2nm 文章 進入2nm技術(shù)社區(qū)
Marvell宣布與臺積電合作2nm生產(chǎn)平臺
- 據(jù)Marvell（美滿電子）官方消息，日前，Marvell宣布與臺積電擴大合作，共同開發(fā)業(yè)界首款針對加速基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化的2nm芯片生產(chǎn)平臺。據(jù)悉，Marvell將與臺積電協(xié)作提升芯片性能和效率，投資于互連和高級封裝等平臺組件，從而降低多芯片解決方案的成本，加快相關(guān)芯片上市時間。Marvell首席開發(fā)官 Sandeep Bharathi 表示，未來的人工智能工作負(fù)載將需要在性能、功率、面積和晶體管密度方面取得顯著的進步。2nm 平臺將使 Marvell 能夠提供高度差異化的模擬、混合信號和基礎(chǔ) IP，以構(gòu)建能
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2nm半導(dǎo)體大戰(zhàn)打響！三星2nm時間表公布
- 2月5日消息，據(jù)媒體報道，三星計劃明年在韓國開始2nm工藝的制造，并且在2047年之前，三星將在韓國投資500萬億韓元，建立一個巨型半導(dǎo)體工廠，將進行2nm制造。據(jù)悉，2nm工藝被視為下一代半導(dǎo)體制程的關(guān)鍵性突破，它能夠為芯片提供更高的性能和更低的功耗。作為三星最大的競爭對手，臺積電在去年研討會上就披露了2nm芯片的早期細(xì)節(jié)，臺積電的2nm芯片將采用N2平臺，引入GAAFET納米片晶體管架構(gòu)和背部供電技術(shù)。臺積電推出的采用納米片晶體管架構(gòu)的2nm制程技術(shù)，在相同功耗下較3nm工藝速度快10%至15%，在相
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臺積電2nm制程進展順利 晶圓廠最快4月進機
- 臺積電在3nm制程工藝于2022年四季度開始量產(chǎn)之后，研發(fā)和量產(chǎn)的重點隨之轉(zhuǎn)向下一代2nm制程工藝，計劃在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。這意味著工廠及相關(guān)的設(shè)備要做好準(zhǔn)備，以確保按計劃順利量產(chǎn)。臺積電進入GAA時代的2nm制程進展順利，最新援引供應(yīng)鏈合作伙伴的消息報道稱，位于新竹科學(xué)園區(qū)的寶山2nm首座晶圓廠P1已經(jīng)完成鋼構(gòu)工程，并正在進行無塵室等內(nèi)部工程 —— 最快4月啟動設(shè)備安裝工作，相關(guān)動線已勘查完成。而P2及高雄兩地的工廠則計劃在2025年開始制造采用此項技術(shù)的2nm芯片，中科二期則視需求狀況預(yù)定
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日本佳能：我們能造2nm芯片！不需要ASML光刻機
- 日本光刻機大廠佳能（Canon）在今年10月13日宣布推出可以制造尖端芯片的納米壓印（Nanoprinted lithography，NIL）設(shè)備FPA-1200NZ2C之后，佳能首席執(zhí)行官御手洗富士夫近日在接受采訪時再度表示，該公司新的納米壓印技術(shù)將為小型半導(dǎo)體制造商生產(chǎn)先進芯片開辟一條道路，使得生產(chǎn)先進芯片的技術(shù)不再只有少數(shù)大型半導(dǎo)體制造商所獨享。納米壓印技術(shù)并不利用光學(xué)圖像投影的原理將集成電路的微觀結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移到硅晶圓上，而是更類似于印刷技術(shù)，直接通過壓印形成圖案。在晶圓上只壓印1次，就可以在特定的位置
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臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù)，2nm 工藝按計劃 2025 年量產(chǎn)
- IT之家 12 月 14 日消息，臺積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會議（IEDM）的小組研討會上透露，其 1.4nm 級工藝制程研發(fā)已經(jīng)全面展開。同時，臺積電重申，2nm 級制程將按計劃于 2025 年開始量產(chǎn)。圖源 Pexels根據(jù) SemiAnalysis 的 Dylan Patel 給出的幻燈片，臺積電的 1.4nm 制程節(jié)點正式名稱為 A14。IT之家注意到，目前臺積電尚未透露 A14 的量產(chǎn)時間和具體參數(shù)，但考慮到 N2 節(jié)點計劃于 2025 年底量產(chǎn)，N2P 節(jié)點則定于 2
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半導(dǎo)體巨頭競相制造下一代"2nm"尖端芯片
- 臺積電、三星和英特爾爭奪“2nm”芯片，此舉將塑造5000億美元產(chǎn)業(yè)的未來。世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司正在競相生產(chǎn)所謂的“2nm”處理器芯片，為下一代智能手機、數(shù)據(jù)中心和人工智能提供動力。臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）仍然是分析師最希望保持其在該行業(yè)全球霸主地位的公司，但三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）已將該行業(yè)的下一個飛躍視為縮小差距的機會。幾十年來，芯片制造商一直在尋求制造更緊湊的產(chǎn)品。芯片上的晶體管越小
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為掌握 2nm 工藝，日本半導(dǎo)體公司 Rapidus 宣布全球范圍內(nèi)“招兵買馬”
- IT之家 11 月 29 日消息，根據(jù)路透社報道，日本財團 Rapidus 為了掌控 2nm 工藝制程，要和臺積電等行業(yè)領(lǐng)先公司競爭，計劃開啟全球“招兵買馬”計劃，吸納全球半導(dǎo)體人才，以重振日本的芯片產(chǎn)業(yè)。圖源 ImecRapidus 計劃 2027 年在日本本土開始大規(guī)模生產(chǎn) 2nm 芯片，公司積極和 IBM 和 Imec 合作的同時，緊抓人才發(fā)展戰(zhàn)略，一方面在國內(nèi)招募行業(yè)資深人士，一方面在國外尋求專業(yè)人才?，F(xiàn)年 74 歲的 Rapidus 負(fù)責(zé)人東哲郎（Tetsuro Higas
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臺積電高雄廠已完成2nm營運團隊建設(shè)，未來或切入1.4nm
- 據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，臺積電高雄廠正式編定為臺積22廠（Fab 22），并且完成該廠2nm營運團隊建設(shè)。臺積電供應(yīng)鏈認(rèn)為，臺積電或許可能將高達逾7000億新臺幣的1.4nm投資計劃轉(zhuǎn)向高雄，但仍視其他縣市爭取臺積電進駐態(tài)度及臺積電全盤規(guī)劃而定。報道指出，臺積電打破在不同產(chǎn)區(qū)同時生產(chǎn)最先進制程的慣例，將高雄廠原計劃切入28納米及7納米的規(guī)劃，改為直接切入2納米。同時在新竹寶山興建2納米第一期工廠之際，也立刻于高雄第一期工廠作為生產(chǎn)2納米制程。此前據(jù)TechNews消息，臺積電在北部（新竹寶山）、中部（臺中
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臺積電、三星、英特爾決戰(zhàn)2nm!
- 8日，臺積電對外表示高雄廠確定加入竹科與中科2納米行列。2納米制程進一步受到重視，晶圓代工三杰臺積電、三星、英特爾未來決戰(zhàn)戰(zhàn)場都將是2納米。臺積電2025年量產(chǎn)2納米，三星緊追在后2025年推出2納米制程。兩年前重回晶圓代工的英特爾更積極，四年內(nèi)推出五個先進制程，2024上半年搶先推出等于2納米的Intel 20A，下半年再推等于1.8納米的Intel 18A。從量產(chǎn)時間點看，決戰(zhàn)2納米就在2024~2025年。究竟誰較有優(yōu)勢，市場人士認(rèn)為，2納米制程門檻很高，臺積電、英特爾都在2納米導(dǎo)入GAA架構(gòu)及背面
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2nm制程之爭將全面打響，三家公司進展如何？
- 消費電子市場持續(xù)疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下，晶圓制造廠商積極瞄準(zhǔn)高性能芯片，2nm先進制程之爭愈演愈烈。2nm芯片能帶來什么？對傳統(tǒng)晶圓代工龍頭而言，2nm能帶來更高性能，滿足AI時代下業(yè)界對高性能半導(dǎo)體的需求。而對新興企業(yè)而言，2nm則可以提升半導(dǎo)體產(chǎn)品價值，并助力其積極追趕龍頭企業(yè)。目前傳統(tǒng)龍頭企業(yè)臺積電、三星電子以及新興企業(yè)Rapidus正積極布局2nm芯片，2nm制程之爭將全面打響，這三家企業(yè)進展如何？臺積電：3nm、2nm路線規(guī)劃曝光臺積電認(rèn)為，在相同功率下，2nm（N2）速度相比N3E提高1
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晶圓代工報價持續(xù)看漲，臺積電2nm價格逼近2.5萬美元？
- 據(jù)中國臺灣媒體引述業(yè)內(nèi)人士消息稱，晶圓代工龍頭廠商臺積電2納米制程報價或逼近2.5萬美元。當(dāng)前，臺積電、三星、英特爾在先進制程的競賽愈演愈烈，已延伸至3納米/2納米。盡管當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于下行周期，但臺積電3納米世代訂單早與客戶確立，而2025年量產(chǎn)的2納米也已開始洽談，這意味著臺積電在議價、供貨等方面擁有更多的話語權(quán)。據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道指出，臺積電3納米報價維持2萬美元左右，而預(yù)計2025年量產(chǎn)的2納米價格或?qū)⒈平?.5萬美元。業(yè)者人士表示，臺積電代工報價飆上新高，加上通膨壓力等，壓力勢必轉(zhuǎn)嫁給下游客
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