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          消息稱明年半導(dǎo)體行業(yè)將迎激烈競(jìng)爭(zhēng),臺(tái)積電三星等摩拳擦掌

          • 12 月 25 日消息,據(jù)外媒 phonearena 報(bào)道,2025 年(明年)半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來激烈的競(jìng)爭(zhēng),各家晶圓代工廠將開始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片,同時(shí)積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。作為全球最大的晶圓代工廠,臺(tái)積電在蘋果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝(N3E)。盡管此前有傳聞稱臺(tái)積電將使用 2nm 工藝生產(chǎn) A19 系列處理器,但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手機(jī)仍將采用臺(tái)積電第三代 3nm 工
          • 關(guān)鍵字: 先進(jìn)制程  臺(tái)積電  三星  2nm  

          臺(tái)積電拿下決定性戰(zhàn)役

          • 在2nm工藝制程的決戰(zhàn)上,臺(tái)積電又一次跑到了前面。12月6日,據(jù)中國臺(tái)灣媒體《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,臺(tái)積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產(chǎn)工作。 據(jù)悉,此次試生產(chǎn)的良品率高達(dá)60%,大幅超越了公司內(nèi)部的預(yù)期目標(biāo)。值得一提的是,按照臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家曾在三季度法說會(huì)上的表態(tài),2nm制程的市場(chǎng)需求巨大,客戶訂單未來可能會(huì)多于3nm制程。從目前已知信息來看,臺(tái)積電已經(jīng)規(guī)劃了新竹、高雄兩地的至少四座工廠用于2nm制程的生產(chǎn),在滿產(chǎn)狀態(tài)下,四座工廠在2026年年初的2nm總產(chǎn)能將達(dá)12萬片晶圓。在三星工藝開
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  2nm  芯片  工藝制程  三星  英特爾  

          消息稱臺(tái)積電 2nm 芯片生產(chǎn)良率達(dá) 60% 以上,有望明年量產(chǎn)

          • 12 月 9 日消息,在半導(dǎo)體行業(yè)中,“良率”(Yield)是一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo),指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過質(zhì)量檢測(cè)的比例。如果晶圓廠的良率較低,制造相同數(shù)量的芯片就需要更多的晶圓,這會(huì)推高成本、降低利潤(rùn)率,并可能導(dǎo)致供應(yīng)短缺。據(jù)外媒 phonearena 透露,臺(tái)積電計(jì)劃明年開始量產(chǎn) 2 納米芯片,目前該公司已在位于新竹的臺(tái)積電工廠進(jìn)行試產(chǎn),結(jié)果顯示其 2nm 制程的良率已達(dá)到 60% 以上。這一數(shù)據(jù)還有較大提升空間,外媒稱,通常相應(yīng)芯片良率需要達(dá)到 70% 或更高才能進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。以目前
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  2nm  芯片  

          臺(tái)積電2nm良率提高6%:可為客戶節(jié)省數(shù)十億美元

          • 臺(tái)積電將于明年下半年開始量產(chǎn)其2nm(N2)制程工藝,目前臺(tái)積電正在盡最大努力完善該技術(shù),以降低可變性和缺陷密度,從而提高良率。一位臺(tái)積電員工最近對(duì)外透露,該團(tuán)隊(duì)已成功將N2測(cè)試芯片的良率提高了6%,為公司客戶“節(jié)省了數(shù)十億美元”。這位自稱 Kim 博士的臺(tái)積電員工沒有透露該代工廠是否提高了 SRAM 測(cè)試芯片或邏輯測(cè)試芯片的良率。需要指出的是,臺(tái)積電在今年1月份才開始提供 2nm 技術(shù)的穿梭測(cè)試晶圓服務(wù),因此其不太可能提高之前最終將以 2nm 制造的實(shí)際芯片原型的良率,所以應(yīng)該是指目前最新的2nm技術(shù)的
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  良率  2nm  

          臺(tái)積電2nm制程設(shè)計(jì)平臺(tái)準(zhǔn)備就緒,預(yù)計(jì)明年末開始量產(chǎn)

          • 在歐洲開放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)論壇上,臺(tái)積電表示電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具和第三方IP模塊已為性能增強(qiáng)型N2P/N2X制程技術(shù)做好準(zhǔn)備。目前,Cadence和Synopsys的所有主要工具以及Siemens EDA和Ansys的仿真和電遷移工具,都已經(jīng)通過N2P工藝開發(fā)套件(PDK)版本0.9的認(rèn)證,該版本PDK被認(rèn)為足夠成熟。這意味著各種芯片設(shè)計(jì)廠商現(xiàn)在可以基于臺(tái)積電第二代2nm制程節(jié)點(diǎn)開發(fā)芯片。據(jù)悉,臺(tái)積電計(jì)劃在2025年末開始大規(guī)模量產(chǎn)N2工藝,同時(shí)A16工藝計(jì)劃在2026年末開始投產(chǎn)。臺(tái)積電N2系
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  2nm  制程  設(shè)計(jì)平臺(tái)  

          日本政府將向Rapidus投資13億美元,力推2027年量產(chǎn)2nm芯片

          • 日本政府正加速推進(jìn)本土尖端芯片制造業(yè)的發(fā)展,計(jì)劃在2025財(cái)年向芯片制造商Rapidus投資2000億日元(約合12.9億美元),以刺激私營部門的進(jìn)一步投資和融資。Rapidus計(jì)劃在2027年實(shí)現(xiàn)2nm芯片的量產(chǎn),但這一目標(biāo)需耗資高達(dá)5萬億日元。盡管日本政府已同意向Rapidus提供9200億日元補(bǔ)貼,剩余約4萬億日元的資金缺口仍是關(guān)注焦點(diǎn)。為此,政府計(jì)劃通過擔(dān)保債務(wù)和國家機(jī)構(gòu)投資等方式支持公司融資,并計(jì)劃將該提案納入即將敲定的經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃中。根據(jù)計(jì)劃,政府投資規(guī)模將取決于私營部門的資金貢獻(xiàn),但公共部門
          • 關(guān)鍵字: Rapidus  2nm  

          iPhone 17全系無緣臺(tái)積電2nm工藝制程

          • 對(duì)于iPhone 17系列將搭載的芯片將是由臺(tái)積電第三代3nm制程工藝,也就是由N3P制程工藝代工的A19和A19 Pro,iPhone 17和iPhone 17 Air搭載A19芯片,iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭載A19 Pro芯片。這也意味著iPhone 17系列無緣臺(tái)積電最新的2nm工藝制程,蘋果最快會(huì)在iPhone 18系列上引入臺(tái)積電2nm制程。資料顯示,臺(tái)積電2nm(N2)工藝最快會(huì)在2025年推出,臺(tái)積電CEO魏哲家在近幾個(gè)季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上表示2
          • 關(guān)鍵字: iPhone  臺(tái)積電  2nm  3nm  

          曝iPhone 17全系首發(fā)3nm A19系列芯片:無緣臺(tái)積電2nm工藝制程

          • 11月19日消息,分析師Jeff Pu在報(bào)告中提到,iPhone 17、iPhone 17 Air首發(fā)搭載A19芯片,iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發(fā)搭載A19 Pro芯片,這兩顆芯片都是基于臺(tái)積電第三代3nm制程(N3P)打造。據(jù)悉,iPhone 15 Pro系列首發(fā)的A17 Pro基于臺(tái)積電第一代3nm制程(N3B)打造,iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于臺(tái)積電第二代3nm制程(N3E)打造。相比N3E,采用N3P工藝打造的芯片擁有更高的晶體管
          • 關(guān)鍵字: iPhone 17  3nm  A19  臺(tái)積電  2nm  工藝制程  

          iPhone17 Pro系列將采用2nm制程芯片,臺(tái)積電加快試產(chǎn)但有挑戰(zhàn)

          • 市場(chǎng)消息傳出,臺(tái)積電正在提前試產(chǎn)2nm芯片,預(yù)期將在明年iPhone17上首度亮相,但也面臨一些挑戰(zhàn)。兩位消息人士透露,臺(tái)積電去年12月已向蘋果和NVIDIA在內(nèi)的最大客戶展示首款「N2」原型的制程測(cè)試結(jié)果;2nm制造設(shè)備已于第二季開始進(jìn)駐寶山廠并進(jìn)行安裝、于第三季試產(chǎn),比市場(chǎng)預(yù)期的第四季還早。市場(chǎng)解讀,臺(tái)積電在量產(chǎn)前加快速度是為了確保良率穩(wěn)定。有報(bào)導(dǎo)稱,蘋果可能已預(yù)留臺(tái)積電所有2nm產(chǎn)能,和首次用于iPhone 15 Pro 的3nm芯片一樣。雖然臺(tái)積電能制造芯片,但需要其他供應(yīng)商協(xié)助,2nm更是凸顯出
          • 關(guān)鍵字: iPhone17 Pro  2nm  制程  臺(tái)積電  

          良品率還不到20%!三星2nm工藝仍舊不堪大用

          • 在不靠譜這臺(tái)路上,三星似乎一直很靠譜……根據(jù)集邦咨詢的最新報(bào)告,三星的2nm工藝仍然面臨極大困難,目前的良品率只有可憐的10-20%,完全無法投入量產(chǎn)。受此壓力,三星計(jì)劃在海外更大規(guī)模地裁員,從美國得克薩斯州的泰勒工廠撤回更多人員。事實(shí)上,據(jù)稱三星晶圓廠的整體良品率都不到50%,尤其是在3nm及更先進(jìn)工藝上非常差勁。要知道,臺(tái)積電的整體良率約有60-70%。三星官方的計(jì)劃是,2025年量產(chǎn)2nm,包括SF2、SF2P、SF2X、SF2A、SF2Z等多個(gè)不同版本,2027年繼續(xù)量產(chǎn)1.4nm。據(jù)悉,三星2n
          • 關(guān)鍵字: 三星  晶圓廠  2nm  

          消息稱三星電子再獲 2nm 訂單,為安霸 Ambarella 代工高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)芯片

          • IT之家 9 月 11 日消息,韓媒 The Elec 今日援引行業(yè)消息源報(bào)道稱,三星電子又收獲一份 2nm 制程先進(jìn)工藝代工訂單,將為美國無廠邊緣 AI 半導(dǎo)體企業(yè)安霸 Ambarella 生產(chǎn) ADAS(IT之家注:高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))芯片。知情人士表示,三星近期成功中標(biāo)安霸的代工訂單,相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計(jì)于 2025 年流片,計(jì)劃 2026 年量產(chǎn)。根據(jù)三星今年 6 月公布的 2nm 家族路線圖,初代 SF2 工藝將于 2025 年量產(chǎn),而面向車用環(huán)境的 SF2A 量產(chǎn)時(shí)間落在 2027 年。若市場(chǎng)
          • 關(guān)鍵字: 三星  2nm  晶圓代工  ADAS  輔助駕駛  

          臺(tái)積電9月啟動(dòng)半年期MPW服務(wù),首次納入2nm制程

          • 市場(chǎng)消息指出,晶圓代工龍頭臺(tái)積電即將于9月啟動(dòng)半年一次的MPW服務(wù)客戶送件。最受矚目的是有望提供2nm制程選項(xiàng),顯示臺(tái)積電2025年投產(chǎn)2nm照時(shí)程進(jìn)入準(zhǔn)備階段,借MPW服務(wù)吸引下游設(shè)計(jì)公司。MPW是Multi Project Wafer縮寫,代表多計(jì)劃晶圓,將多客戶芯片設(shè)計(jì)樣品匯整到同片測(cè)試晶圓投片,可分?jǐn)偩A成本,快速完成芯片試產(chǎn)和驗(yàn)證。臺(tái)積電稱呼MPW為“CyberShuttle”晶圓共乘服務(wù)。市場(chǎng)消息,臺(tái)積電3nm晶圓價(jià)格達(dá)2萬美元,2nm晶圓單價(jià)更高達(dá)2.4萬至2.5萬美元,對(duì)中小IC設(shè)計(jì)公司是
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  MPW  2nm  

          消息稱臺(tái)積電本周試產(chǎn) 2nm 制程:蘋果拿下首波產(chǎn)能,有望用于 iPhone 17 系列

          • IT之家 7 月 15 日消息,臺(tái)媒工商時(shí)報(bào)消息,臺(tái)積電 2nm 制程本周試產(chǎn),蘋果將拿下首波產(chǎn)能。臺(tái)積電 2nm 制程芯片測(cè)試、生產(chǎn)與零組件等設(shè)備已在二季度初期入廠裝機(jī),本周將在新竹寶山新建晶圓廠進(jìn)行 2nm 制程試產(chǎn),并計(jì)劃 2025 年量產(chǎn),消息稱預(yù)計(jì)由 iPhone 17 系列搭載。IT之家注:iPhone 15 Pro 搭載采用臺(tái)積電 3nm 工藝(N3B)制造的 A17 Pro 芯片;M4 iP
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓代工  2nm  

          三星宣布獲首個(gè)2nm AI芯片訂單

          • 自三星電子官網(wǎng)獲悉,7月9日,三星電子宣布將向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工藝和先進(jìn)2.5D封裝技術(shù)的Interposer-Cube S(I-Cube S)一站式半導(dǎo)體解決方案。據(jù)介紹,2.5D先進(jìn)封裝I-Cube S技術(shù)是一種異構(gòu)集成封裝技術(shù),通過將多個(gè)芯片集成在一個(gè)封裝中,從而提高互連速度并縮小封裝尺寸。聲明中稱,Preferred Networks的目標(biāo)是借助三星領(lǐng)先的代工和先進(jìn)的封裝產(chǎn)品,開發(fā)強(qiáng)大的AI加速器,以滿足由生成式AI驅(qū)動(dòng)的日益增長(zhǎng)的計(jì)算需求
          • 關(guān)鍵字: 三星  2nm  AI芯片  

          臺(tái)積電試產(chǎn)2nm制程工藝,三星還追的上嗎?

          • 據(jù)外媒報(bào)道,臺(tái)積電的2nm制程工藝將開始在新竹科學(xué)園區(qū)的寶山晶圓廠風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),生產(chǎn)設(shè)備已進(jìn)駐廠區(qū)并安裝完畢,相較市場(chǎng)普遍預(yù)期的四季度提前了一個(gè)季度。芯片制程工藝的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)是為了確保穩(wěn)定的良品率,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)之后也還需要一段時(shí)間才會(huì)量產(chǎn)。在近幾個(gè)季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上,臺(tái)積電CEO魏哲家是多次提到在按計(jì)劃推進(jìn)2nm制程工藝在2025年大規(guī)模量產(chǎn)。值得一提的是,臺(tái)積電在早在去年12月就首次向蘋果展示了其2nm芯片工藝技術(shù),預(yù)計(jì)蘋果將包下首批的2nm全部產(chǎn)能。臺(tái)積電2nm步入GAA時(shí)代作為3n
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積  三星  2nm  3nm  制程  
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