經(jīng)近24年?;厥走^去,展望未來,我為身居這樣的企業(yè)感到無比自豪。 賽靈思公司全球高級(jí)副總裁、亞太區(qū)執(zhí)行總裁 湯立人   今天,在公司成立30周年之際,在“可編程勢在必行”的大勢所趨之下,Xilinx和當(dāng)年發(fā)明FPGA一樣,以無可爭辯的領(lǐng)導(dǎo)地位引領(lǐng)著行業(yè),迎接來自成本、生產(chǎn)力、快速上市以及差異化等各種各樣的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。尤其自推出全球首款28nm 產(chǎn)品以來, 通過眾多的行業(yè)重大突破(第一個(gè)All Programmable SoC,第一個(gè)3D IC
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  FPGA  SoC  
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